TWM466467U - 兼具導流與固定功能的支架及其相關電子裝置 - Google Patents

Description

兼具導流與固定功能的支架及其相關電子裝置

本創作係提供一種支架及其相關電子裝置，尤指一種兼具導流與固定功能的支架及其相關電子裝置。

傳統的一體成型(All-in-One)電腦將螢幕面板、主機板、硬碟、風扇、記憶體等電子元件均裝在同一殼體內，以縮小電腦的整體體積。現有的一體成型電腦大都採用液晶面板，電腦的本身外型為薄長的平板狀，故殼體外需設置一組樞紐機構及支撐架，用來將電腦立在桌面供使用者觀看。傳統一體成型電腦的電腦通常將風扇及其散熱模組設置在殼體的邊緣，便於將電子元件產生的熱量快速散逸到殼體外。為了讓電腦殼體呈現扁平的薄長外型，電子元件分散設置在殼體內，使得一體成型電腦難以進行有效的薄型設計，故如何設計出一種兼具高散熱效能及節省殼體的內部配置空間的電子裝置，即為相關電腦產業的發展目標。

本創作係提供一種兼具導流與固定功能的支架及其相關電子裝置，以解決上述之問題。

本創作之申請專利範圍係揭露一種兼具導流與固定功能的支架，其係設置於底座。支架包含有導風罩、至少一固定件以及開口結構。導風罩包含本體、第一鎖附部與側板。第一鎖附部設置於本體。樞軸機構利用第一鎖附部設置在導風罩上。側板的數量為 三個。三個側板以相對彎折方式連接於本體之各邊，且本體和三個側板之間形成容置空間。容置空間具有排氣口，位於本體上不具有側板的一邊。固定件連接於側板相對本體之一端。導風罩藉由固定件設置在底座上。開口結構形成於側板上。氣流係經由開口結構流入或流出導風罩的容置空間。

本創作之申請專利範圍另揭露一種電子裝置，其包含有底座、散熱元件、電子元件、樞軸機構以及支架。散熱元件設置於底座上。電子元件設置於底座鄰近散熱元件之位置。支架設置於底座和樞軸機構之間。支架包含有導風罩、至少一固定件以及開口結構。導風罩覆蓋在散熱元件上。導風罩包含本體、第一鎖附部與側板。第一鎖附部設置於本體。樞軸機構利用第一鎖附部設置在導風罩上。側板的數量為三個。三個側板以相對彎折方式連接本體之各邊，且本體和三個側板之間形成容置空間。容置空間具有排氣口，位於本體上不具有側板的一邊。固定件連接於側板相對本體之一端。導風罩藉由固定件設置在底座上。開口結構形成於側板上。散熱元件將電子元件產生的熱量經由開口結構吸入容置空間內，再將熱量經由排氣口送出容置空間。

本創作之申請專利範圍另揭露種電子裝置還包含有保護罩，設置在底座上。保護罩具有破孔，且破孔對齊導風罩的排氣口。

本創作在支架的導風罩上設置鎖附部與固定件，導風罩可經由固定件安裝在電子裝置的底座上，電子裝置的樞軸機構則可經由橋接件與導風罩的鎖附部安裝在支架上，因此支架可兼具導引氣流(利用散熱元件與導風罩驅動熱對流交換)和固定功能(將樞軸機構固定在底座)。如此一來，電子裝置的散熱元件可設置在底座的中間位置，支架的導風罩覆蓋在散熱元件上方，支架的鎖附部則連結樞軸機構，可減少系統開發中金屬件的使用數量，有效節省電子裝 置的內部配置空間。相較先前技術，本創作採用簡易的組裝設計，可減少組裝工時；支架同時具備導流與固定支撐件(電子裝置的腳座)的功能，可兼顧高散熱效能、空間簡化與節省成本的目的。

