JP2010103342A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 一方の面が筐体1の一内面の略全域と密着し他方の面がシールドケース3の外面の略全域に密着する熱拡散板5を設け、シールドケース3に伝達された熱を筐体1面の略全域から放熱させることで、効率よく放熱することができる。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明の実施の形態1に係る電子部品の放熱構造を示した断面図であり、1は電子部品2、21を搭載した回路基板であり、電子部品21は発熱部品である。3は回路基板1上で電子部品21を覆い電磁シールドするシールドケースで、電子部品21に当接する突起部が形成されている。なお、この実施の形態1では発熱部品である電子部品21のみをシールドケース3内に収容しているが、放熱させる必要のない他の電子部品を収容するものであってもよい。4は伝熱効率を上げるための伝熱シート、5は一面が筐体6内面の略全域に密着し、他方の面が伝熱シート4を介してシールドケース3の外面の全域に密着した熱拡散板である。
実施の形態2.
図2は本発明の実施の形態2に係る電子部品の放熱構造を示した断面図であり、図1と同一符号は同一又は相当部分を示す。
実施の形態3.
図3は本発明の実施の形態3に係る電子部品の放熱構造を示した断面図であり、図1と同一符号は同一又は相当部分を示す。
実施の形態4.
図4は本発明の実施の形態4に係る電子部品の放熱構造を示した断面図であり、図1と同一符号は同一又は相当部分を示す。
実施の形態5.
図5は本発明の実施の形態5に係る電子部品の放熱構造を示した断面図であり、図1と同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (5)
- 複数の電子部品を搭載した回路基板、この回路基板上に搭載された発熱部品を含む一部の電子部品を覆って該電子部品を電磁シールドするシールドケース、このシールドケース内に突設され、上記発熱部品と当接することで該発熱部品の発生する熱を上記シールドケースへ伝達する突起部、上記回路基板及びシールドケースを収納する筐体、この筐体を構成する一つの内面の略全域に一方の面が密着するとともに、他方の面の一部が上記シールドケースの1つの外面の略全域に密着した熱拡散板を備えたことを特徴とする電子部品の放熱構造。
- 熱拡散板は筐体の内面にインサート成型されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の放熱構造。
- 熱拡散板及びシールドケースはダイカスト製法により一体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の放熱構造。
- 回路基板とシールドケースとの間に該シールドケースを筐体内面に向けて押圧する弾性部材が配されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の放熱構造。
- 発熱部品と突出部との間又はシールドケースと熱拡散板との間には伝熱シートが介在されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の放熱構造。
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