JP2003502853A - マイクロエレクトロニクス組立体のｅｍｉ遮蔽と熱制御の組合せのためのゲル構造体 - Google Patents

マイクロエレクトロニクス組立体のｅｍｉ遮蔽と熱制御の組合せのためのゲル構造体

Info

Publication number
JP2003502853A
JP2003502853A JP2001504738A JP2001504738A JP2003502853A JP 2003502853 A JP2003502853 A JP 2003502853A JP 2001504738 A JP2001504738 A JP 2001504738A JP 2001504738 A JP2001504738 A JP 2001504738A JP 2003502853 A JP2003502853 A JP 2003502853A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive gel
housing
heat dissipation
electrically conductive
dissipation device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2001504738A
Other languages
English (en)
Inventor
マクドナルド、ジェイムズ、ディー、ジュニア
マーシンキーウィクツ、ウォルター、エム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ericsson Inc
Original Assignee
Ericsson Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Inc filed Critical Ericsson Inc
Publication of JP2003502853A publication Critical patent/JP2003502853A/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 配線回路（１０）およびこの配線回路の表面に取付けた少なくとも一つの電子部品（１２，１４）を含む電子組立体用遮蔽および熱放散構造体。プラスチックハウジング（２０）がこの少なくとも一つの電子部品に被さり、およびハウジング内部を形成し且つこの少なくとも一つの電子部品の外周を実質的に囲む外周（２２）を含む。このハウジング外周の片側の閉端（２４）が、この少なくとも一つの電子部品に面する内面を有し、この内面に厚さ約５μｍの金属被膜（２８）を備える。この金属被膜は、ニッケルおよび金のグループから選択してある。このハウジング内部にこのプラスチックハウジング外周の周りにある（および好ましくは炭素粒子または炭素繊維を含む）電気伝導性ゲル（３０）がこの配線回路および金属被膜と緊密に接触している。並びに熱伝導性（４０）ゲルがこの少なくとも一つの電子部品とハウジング閉端内面の間に配置してあり、好ましくは酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、および窒化硼素のグループの少なくとも一つの粒子を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の背景） （技術分野） 本発明は、電子装置を対象とし、更に詳しくはマイクロエレクトロニクス組立
体の実装および保護を対象とする。
【０００２】 （背景技術） 電子装置、特にセルラ電話のような携帯式マイクロエレクトロニクス装置は、
この装置の適正な動作を妨げることがある様々な条件を免れない。例えば、振動
がこのマイクロエレクトロニクス装置の内部の接触境界面で摩耗を生ずることが
ある。この摩耗は、金属粒子のような、汚染物を発生し、それらがこのマイクロ
エレクトロニクス装置の中を移動し、このマイクロエレクトロニクス装置の性能
を低下させることがある。その上、そのような摩耗は、この接触境界面の抵抗を
増し、それもこのマイクロエレクトロニクス装置の性能を抑制することがある。
その上更に、この装置を明らかに壊すには十分でないかも知れない衝撃荷重（例
えば、この装置の落下による）がそれにも拘らずこのマイクロエレクトロニクス
回路装置に接触境界面を破壊させその結果この回路装置の適正な動作を妨げる。
【０００３】 そのような装置は、湿気および塵埃を含む環境汚染物も免れず、それらは、も
しこの回路装置に到達させると、その適正な動作も妨げることがある。
【０００４】 この回路装置の作動から生ずる熱負荷もこの装置および／または超小型回路を
時の経つにつれて劣化させることがある。その上更に、この環境の電磁衝撃（Ｅ
ＭＩ）またはその他の高周波（ＲＦ）が、特にセルラ電話のような無線通信装置
を含む、超小型回路の適正な動作を妨げることがある。そのような問題は、チッ
プスケールパッケージ（ＣＳＰ）およびフリップチップパッケージを使う全ての
マイクロエレクトロニクス組立体に共通である。
【０００５】 電子回路部品は、多種多様な方法でそれらの装置内に実装されている。例えば
、熱伝導性ゲルを使ってそのような装置の超小型回路からの熱を放散している。
【０００６】 更に、遮蔽部材の周辺に沿うオーム接続を介して電気的に接続した缶、蓋、お
よび金属化フレームのような遮蔽構造体を使って、ＥＭＩ遮蔽および熱制御並び
にＣＳＰおよびフリップチップアーキテクチャを提供していた。このオーム接続
は、通常、半田、導電性エラストマまたは貴金属を使う圧縮接触子によって行う
。熱制御は、普通この装置の本体への低抵抗経路を形成するエネルギー放散パッ
ケージと緊密に接触した熱伝導性材料によってもたらしていた。
【０００７】 しかし、オーム接触のために半田封止した金属缶のような実装装置は、自動的
