JP2005051129A - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】 内部からの不要な電磁波の漏洩を遮断すると共に、外部からの電磁波の影響を受けることがなく、また薄肉軽量でありながら高強度及び高剛性を有し、塗料との密着性に優れた筐体を得る。
【解決手段】 少なくとも電子部品を内部に収納する筐体20を備え、この筐体20は、炭素繊維21aと熱可塑性樹脂21bとの混合体からなる導電層22と、導電層22の表面に熱可塑性樹脂21bのみが表出する絶縁層23とを有する炭素繊維強化樹脂からなる。
【選択図】 図4

Description

本発明は、炭素繊維強化樹脂を筐体に用いた電子機器に関する。
一般に、デジタルスチルカメラや、デジタルビデオカメラ、ラジオ受信機、テレビジョン受像機、パーソナルコンピュータ、PDA(Personal Digital Assistants)等の電子機器では、筐体の内部に収納された電子部品が動作時に不要な電磁波(不要輻射)を外部に放出したり、外部からの電磁波の影響を受けて誤動作を生じたりすることがないように、十分な電磁妨害(EMI:ElectroMagnetic Interruption)対策やイミュニティ強化を施す必要がある。
例えば、デジタルビデオカメラでは、撮像素子であるCCD(Charge Coupled Device)や、回転ヘッド装置の駆動制御回路が実装されたプリント回路基板等から不要な電磁波ノイズが発生する。これらCCDやプリント回路基板から発生する不要輻射ノイズが外部に漏れるのを防止するため、CCD及びプリント回路基板をそれぞれ導電性金属からなるシールドケースで覆うと共に、このシールドケースをアースするといった対策が施されている。また、微小な映像信号を処理し、この映像信号を増幅するヘッドアンプは、外部からの電磁波から保護する必要があるため、シールド板でシールドするといった対策が施されている。しかしながら、何れのシールド対策も構造が複雑化し、組立が困難となるといった問題があった。
そこで、このような電子機器では、外筐をセラミックスやマグネシウム合金等の電波吸収材で形成し、内部の電子部品から発生する不要な電磁波を外筐で吸収し、また外部からの電磁波を外筐が吸収することで、各電子部品をシールドするといった対策を行わずに、ノイズや電波妨害等の発生を防止し、機能の安定化を図ることが行われている(例えば、特許文献を参照。)。
しかしながら、マグネシウム合金等の金属筐体では、表面のざらつきを抑えるため、表面研磨や防錆処理等の二次加工が必要であり、生産性が低く、コストの面から見て非常に高価であるといった問題がある。
また、携帯可能な電子機器では、小型軽量化を図るため、上述したマグネシウム合金等の金属筐体の他にも、薄肉軽量でありながら高強度及び高剛性を有するガラス繊維強化樹脂や炭素繊維強化樹脂等を射出成形したものを筐体として用いることが提案されている。
しかしながら、ガラス繊維強化樹脂や炭素繊維強化樹脂からなる筐体では、ガラス繊維及び炭素繊維が表面に露出して表面がざらついたり、繊維のむらがはっきり見えて外観もよくないことから、表面を塗装したり研磨するといった二次加工が行われるものの、塗料と繊維との密着性が悪く、ガラス繊維や炭素繊維が露出した部分では塗料が剥がれるといった問題が発生してしまう。また、筐体表面から崩れ出た炭素繊維が周囲を汚染したり、筐体表面から露出した炭素繊維によってショートの危険性も発生してしまう。
特公平7−52798号公報
そこで、本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、内部からの不要な電磁波の漏洩を遮断すると共に、外部からの電磁波の影響を受けることがなく、また薄肉軽量でありながら高強度及び高剛性を有し、塗料との密着性に優れた筐体を備えた電子機器を提供することを目的とする。
この目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、少なくとも電子部品を内部に収納する筐体を備え、この筐体は、炭素繊維と熱可塑性樹脂との混合体からなる導電層と、導電層の表面に熱可塑性樹脂のみが表出する絶縁層とを有する炭素繊維強化樹脂からなることを特徴としている。
