JP2629801B2 - 電子部品の電極部検出方法 - Google Patents
電子部品の電極部検出方法Info
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- JP2629801B2 JP2629801B2 JP63093761A JP9376188A JP2629801B2 JP 2629801 B2 JP2629801 B2 JP 2629801B2 JP 63093761 A JP63093761 A JP 63093761A JP 9376188 A JP9376188 A JP 9376188A JP 2629801 B2 JP2629801 B2 JP 2629801B2
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- Japan
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- luminance
- electronic component
- electrode portion
- electrode
- substrate
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は基板上に実装された電子部品の電極部検出方
法に関する。
法に関する。
（従来の技術） 高速実装装置などにより基板に電子部品を実装した後
で、電子部品の位置ずれや欠品等を検出する外観検査が
行われる。一般にかかる外観検査は、電子部品の電極部
はアルミなどの輝度の大きい素材にて形成されているこ
とを利用して行われる。第７図は従来方法を示すもので
あって、スレッシュホルドレベルを設定し、基板にハロ
ゲン電球などの光源から照明を照射して基板面の輝度を
走査することにより、スレッシュホルドレベル以上の輝
度を有する部分を電極部として検出するようになってい
た。
で、電子部品の位置ずれや欠品等を検出する外観検査が
行われる。一般にかかる外観検査は、電子部品の電極部
はアルミなどの輝度の大きい素材にて形成されているこ
とを利用して行われる。第７図は従来方法を示すもので
あって、スレッシュホルドレベルを設定し、基板にハロ
ゲン電球などの光源から照明を照射して基板面の輝度を
走査することにより、スレッシュホルドレベル以上の輝
度を有する部分を電極部として検出するようになってい
た。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来方法の場合、スレッシュホルド
レベルは固定値であって不変であるが、基板面の輝度は
光源の劣化や交換あるいは外乱光などの外的要因により
変動するため、誤検出をしやすい問題があった。
レベルは固定値であって不変であるが、基板面の輝度は
光源の劣化や交換あるいは外乱光などの外的要因により
変動するため、誤検出をしやすい問題があった。
したがって本発明は、上記のような外的要因の影響を
排除して、基板面に実装された電子部品の電極部を正し
く検出できる方法を提供することを目的とする。
排除して、基板面に実装された電子部品の電極部を正し
く検出できる方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、電子部品が実装された基板に照
明を照射して、カメラにより電子部品の電極部を検出す
る方法において、印刷パターン上にサンプルポイントを
設して該サンプルポイントの輝度を検出するとともに、
該輝度よりも余裕値以上の輝度を有する部分を抽出する
ことにより、該抽出部分を電極部として認識するように
したものである。
明を照射して、カメラにより電子部品の電極部を検出す
る方法において、印刷パターン上にサンプルポイントを
設して該サンプルポイントの輝度を検出するとともに、
該輝度よりも余裕値以上の輝度を有する部分を抽出する
ことにより、該抽出部分を電極部として認識するように
したものである。
（作用） 上記構成によれば、サンプルポイントの輝度よりも余
裕値以上の輝度を有する部分を抽出することにより、外
的要因に影響されずに電極部が検出される。
裕値以上の輝度を有する部分を抽出することにより、外
的要因に影響されずに電極部が検出される。
（実施例） 以下、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は電子部品外観検査装置の要部を示すものであ
って、１はＸテーブル2,3から成る位置決め部４上にセ
ットされた基板であり、その上面に電子部品５が実装さ
れている。なお基板１上には一般に多数の電子部品が実
装されているが、本図においては電子部品は１個のみ示
している。６は基板１の上方に配設されたカメラ、７は
ハロゲン電球のような光源部である。第２図は上記カメ
ラ６に撮像された画像装置の画面を示すものであって、
電子部品５の両側部の電極部8,9は基板１上に印刷され
た印刷パターン10,11に接地している。電極部8,9は、半
田メッキされた金属のような印刷パターン10,11よりも
輝度の大きい素材にて形成されている。SPは印刷パター
ン10上に設定されたサンプルポイントであり、その輝度
は電極部8,9の輝度よりも小さい。
って、１はＸテーブル2,3から成る位置決め部４上にセ
ットされた基板であり、その上面に電子部品５が実装さ
れている。なお基板１上には一般に多数の電子部品が実
装されているが、本図においては電子部品は１個のみ示
している。６は基板１の上方に配設されたカメラ、７は
ハロゲン電球のような光源部である。第２図は上記カメ
ラ６に撮像された画像装置の画面を示すものであって、
電子部品５の両側部の電極部8,9は基板１上に印刷され
た印刷パターン10,11に接地している。電極部8,9は、半
田メッキされた金属のような印刷パターン10,11よりも
輝度の大きい素材にて形成されている。SPは印刷パター