に組立てるのが困難であり、従って高組立コストを免れず、更に多数の装置の中
には不均一な組立のある可能性を免れない。更に、もし圧力接触子をＥＭＩ遮蔽
用オーム接触のため使うならば、各接触点のために高い力のレベルを要し、それ
の組立に問題を生ずることがある。例えば、この力は、通常プラスチックハウジ
ングがこのプラスチックを壊さずに提供できるものより大きく、従って２次ファ
スナまたはクリップが必要なことがあり、更に組立コストだけでなく材料コスト
も増す。導電性エラストマの使用は、オーム接触を維持するために更に大きい力
のレベルさえ要する。その上更に、これらの構造体のどれも湿気および塵埃を排
除するために完全に満足ではなく、それらは、この超小型回路を、ＥＭＩ遮蔽お
よび熱放散も与えながら、汚染物から並びに振動および衝撃から保護する完全な
組合せも提供しない。 本発明は、上記の問題の一つ以上を克服することを対象とする。
【０００８】 （発明の概要） 本発明の一態様では、遮蔽および熱放散構造体を、配線回路およびこの配線回
路の表面に取付けた少なくとも一つの電子部品を含む電子組立体用に提供する。
この構造体は、少なくとも一つの電子部品に被さるプラスチックハウジングを含
む。このハウジングは、ハウジング内部を形成し且つこの少なくとも一つの電子
部品の外周を実質的に囲む外周、およびこのハウジング外周の片側の閉端であっ
て、この少なくとも一つの電子部品に面する内面を有する閉端を含む。金属被膜
がこの閉端内面に設けてある。電気伝導性ゲルがこのハウジング内部にこのプラ
スチックハウジング外周の周りにあり、熱伝導性ゲルがこの少なくとも一つの電
子部品とハウジング閉端内面の間に配置してある。
【０００９】 一好適形態では、この電気伝導性ゲルが、配線回路と緊密に接触している。も
う一つの好適形態では、この電気伝導性ゲルがこの配線回路および金属被膜と緊
密に接触している。
【００１０】 尚もう一つの好適形態では、この電子組立体が外部ハウジングを含み、第２熱
伝導性ゲルがこの外部ハウジングとプラスチックハウジング閉端の外面との間に
設けてある。
【００１１】 更にもう一つの好適形態では、この金属被膜が純金属として堆積すれば、厚さ
約５μｍである。ポリマー母材中の銀粒子から成る金属被膜は、厚さ１０〜２０
μｍで有効である。
【００１２】 本発明のこの態様のもう一つの好適形態は、ニッケルおよび金のグループから
選択した金属被膜を有し、この電気伝導性ゲルが炭素を含む。その上更なる好適
形態では、この炭素が炭素粒子または炭素繊維を含み、そして／あるいはこの熱
伝導性ゲルが酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、および窒化硼素のグループ
のうちの少なくとも一つの粒子を含む。
【００１３】 本発明のもう一つの態様では、遮蔽および熱放散装置を、プリント回路基板上
に電子チップを含む電子組立体用に提供する。プラスチックハウジングが片側で
開いていて、中央内部領域およびこの中央内部領域の周りの周辺内部領域を形成
し、内面がこれらの内部領域に面している。金属化鍍金がこのプラスチックハウ
ジング内面に施してあり、電気伝導性ゲルがこのハウジング周辺内部領域にこの
金属化鍍金に接して設けてある。熱伝導性ゲルがこのハウジング中央領域にこの
金属化鍍金に接して設けてあり、このプリント回路基板上の電子チップを受ける
ためにこのハウジング開放側に面する空洞を含む。
【００１４】 本発明の最初の態様について記述したような本発明の好適形態を、本発明のこ
の態様に関しても使ってよい。
【００１５】 この発明の目的は、電子部品を振動および衝撃から、かつ熱および電磁場の性
能低下作用から保護するための安価で信頼できる構造体を提供することである。
【００１６】 （好適実施例の説明） 図１ないし図３は、実質的にどの電子装置にも使えるような電子組立体に有効
であるが、特にセルラ電話のような携帯式電子組立体に使うと有利である、本発
明の好適実施例を示す。
【００１７】 図示する例で、プリント回路基板（ＰＣＢ）１０が、フリップチップまたはチ
ップスケールパッケージ（ＣＳＰ）のような、適当な超小型回路１２、１４を適
当に相互接続するために設けてある。図２に示すように、チップ１２、１４は、
例えば、半田ボールの形で示す個々の機械的結合１６によって、ＰＣＢ１０に適
当に接続してある。
【００１８】 プラスチックハウジング２０が設けてあり、その外周２２の片側（図２および
図３に示す上壁２４が形成する）が閉じ、ＰＣＢ１０およびチップ１２、１４に
面する反対側（これらの図で下側）が開いている。例えばセルラ電話を含む、大
抵の用途で、このプラスチックハウジング２０は、比較的薄く（例えば、厚さ０
．０５ｍｍ）、ポリエーテルイミドまたは永久変形なしに１２５℃の動作温度に
耐える、その他の適当なプラスチックのようなプラスチックで作ってもよい。
【００１９】 本発明によれば、プラスチックハウジング２０は、その内面が、好ましくはニ
ッケルまたは金で、この回路装置を遮蔽するに十分な厚さに金属化してある。こ
の金属被膜または金属化鍍金２８は、図３に示し、セルラ電話のような用途に対
しては、好ましくは厚さ少なくとも約５μｍであるべきであるが、勿論それより
厚くてもよい。ポリマー母材中の銀粒子による被覆は、厚さ１０〜２０μｍが好
ましい。
【００２０】 ハウジング２０の内部に、その外周２２の周りに（即ち、周辺内部領域に）モ
ールドしてあるのは、電気伝導性ゲル３０である。このゲル３０は、ＰＣＢ２０
上の金属化パターンと、例えば、両者間の半田ボール３２を介して、緊密に接触
している。ゲル３０は、その電気伝導性を向上するために適当な材料を充填した
シリコンエラストマでもよい。例えば、ハウジング２０の内面上の金属化鍍金２
８と環境的に安定した接触をもたらすために、炭素粒子または炭素繊維または両
者の組合せをシリコンエラストマゲルに含めてもよい。そうすればこれが、以下
