CN218100141U - 一种服务器散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了服务器领域的一种服务器散热结构,包括服务器机壳、套壳和支撑壳体,所述套壳套接在所述服务器机壳的外侧壁,所述支撑壳体固定连接在所述套壳的顶部,所述服务器机壳的顶部中间开有第一通孔,所述服务器机壳的内腔底部固定连接有服务器本体,所述服务器本体的发热端固定连接有导热板,该服务器散热结构,能够控制散热风扇引导进入散热鳍片中的空气保持低温状态,避免了散热机构散发的热辐射再次通过散热风扇引导进入散热鳍片中,提高了散热机构的散热效率,避免了空气中的灰尘进入服务器内部,避免了服务器内部的电子元件在运行过程中受损,便于使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器技术领域,具体为一种服务器散热结构。
背景技术
服务器,也称伺服器,是提供计算服务的设备,由于服务器需要响应服务请求,并进行处理,因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力,服务器的构成包括处理器、硬盘、内存等,和通用的计算机架构类似,由于服务器的处理器需配合硬盘和内存对数据处理时,会产生大量的热量,使得大多数服务器内部都设有的处理器的散热机构,从而对服务器进行散热。
目前的,在服务器的运行过程中,大多数都是通过散热鳍片对服务器的热量进行传导,然后通过散热风扇引导散热鳍片中的空气进行更换流动实现散热,而现有的散热机构无法控制散热风扇引导进入散热鳍片中的空气保持低温状态,导致散热机构散发的热辐射处于服务器周围,并再次通过散热风扇引导进入散热鳍片中,降低了散热机构的散热效率,同时现有的散热机构易将空气中的灰尘引入服务器内部,导致服务器内部的电子元件在运行过程中易受损,不便于使用,为此我们提出了一种服务器散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种服务器散热结构,以解决上述背景技术中提出了现有的散热机构无法控制散热风扇引导进入散热鳍片中的空气保持低温状态,导致散热机构散发的热辐射处于服务器周围,并再次通过散热风扇引导进入散热鳍片中,同时现有的散热机构易将空气中的灰尘引入服务器内部,导致服务器内部的电子元件在运行过程中易受损的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种服务器散热结构,包括服务器机壳、套壳和支撑壳体,所述套壳套接在所述服务器机壳的外侧壁,所述支撑壳体固定连接在所述套壳的顶部,所述服务器机壳的顶部中间开有第一通孔,所述服务器机壳的内腔底部固定连接有服务器本体,所述服务器本体的发热端固定连接有导热板,所述套壳的内腔底部左侧和内腔顶部右侧固定连接有基座,所述基座的连接端固定连接有第一散热风扇,所述套壳的顶部中间开有第二通孔,所述第二通孔的内侧壁之间固定连接有半导体制冷装置,所述半导体制冷装置的发热端固定连接有第二散热鳍片,所述半导体制冷装置的制冷端固定连接有导热壳体,且所述导热壳体固定连接有在所述套壳的内腔顶部,所述支撑壳体的左右两侧中间开有第三通孔,所述第三通孔的内侧壁中间之间固定连接有防尘网,左侧所述第三通孔的内侧壁右侧之间固定连接有第二散热风扇。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述导热板的顶部固定连接有导热管,且所述导热管自左向右依次排列,所述导热管采用铜金属材质制成。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述导热管的顶端之间固定连接有第一散热鳍片,且所述第一散热鳍片贯穿所述第一通孔,并延伸至所述服务器机壳的上侧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述服务器机壳的前侧壁右下侧固定连接有控制面板,所述控制面板与服务器本体、第一散热风扇、半导体制冷装置和第二散热风扇电性连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述套壳的内腔顶部左侧和内腔左侧壁上侧之间与内腔底部右侧和内腔右侧壁下侧之间固定连接有导流板,所述导流板采用铝合金材质制成。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述导热壳体的底部固定连接有箱体,所述箱体内腔填充有冷却液,所述箱体的底部固定连接有第三散热鳍片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该服务器散热结构,通过设有的半导体制冷装置配合导热壳体对箱体中的冷却液进行冷冻处理,然后配合第三散热鳍片对套壳与服务器机壳之间的空间进行降温处理,同时通过第一散热风扇配合导流板驱使套壳与服务器机壳之间的空气进行循环流动,并配合第一散热鳍片实现散热,使得散热机构能够控制散热风扇引导进入散热鳍片中的空气保持低温状态,避免了散热机构散发的热辐射再次通过散热风扇引导进入散热鳍片中,提高了散热机构的散热效率。