以上のように、本発明に係る電子機器では、炭素繊維強化樹脂からなる筐体が内部の電子部品から発生する不要な電磁波を吸収し、また外部からの電磁波を吸収することで、ノイズや電波妨害等の発生を防ぐことができる。また、この筐体は、炭素繊維と熱可塑性樹脂との混合体からなる導電層と、導電層の表面に熱可塑性樹脂のみが表出する絶縁層とを有する炭素繊維強化樹脂からなることで、薄肉軽量でありながら高強度及び高剛性を有し、表面に炭素繊維が露出することもない。
したがって、本発明に係る電子機器では、筐体表面がざらついたり、筐体表面に塗装を施した際の塗料の剥がれといった問題もなく、筐体表面を綺麗に仕上げることが可能である。また、筐体表面から崩れ出た炭素繊維による周囲の汚染といった問題もなく、筐体表面から露出した炭素繊維によるショートの危険性も回避することが可能である。
以下、本発明を適用した電子機器について、図面を参照しながら詳細に説明する。
本発明を適用した電子機器は、例えば図1,図2及び図3に示すカメラ一体型デジタルビデオテープレコーダ(以下、デジタルビデオカメラという。)1である。このデジタルビデオカメラ1は、全体略直方体状の本体部2を備え、この本体部2には、被写体を撮影するための撮像ユニットや、撮影された映像を表示する表示ユニット、音声を収録するための音声収録ユニット、これら撮像ユニット及び音声収録ユニットからの画像信号及び音声信号等を記録再生するための記録再生ユニット、各種操作を行うための操作ボタン及びスイッチ等が設けられている。
このうち、本体部2の前面には、撮像レンズ3aが臨むレンズ部3が設けられている。本体部2の背面側には、撮影者が撮像レンズ3aを通して内部のCCD(Charge Coupled Device)によって撮像された画像を表示するLCD(LiquidCrystal Display)を覗き見るためのビューファインダ部4が引き出し可能に設けられている。本体部2の一側面には、このビデオカメラ1を撮影者が把持するためのグリップベルト5が取り付けられた把持部6が設けられている。また、この把持部6に開閉可能に取り付けられた蓋体7を開けると、内部にテープカセットを装着するためのカセット装着部が設けられている。この把持部6とは反対側の本体部2の他側面には、パネル部8が開閉可能に取り付けられている。このパネル部8は、図1に示す閉じた状態では、本体部2の側面を切り欠いて形成されたパネル収納部9に収納され、図3に示す開いた状態では、パネル収納部9と対向する主面に設けられた液晶表示パネル(LCD)によって、上述した背面側のビューファインダ部4以外にも、撮像レンズ3aを通して撮像された画像を表示することが可能となっている。また、本体部2の他側面には、パネル部8の下方に位置して、電源となるバッテリ10が着脱可能に取り付けられている。
したがって、撮影者は、本体部2の一側面に設けられた把持部6を片手で把持した状態で、背面側のビューファインダ部4を覗きながら、或いは、本体部2の他側面に設けられたパネル部8を開いた状態で、液晶表示パネルを見ながら、撮影を行うことが可能となっている。
ところで、このデジタルビデオカメラ1では、図4に示すように、上述した本体部2及びパネル部8の外筐を構成する筐体20が、炭素繊維21aと熱可塑性樹脂21bとの混合体からなる導電層22と、導電層22の表面に熱可塑性樹脂21bのみが表出する絶縁層23とを有する炭素繊維強化樹脂(カーボン繊維強化プラスチック)からなることを特徴としている。
この筐体20は、表面に炭素繊維21aが露出しないように金型のキャビティ表面の温度を高温としながら射出成形することで形成される。具体的に、この筐体20を作製する際は、炭素繊維21aと熱可塑性樹脂21bとが配合された炭素繊維強化樹脂材料を金型のキャビティ内に充填する。このとき、キャビティ表面の温度を100℃以上の高温にしておき、充填完了後にキャビティ表面の温度を下げることで、炭素繊維21aが熱可塑性樹脂21bに沈み込んだ状態となる。そして、この炭素繊維21aを表面から沈めることで、炭素繊維21aと熱可塑性樹脂21bとの混合体からなる導電層22をコア層とし、この導電層22の表面に熱可塑性樹脂21bのみが表出した絶縁層23を表層とする筐体20を得ることができる。また、キャビティ表面の温度を高温にすることで、炭素繊維強化樹脂材料の流動性が良くなり、薄肉成形が可能となる。