に詳しく説明するように、このハウジング内部に含まれるチップ１２、１４に対
する優れたＥＭＩおよびＲＦ遮蔽をもたらす。
【００２１】 特に、ハウジング２０の内部に電気伝導性ゲル３０の内側に（即ち、周辺外側
領域が囲む中央内部領域に）モールドしてあるのは、熱伝導性ゲル４０である。
モールドするとき、この熱伝導性ゲル４０が成形されてＰＣＢ１０上のチップ１
２、１４のような部品の配置に整合する反対の空洞４２を形成する。
【００２２】 この熱伝導性ゲル４０もシリコンエラストマでよいが、その熱伝導性を向上す
るために適当な材料が充填してある。例えば、アルミナ（酸化アルミニウム）、
窒化アルミニウム、若しくは窒化硼素またはそれらの組合せの粒子をゲル４０に
含めて、低電気伝導性および、この回路装置の過熱を防ぐために良い熱伝導性も
与えて熱をＰＣＢ１０およびチップ１２、１４からハウジング２０（および特に
その上壁２４）へ取去りながら、回路性能に影響（そのチップ１２、１４および
ＰＣＢ１０との緊密な接触による）しないような誘電率値を与えてもよい。熱の
放散に加えて、ゲル４０は、表面張力によってチップ１２、１４およびＰＣＢ１
０に付着し、それによって高いクランプ力なしに確実な接触を維持できるように
する。これは、２次ファスナなしに部品を一緒にクランプできるようにもし、そ
れで簡単な一緒にスナップ嵌めするプラスチックハウジングコネクタを使うこと
ができる。この様に、この構造は、上に背景で記したような或る従来技術に関連
する組立問題を回避する。この表面張力接触は、例えば、セルラ電話で予想され
るような、大抵の動作条件の下で湿気および塵埃およびその他の環境汚染物を排
除するためにも十分である。上記のような熱伝導性ゲルの使用は、ジェームスＤ
．マクドナルド、ジュニア、ウオルタＭ．カルキンキュウイッツおよびラルフ
グプタが１９９７年１２月２２日に提出した、“電子組立体用衝撃および振動減
衰構造体”という名称の米国特許出願第０８／９９５，３８８号にも記載してあ
り、その出願の全内容を参考までにここに援用する。
【００２３】 図１ないし図３に示す実施例で、熱伝導性ゲルの第２層５０もプラスチックハ
ウジング２０の外面上に設けてこの装置の外ハウジング５２（例えば、セルラ電
話の外装ハウジング）まで伸し、熱放散を更に支援してもよい。この構造は、そ
れで使用中にゲル４０のＰＣＢ１０との接触を断つことなく外ハウジング５２の
かなりの屈曲を許容する他に、この装置を組立てるときに製造公差に余裕を与え
る。しかし、この装置ハウジングそれ自体をプラスチックハウジングとして使い
、この装置ハウジングの内部を金属化し、内部の熱伝導性ゲル４０がこの装置ハ
ウジングの金属化した内部表面と直接接触することは、本発明の範囲内にあるこ
とを理解すべきである。
【００２４】 図４は、本発明の代替実施例を示す。最初に説明した実施例と同じ部品は、同
じ参照番号を与え、類似であるが修正した部品は、同じ参照番号であるがプライ
ム記号’を付けて示す。
【００２５】 図から容易に分るように、この代替実施例には、周辺内部領域と中央内部領域
を分けるように、追加の壁６０がプラスチックハウジング２０’に作ってある。
この追加の壁６０は、ゲル３０’、４０’のモールドを容易にするために使うこ
とができ、それでそれらが直接接触するのではなく分離される。しかし、そのよ
うな構造では、電気伝導性ゲル３０’と接触したハウジング２０’の表面と上壁
２４の内面の金属化鍍金の間の電気接触を維持するために、金属化鍍金（図４に
は示さず）が必ず壁６０の周りに拡がり、または何か他の電気接触が必要である
ことが分るだろう。
【００２６】 この様に、本発明は、多種多様な装置に容易、安価、且つ確実に組込めること
を理解すべきである。その上更に、この発明が電子部品を湿気および塵埃のよう
な環境汚染物から保護することは勿論、ＥＭＩ／ＲＦ遮蔽、熱制御、および衝撃
／振動減衰をもたらす単純にして確実な構造体を提供することを理解すべきであ
る。
【００２７】 本発明の更に他の態様、目的、および利点は、この明細書、図面、および前記
の請求項を検討すれば読取れる。しかし、本発明は、本発明の全部の目的および
利点並びに上に説明した好適実施例とは言えないものしか達成しない代替形で使
用できることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 電子回路並びに本発明を具体化する遮蔽および熱放散構造体の分解透視図であ
る。
【図２】 図１の線２−２による断面図である。
【図３】 図２の一部の拡大断面図である。
【図４】 図２に類似するが、本発明の代替実施例を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ， ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｎ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ， ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，Ｋ Ｒ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ， ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，Ｓ Ｉ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 マーシンキーウィクツ、ウォルター、エム アメリカ合衆国 ノースカロライナ、アペ ックス、 コールハースト クレッセント 1116 Ｆターム(参考） 4M109 AA02 DB09 DB10 EE06 5E321 BB23 BB32 BB34 BB44 GG05 GH03 5E322 FA05

