JPS61208296A - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体Info
- Publication number
- JPS61208296A JPS61208296A JP4825885A JP4825885A JPS61208296A JP S61208296 A JPS61208296 A JP S61208296A JP 4825885 A JP4825885 A JP 4825885A JP 4825885 A JP4825885 A JP 4825885A JP S61208296 A JPS61208296 A JP S61208296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- internal
- casing
- electronic
- housed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、電子機器筐体に関する。
最近、ＩＣ，ＬＳＩさらにパワートランジスタをはじめ
とする電子素子の発熱密度は増すばかりで、それを実装
した電子機器筐体の冷却対策が重要となっている。しか
しながら、電子機器が他の機器に不要電磁波の障害を与
えることが問題となってきており、たとえば電源部など
は電磁波じゃへいの必要が生じている。このことは冷却
対策とは逆行するので、その対応はきわめて困難な状況
である。
とする電子素子の発熱密度は増すばかりで、それを実装
した電子機器筐体の冷却対策が重要となっている。しか
しながら、電子機器が他の機器に不要電磁波の障害を与
えることが問題となってきており、たとえば電源部など
は電磁波じゃへいの必要が生じている。このことは冷却
対策とは逆行するので、その対応はきわめて困難な状況
である。
従来は、電子素子を小型の内部筐体に基板とともに収め
、それをさらに大型の外部筐体に収めて、電磁波遮断の
必要から必要最小限の通風口を内部筐体と外部筐体に設
けて、ファンにより外部より９気を取り入れ強引に内部
筺体内の電子素子を冷却しているが、これでは通風口が
小さいため流体抵抗が大きすぎて、小型ファンの能力を
越えてしまい良好な冷却ができず、大型ファンを要する
ことになり、装置全体が大型化してしまう問題があった
。
、それをさらに大型の外部筐体に収めて、電磁波遮断の
必要から必要最小限の通風口を内部筐体と外部筐体に設
けて、ファンにより外部より９気を取り入れ強引に内部
筺体内の電子素子を冷却しているが、これでは通風口が
小さいため流体抵抗が大きすぎて、小型ファンの能力を
越えてしまい良好な冷却ができず、大型ファンを要する
ことになり、装置全体が大型化してしまう問題があった
。
この発明は、上述した問題に鑑みてなされたもので小型
ファンによっても効率良く内部筺体内に納めた電子素子
を冷却することが出来る電子機器筐体を提供することを
目的とする。
ファンによっても効率良く内部筺体内に納めた電子素子
を冷却することが出来る電子機器筐体を提供することを
目的とする。
内部筐体の囲い板に中空部を設け、上板、側板。
底板が一体の空間を共有するようｌこする。その中に水
、フレオンなどの冷媒を密封する。そして底板の内面を
基板形状として、その面に電子素子をボンディングする
。また、筐体外部には、フィンを設ける。
、フレオンなどの冷媒を密封する。そして底板の内面を
基板形状として、その面に電子素子をボンディングする
。また、筐体外部には、フィンを設ける。
「発明の効果〕
内部筐体が気密に形成され重力型のヒートパイプとなっ
ているので、その底板の基板面にて吸収した電子素子の
発生熱は、すみやかに側面、上面に伝えられ、その時の
熱抵抗はほとんどなく、内部筐体の外周面をファンによ
る冷却空気にて冷やすので、冷却面積がフィン面積を含
めると、きわめて大きくとれ、冷却効果はきわめて良い
。この為小型ファンで冷却することが出来、全体を小型
化出来る。また内部筐体構造は密閉で重力型ヒートパイ
プとしているのでその信頼性は大きく、安定した作動が
得られる。
ているので、その底板の基板面にて吸収した電子素子の
発生熱は、すみやかに側面、上面に伝えられ、その時の
熱抵抗はほとんどなく、内部筐体の外周面をファンによ
る冷却空気にて冷やすので、冷却面積がフィン面積を含
めると、きわめて大きくとれ、冷却効果はきわめて良い
。この為小型ファンで冷却することが出来、全体を小型
化出来る。また内部筐体構造は密閉で重力型ヒートパイ
プとしているのでその信頼性は大きく、安定した作動が
得られる。
また内部筐体に蓬気口を設けなくてよい為電磁波の遮断
がより良好なものとなる。
がより良好なものとなる。
［発明の実施例〕
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図は電子機器筐体の概略を示し、内部筺体１が外部筐
体２内に収納されている状態を示す。第２図は内部筐体
１の断面図を示す。
１図は電子機器筐体の概略を示し、内部筺体１が外部筐
体２内に収納されている状態を示す。第２図は内部筐体
１の断面図を示す。
図において、符号１は外部筺体２内に収納された密閉筐
体で内部に電子素子６等の発熱源、不要電磁波源が納め
られている。電子素子６等は必要に応じ内部筺体１との
間に空間部７を有して設けられる気密の囲い部９に入れ
るとともｌこ基板１２に取り付けられ、支持具１０によ
り内部筐体１の内底面に取着される。内部筐体１内には
電子素子６からの熱が伝えられる深さにまで水あるいは
フレオン等の冷媒８が封入されている。
体で内部に電子素子６等の発熱源、不要電磁波源が納め
られている。電子素子６等は必要に応じ内部筺体１との
間に空間部７を有して設けられる気密の囲い部９に入れ
るとともｌこ基板１２に取り付けられ、支持具１０によ
り内部筐体１の内底面に取着される。内部筐体１内には
電子素子６からの熱が伝えられる深さにまで水あるいは
フレオン等の冷媒８が封入されている。
なお符号５は内部筺体１の上外面に形成された放熱用の
フィンである。電子素子６等が納められた内部筺体１は
支持脚１１により外部筐体２の底面に取着されている。
フィンである。電子素子６等が納められた内部筺体１は
