JPS633208A - チツプ部品の装着状態検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板面に装着されたチップ部品の装
着状態検出方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、第４図に示されようにプリント基板１に装着され
るチップ部品２の上面には何も記載されていないか、あ
るいは、記載されていたとしてもコンデンサ容量表示が
記載されている程度である。

このチップ部品２はその両電極３はプリント基板１の銅
箔パターン４に当接され、半田付け５が行われる。

そこで、電極３がプリント基板１の銅箔パターン４と接
触していな場合等の不良な装着状態のチップ部品２を目
視により検出している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、上述の従来の目視による方法は人手を要し、自
動化の要請に反するという問題点があった。

また、目視のため不良装着状態のチップ部品２の検出が
不確実であるという問題点があった。

そこで、本発明は上述の問題点を解決するために提案さ
れたもので、自動的に、かつ、確実にプリント基板面へ
のチップ部品の装着状態を検出するチップ部品の装着状
態検出方法を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、チップ部品の両電極をプリント基板の銅箔パ
ターンに当接し、半田付けし、該プリント基板面におけ
る該チップ部品の装着状態を検出するチップ部品の装着
状態検出方法を改良する方法で、 該チップ部品の上面を複数区分に塗り分け、該塗り分け
区分をカメラで撮影し、画像処理を行うことによりチッ
プ部品の装着状態を検出することを特徴とするチップ部
品の装着状態検出方法である。

〔作用〕

本発明によれば、チップ部品の上面を複数区分に塗り分
け、該塗り分け区分を上方からカメラで撮影し、画像処
理を行い、該プリント基板面における該チップ部品の装
着状態を検出する。

このため、自動的に確実にプリント基板面へのチップ部
品の装着状態を検出することができる。

〔実施例〕

以下、本発明を図面を参照してその実施例に基づいて説
明する。

第１図は本発明の一実施例方法が適用されるチップ部品
が装着されたプリント基板ｌの斜視図である。

まず、第２図にも示されるようにチップ部品の上面を暗
部２ａと２ｂと白部２Ｃと２ｄの複数区分に塗り分ける
。

次に、チップ部品２の両電極３をプリント基板１の銅箔
パターン４に当接し、半田付け５を行い、これによりチ
ップ部品２をプリント基板１面上に装着する。

次に、第３図に示されるようにプリント基板１面上に装
着されたチップ部品２の塗り分け区分である暗部２ａ、
２ｂ、白部２ｃ　、２ｄを上方から例えばＣＣＤカメラ
６で撮影し、画像処理を行う。

この画像処理によって暗部２ａ、２ｂの位置、暗部２ａ
、２ｂの一重心間とライン進行方向２ｅとの交角θ等か
ら、プリント基板１面上におけるチップ部品２の装着状
態を検出する。

なお、本実施例方法において、チップ部品２は非常に小
型であるため、光学的処理の容易な暗部２ａ、２ｂの重
心を画像処理の基準点とした。

しかし、暗部２ａ、２ｂの重心を画像処理の基準点とす
ることに限定されないことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように、自動的に確実にプリント
基板面へのチップ部品の装着状態を検出することができ
るという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例方法が適用されるチップ部品
が装着されたプリント基板の斜視図、第２図は本実施例
方法が適用されるチップ部品の平面図、第３図は第１図
のプリント基板をＣＯＤカメラによって読み取っている
状態の説明図、第４図は従来方法によるチップ部品が装
着されたプリント基板の説明図である。 １・・・プリント基板 ２・・・チップ部品 ２ａ、２ｂ・・・暗部 ２ｃ　、２ｄ・・・白部 ３・・・電極 ４・・・銅箔パターン ５・・・半田付け ６・・・カメラ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　チップ部品の両電極をプリント基板の銅箔パターン
   に当接し、半田付けし、該プリント基板面における該チ
   ップ部品の装着状態を検出するチップ部品の装着状態検
   出方法において、 該チップ部品の上面を複数区分に塗り分 け、該塗り分け区分をカメラで撮影し、画像処理を行う
   ことによりチップ部品の装着状態を検出することを特徴
   とするチップ部品の装着状態検出方法。