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 配線回路およびこの配線回路の表面に取付けた少なくとも一
    つの電子部品を含む電子組立体用遮蔽および熱放散構造体であって： この少なくとも一つの電子部品に被さるプラスチックハウジングにして ハウジング内部を画成しかつ前記少なくとも一つの電子部品の外周縁 を実質的に囲む外周縁、および 前記ハウジング外周縁の片側の閉端であって、前記少なくとも一つの 電子部品に面する内面を有する閉端を含むハウジング； 前記ハウジング内部に前記プラスチックハウジング外周縁の周りにある電
    気伝導性ゲル； 前記プラスチックハウジング内部の表面上の金属被膜；および 前記少なくとも一つの電子部品と前記閉端内面との間の熱伝導性ゲルを含
    む構造体。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載された構造体に於いて、前記電気伝導性ゲル
    が前記配線回路と緊密に接触している構造体。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載された構造体に於いて、前記電気伝導性ゲル
    が前記配線回路および前記金属被膜と緊密に接触している構造体。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載された構造体に於いて、前記電子組立体が外
    部ハウジングを含み、および更に上記外部ハウジングと上記プラスチックハウジ
    ング閉端の外面の間に第２熱伝導性ゲルを含む構造体。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載された構造体に於いて、前記金属被膜が厚さ
    ４と５０μｍの間である構造体。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載された構造体に於いて、前記金属被膜が厚さ
    約５μｍである構造体。
  7. 【請求項７】 請求項１に記載された構造体に於いて、前記金属被膜がニッ
    ケルおよび金のグループから選択したものであり、そして前記電気伝導性ゲルが
    炭素を含む構造体。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載された構造体に於いて、前記炭素が前記電気
    伝導性ゲルの中の炭素粒子を含む構造体。
  9. 【請求項９】 請求項７に記載された構造体に於いて、前記炭素が前記電気
    伝導性ゲルの中の炭素繊維を含む構造体。
  10. 【請求項１０】 請求項１に記載された構造体に於いて、前記熱伝導性ゲル
    の電気伝導性が低い構造体。
  11. 【請求項１１】 請求項１０に記載された構造体に於いて、上記熱伝導性ゲ
    ルが酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、および窒化硼素のグループの少なく
    とも一つの粒子を含む構造体。
  12. 【請求項１２】 プリント回路基板上に電子チップを含む電子組立体用遮蔽
    および熱放散装置であって： 片側で開いていて、中央内部領域および前記中央内部領域の周りの周辺内
    部領域を形成するプラスチックハウジングにして、前記内部領域に面する内面を
    含むハウジング； このプラスチックハウジング内面上の金属化鍍金； 前記ハウジング周辺内部領域にあり、前記金属化鍍金に接する電気伝導性
    ゲル；および 前記ハウジング中央領域にあり、前記金属化鍍金に接する熱伝導性ゲルに
    して、このプリント回路基板上の上記電子チップを受けるために上記ハウジング
    開放側に面する空洞を含む熱伝導性ゲルを含む装置。
  13. 【請求項１３】 請求項１２に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    上記電気伝導性ゲルが上記プリント回路基板と緊密に接触している装置。
  14. 【請求項１４】 請求項１２に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    上記電気伝導性ゲルが上記プリント回路基板および上記金属化鍍金と緊密に接触
    している装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１２に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    上記電子組立体が外部ハウジングを含み、および更に上記外部ハウジングと上記
    プラスチックハウジングのこのハウジング中央領域に面する内面と反対の外面と
    の間に第２熱伝導性ゲルを含む装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１２に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    前記金属化鍍金が厚さ４と５０μｍの間である装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１６に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    前記金属化鍍金が厚さ約５μｍである装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１２に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    前記金属化鍍金がニッケルおよび金のグループから選択してありおよび上記電気
    伝導性ゲルが炭素を含む装置。
  19. 【請求項１９】 請求項１８に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    前記炭素が前記電気伝導性ゲルの中の炭素粒子を含む装置。
  20. 【請求項２０】 請求項１８に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    前記炭素が前記電気伝導性ゲルの中の炭素繊維を含む装置。
  21. 【請求項２１】 請求項１２に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    前記熱伝導性ゲルの電気伝導性が低い装置。
  22. 【請求項２２】 請求項２１に記載された遮蔽および熱放散装置に於いて、
    前記熱伝導性ゲルが酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、および窒化硼素のグ
    ループの少なくとも一つの粒子を含む装置。
JP2001504738A 1999-06-23 2000-06-05 マイクロエレクトロニクス組立体のｅｍｉ遮蔽と熱制御の組合せのためのゲル構造体 Ceased JP2003502853A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/338,818 US6195267B1 (en) 1999-06-23 1999-06-23 Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies
US09/338,818 1999-06-23
PCT/US2000/015398 WO2000079856A1 (en) 1999-06-23 2000-06-05 Gel structure for combined emi shielding and thermal control of microelectronic assemblies

