JPH08204328A - 表面実装用電極装置 - Google Patents

表面実装用電極装置

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JPH08204328A
JPH08204328A JP1302095A JP1302095A JPH08204328A JP H08204328 A JPH08204328 A JP H08204328A JP 1302095 A JP1302095 A JP 1302095A JP 1302095 A JP1302095 A JP 1302095A JP H08204328 A JPH08204328 A JP H08204328A
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JP
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Application
Patent type
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electrode
side electrode
chip component
surface
adapter side
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Granted
Application number
JP1302095A
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English (en)
Inventor
Shinichi Nochioka
慎一 野地岡
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
三菱電機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装基板上のパッドの設置幅に対してチ
ップ部品のサイズが大きい場合にも、上記パッドに対し
てチップ部品の電極を迅速かつ確実にはんだ接続可能に
する。 【構成】 表面実装基板4上の少なくとも一対のパッド
3に対しはんだ付けされ、かつ上記各パッド3の設置幅
Wよりサイズが大きいチップ部品5の電極5aがはんだ
付けされるアダプター側電極1bを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】この発明は、表面実装基板にチッ
プ部品をはんだ接続するのに用いる表面実装用電極装置
に関するものである。

【0002】

【従来の技術】図8は従来のチップ部品実装構造を示す
斜視図であり、図において、4は表面実装基板であり、
この表面実装基板4上にはチップ部品接続用の一対のパ
ッド3が設けられている。

【0003】また、5はチップ部品であり、このチップ
部品5の一対の電極5aが上記各パッド3上にそれぞれ
載置され、かつはんだ2によって電気的,機械的に接続
されている。

【0004】かかるチップ実装構造では、上記各パッド
3の設置幅に対応して、チップ部品のサイズ、すなわち
各電極5aの設置幅が決められており、これにより上記
各電極5aの各パッド3に対するはんだ付けを可能にし
ている。

【0005】なお、この例では、図示のようにチップ部
品5の各電極5aが各パッド3の端部に僅か接触した状
態ではんだ接続されている。

【0006】図9は従来の他のチップ部品実装構造を示
す斜視図であり、図において、8は3端子チップ部品、
8aはこの3端子チップ部品8の端子としての3つの電
極であり、各電極8aは表面実装基板4上の3つのパッ
ド3にそれぞれはんだ接続されている。9は各パッド3
に一体の回路パターンであり、10はこの回路パターン
9の切断部、11はパッド3に対して電極8aの上から
一端を接続したジャンパーリードである。

【0007】なお、この例は、回路変更などによって、
3端子チップ部品8の電極8aの極性変更が必要になっ
た場合を示しており、このため、各電極8aとパッド3
との接続はそのままにして、つまり、パッド3に対する
3端子チップ部品8の接続をそのままにして、これまで
の回路パターン9を途中で切断部10にて切断する。

【0008】また、上記各パッド3には新たにジャンパ
ーリード11の各一端をはんだ接続して、そのジャンパ
ーリード11の各他端は上記表面実装基板4上の他の回
路パターンに接続可能にしてある。

【0009】

【発明が解決しようとする課題】従来のチップ部品実装
構造は以上のように構成されているので、図8に示すよ
うに、チップ部品5の各電極5aがパッド3の端部に僅
か掛かる例の場合には、各電極5aとパッド3とをでき
るだけ接近させてはんだ付け作業を行う必要があり、こ
のためはんだ付け作業の能率が悪くなるほか、その接近
が不十分な場合や不完全であると、はんだ接続が不完全
となり、はんだのクラックを招くなど、信頼性を欠如す
るなどの問題点があった。

【0010】また、図9に示すように、3端子チップ部
品8の極性を変更して回路接続する例では、回路パター
ン9を切断したり、ジャンパーリード11を新たにパッ
ド3などにはんだ接続したりしなければならず、作業性
が悪いばかりか、例えば切断された回路パターン9がそ
のまま表面実装基板4上に残るなどして、これが短絡回
路形成等の二次的不良発生の原因になるなどの問題点が
あった。