10‧‧‧電子裝置

101‧‧‧殼體

12‧‧‧底座

14‧‧‧散熱元件

16、16A、16B‧‧‧電子元件

18‧‧‧樞軸機構

20‧‧‧支架

22‧‧‧螢幕

24‧‧‧導風罩

26‧‧‧固定件

28‧‧‧開口結構

30‧‧‧本體

301‧‧‧第一邊

302‧‧‧第二邊

303‧‧‧第三邊

304‧‧‧第四邊

305‧‧‧容置空間

306‧‧‧排氣口

32‧‧‧第一鎖附部

34‧‧‧側板

36‧‧‧第一導引部

38‧‧‧限位部

40‧‧‧支撐件

42‧‧‧橋接件

44‧‧‧主體

46‧‧‧第二導引部

48‧‧‧板部

50‧‧‧樞接部

52‧‧‧第二鎖附部

54‧‧‧外部元件

56‧‧‧熱導管

58‧‧‧散熱鰭片

60‧‧‧保護罩

62‧‧‧破孔

V1‧‧‧固定件平面法向量

V2‧‧‧本體的平面法向量

第1圖為本創作實施例之電子裝置之元件爆炸圖。

第2圖為本創作實施例之電子裝置之部份組立圖。

第3圖與第4圖分別為本創作實施例之支架於不同視角之示意圖。

第5圖為本創作實施例之樞軸機構之示意圖。

第6圖與第7圖分別為本創作實施例之橋接件與支架在不同結合階段的示意圖。

第8圖為本創作實施例之樞軸機構設置在支架的示意圖。

第9圖為本創作實施例之電子裝置的外觀示意圖。

請參閱第1圖與第2圖，第1圖為本創作實施例之電子裝置10之元件爆炸圖，第2圖為本創作實施例之電子裝置10之部份組立圖。電子裝置10包含底座12、散熱元件14、電子元件16、樞軸機構18以及支架20。散熱元件14與電子元件16皆設置在底座12上，且電子元件16位於鄰近散熱元件14的位置，使得散熱元件14可充分有效地散逸電子元件16所產生的熱量。一般來說，電子裝置10可為一體成型(AIO)電腦，散熱元件14可為風扇。電子元件16的數量可為複數個，例如電子元件16可為主機板與硬碟機，分別設置在散熱元件14的四周。

樞軸機構18設置在支架20上。使用者可利用樞軸機構18相對支架20的旋轉動作來調整底座12的傾斜角度。底座12在相對散熱元件14和電子元件16的另一端面設置螢幕22，故使用者 透過樞軸機構18調整底座12的傾斜角度，即相當於控制螢幕22的可視角度。支架20包覆地設置在散熱元件14上，並位於底座12與樞軸機構18之間。支架20可由金屬材質組成。支架20除了作為樞軸機構18的組裝支撐元件，還可提供散逸電子元件16產生的熱氣流的流道。舉例來說，散熱元件14可吸取氣流進入支架20，將電子元件16產生的熱量經由支架20的流道排出底座12外，達到快速散逸熱量的功能。

請參閱第3圖與第4圖，第3圖與第4圖分別為本創作實施例之支架20於不同視角之示意圖。支架20包含導風罩24、至少一個固定件26以及複數個開口結構28。導風罩24覆蓋在散熱元件14上。導風罩24包含本體30、複數個第一鎖附部32以及三個側板34。第一鎖附部32設置在本體30的表面，樞軸機構18利用第一鎖附部32固定在導風罩24上。本體30為矩形結構，具有一第一邊301、一第二邊302、一第三邊303以及一第四邊304。三個側板34以相對彎折方式分別連接相鄰的第一邊301、第二邊302與第三邊303。本體30和三個側板34之間形成一容置空間305，如第4圖所示的虛線區塊，用來容置散熱元件14。容置空間305具有一排氣口306，如虛線區塊的斜線面，換句話說，排氣口306位於本體30的第四邊304上。

本實施例的支架20可選擇性包含複數個固定件26，各自連接在各側板34相對本體30的一端，意即側板34之兩端分別連接本體30與固定件26。特別的是，側板34可以實質九十度彎折的方式連接本體30，固定件26亦可以實質九十度彎折的方式連接側板34，使得固定件26的平面法向量V1實質平行於本體30的平面法向量V2。當支架20安裝在底座12時，側板34可封住導風罩24和底座12間的縫隙，確保氣流僅從排氣口306排出導風罩24。固 定件26可為具有螺孔的板件。此外，開口結構28選擇地形成於三個側板34的其中數個側板34上。具有開口結構28的側板34的數量係對應於電子元件16的數量。舉例來說，如第2圖與第3圖所示，兩個電子元件16設置在支架20的第一邊301與第二邊302，故設置在第一邊301和第二邊302的兩側板34即具有開口結構28，讓散熱元件14可將電子元件16產生的熱氣流經由開口結構28抽入導風罩24內。

請參閱第3圖至第5圖，第5圖為本創作實施例之樞軸機構18之示意圖。導風罩24另包含兩個第一導引部36與一個限位部38，分別設置在本體30上。樞軸機構18包含支撐件40以及橋接件42。支撐件40的一端樞接於橋接件42，且支撐件40的另一端可活動地抵靠在任意支撐面(例如桌面)，讓電子裝置10穩定地立在支撐面上。橋接件42包含有一主體44、兩個第二導引部46、兩個板部48以及兩個樞接部50。第二導引部46設置於本體44的兩端。第一導引部36和第二導引部46可分別為導槽與突出部，且突出部以可滑動方式設置在導槽內，藉此調整主體44和本體30之相對位置。各板部48的兩端以相對彎折方式分別連接主體44與相應樞接部50。樞接部50連接支撐件40，使得樞軸機構18可透過支架20相對底座12轉動。

請參閱第6圖與第7圖，第6圖與第7圖分別為本創作實施例之橋接件42與支架20在不同結合階段的示意圖。橋接件42另包含複數個第二鎖附部52，設置於主體44。第一鎖附部32與第二鎖附部52皆可為鎖孔結構。欲結合橋接件42於支架20時，如第6圖所示，首先將橋接件42的第二導引部46插入導風罩24的第一導引部36，使主體44貼附在本體30的上表面。接著，如第7圖所示，第二導引部46相對第一導引部36滑行，讓主體44的一端抵靠 於限位部38，使得第二鎖附部52對齊第一鎖附部32。此時便可利用外部元件54(如第1圖所示)穿設第一鎖附部32及第二鎖附部52，以將橋接件42固定在支架20的導風罩24上。其中，外部元件54可為螺釘或螺栓，且鎖附部為具有相應螺紋的鎖孔結構。

請參閱第8圖，第8圖為本創作實施例之樞軸機構18設置在支架20的示意圖。如第8圖所示，部份的外部元件54係用來穿設固定件26的螺孔，並連接到底座12，使得導風罩24可透過固定件26和外部元件54之組合固定在底座12上。另一部份的外部元件54還可穿設導風罩24的第一鎖附部32及橋接件42的第二鎖附部52，使得樞軸機構18穩定地設置在支架20上。電子裝置10另可包含一個熱導管56，熱導管56之一端設置在主機板(電子元件16A)的微處理器上，熱導管56之另一端則連接到散熱鰭片58。散熱鰭片58位於導風罩24的排氣口306。如第7圖與第8圖所示，微處理器(部份的電子元件16A)產生的熱量可經由熱導管56傳遞到散熱鰭片58。散熱元件14啟動後，可將電子元件16A(主機板)和電子元件16B(硬碟機)產生的熱氣流通過側板34的開口結構28傳送到導風罩24的容置空間305內；於此同時，散熱元件14也將導風罩24內的熱氣流經由排氣口306排出，一併帶走散熱鰭片58上來自微處理器的熱量，如圖示的箭頭指向。

請參閱第9圖，第9圖為本創作實施例之電子裝置10的外觀示意圖。電子裝置10另可包含一個保護罩60，設置在底座12上。保護罩60將散熱元件14、電子元件16以及支架20隱藏在電子裝置10的殼體101內，僅露出樞軸機構18供使用者施力調整轉動角度。保護罩60和殼體101之間的凹陷處為使用者提取電子裝置10的把手。保護罩60具有破孔62，對齊於支架20的排氣口306。散熱元件14將熱氣流排出導風罩24時，熱氣流會依序通過排氣口 306及破孔62而流出保護罩60(或者可視為流出殼體101)。

綜上所述，本創作係在支架的導風罩上設置鎖附部與固定件，導風罩可經由固定件安裝在電子裝置的底座上，電子裝置的樞軸機構則可經由橋接件與導風罩的鎖附部安裝在支架上，因此支架可兼具導引氣流(利用散熱元件與導風罩驅動熱對流交換)和固定功能(將樞軸機構固定在底座)。如此一來，電子裝置的散熱元件可設置在底座的中間位置，支架的導風罩覆蓋在散熱元件上方，支架的鎖附部則連結樞軸機構，可減少系統開發中金屬件的使用數量，有效節省電子裝置的內部配置空間。相較先前技術，本創作採用簡易的組裝設計，可減少組裝工時；支架同時具備導流與固定支撐件(電子裝置的腳座)的功能，可兼顧高散熱效能、空間簡化與節省成本的目的。

20‧‧‧支架

24‧‧‧導風罩

26‧‧‧固定件

28‧‧‧開口結構

30‧‧‧本體

301‧‧‧第一邊

302‧‧‧第二邊

303‧‧‧第三邊

304‧‧‧第四邊

305‧‧‧容置空間

306‧‧‧排氣口

32‧‧‧第一鎖附部

34‧‧‧側板

36‧‧‧第一導引部

38‧‧‧限位部

Claims (19)