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003502853A true JP2003502853A (ja) 2003-01-21

Family

ID=23326294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001504738A Ceased JP2003502853A (ja) 1999-06-23 2000-06-05 マイクロエレクトロニクス組立体のｅｍｉ遮蔽と熱制御の組合せのためのゲル構造体

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6195267B1 (ja)
JP (1) JP2003502853A (ja)
CN (1) CN1189069C (ja)
AU (1) AU5463500A (ja)
DE (1) DE10084732T1 (ja)
MY (1) MY126725A (ja)
WO (1) WO2000079856A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010103342A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の放熱構造

Families Citing this family (105)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6092281A (en) * 1998-08-28 2000-07-25 Amkor Technology, Inc. Electromagnetic interference shield driver and method
US6624432B1 (en) * 1999-10-12 2003-09-23 Shielding For Electronics, Inc. EMI containment apparatus
DK1240811T3 (da) * 1999-12-01 2007-11-12 Cool Options Inc Konstruktionsramme af termisk ledende materiale
WO2001041521A1 (en) * 1999-12-01 2001-06-07 Cool Options, Inc. Thermally conductive electronic device case
BR0105555A (pt) * 2000-03-03 2002-03-19 Sony Computer Entertainment Inc Dispositivo eletrônico blindado
BRPI0100051B1 (pt) 2001-01-11 2016-11-29 Brasil Compressores Sa gabinete de dispositivo eletrônico
US20050095410A1 (en) * 2001-03-19 2005-05-05 Mazurkiewicz Paul H. Board-level conformal EMI shield having an electrically-conductive polymer coating over a thermally-conductive dielectric coating
US6900383B2 (en) * 2001-03-19 2005-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces
EP1524538B1 (en) 2001-04-03 2007-10-03 Autonetworks Technologies, Ltd. Optical connector, optical element holding structure, and structure of a mount section of an optical connector
US6614102B1 (en) 2001-05-04 2003-09-02 Amkor Technology, Inc. Shielded semiconductor leadframe package
US6965071B2 (en) * 2001-05-10 2005-11-15 Parker-Hannifin Corporation Thermal-sprayed metallic conformal coatings used as heat spreaders
US6744640B2 (en) * 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
US7208192B2 (en) * 2002-05-31 2007-04-24 Parker-Hannifin Corporation Thermally or electrically-conductive form-in-place gap filter
US7245896B2 (en) * 2002-06-24 2007-07-17 Lg Electronics Inc. Apparatus for improving reception sensitivity of public wave receiver by reducing noise externally-emitted in the public wave receiver
JP4090928B2 (ja) * 2003-03-31 2008-05-28 信越ポリマー株式会社 シールドボックス
JP2005051129A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Sony Corp 電子機器
JP4037810B2 (ja) * 2003-09-05 2008-01-23 Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 小型無線装置及びその実装方法
KR100652621B1 (ko) * 2003-11-21 2006-12-06 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 방열장치
CN100405587C (zh) * 2003-11-22 2008-07-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器及其制备方法
US6996953B2 (en) * 2004-01-23 2006-02-14 Pitney Bowes Inc. System and method for installing a tamper barrier wrap in a PCB assembly, including a PCB assembly having improved heat sinking
US7180008B2 (en) * 2004-01-23 2007-02-20 Pitney Bowes Inc. Tamper barrier for electronic device
US7844344B2 (en) 2004-03-30 2010-11-30 Medtronic, Inc. MRI-safe implantable lead
US7877150B2 (en) * 2004-03-30 2011-01-25 Medtronic, Inc. Lead electrode for use in an MRI-safe implantable medical device
US8989840B2 (en) 2004-03-30 2015-03-24 Medtronic, Inc. Lead electrode for use in an MRI-safe implantable medical device
US9155877B2 (en) * 2004-03-30 2015-10-13 Medtronic, Inc. Lead electrode for use in an MRI-safe implantable medical device
US7844343B2 (en) * 2004-03-30 2010-11-30 Medtronic, Inc. MRI-safe implantable medical device
US20050276424A1 (en) * 2004-05-27 2005-12-15 Shaver Charles N Computer speaker beep routing
US7156233B2 (en) * 2004-06-15 2007-01-02 Pitney Bowes Inc. Tamper barrier enclosure with corner protection
US20060047053A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-02 Ivan Pawlenko Thermoconductive composition for RF shielding
JP2006147917A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Nec Access Technica Ltd 無線端末のシールド構造および無線端末
US8280526B2 (en) * 2005-02-01 2012-10-02 Medtronic, Inc. Extensible implantable medical lead
US8027736B2 (en) * 2005-04-29 2011-09-27 Medtronic, Inc. Lead electrode for use in an MRI-safe implantable medical device
US7853332B2 (en) 2005-04-29 2010-12-14 Medtronic, Inc. Lead electrode for use in an MRI-safe implantable medical device
US7595468B2 (en) * 2005-11-07 2009-09-29 Intel Corporation Passive thermal solution for hand-held devices
US7262369B1 (en) 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US20070137836A1 (en) * 2005-12-19 2007-06-21 Qnx Cooling Systems, Inc. Heat transfer system
US7623360B2 (en) * 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