【0011】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、表面実装基板上のパッドの設置
幅に対してチップ部品のサイズが大きい場合にも、上記
パッドに対してチップ部品の電極を迅速かつ確実にはん
だ接続できる表面実装用電極装置を得ることを目的とす
る。

【0012】また、この発明は表面実装基板上のパッド
の設置幅に対してチップ部品のサイズが小さい場合に
も、上記パッドに対してチップ部品の電極を迅速かつ確
実にはんだ接続できる表面実装用電極装置を得ることを
目的とする。

【0013】また、この発明は3端子チップ部品の極性
変更による使用に際しても、回路パターンの切断やジャ
ンパーリードの接続などの面倒な作業を回避しながら、
3端子チップ部品のはんだによる実装を実現できる表面
実装用電極装置を得ることを目的とする。

【0014】さらに、この発明はアダプター側電極に対
するチップ部品の電極およびパッドのはんだ接続を容易
にできる表面実装用電極装置を得ることを目的とする。

【0015】またさらに、この発明はアダプター側電極
に対するチップ部品の電極およびパッドのはんだ接続
を、フラックス塗布のみで、より迅速かつ確実にできる
表面実装用電極装置を得ることを目的とする。

【0016】

【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る表
面実装用電極装置は、表面実装基板上に載置される板状
絶縁部材からなる電極保持部と、上記表面実装基板上に
形成された一対のパッドに内端部が臨むように、上記電
極保持部に設けられた作業孔とを備え、上記各パッドの
設置幅よりサイズが大きいチップ部品の電極を支持する
ように、上記電極保持部上面の左右部分およびこれに連
続する上記内端部に形成されたアダプター側電極を形成
したものである。

【0017】請求項2の発明に係る表面実装用電極装置
は、表面実装基板上に形成された一対のパッドの上に外
端部付近が載置される板状絶縁部材からなる電極保持部
とを備え、上記各パッドの設置幅よりサイズが小さいチ
ップ部品の電極を支持するように、上記電極保持部上面
の左右部分およびこれに連続する上記外端部にアダプタ
ー側電極を形成したものである。

【0018】請求項3の発明に係る表面実装用電極装置
は、表面実装基板上の複数のパッドに対してはんだ付け
されるように下部に複数の第1のアダプター側電極を突
設し、該第1のアダプター側電極のそれぞれに内部配線
を介して接続され、かつ上部に該第1のアダプター側電
極に対して対称配置された第2のアダプター側電極を設
け、これにチップ部品の電極を載置してはんだ付け可能
にしたものである。

【0019】請求項4の発明に係る表面実装用電極装置
は、アダプター側電極にはんだが付き易い金属のメッキ
層を設けたものである。

【0020】請求項5の発明に係る表面実装用電極装置
は、アダプター側電極にはんだ層を設けたものである。

【0021】

【作用】請求項1の発明における表面実装用電極装置
は、表面実装基板上のパッドの設置幅よりチップ部品の
サイズが大きい場合に、チップ部品のサイズに合ったア
ダプター側電極を有することで、各パッドとチップ部品
の電極とのはんだ接続を確実なものとする。

【0022】請求項2の発明における表面実装用電極装
置は、表面実装基板上のパッドの設置幅よりチップ部品
のサイズが小さい場合に、チップ部品のサイズに合った
アダプター側電極を有することで、各パッドとチップ部
品の電極とのはんだ接続を確実なものとする。

【0023】請求項3の発明における表面実装用電極装
置は、3端子チップ部品の取り付け方向を変更しても、
第2のアダプター側電極に3端子チップ部品の各電極を
はんだ接続することで、表面実装基板上の各パッドに上
記3端子チップを逆方向接続可能にし、これにより上記
表面実装基板製造時における設計変更に迅速,容易に対
応可能にする。

【0024】請求項4の発明における表面実装用電極装
置は、アダプター側電極自体をメッキ層によって劣化防
止するとともに、はんだが付き易くして、はんだ接続作
業を確実に行えるようにする。

【0025】請求項5の発明における表面実装用電極装
置は、アダプター側電極自体に予めはんだ層を設けてお
くことで、はんだ付け作業をよりスピードアップさせ、
フラックス塗布のみでのはんだ接続作業を可能にする。

