TWI458893B - 風扇結構及應用其的電子裝置 - Google Patents

Description

風扇結構及應用其的電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，特別是用於增加電路板電路佈局之空間的電子裝置。

近年來，風扇常用來設置於電子裝置內，以對此電子裝置進行散熱。當風扇運轉時，風扇會引導外部環境的冷空氣流入電子裝置內。冷空氣進入電子裝置內會與電子元件所產生的熱能進行熱交換。經過熱交換後之冷空氣再透過電子裝置的開口排至外部環境。

雖然風扇具有對電子裝置進行散熱的好處，但仍具有會佔據電路板之佈局空間的缺點。其原因如下，以往係透過螺絲將風扇結合於電子裝置上，但為了怕風扇與電子裝置之鎖合的部位會影響風扇運轉時流體流動的順暢度。因此，其鎖合的部位通常會設置於風扇的流道外。但也因為如此，其鎖合部位就會壓在電路板上，而佔據電路板電路佈局的空間。尤其在現今之行動式電子裝置的體積越變越小的情況下，電路板能夠提供電路佈局者作為電路佈局之空間又更為有限。此時，若風扇與電子裝置結合的部位又額外佔據電路板之電路佈局的空間，將會造成電路佈 局者的困擾。

因此，如何避免風扇與電子裝置結合時，風扇與電子裝置之結合部位會佔據到電路板之電路佈局的空間，將是設計人員應解決的問題。

本發明是關於一種電子裝置，藉以解決先前技術所存在風扇組裝於電子裝置時，風扇與電子裝置之結合部位會佔據到電路板之電路佈局之空間的問題。

一實施例所揭露之電子裝置，其包括一背板、一風扇及一結合件。其中，風扇裝設於背板，風扇包括一承載座、一蓋體及一扇葉。其中，承載座包括一結合孔、一第一表面及豎立於第一表面之一圍牆，結合孔位於第一表面以及圍牆圍繞於結合孔，而結合件穿設過結合孔而將承載座裝設於背板。蓋體裝設於圍牆，並且承載座、蓋體以及圍牆共同形成一扇葉容置空間。扇葉樞設於承載座，並位於扇葉容置空間。結合件穿設過結合孔而將承載座裝設於背板。

一實施例所揭露之風扇結構，適於經由一結合件而被裝設於一背板上，其包括一承載座、一蓋體及一扇葉。其中，承載座包括一結合孔、一第一表面及豎立於第一表面之一圍牆，結合孔位於第一表面以及圍牆將結合孔圍繞於其內，而結合件適於穿設過結合孔而將承載座裝設於背板。蓋體裝設於圍牆，並且承載座、蓋體以及圍牆共同形成一扇葉容置空間。扇葉樞設於承 載座，並位於扇葉容置空間內。

上述實施例所揭露之電子裝置，係利用將結合孔之位置移至圍牆所包圍之區域內，而非位於圍牆所包圍的區域外。因此，可以有效縮小風扇底部之面積，進而縮小風扇佔據電子裝置之空間而無需佔據到電路板之電路佈局的空間。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明是用以示範與解釋本發明之原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧背板

110‧‧‧排氣孔

200‧‧‧風扇

210‧‧‧承載座

211‧‧‧結合孔

212‧‧‧第一表面

213‧‧‧第二表面

214‧‧‧圍牆

215‧‧‧出風口

216‧‧‧凹槽

217‧‧‧導斜面

218‧‧‧扇葉容置空間

220‧‧‧蓋體

221‧‧‧開口

222‧‧‧進風口

230‧‧‧扇葉

300‧‧‧結合件

310‧‧‧傾斜面

400‧‧‧電路板

410‧‧‧缺口

500‧‧‧封口組件

510‧‧‧蓋板

520‧‧‧彈性件

「第1圖」為第一實施例之電子裝置的立體示意圖。

「第2圖」為「第1圖」之分解示意圖。

「第3圖」為「第1圖」之剖面示意圖。

「第4A圖」為「第3圖」之放大示意圖。

「第4B圖」為第二實施例之結合件將承載座裝設於背板處的剖面示意圖。

「第5圖」為「第1圖」之部分區域的上視示意圖。

「第6圖」為「第1圖」之風扇結構的立體示意圖。

「第7A圖」至「第7C圖」為「第1圖」之風扇組裝於背板的組裝方式圖。

請參閱「第1圖」至「第2圖」，「第1圖」為第一 實施例之電子裝置的立體示意圖，「第2圖」為「第1圖」之分解示意圖。上述之電子裝置10可以但不限於是桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器及平版電腦。而本實施例以筆記型電腦為例，但不以此為限。

本實施例之電子裝置10包括一背板100、一風扇200及一結合件300。其中，背板100例如為電子裝置10之底殼的一部分，背板100於一側邊具有複數個排氣孔110。背板100上設置有一電路板400，電路板400對應排氣孔110處具有一缺口410。缺口410用以容置風扇200，故缺口410的形狀例如與風扇200之外形相匹配之形狀，以使風扇200可直接被鎖固於背板100上。