US7534968B2 (en) * 2006-11-03 2009-05-19 Laird Technologies, Inc. Snap install EMI shields with protrusions and electrically-conductive members for attachment to substrates
US9044593B2 (en) * 2007-02-14 2015-06-02 Medtronic, Inc. Discontinuous conductive filler polymer-matrix composites for electromagnetic shielding
US10537730B2 (en) * 2007-02-14 2020-01-21 Medtronic, Inc. Continuous conductive materials for electromagnetic shielding
US8483842B2 (en) 2007-04-25 2013-07-09 Medtronic, Inc. Lead or lead extension having a conductive body and conductive body contact
US7492594B2 (en) 2007-05-03 2009-02-17 Hamilton Sundstrand Corporation Electronic circuit modules cooling
DE102007029913A1 (de) * 2007-06-28 2009-01-02 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Steuergerät
JP2009085642A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 放射線画像撮影装置
US8077479B2 (en) * 2008-02-20 2011-12-13 Apple Inc. Apparatus for reducing electromagnetic interference and spreading heat
US9037263B2 (en) 2008-03-12 2015-05-19 Medtronic, Inc. System and method for implantable medical device lead shielding
CN102037799B (zh) * 2008-04-17 2013-04-17 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 便携式电子设备的emi屏蔽滑动组件
TW201029547A (en) * 2009-01-20 2010-08-01 Delta Electronics Inc Electronic device having buffer structure assembly
EP2429631B1 (en) 2009-04-30 2014-09-10 Medtronic, Inc. Termination of a shield within an implantable medical lead
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US20110255850A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Electronic subassemblies for electronic devices
US8638568B2 (en) * 2010-08-27 2014-01-28 Steering Solutions Ip Holding Corporation Mounted circuit card assembly
US9119327B2 (en) * 2010-10-26 2015-08-25 Tdk-Lambda Corporation Thermal management system and method
DE102010062653A1 (de) * 2010-12-08 2012-06-14 Robert Bosch Gmbh Steuermodul und Verfahren zu seiner Herstellung
JP5512566B2 (ja) * 2011-01-31 2014-06-04 株式会社東芝 半導体装置
US8879269B2 (en) * 2011-08-31 2014-11-04 Apple Inc. Systems and method for providing a graphite layer in an electronic device
EP2838609B1 (en) 2012-04-19 2019-03-06 Medtronic, Inc. Paired medical lead bodies with braided conductive shields having different physical parameter values
US8913390B2 (en) * 2012-06-28 2014-12-16 Apple Inc. Thermally conductive printed circuit board bumpers
US9520645B2 (en) 2013-09-09 2016-12-13 Apple Inc. Electronic device with electromagnetic shielding structures
US9993638B2 (en) 2013-12-14 2018-06-12 Medtronic, Inc. Devices, systems and methods to reduce coupling of a shield and a conductor within an implantable medical lead
US10279171B2 (en) 2014-07-23 2019-05-07 Medtronic, Inc. Methods of shielding implantable medical leads and implantable medical lead extensions
EP3191175B1 (en) 2014-07-24 2022-03-02 Medtronic, Inc. Apparatus for shielding implantable medical leads and lead extensions
CN104302160A (zh) * 2014-10-14 2015-01-21 江西清华泰豪微电机有限公司 一种电压调节器的屏蔽装置
KR102286337B1 (ko) * 2014-10-17 2021-08-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체
US9560737B2 (en) 2015-03-04 2017-01-31 International Business Machines Corporation Electronic package with heat transfer element(s)
US10426037B2 (en) 2015-07-15 2019-09-24 International Business Machines Corporation Circuitized structure with 3-dimensional configuration
US9924591B2 (en) 2015-09-25 2018-03-20 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies
US9578764B1 (en) 2015-09-25 2017-02-21 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s) and physical security element(s)
US10098235B2 (en) 2015-09-25 2018-10-09 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with region(s) of increased susceptibility to damage
US10175064B2 (en) 2015-09-25 2019-01-08 International Business Machines Corporation Circuit boards and electronic packages with embedded tamper-respondent sensor
US10172239B2 (en) 2015-09-25 2019-01-01 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with formed flexible layer(s)
US9894749B2 (en) 2015-09-25 2018-02-13 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with bond protection
US9911012B2 (en) 2015-09-25 2018-03-06 International Business Machines Corporation Overlapping, discrete tamper-respondent sensors
US9591776B1 (en) 2015-09-25 2017-03-07 International Business Machines Corporation Enclosure with inner tamper-respondent sensor(s)
US10143090B2 (en) 2015-10-19 2018-11-27 International Business Machines Corporation Circuit layouts of tamper-respondent sensors
US9978231B2 (en) 2015-10-21 2018-05-22 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with protective wrap(s) over tamper-respondent sensor(s)
US9913389B2 (en) 2015-12-01 2018-03-06 International Business Corporation Corporation Tamper-respondent assembly with vent structure
US9555606B1 (en) 2015-12-09 2017-01-31 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