【0026】

【実施例】

実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1において、1は表面実装用電極装置、1aは
この表面実装用電極装置1の基体をなす電極保持部であ
る。

【0027】この電極保持部1aは図2に示すように全
体として長方形の板状絶縁部材の左右部分および中央部
分にそれぞれ連結部11を有し、これらの各連結部11
間にははんだ作業孔12が設けられている。

【0028】また、上記左右部分の連結部11の上面お
よび垂直端面には、所定の形状,厚さのアダプター側電
極1bが設けられ、これらが例えば印刷により形成され
ている。

【0029】一方、4は上記したものと同様の表面実装
基板で、この表面実装基板4上には図示しないプリント
回路などに接続された一対のパッド(端子)3が印刷な
どにより設けられている。なお、この一対のパッド3の
設置幅Wで、上記アダプター側電極1bの各内端部は、
これらのパッド3上に臨んでいる。

【0030】つまり、これらのパッド3の領域内に少な
くとも一部が重なるように、アダプター側電極1bを持
った電極保持部1aが、上記表面実装基板4上に設置さ
れる。また、2aは上記パッド3およびアダプター側電
極1bの垂直面部との間を接続するはんだ部である。

【0031】また、図3は上記表面実装用電極装置1上
にチップ部品5を取り付けた状態を示す斜視図である。
このチップ部品5の幅サイズDは全体として、上記パッ
ド3の設置幅Wより大きく、このチップ部品5の左右一
対の電極5aが上記アダプター側電極1b上に載置さ
れ、その外側部周辺ではんだ2bによって互いにはんだ
接続されている。

【0032】この実施例は表面実装基板4上のパッド3
の設置幅Wに対して、これに接続しようとするチップ部
品5の幅サイズDが大きく、これを直接はんだ付けする
ことが信頼性の点からできないかまたは不十分の場合、
この表面実装用電極装置1を用いることで相互のはんだ
接続を正常かつ確実にできる。

【0033】次に動作について説明する。まず、表面実
装基板4上のパッド3の位置に作業孔12が合うよう
に、電極保持部1aをその表面実装基板4上に載せる。
続いて、この電極保持部1a上の上記アダプター側電極
1bと各パッド3とをはんだ2aにより接続する。

【0034】続いて、電極保持部1a上にチップ部品5
を載せて、これの電極5aをアダプター側電極1bの外
側および前後部に、図3に示すようにはんだ2bにより
接続する。これにより、チップ部品5が表面実装基板4
上に表面実装されることになる。

【0035】実施例2.図4はこの発明の他の実施例を
示す。これは上記実施例とは逆に、パッド3の設置幅W
に対してチップ部品5の幅サイズDが小さい場合に用い
られる他の表面実装用電極装置6を示す。

【0036】この実施例では、表面実装用電極装置6は
全体として長方形の板状絶縁部材の電極保持部6aから
なり、これの左右端の上面および垂直端面にはそれぞれ
所定幅,厚さのアダプター側電極6bが、例えば印刷に
よって設けられている。

【0037】そして、上記電極保持部6aは設置幅Wが
大きいパッドのそれぞれの上に両端部が載置されて、そ
の電極保持部6aの左右両側のアダプター側電極6bの
垂直面部とがはんだ2aにより接続されている。

【0038】また、この電極保持部6a上には、図5に
示すように、上記パッド3の設置幅Wより小さい幅のチ
ップ部品5が設置され、このチップ部品5の両端部の電
極5aと上記各アダプター電極6bとの間にはんだ2b
が施されて、チップ部品5が表面実装基板4上に表面実
装されている。

【0039】この実施例におけるチップ部品5の表面実
装手順は、上記実施例1と略同一であるが、特に、パッ
ド3の設置幅Wに対して、これに接続されるべきチップ
部品の幅サイズDが小さく、これを直接はんだ付けする
ことが信頼性の点からできないかまたは不十分の場合
に、この表面実装用電極装置6を用いることで相互のは
んだ接続を正確かつ確実に実施できる。

【0040】実施例3.図6はこの発明の他の実施例を
示し、4は表面実装基板であり、この表面実装基板4上
には印刷などによって3つのパッド3が、これに接続さ
れる3端子チップ部品の各電極位置に対応するように配
置されている。