2、该服务器散热结构,通过设有的套壳对服务器机壳外侧表面进行密封,并通过导流板配合第一散热风扇引导套壳与服务器机壳之间的空气进行流动,无需引导外部空气进入服务器机壳内部,避免了空气中的灰尘进入服务器内部,避免了服务器内部的电子元件在运行过程中受损,便于使用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种服务器散热结构的立体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种服务器散热结构的主视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种服务器散热结构的主视剖视结构示意图;
图4为本实用新型提出的一种服务器散热结构的图3中A处放大结构示意图。
图中:100、服务器机壳;110、第一通孔;120、服务器本体;130、导热板;140、导热管;150、第一散热鳍片;160、控制面板;200、套壳;210、导流板;220、基座;230、第一散热风扇;240、第二通孔;250、半导体制冷装置;260、第二散热鳍片;270、导热壳体;280、箱体;290、第三散热鳍片;300、支撑壳体;310、第三通孔;320、防尘网;330、第二散热风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提供一种服务器散热结构,能够控制散热风扇引导进入散热鳍片中的空气保持低温状态和避免了散热机构将空气中的灰尘引入服务器内部,请参阅图1-4,包括服务器机壳100、套壳200和支撑壳体300;
请再次参阅图1-4,服务器机壳100的顶部中间开有第一通孔110,第一通孔110用于对第一散热鳍片150散热提供便捷,服务器机壳100的内腔底部固定连接有服务器本体120,服务器本体120用于对传输数据进行处理,服务器本体120的发热端固定连接有导热板130,导热板130用于对服务器本体120的处理器芯片热量进行传导,服务器机壳100用于对服务器本体120进行进行防护;
请再次参阅图1-4,套壳200的内腔底部左侧和内腔顶部右侧固定连接有基座220,基座220用于对第一散热风扇230进行支撑,基座220的连接端固定连接有第一散热风扇230,第一散热风扇230用于带动套壳200与服务器机壳100之间的空气进行循环,套壳200的顶部中间开有第二通孔240,第二通孔240用于对半导体制冷装置250的安装提供便捷,第二通孔240的内侧壁之间固定连接有半导体制冷装置250,半导体制冷装置250用于配合导热壳体270对箱体280进行制冷,半导体制冷装置250的发热端固定连接有第二散热鳍片260,第二散热鳍片260用于对半导体制冷装置250的发热端进行散热处理,半导体制冷装置250的制冷端固定连接有导热壳体270,且导热壳体270固定连接有在套壳200的内腔顶部,导热壳体270用于配合半导体制冷装置250对箱体280进行制冷处理,套壳200套接在服务器机壳100的外侧壁,套壳200用于对支撑壳体300进行支撑,通过设有的半导体制冷装置250配合导热壳体270对箱体280中的冷却液进行冷冻处理,然后配合第三散热鳍片290对套壳200与服务器机壳100之间的空间进行降温处理,同时通过第一散热风扇230配合导流板210驱使套壳200与服务器机壳100之间的空气进行循环流动,并配合第一散热鳍片150实现散热;
请参阅图1-3,支撑壳体300的左右两侧中间开有第三通孔310,第三通孔310用于对支撑壳体300内外空气流动提供便捷,第三通孔310的内侧壁中间之间固定连接有防尘网320,防尘网320用于对第三通孔310空气流动进行防尘处理,左侧第三通孔310的内侧壁右侧之间固定连接有第二散热风扇330,第二散热风扇330用于引导支撑壳体300的内外空气流动,支撑壳体300固定连接在套壳200的顶部,支撑壳体300用于对半导体制冷装置250发热端散热进行保护。
综上所述,通过设有的半导体制冷装置250配合导热壳体270对箱体280中的冷却液进行冷冻处理,然后配合第三散热鳍片290对套壳200与服务器机壳100之间的空间进行降温处理,同时通过第一散热风扇230配合导流板210驱使套壳200与服务器机壳100之间的空气进行循环流动,并配合第一散热鳍片150实现散热,使得散热机构能够控制散热风扇引导进入散热鳍片中的空气保持低温状态,避免了散热机构散发的热辐射再次通过散热风扇引导进入散热鳍片中,提高了散热机构的散热效率。
请再次参阅图1-4,导热板130的顶部固定连接有导热管140,且导热管140自左向右依次排列,导热管140采用铜金属材质制成,通过铜金属材质制成的导热管140具有较高的导热性能。
请再次参阅图1-4,导热管140的顶端之间固定连接有第一散热鳍片150,且第一散热鳍片150贯穿第一通孔110,并延伸至服务器机壳100的上侧,通过第一散热鳍片150对导热管140传导热量进行散热处理。
请再次参阅图1-4,服务器机壳100的前侧壁右下侧固定连接有控制面板160,控制面板160与服务器本体120、第一散热风扇230、半导体制冷装置250和第二散热风扇330电性连接,通过控制面板160能够对服务器本体120、第一散热风扇230、半导体制冷装置250和第二散热风扇330的启停进行控制。