US10327343B2 (en) 2015-12-09 2019-06-18 International Business Machines Corporation Applying pressure to adhesive using CTE mismatch between components
US9554477B1 (en) 2015-12-18 2017-01-24 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with enclosure-to-board protection
US9916744B2 (en) 2016-02-25 2018-03-13 International Business Machines Corporation Multi-layer stack with embedded tamper-detect protection
JP2017188597A (ja) * 2016-04-07 2017-10-12 アズビル株式会社 基板ユニットおよび基板ユニットの製造方法
US9904811B2 (en) 2016-04-27 2018-02-27 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid
US9913370B2 (en) 2016-05-13 2018-03-06 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass
US9881880B2 (en) 2016-05-13 2018-01-30 International Business Machines Corporation Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)
US9858776B1 (en) 2016-06-28 2018-01-02 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with nonlinearity monitoring
US10321589B2 (en) 2016-09-19 2019-06-11 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with sensor connection adapter
US10271424B2 (en) 2016-09-26 2019-04-23 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with in situ vent structure(s)
US10299372B2 (en) 2016-09-26 2019-05-21 International Business Machines Corporation Vented tamper-respondent assemblies
DE102016119544A1 (de) * 2016-10-13 2018-04-19 HELLA GmbH & Co. KGaA Radareinrichtung mit einem Abschirmmittel
US9999124B2 (en) 2016-11-02 2018-06-12 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assemblies with trace regions of increased susceptibility to breaking
US10327329B2 (en) 2017-02-13 2019-06-18 International Business Machines Corporation Tamper-respondent assembly with flexible tamper-detect sensor(s) overlying in-situ-formed tamper-detect sensor
CN109496055B (zh) * 2017-09-13 2023-03-07 中兴通讯股份有限公司 一种电路结构件的装配方法、设备及电路结构件
US10359812B2 (en) * 2017-12-12 2019-07-23 Motorola Mobility Llc Device component exposure protection
US10306753B1 (en) 2018-02-22 2019-05-28 International Business Machines Corporation Enclosure-to-board interface with tamper-detect circuit(s)
DE102018105702A1 (de) * 2018-03-13 2019-09-19 HELLA GmbH & Co. KGaA Radareinrichtung, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US11122682B2 (en) 2018-04-04 2021-09-14 International Business Machines Corporation Tamper-respondent sensors with liquid crystal polymer layers
US10825781B2 (en) 2018-08-01 2020-11-03 Nxp B.V. Semiconductor device with conductive film shielding
DE102018215338B3 (de) * 2018-09-10 2020-01-16 Dürkopp Adler AG Kühlvorrichtung für mindestens ein auf einer Leiterplatte montiertes Bauelement
CN111123291B (zh) * 2020-03-31 2020-06-30 深圳市汇顶科技股份有限公司 飞行时间发射模组、飞行时间检测装置和电子设备
CN116669279A (zh) * 2022-12-30 2023-08-29 荣耀终端有限公司 电路板组件及电子设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0567893A (ja) * 1991-09-10 1993-03-19 Mitsubishi Electric Corp 回路基板の局部シールド方法
JPH05235023A (ja) * 1992-02-26 1993-09-10 Matsushita Electron Corp 半導体装置およびその製造方法
JPH0786786A (ja) * 1993-09-17 1995-03-31 Nec Corp Ｌｓｉケースのシールド構造
JPH07111299A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Fuji Xerox Co Ltd 混成集積回路
JPH0832272A (ja) * 1994-07-20 1996-02-02 Nec Eng Ltd シールド構造
JPH0961456A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Murata Mfg Co Ltd 半導体装置
JPH09107190A (ja) * 1995-09-07 1997-04-22 Siemens Ag 平形構成素子群用のシールド
JPH1041678A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Hitachi Ltd 光受信器
JPH10214923A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Fujitsu Denso Ltd チップ・オン・ボード遮蔽構造およびその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3616533A (en) * 1969-10-28 1971-11-02 North American Rockwell Method of protecting articles in high temperature environment
US4008300A (en) 1974-10-15 1977-02-15 A & P Products Incorporated Multi-conductor element and method of making same
US4770641A (en) 1986-03-31 1988-09-13 Amp Incorporated Conductive gel interconnection apparatus
US4768286A (en) * 1986-10-01 1988-09-06 Eastman Christensen Co. Printed circuit packaging for high vibration and temperature environments
US4855868A (en) * 1987-01-20 1989-08-08 Harding Ade Yemi S K Preformed packaging arrangement for energy dissipating devices
US5074799A (en) 1991-03-27 1991-12-24 Amp Incorporated Gel connector of laminar construction
US5424652A (en) 1992-06-10 1995-06-13 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing an unpackaged semiconductor die
CA2092371C (en) * 1993-03-24 1999-06-29 Boris L. Livshits Integrated circuit packaging
US5294826A (en) * 1993-04-16 1994-03-15 Northern Telecom Limited Integrated circuit package and assembly thereof for thermal and EMI management
SE511926C2 (sv) * 1997-04-16 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
US5867371A (en) * 1997-09-29 1999-02-02 Ericsson Inc. Cover member for sealed circuit board assembly
US6090728A (en) * 1998-05-01 2000-07-18 3M Innovative Properties Company EMI shielding enclosures