【0041】また、7は表面実装用電極装置で、これが
一定の厚みを有するモールドの電極保持部7aからな
り、この電極保持部7aには下部側面に3つのL字状の
アダプター側電極、この実施例では第1のアダプター側
電極7cが一体に設けられている。なお、これらの第1
のアダプター側電極7cはそれぞれ上記各パッド3に対
応配置されて、はんだ接続可能となっている。

【0042】さらに、この電極保持部7aの上面には上
記第1のアダプター側電極7cのそれぞれに対し逆配置
(対称配置)となる3つの平板状のアダプター側電極、
この実施例では第2のアダプター側電極7bが設けられ
ており、これらの上下各1つずつの第1のアダプター側
電極7cと第2のアダプター側電極7b、および上下2
つずつの各第1のアダプター側電極7cと第2のアダプ
ター側電極7bが電極保持部7a内の内部配線(図示し
ない)を通じて互いに接続されている。

【0043】すなわち、これらの第2のアダプター側電
極7bは、上記パッド3に対し後述の3端子チップ部品
を逆向きに取り付けるべき設計変更が生じた場合に用い
られ、この第2のアダプター側電極7bに対し、上記パ
ッド3に取り付けられるべき3端子チップ部品に対して
逆向きとした3端子チップ部品8の電極8aが、図7に
示すようにそれぞれはんだ接続されている。

【0044】このようなはんだ接続構造の採用によっ
て、表面実装基板4上のパッド3の位置と実装しようと
する3端子チップ部品8の電極8aの位置が、表面実装
基板4の製造時における回路変更などによって逆になっ
た場合にも、上記表面実装用電極装置7を用いること
で、回路パターンの切断やジャンパーリードの追加接続
なしに、簡単かつ確実に3端子チップ8の表面実装基板
4上への実装を実現可能にする。

【0045】実施例4.また、上記各実施例における各
アダプター側電極1b,6b、第1のアダプター側電極
7cおよび第2のアダプター側電極7bは導電性の金属
材料にて形成されるが、これらの表面にはんだが付きや
すい金属、例えば金,銀,ニッケルなどの金属をメッキ
しておくことで、各パッド3や各チップ部品の電極5
a,8aに対して劣化を防止しながら、はんだ付け作業
の能率化を図ることができる。

【0046】実施例5.さらに、上記各アダプター側電
極1b,6b、第1のアダプター側電極7cおよび第2
のアダプター側電極7bに対して、予め適量のはんだを
施しておくことにより、フラックス塗布のみで各パッド
3や各チップ部品の電極5a,8aに対するはんだ接続
を容易,迅速に行うことができるほか、このはんだ接続
作業の一層の効率化を図ることができる利点が得られ
る。

【0047】

【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、表面実装基板上に載置される板状絶縁部材からなる
電極保持部と、上記表面実装基板上に形成された一対の
パッドに内端部が臨むように、上記電極保持部に設けら
れた作業孔とを備え、上記各パッドの設置幅よりサイズ
が大きいチップ部品の電極を支持するように、上記電極
保持部上面の左右部分およびこれに連続する上記内端部
に形成するように構成したので、表面実装基板上のパッ
ドの設置幅に対してチップ部品のサイズが大きい場合に
も、上記パッドに対してチップ部品の電極を迅速かつ確
実にはんだ接続できるものが得られる効果がある。

【0048】請求項2の発明によれば、表面実装基板上
に形成された一対のパッドの上に外端部付近が載置され
る板状絶縁部材からなる電極保持部とを備え、上記各パ
ッドの設置幅よりサイズが小さいチップ部品の電極を支
持するように、上記電極保持部上面の左右部分およびこ
れに連続する上記外端部にアダプター側電極を形成する
ように構成したので、表面実装基板上のパッドの設置幅
に対してチップ部品のサイズが小さい場合にも、上記パ
ッドに対してチップ部品の電極を迅速かつ確実にはんだ
接続できるものが得られる効果がある。