请再次参阅图1-4,套壳200的内腔顶部左侧和内腔左侧壁上侧之间与内腔底部右侧和内腔右侧壁下侧之间固定连接有导流板210,导流板210采用铝合金材质制成,通过铝合金材质制成的导流板210具有较高的耐腐蚀性和强度,并能够对空气流动进行导向,驱使套壳200与服务器机壳100之间的空气进行循环。
请再次参阅图1-4,导热壳体270的底部固定连接有箱体280,箱体280内腔填充有冷却液,箱体280的底部固定连接有第三散热鳍片290,通过箱体280中的冷却液进行冷冻处理,再配合第三散热鳍片290能够对套壳200与服务器机壳100之间的空气进行降温处理。
综上所述,通过设有的套壳200对服务器机壳100外侧表面进行密封,并通过导流板210配合第一散热风扇230引导套壳200与服务器机壳100之间的空气进行流动,无需引导外部空气进入服务器机壳100内部,避免了空气中的灰尘进入服务器内部,避免了服务器内部的电子元件在运行过程中受损,便于使用。
在具体的使用时,本技术领域人员首先手动操作控制面板160启动服务器本体120进行运转,同时启动第一散热风扇230和第二散热风扇330,接着启动半导体制冷装置250,接着半导体制冷装置250启动,通过半导体制冷装置250的制冷端配合导热壳体270对箱体280进行制冷处理,驱使箱体280中的冷却液进行冷冻处理,然后通过冷冻后的冷却液配合第三散热鳍片290对空气中的热量进行吸收,并配合右侧的第一散热风扇230引导套壳200与服务器机壳100之间的空气流动,并依次配合左侧导流板210、左侧第一散热风扇230和右侧导流板210实现套壳200与服务器机壳100之间的空气循环,使得套壳200与服务器机壳100之间空气进行降温,同时服务器本体120产生的热量通过导热板130和导热管140传导进入第一散热鳍片150中,并通过套壳200内循环的空气进行散热处理,同时第二散热风扇330引导支撑壳体300外部的空气挤压支撑壳体300内部空气,驱使支撑壳体300内部空气携带半导体制冷装置250发热端配合第二散热鳍片260散发在空气中的热辐射通过右侧第三通孔310导出。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种服务器散热结构,其特征在于:包括服务器机壳(100)、套壳(200)和支撑壳体(300),所述套壳(200)套接在所述服务器机壳(100)的外侧壁,所述支撑壳体(300)固定连接在所述套壳(200)的顶部,所述服务器机壳(100)的顶部中间开有第一通孔(110),所述服务器机壳(100)的内腔底部固定连接有服务器本体(120),所述服务器本体(120)的发热端固定连接有导热板(130),所述套壳(200)的内腔底部左侧和内腔顶部右侧固定连接有基座(220),所述基座(220)的连接端固定连接有第一散热风扇(230),所述套壳(200)的顶部中间开有第二通孔(240),所述第二通孔(240)的内侧壁之间固定连接有半导体制冷装置(250),所述半导体制冷装置(250)的发热端固定连接有第二散热鳍片(260),所述半导体制冷装置(250)的制冷端固定连接有导热壳体(270),且所述导热壳体(270)固定连接有在所述套壳(200)的内腔顶部,所述支撑壳体(300)的左右两侧中间开有第三通孔(310),所述第三通孔(310)的内侧壁中间之间固定连接有防尘网(320),左侧所述第三通孔(310)的内侧壁右侧之间固定连接有第二散热风扇(330)。
2.根据权利要求1所述的一种服务器散热结构,其特征在于:所述导热板(130)的顶部固定连接有导热管(140),且所述导热管(140)自左向右依次排列,所述导热管(140)采用铜金属材质制成。
3.根据权利要求2所述的一种服务器散热结构,其特征在于:所述导热管(140)的顶端之间固定连接有第一散热鳍片(150),且所述第一散热鳍片(150)贯穿所述第一通孔(110),并延伸至所述服务器机壳(100)的上侧。
4.根据权利要求1所述的一种服务器散热结构,其特征在于:所述服务器机壳(100)的前侧壁右下侧固定连接有控制面板(160),所述控制面板(160)与服务器本体(120)、第一散热风扇(230)、半导体制冷装置(250)和第二散热风扇(330)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种服务器散热结构,其特征在于:所述套壳(200)的内腔顶部左侧和内腔左侧壁上侧之间与内腔底部右侧和内腔右侧壁下侧之间固定连接有导流板(210),所述导流板(210)采用铝合金材质制成。
6.根据权利要求1所述的一种服务器散热结构,其特征在于:所述导热壳体(270)的底部固定连接有箱体(280),所述箱体(280)内腔填充有冷却液,所述箱体(280)的底部固定连接有第三散热鳍片(290)。
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|---|---|---|---|---|
| CN116524966A (zh) * | 2023-02-16 | 2023-08-01 | 固存芯控半导体科技(苏州)有限公司 | 一种可提高ssd传输速率的管理系统及方法 |
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