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0567893A (ja) * 1991-09-10 1993-03-19 Mitsubishi Electric Corp 回路基板の局部シールド方法
JPH05235023A (ja) * 1992-02-26 1993-09-10 Matsushita Electron Corp 半導体装置およびその製造方法
JPH0786786A (ja) * 1993-09-17 1995-03-31 Nec Corp Ｌｓｉケースのシールド構造
JPH07111299A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Fuji Xerox Co Ltd 混成集積回路
JPH0832272A (ja) * 1994-07-20 1996-02-02 Nec Eng Ltd シールド構造
JPH0961456A (ja) * 1995-08-29 1997-03-07 Murata Mfg Co Ltd 半導体装置
JPH09107190A (ja) * 1995-09-07 1997-04-22 Siemens Ag 平形構成素子群用のシールド
JPH1041678A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Hitachi Ltd 光受信器
JPH10214923A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Fujitsu Denso Ltd チップ・オン・ボード遮蔽構造およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010103342A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の放熱構造

Also Published As

Publication number Publication date
AU5463500A (en) 2001-01-09
CN1358411A (zh) 2002-07-10
US6195267B1 (en) 2001-02-27
CN1189069C (zh) 2005-02-09
DE10084732T1 (de) 2002-09-19
WO2000079856A1 (en) 2000-12-28
MY126725A (en) 2006-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003502853A (ja) マイクロエレクトロニクス組立体のｅｍｉ遮蔽と熱制御の組合せのためのゲル構造体
US5371404A (en) Thermally conductive integrated circuit package with radio frequency shielding
US7261596B2 (en) Shielded semiconductor device
US6813154B2 (en) Reversible heat sink packaging assembly for an integrated circuit
EP3499560B1 (en) Semiconductor module and method for producing the same
CN101361180B (zh) 高频元件模块
US6713878B2 (en) Electronic element with a shielding
JP4596498B2 (ja) パッケージされた集積回路の実装体
US6111761A (en) Electronic assembly
US6483186B1 (en) High power monolithic microwave integrated circuit package
US6531775B1 (en) High-frequency module
JP2002290199A (ja) 弾性表面波装置
JPH08250615A (ja) 半導体チップ用セラミックパッケージ
JP3492594B2 (ja) 半導体モジュール
US4467401A (en) Arrangement for the connection of an electrode to a support
US6204563B1 (en) Semiconductor device
EP1548827A1 (en) Integrated circuit package arrangement and method
JP3248516B2 (ja) Ｌｓｉパッケージの実装構造
JP2003229521A (ja) 半導体モジュール及びその製造方法
JP4126852B2 (ja) 高周波機器
US20240032184A1 (en) Improved electronic component package arrangement
JP3471595B2 (ja) ベアｉｃ実装方法および封止材料
WO2001015225A1 (en) A combined heat sink/electromagnetic shield
US20070263373A1 (en) Packaged electronic component for shielding electromagnetic interference
CN114373731A (zh) 封装结构、电路板组件及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20060410

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20060628

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090807

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090821

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100226

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20100618