ン10上に設定されたサンプルポイントであり、その輝度
は電極部8,9の輝度よりも小さい。
第３図は輝度と画素数のヒストグラムを示すものであ
って、印刷パターン10上に設定されたサンプルポイント
SPの輝度よりも余裕値Ｎ以上の輝度を有する部分は、電
極部として認識される。すなわち本方法は、 （ｉ）サンプルポイントが設定される印刷パターンは視
野内に必ず存在し、かつ動かない、 （ii）サンプルポイントの輝度よりも、余裕値Ｎ以上の
輝度を有する部分は電極部である、 の２つの定義を為すことにより、電極部抽出定義域を設
定している。したがって第４図〜第６図に示すように光
源の劣化や交換、あるいは外乱光等によってサンプルポ
イントSPの輝度が変動しても、余裕値Ｎ以上の輝度を有
する部分を抽出しさえすれば、電極部8,9を検出できる
こととなる。また複数の電子部品が存在する場合も、各
々の電極部を同様にして検出できる。
って、印刷パターン10上に設定されたサンプルポイント
SPの輝度よりも余裕値Ｎ以上の輝度を有する部分は、電
極部として認識される。すなわち本方法は、 （ｉ）サンプルポイントが設定される印刷パターンは視
野内に必ず存在し、かつ動かない、 （ii）サンプルポイントの輝度よりも、余裕値Ｎ以上の
輝度を有する部分は電極部である、 の２つの定義を為すことにより、電極部抽出定義域を設
定している。したがって第４図〜第６図に示すように光
源の劣化や交換、あるいは外乱光等によってサンプルポ
イントSPの輝度が変動しても、余裕値Ｎ以上の輝度を有
する部分を抽出しさえすれば、電極部8,9を検出できる
こととなる。また複数の電子部品が存在する場合も、各
々の電極部を同様にして検出できる。
（発明の効果） 以上のように本発明は、電子部品が実装された基板に
照明を照射して、カメラにより電子部品の電極部を検出
する方法において、印刷パターン上にサンプルポイント
を設定して該サンプルポイントの輝度を検出するととも
に、該輝度よりも余裕値以上の輝度を有する部分を抽出
することにより、該抽出部分を電極部として認識するよ
うにしているので、光源の劣化や交換あるいは外乱光な
どの外的要因により基板面の輝度が変動しても、電極部
を正確に検出することができる。
照明を照射して、カメラにより電子部品の電極部を検出
する方法において、印刷パターン上にサンプルポイント
を設定して該サンプルポイントの輝度を検出するととも
に、該輝度よりも余裕値以上の輝度を有する部分を抽出
することにより、該抽出部分を電極部として認識するよ
うにしているので、光源の劣化や交換あるいは外乱光な
どの外的要因により基板面の輝度が変動しても、電極部
を正確に検出することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は外観
検査装置の要部斜視図、第２図は画像の平面図、第３
図，第４図，第５図，第６図はヒストグラム図、第７図
は従来方法の検出図である。 １……基板 ５……電子部品 ６……カメラ 8,9……電極部 10,11……印刷パターン SP……サンプルポイント
検査装置の要部斜視図、第２図は画像の平面図、第３
図，第４図，第５図，第６図はヒストグラム図、第７図
は従来方法の検出図である。 １……基板 ５……電子部品 ６……カメラ 8,9……電極部 10,11……印刷パターン SP……サンプルポイント
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品が実装された基板に照明を照射し
て、カメラにより電子部品の電極部を検出する方法にお
いて、印刷パターン上にサンプルポイントを設定して該
サンプルポイントの輝度を検出するとともに、該輝度よ
りも余裕値以上の輝度を有する部分を抽出することによ
り、該抽出部分を電極部として認識するようにしたこと
を特徴とする電子部品の電極部検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093761A JP2629801B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電子部品の電極部検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093761A JP2629801B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電子部品の電極部検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265142A JPH01265142A (ja) | 1989-10-23 |
| JP2629801B2 true JP2629801B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=14091417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63093761A Expired - Lifetime JP2629801B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 電子部品の電極部検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629801B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63093761A patent/JP2629801B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01265142A (ja) | 1989-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |