JPH0680915B2 - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体Info
- Publication number
- JPH0680915B2 JPH0680915B2 JP60048258A JP4825885A JPH0680915B2 JP H0680915 B2 JPH0680915 B2 JP H0680915B2 JP 60048258 A JP60048258 A JP 60048258A JP 4825885 A JP4825885 A JP 4825885A JP H0680915 B2 JPH0680915 B2 JP H0680915B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- closed
- closed casing
- housing
- hermetically
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、電子機器筐体に関する。
最近、IC,LSIさらにパワートランジスタをはじめとする
電子素子の発熱密度は増すばかりで、それを実装した電
子機器筐体の冷却対策が重要となっている。しかしなが
ら、電子機器が他の機器に不要電磁波の障害を与えるこ
とが問題となってきており、たとえば電源部などは電磁
波しゃへいの必要が生じている。このことは冷却対策と
は逆行するので、その対応はきわめて困難な状況であ
る。
電子素子の発熱密度は増すばかりで、それを実装した電
子機器筐体の冷却対策が重要となっている。しかしなが
ら、電子機器が他の機器に不要電磁波の障害を与えるこ
とが問題となってきており、たとえば電源部などは電磁
波しゃへいの必要が生じている。このことは冷却対策と
は逆行するので、その対応はきわめて困難な状況であ
る。
従来は、電子素子を小型の内部筐体に基板とともに収
め、それをさらに大型の外部筐体に収めて、電磁波遮断
の必要から必要最小限の通風口を内部筐体と外部筐体に
設けて、ファンにより外部より空気を取り入れ強引に内
部筐体内の電子素子を冷却しているが、これでは通風口
が小さいため流体抵抗が大きすぎて、小型ファンの能力
を越えてしまい良好な冷却ができず、大型ファンを要す
ることになり、装置全体が大型化してしまう問題があっ
た。
め、それをさらに大型の外部筐体に収めて、電磁波遮断
の必要から必要最小限の通風口を内部筐体と外部筐体に
設けて、ファンにより外部より空気を取り入れ強引に内
部筐体内の電子素子を冷却しているが、これでは通風口
が小さいため流体抵抗が大きすぎて、小型ファンの能力
を越えてしまい良好な冷却ができず、大型ファンを要す
ることになり、装置全体が大型化してしまう問題があっ
た。
この発明は、上述した問題に鑑みてなされたもので電磁
遮蔽を確実に行い発熱部品の信頼性を損なうことなく小
型で効率良く冷却できる。電子機器筐体を提供すること
を目的とする。
遮蔽を確実に行い発熱部品の信頼性を損なうことなく小
型で効率良く冷却できる。電子機器筐体を提供すること
を目的とする。
内壁面に発熱部品を搭載してなる第１密閉筐体と、この
第１密閉筐体を収納するための第２密閉筐体と、この第
２密閉筐体のそれぞれの内壁面と前記第１密閉筐体のそ
れぞれの外壁面との間に空間部を形成するように前記第
２密閉筐体内に前記第１密閉筐体を浮上支持する支持手
段と、前記第２密閉筐体と前記第１密閉筐体との間に形
成される前記空間部に封入される冷媒と、この第２密閉
筐体を収容し冷却流体通過用の開口部が形成された外部
筐体と、この外部筐体に形成された前記開口部を通して
該外部筐体内に冷却流体を循環させるための循環手段と
から構成されたことを特徴としている。
第１密閉筐体を収納するための第２密閉筐体と、この第
２密閉筐体のそれぞれの内壁面と前記第１密閉筐体のそ
れぞれの外壁面との間に空間部を形成するように前記第
２密閉筐体内に前記第１密閉筐体を浮上支持する支持手
段と、前記第２密閉筐体と前記第１密閉筐体との間に形
成される前記空間部に封入される冷媒と、この第２密閉
筐体を収容し冷却流体通過用の開口部が形成された外部
筐体と、この外部筐体に形成された前記開口部を通して
該外部筐体内に冷却流体を循環させるための循環手段と
から構成されたことを特徴としている。
内部に冷媒を収容した第２密閉容器が重力型のヒートパ
イプを構成しているので、この内部に収納された第１密
閉容器内部に搭載された発熱部品からの熱は、冷媒によ
り吸熱され冷媒の蒸発とともに第２密閉容器の外面から
放熱され、したがって、構造が簡単で作動信頼性が高
い。
イプを構成しているので、この内部に収納された第１密
閉容器内部に搭載された発熱部品からの熱は、冷媒によ
り吸熱され冷媒の蒸発とともに第２密閉容器の外面から
放熱され、したがって、構造が簡単で作動信頼性が高
い。
そして、第１密閉容器と第２密閉容器により２重の電磁
遮蔽を施しているので、内部に電源等の電磁波源を収納
した電子機器でも周囲に電磁波の悪影響を与えることが
ない。
遮蔽を施しているので、内部に電源等の電磁波源を収納
した電子機器でも周囲に電磁波の悪影響を与えることが
ない。
また、ヒートパイプ構成を採用しているが、発熱部品が
冷媒に直接浸されることがないため、発熱部品の信頼性
を損なうことがなく、小型で冷却効率が良く、安定した
い冷却装置を提供できる。
冷媒に直接浸されることがないため、発熱部品の信頼性
を損なうことがなく、小型で冷却効率が良く、安定した
い冷却装置を提供できる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図は電子機器筐体の概略を示し、密閉筐体１が外部筐
体２内に収納されている状態を示す。第２図は内部筐体
１の断面図を示す。
１図は電子機器筐体の概略を示し、密閉筐体１が外部筐
体２内に収納されている状態を示す。第２図は内部筐体
１の断面図を示す。
図において、符号１は外部筐体２内に収納された第２密
閉筐体で、内部にこの第２密閉筐体１との間に空間部７
を有して設けられる第１密閉筐体９を収納している。第
１密閉筐体９の下面は電子素子６等の発熱源、不要電磁
波源を搭載する基板を兼用しており、第１密閉筐体９は
支持具10により第２密閉容器１の内壁面に支持されて上
記空間部７を形成している。第２密閉容器１内には電子
素子６からの熱が伝えられる深さにまで水あるいはフレ
オン等の冷媒８が封入されている。
閉筐体で、内部にこの第２密閉筐体１との間に空間部７
を有して設けられる第１密閉筐体９を収納している。第
１密閉筐体９の下面は電子素子６等の発熱源、不要電磁
波源を搭載する基板を兼用しており、第１密閉筐体９は