風扇200包括一承載座210及一蓋體220。承載座210具有一結合孔211、一第一表面212及豎立於第一表面212之一圍牆214。結合孔211貫穿承載座210，並且結合孔211位於第一表面212。另外，圍牆214將結合孔211圍繞於其內。換言之，結合孔211位於圍牆214所包圍的區域內，故可避免因結合孔211位於圍牆214所包圍的區域外而擴大了風扇200之底面面積。如此一來，可縮小風扇200佔據電子裝置10之面積。

再者，上面所述之圍牆214圍繞結合孔211的「圍繞」可以是指圍牆214之兩端緣相接合而使得由上俯視圍牆214之形狀約呈現「O形」。也可以是指圍牆214之兩端緣未完全接合而使得由上俯視圍牆214之形狀約呈現「C形」(如「第2圖」 所示)。

蓋體220裝設於圍牆214，也就是說蓋體220蓋在圍牆214上使承載座210與蓋體220共同形成一扇葉容置空間218。另外，蓋體220上具有一進風口222，以及蓋體220與承載座210構成一出風口215。

扇葉230樞設於承載座210，且位於扇葉容置空間218內。扇葉230可相對承載座210旋轉，並製造出一強制氣流。強制氣流由進風口222流入，經過扇葉容置空間218後，再由出風口215及排氣孔110排出。

結合件300穿設過結合孔211並將承載座210裝設於背板100。並且，結合孔211於第一表面212處具有一凹槽216，以讓結合件300將承載座210裝設於背板100時，結合件300可位於凹槽216內。詳細來說，請參閱「第3圖」至「第4B圖」，「第3圖」為「第1圖」之剖面示意圖，「第4A圖」為「第3圖」之放大示意圖，「第4B圖」為第二實施例之結合件將承載座裝設於背板處的剖面示意圖。承載座210具有相對的一第一表面212及一第二表面213，第一表面212為承載座210靠近扇葉230之一側，而第二表面213為承載座210靠近背板100之一側。結合孔211自第一表面212貫穿至第二表面213，而結合孔211於第一表面212處具有一凹槽216，凹槽216之外形例如為圓柱形(如「第4A圖」所示)。如此一來，當結合件300將承載座210裝設於背板100時，結合件300就會沒入凹槽216之中。也就是說， 結合件300頂端至第二表面213之距離是小於或等於第一表面212至第二表面213之距離，使結合件300不會影響到強制氣流的流動。

然而在其他實施例中，凹槽216除了可以是圓柱形外，也可以是以其他形式呈現，例如是圓錐形。請參閱「第4B圖」所示，承載座210於形成凹槽216之壁面具有一環繞凹槽216之導斜面217，以令凹槽216之一頂緣之截面積大於凹槽216之一底緣之截面積。而結合件300具有與導斜面217相匹配之傾斜面310，使風扇200被結合件300組裝於背板100時，結合件300之傾斜面310疊於導斜面217上。並且讓結合件300之頂面至第二表面213之距離小於或等於第一表面212至第二表面213之距離。若結合件300之頂面至第二表面213之距離等於第一表面212至第二表面213之距離時，結合件300剛好填補結合孔211與凹槽216之空隙，使結合件300之頂面與承載座210之第一表面212共同形成一平整表面。如此一來，開設結合孔211之流場與未開設結合孔211之流場相似，而不會影響強制氣流之流場。

再者，第一表面212於結合孔211之位置也可以不設有凹槽216，只要扇葉230運轉時，結合件300不會干涉扇葉230運轉，並不以此為限。

再者，如「第5圖」所示，「第5圖」為「第1圖」之部分區域的上視示意圖。基於扇葉230不會與結合件300相干涉的前提下，結合孔211可以是如「第5圖」所示位於扇葉230 旋轉之區域內，也可以是如「第5圖」所示位於扇葉230旋轉之區域外，並不以此為限。

接下來請參閱「第6圖」所示，「第6圖」為「第1圖」之風扇結構的立體示意圖。在本實施例中，蓋體220可以包括一開口221，開口221之位置位於對應結合孔211之位置的上方，以方便組裝人員裝卸風扇200。

然，在蓋體220上開設開口221雖然可以方便組裝人員組裝，但蓋體220開設開口221後之流場卻與蓋體220未開設開口221時之流場相異，是以蓋體220可以另包括一封口組件500。封口組件500可以是一薄片，而薄片位於開口221上以封閉住開口221。當需要再次組裝風扇200時，再將封口組件500拿掉以露出開口221。也可以是如「第6圖」所示之包括有一蓋板510及一彈性件520，蓋板510樞設於蓋體，彈性件520一端連接蓋體220，另一端連接蓋板510，並使蓋板510常態封閉開口221。