【0049】請求項3の発明によれば、表面実装基板上
の複数のパッドに対してはんだ付けされるように下部に
複数の第1のアダプター側電極を突設し、該第1のアダ
プター側電極のそれぞれに内部配線を介して接続され、
かつ上部に該第1のアダプター側電極に対して対称配置
された第2のアダプター側電極を設け、これにチップ部
品の電極を載置してはんだ付け可能となるように構成し
たので、3端子チップ部品の極性変更による使用に際し
ても、回路パターンの切断やジャンパーリードの接続な
どの面倒な作業を回避しながら、3端子チップ部品のは
んだによる実装を実現できるものが得られる効果があ
る。

【0050】請求項4の発明によれば、アダプター側電
極にはんだが付き易い金属のメッキ層を設けるように構
成したので、アダプター側電極に対するチップ部品の電
極およびパッドのはんだ接続を容易にできるものが得ら
れる効果がある。

【0051】請求項5の発明によれば、アダプター側電
極にはんだ層を設けるように構成したので、アダプター
側電極に対するチップ部品の電極およびパッドのはんだ
接続を、フラックス塗布のみで、より迅速かつ確実にで
きるものが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図1】 この発明の一実施例による表面実装用電極装
置を示す斜視図である。

【図2】 図1に示す表面実装用電極装置によるチップ
部品の取付構造を示す縦断面図である。

【図3】 図1に示す表面実装用電極装置によるチップ
部品の取付構造を示す斜視図である。

【図4】 この発明の他の実施例による表面実装用電極
装置を示す斜視図である。

【図5】 図4に示す表面実装用電極装置によるチップ
部品の取付構造を示す縦断面図である。

【図6】 この発明の他の実施例による表面実装用電極
装置を示す斜視図である。

【図7】 図6に示す表面実装用電極装置によるチップ
部品の取付構造を示す斜視図である。

【図8】 従来のチップ部品実装構造を示す斜視図であ
る。

【図9】 従来のチップ部品実装構造を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

1a,6a 電極保持部、1b,6b アダプター側電
極、3 パッド(端子)、4 表面実装基板、5 チッ
プ部品、5a,8a 電極、7b 第2のアダプター側
電極(アダプター側電極)、7c 第1のアダプター側
電極(アダプター側電極)、8 3端子チップ部品、1
2 作業孔、W 設置幅。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面実装基板上に載置される板状絶縁部
    材からなる電極保持部と、上記表面実装基板上に形成さ
    れた一対のパッドに内端部が臨むように、上記電極保持
    部に設けられた作業孔と、上記各パッドの設置幅よりサ
    イズが大きいチップ部品の電極を支持するように、上記
    電極保持部上面の左右部分およびこれに連続する上記内
    端部に形成されたアダプター側電極とを備えた表面実装
    用電極装置。
  2. 【請求項2】 表面実装基板上に形成された一対のパッ
    ドの上に外端部付近が載置される板状絶縁部材からなる
    電極保持部と、上記各パッドの設置幅よりサイズが小さ
    いチップ部品の電極を支持するように、上記電極保持部
    上面の左右部分およびこれに連続する上記外端部に形成
    されたアダプター側電極とを備えた表面実装用電極装
    置。
  3. 【請求項3】 表面実装基板上の複数のパッドに対して
    はんだ付けされるように下部に突設された複数の第1の
    アダプター側電極と、該第1のアダプター側電極のそれ
    ぞれに内部配線を介して接続され、上部に該第1のアダ
    プター側電極に対して対称配置されて、3端子チップ部
    品の電極をはんだ付けする第2のアダプター側電極とを
    備えた表面実装用電極装置。
  4. 【請求項4】 アダプター側電極にはんだが付き易い金
    属のメッキ層を設けたことを特徴とする請求項1から請
    求項3のいずれかに記載の表面実装用電極装置。
  5. 【請求項5】 アダプター側電極にはんだ層を設けたこ
    とを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載
    の表面実装用電極装置。
JP1302095A 1995-01-30 1995-01-30 表面実装用電極装置 Granted JPH08204328A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6722029B2 (en) 2000-09-02 2004-04-20 Stmicroelectronics Ltd. Method of mounting an electrical component to a support

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US6722029B2 (en) 2000-09-02 2004-04-20 Stmicroelectronics Ltd. Method of mounting an electrical component to a support
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