支持脚１１により外部筐体２の底面に取着されている。
外部筐体２の対向する側壁にはそれぞれ対角線上に冷却
空気Ａの取り入れの為の入口通気口４が開けられ、冷却
空気を外部筐体２外に排出するファン３が取り着けられ
ている。
空気Ａの取り入れの為の入口通気口４が開けられ、冷却
空気を外部筐体２外に排出するファン３が取り着けられ
ている。
このように構成されている為、電子素子６の発熱によっ
て、内部筐体１の空間部７に密封されている冷媒８が蒸
発して上昇し上面か側面部にて凝縮して下降して、いわ
ゆるヒートパイプを形成する。
て、内部筐体１の空間部７に密封されている冷媒８が蒸
発して上昇し上面か側面部にて凝縮して下降して、いわ
ゆるヒートパイプを形成する。
その時、内部筺体１は温度分布が均一となり、入口通気
口４からファン３によって吸入された空気によって効率
良く冷却される。その際、フィン５は冷却面積を拡大せ
る。これにより、微小面積で発熱する電子素子６を内部
筐体１の大面積で冷却していることになり、又内部筐体
１は電磁波に対し第１遮断、外部筐体２は第２遮断とし
て機能し、電磁波障害に対し有効に作用し、かつ良好冷
却を達成している。なおフィン５は上面に限らないこと
は言うまでもない。
口４からファン３によって吸入された空気によって効率
良く冷却される。その際、フィン５は冷却面積を拡大せ
る。これにより、微小面積で発熱する電子素子６を内部
筐体１の大面積で冷却していることになり、又内部筐体
１は電磁波に対し第１遮断、外部筐体２は第２遮断とし
て機能し、電磁波障害に対し有効に作用し、かつ良好冷
却を達成している。なおフィン５は上面に限らないこと
は言うまでもない。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は内
部筐体の断面図である。 １・・・内部筐体、２・・・外部筐体、５・・・フィン
、６・・・電子素子、８・・・冷媒。 第２図
部筐体の断面図である。 １・・・内部筐体、２・・・外部筐体、５・・・フィン
、６・・・電子素子、８・・・冷媒。 第２図
Claims (2)
- （１）電磁波源、発熱源となる電子素子を内部筐体に収
納し、前記内部筐体を冷却用ファンを有する外部筐体に
収納した電子機器筐体において、前記内部筐体が密閉さ
れ、前記内部筺体内に冷媒を封入して成ることを特徴と
する電子機器筐体。 - （２）内部筐体外面にフィンを設けたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048258A JPH0680915B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60048258A JPH0680915B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 電子機器筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208296A true JPS61208296A (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0680915B2 JPH0680915B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=12798414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60048258A Expired - Lifetime JPH0680915B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680915B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5969943A (en) * | 1997-10-13 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Device having an efficient heat radiation casing |
| JP2010529575A (ja) * | 2007-06-14 | 2010-08-26 | インテル・コーポレーション | 受動冷却ウルトラモバイルパソコンの蒸散冷却 |
| JPWO2020235646A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471747U (ja) * | 1977-10-31 | 1979-05-22 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP60048258A patent/JPH0680915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471747U (ja) * | 1977-10-31 | 1979-05-22 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5969943A (en) * | 1997-10-13 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Device having an efficient heat radiation casing |
| JP2010529575A (ja) * | 2007-06-14 | 2010-08-26 | インテル・コーポレーション | 受動冷却ウルトラモバイルパソコンの蒸散冷却 |
| JP4908633B2 (ja) * | 2007-06-14 | 2012-04-04 | インテル・コーポレーション | 受動冷却ウルトラモバイルパソコンの蒸散冷却 |
| JPWO2020235646A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0680915B2 (ja) | 1994-10-12 |
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