接著將以風扇200之封口組件500如「第6圖」之結構來說明風扇200組裝於背板100的組裝方式。請參閱「第7A圖」至「第7C圖」，「第7A圖」至「第7C圖」為「第1圖」之風扇組裝於背板的組裝方式圖。

首先，如「第7A圖」所示，蓋板510係被彈性件520抵持住而常態封閉住開口221。接著結合件300如箭頭a所指示之方向移動至結合孔211之位置(如「第7B圖」所示)，此時， 蓋板510會因受結合件300及一外部工具推抵而露出開口221(沿箭頭b所指示之方向)。接著，外部工具將結合件300鎖緊在結合孔211後，再沿箭頭c所指示之方向抽離，此時，蓋板510會再次受到彈性件520之推抵而重新封閉開口221。

上述實施例所揭露之電子裝置，係利用將結合孔之位置移至圍牆所包圍之空間內，而非位於圍牆所包圍的空間外。因此，可以有效縮小風扇底部之面積，進而讓風扇所需之組裝空間縮小而無需佔據到電路板之電路佈局的空間。

再者，結合孔移至圍牆所包圍的區域內時，恐會造成第一表面之不平整而改變風扇之流場，故本發明再利用於結合孔位於第一表面處設置凹槽，使結合件將風扇鎖合於背板後，結合件頂緣至第二表面的距離小於或等第一表面至第二表面的距離。使結合件將風扇組裝於電子裝置時，可以填平第一表面而不會改變風扇之流場。

另外，利用蓋體另開設的開口，使外部工具可直接從風扇上方將結合件鎖固於結合孔內，而避免組裝人員於鎖固結合件時，還需另外將蓋體與承載座分離，再進行鎖固結合件之動作。

雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之 申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧背板

110‧‧‧排氣孔

200‧‧‧風扇

210‧‧‧承載座

211‧‧‧結合孔

212‧‧‧第一表面

214‧‧‧圍牆

215‧‧‧出風口

218‧‧‧扇葉容置空間

220‧‧‧蓋體

221‧‧‧開口

222‧‧‧進風口

230‧‧‧扇葉

300‧‧‧結合件

400‧‧‧電路板

410‧‧‧缺口

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包括：一背板；一風扇，裝設於該背板，包括：一承載座，包括一結合孔、一第一表面、相對該第一表面之一第二表面及豎立於該第一表面之一圍牆，該結合孔位於該第一表面且貫穿該第一表面及該第二表面以及該圍牆將該結合孔圍繞於其內，該結合孔於該第一表面處具有一凹槽；一蓋體，裝設於該圍牆，並且該承載座及該蓋體共同形成一扇葉容置空間；及一扇葉，樞設於該承載座，並位於該扇葉容置空間內；及一結合件，穿設過該結合孔而將該承載座裝設於該背板，該結合件至該第二表面之距離小於該第一表面至該第二表面之距離。
2. 如請求項第1項所述之電子裝置，其中該承載座於形成該凹槽之一壁面具有一環繞該凹槽之導斜面，以令該凹槽之一頂緣之截面積大於該凹槽之一底緣之截面積，該結合件具有對應該導斜面之一傾斜面。
3. 如請求項第1項所述之電子裝置，其中該蓋體具有一開口，該開口位於對應該結合孔之上方，以露出該結合孔。
4. 如請求項第3項所述之電子裝置，另包括一封口組件，該封口組件設置於該蓋體，以封閉或露出該開口。
5. 如請求項第4項所述之電子裝置，其中該封口組件包括一蓋板及一彈性件，該蓋板樞設於該蓋體，該彈性件一端連接於該蓋體，另一端連接於該蓋板，以令該蓋板常態封閉該開口。
6. 一種風扇結構，適於經由一結合件而被裝設於一背板上，其包括：一承載座，包括一結合孔、一第一表面、相對該第一表面之一第二表面及豎立於該第一表面之一圍牆，該結合孔位於該第一表面且貫穿該第一表面及該第二表面以及該圍牆將該結合孔圍繞於其內，該結合孔於該第一表面處具有一凹槽，而該結合件適於穿設過該結合孔而將該承載座裝設於該背板，該結合件至該第二表面之距離小於該第一表面至該第二表面之距離；一蓋體，裝設於該圍牆，並且該承載座及該蓋體共同形成一扇葉容置空間；及一扇葉，樞設於該承載座，並位於該扇葉容置空間內。
7. 如請求項第6項所述之風扇結構，其中該蓋體具有一開口，該開口位於對應該結合孔之上方，以露出該結合孔。
8. 如請求項第7項所述之風扇結構，另包括一封口組件，該封口組件設置於該蓋體，以封閉或露出該開口。
9. 如請求項第8項所述之風扇結構，其中該封口組件包括一蓋板及一彈性件，該蓋板樞設於該蓋體，該彈性件一端連接於該蓋體，另一端連接於該蓋板，以令該蓋板常態封閉該開口。