支持具10により第２密閉容器１の内壁面に支持されて上
記空間部７を形成している。第２密閉容器１内には電子
素子６からの熱が伝えられる深さにまで水あるいはフレ
オン等の冷媒８が封入されている。
なお符号５は第２密閉筐体１の上外面に形成された放熱
用のフィンである。電子素子６等が納められた第２密閉
筐体１は支持脚11により外部筐体２の底面に取着されて
いる。外部筐体２の対向する側壁にはそれぞれ対角線上
に冷却空気Ａの取り入れの為の入口通気口４が開けら
れ、冷却空気を外部筐体２外に排出するファン３が取り
着けられている。このように構成されている為、電子素
子６の発熱によって、第２密閉筐体１の空間部７に密封
されている冷媒８が蒸発して上昇し上面か側面部にて凝
縮して下降して、いわゆるヒートパイプを形成する。そ
の時、第２密閉筐体１および第１密閉容器９は温度分布
が均一となり、入口通気口４からファン３によって吸入
された空気によって効率良く冷却される。その際、フィ
ン５は冷却面積を拡大させる働きをしている。微小面積
で発熱する電子素子６を第２密閉筐体１の大面積で冷却
していることになり、また第１密閉筐体９は電磁波に対
して第１遮蔽、第２密閉筐体１は第２遮蔽の２重の電磁
波遮蔽として機能し、電磁波障害に対し有効に作用し、
かつ良好冷却を達成している。なおフィン５は上面に限
らないことは言うまでもない。
用のフィンである。電子素子６等が納められた第２密閉
筐体１は支持脚11により外部筐体２の底面に取着されて
いる。外部筐体２の対向する側壁にはそれぞれ対角線上
に冷却空気Ａの取り入れの為の入口通気口４が開けら
れ、冷却空気を外部筐体２外に排出するファン３が取り
着けられている。このように構成されている為、電子素
子６の発熱によって、第２密閉筐体１の空間部７に密封
されている冷媒８が蒸発して上昇し上面か側面部にて凝
縮して下降して、いわゆるヒートパイプを形成する。そ
の時、第２密閉筐体１および第１密閉容器９は温度分布
が均一となり、入口通気口４からファン３によって吸入
された空気によって効率良く冷却される。その際、フィ
ン５は冷却面積を拡大させる働きをしている。微小面積
で発熱する電子素子６を第２密閉筐体１の大面積で冷却
していることになり、また第１密閉筐体９は電磁波に対
して第１遮蔽、第２密閉筐体１は第２遮蔽の２重の電磁
波遮蔽として機能し、電磁波障害に対し有効に作用し、
かつ良好冷却を達成している。なおフィン５は上面に限
らないことは言うまでもない。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は内
部筐体の断面図である。 １…第２密閉筐体、２…外部筐体 ４…入口通気口（冷却流体通過用の開口部） ５…フィン（循環手段） ６…電子素子（発熱部品） ７…空間部、８…冷媒 ９…第１密閉筐体 10…支持具（支持手段）
部筐体の断面図である。 １…第２密閉筐体、２…外部筐体 ４…入口通気口（冷却流体通過用の開口部） ５…フィン（循環手段） ６…電子素子（発熱部品） ７…空間部、８…冷媒 ９…第１密閉筐体 10…支持具（支持手段）
Claims (2)
- 【請求項１】内壁面に発熱部品を搭載してなる第１密閉
筐体と、 この第１密閉筐体を収納するための第２密閉筐体と、 この第２密閉筐体のそれぞれの内壁面と前記第１密閉筐
体のそれぞれの外壁面との間に空間部を形成するように
前記第２密閉筐体内に前記第１密閉筐体を浮上支持する
支持手段と、 前記第２密閉筐体と前記第１密閉筐体との間に形成され
る前記空間部に封入される冷媒と、 この第２密閉筐体を収容し冷却流体通過用の開口部が形
成された外部筐体と、 この外部筐体に形成された前記開口部を通して該外部筐
体内に冷却流体を循環させるための循環手段と から構成されたことを特徴とする電子機器筐体。 - 【請求項２】前記第１密閉筐体の外面にフィンを設けた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子機器
筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048258A JPH0680915B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048258A JPH0680915B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 電子機器筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208296A JPS61208296A (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0680915B2 true JPH0680915B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=12798414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60048258A Expired - Lifetime JPH0680915B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680915B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3024610B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2000-03-21 | 日本電気株式会社 | 密閉型通信機器 |
| US7463486B1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-09 | Intel Corporation | Transpiration cooling for passive cooled ultra mobile personal computer |
| WO2020235646A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471747U (ja) * | 1977-10-31 | 1979-05-22 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP60048258A patent/JPH0680915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61208296A (ja) | 1986-09-16 |
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