1. 一種兼具導流與固定功能的支架，其係設置於一底座，該支架包含有：一導風罩，包含一本體、一第一鎖附部與三個側板，該第一鎖附部設置於該本體，一樞軸機構利用該第一鎖附部設置在該導風罩上，該三個側板以相對彎折方式連接該本體之各邊，該本體和該三個側板之間形成一容置空間，該容置空間具有一排氣口；至少一固定件，連接於該側板相對該本體之一端，該導風罩藉由該固定件設置在該底座上；以及一開口結構，形成於該側板，氣流係經由該開口結構流入或流出該導風罩的該容置空間。
2. 如請求項1所述之支架，其中該本體具有一第一邊、一第二邊、一第三邊及一第四邊，該三個側板分別設置在相鄰的該第一邊、該第二邊與該第三邊，且該排氣口位於該本體之該第四邊。
3. 如請求項1所述之支架，其中該固定件為具有螺孔的板件，一外部元件穿設該螺孔且連接該底座，以將該導風罩設置在該底座。
4. 如請求項1所述之支架，其中該第一鎖附部為一鎖孔結構，一外部元件連接該樞軸機構且穿設該鎖孔結構，以將該樞軸機構設置在該導風罩上。
5. 如請求項1所述之支架，其中該導風罩另包含一第一導引部與一限位部，設置於該本體。
6. 如請求項5所述之支架，其中該樞軸機構包含一橋接件，該橋接件之一第二導引部沿著該第一導引部移動，以調整該橋接件和該支架的相對位置。
7. 如請求項6所述之支架，其中該第一導引部與該第二導引部分別為一導槽及一突出部，且該突出部以可相對滑動方式插入該導槽。
8. 如請求項6所述之支架，其中該橋接件抵靠該限位部時，該橋接件之一第二鎖附部對齊於該第一鎖附部。
9. 如請求項8所述之支架，其中該第二鎖附部為一鎖孔結構，一外部元件穿設該第一鎖附部與該第二鎖附部，以將該橋接件設置於該支架上。
10. 一種電子裝置，其包含有：一底座；一散熱元件，設置於該底座上；一電子元件，設置於該底座鄰近該散熱元件之位置；一樞軸機構；以及一支架，設置於該底座和該樞軸機構之間，該支架包含有：一導風罩，覆蓋在該散熱元件上，該導風罩包含一本體、一第一鎖附部與三個側板，該第一鎖附部設置於該本體，該樞軸機構利用該第一鎖附部設置在該導風罩上，該三個側板以相對彎折方式連接於該本體之各邊，該本體和該三個側板之間形成一容置空間，該容置空間具有一排氣口；至少一固定件，連接於該側板相對該本體之一端，該導風罩藉由該固定件設置在該底座上：以及一開口結構，形成於該側板，該散熱元件將該電子元件產生的熱量經由該開口結構吸入該容置空間內，再將該熱量經由該排氣口送出該容置空間。
11. 如請求項10所述之電子裝置，其中該本體具有一第一邊、一第 二邊、一第三邊及一第四邊，該三個側板分別設置在相鄰的該第一邊、該第二邊與該第三邊，且該排氣口位於該本體之該第四邊。
12. 如請求項10所述之電子裝置，其中該固定件為具有螺孔的板件，一外部元件穿設該螺孔且連接該底座，以將該導風罩設置在該底座。
13. 如請求項10所述之電子裝置，其中該第一鎖附部為一鎖孔結構，一外部元件連接該樞軸機構且穿設該鎖孔結構，以將該樞軸機構設置在該導風罩上。
14. 如請求項10所述之電子裝置，其中該導風罩另包含一第一導引部與一限位部，設置於該本體。
15. 如請求項14所述之電子裝置，其中該樞軸機構包含：一支撐件；以及一橋接件，樞接於該支撐件，該橋接件包含有：一主體；一第二導引部，設置於該主體，該第二導引部沿著該第一導引部移動，以調整該主體和該本體的相對位置；一板部，該板部之一端以相對彎折方式連接該主體；以及一樞接部，設置於該板部之另一端，用來連接該支撐件。
16. 如請求項15所述之電子裝置，其中該第一導引部與該第二導引部分別為一導槽及一突出部，該突出部以可相對滑動方式插入該導槽。
17. 如請求項15所述之電子裝置，其中該橋接件另包含有一第二鎖附部，設置於該主體，該主體抵靠該限位部時，該第二鎖附部對齊於該第一鎖附部。
18. 如請求項17所述之電子裝置，其中該第二鎖附部為一鎖孔結構，一外部元件穿設該第一鎖附部與該第二鎖附部，以將該橋接 件設置於該支架上。
19. 如請求項10所述之電子裝置，其另包含有：一保護罩，設置在底座上，該保護罩具有一破孔，且該破孔對齊該排氣口。