炭素繊維強化樹脂材料としては、例えば東レ社製のトレカ長繊維ペレットを用いることができる。具体的に、炭素繊維強化樹脂は、全重量に対して炭素繊維21aが10〜30重量%の割合で含有されたものを用いることで、表面に炭素繊維21が露出しない筐体20を上記射出成形により得ることができる。更に好ましくは、炭素繊維21aの含有量を15〜25重量%とすることで、薄肉軽量でありながら高強度及び高剛性を有する筐体20を得ることができる。また、炭素繊維21aには、アスペクト比の大きい長繊維のものを用いることで、機械的強度及び導電性の向上を図ることができる。熱可塑性樹脂21bには、エンジニアリングプラスチック(エンプラ)、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂や、PPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂、PA(ポリアセタール)樹脂、PC(ポリカーボネート)樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂、PPE(ポリフェニレンエーテル)樹脂等を用いることができる。なお、炭素繊維強化樹脂には、カーボンブラック等の導電性物質を添加してもよい。
また、この筐体20の外側の表面には、塗装によって化粧層24が形成されている。この塗装には、はけ塗りや、スプレー塗装、静電塗装等が用いられる。塗料には、ラッカータイプや、エナメルタイプ、紫外線・電子線硬化タイプ等が用いられる。
上述したように、この筐体20は、炭素繊維21aと熱可塑性樹脂21bとの混合体からなる導電層22と、導電層22の表面に熱可塑性樹脂21bのみが表出する絶縁層23とを有する炭素繊維強化樹脂からなることで、薄肉軽量でありながら高強度及び高剛性を有し、表面に炭素繊維21aが露出することがない。
したがって、このデジタルビデオカメラ1では、筐体20の表面がざらついたり、筐体20の表面に塗装を施した際の塗料の剥がれといった問題もなく、筐体20の表面を化粧層24により綺麗に仕上げることが可能である。また、筐体20の表面から崩れ出た炭素繊維による周囲の汚染といった問題もなく、筐体20の表面から露出した炭素繊維によってショートするといった危険性もなく、筐体20の表面における絶縁性を得ることが可能である。
また、このデジタルビデオカメラ1では、筐体20の表面における研磨処理や防錆処理といった二次加工が不要であり、成形性に優れており、形状自由度も高いことから、生産性を大幅に向上させることが可能である。
このような筐体20の内部には、図5に示すように、上記撮像レンズ3aを含む光学系が内蔵されたレンズ鏡筒30と、このレンズ鏡筒30の背面側に取り付けられ、レンズ鏡筒30で結像された被写体の像を撮像するCCD31が設けられている。また、テープカセット装着部に装着されたテープカセット32の磁気テープ32aに対して信号の記録・再生を行う回転ヘッド装置33と、複数のガイドローラにより引き回された磁気テープ32aをピンチローラ34とキャップスタン35とで挟み込みながら、この磁気テープ32aを一定の速度で走行させるテープ走行機構36とが設けられている。
このうち、CCD31は、不要な電磁波(不要輻射)ノイズを発生する電子部品であり、回転ヘッド装置33の駆動制御回路等が実装されたプリント回路基板からも、不要な電磁波ノイズが発生する。一方、図示を省略するが、CCD31により撮像された映像信号を増幅するヘッドアンプは、外部からの電磁波の影響を受けやすい電子部品である。
このデジタルビデオカメラ1では、上述した炭素繊維強化樹脂からなる筐体20が内部の電子部品から発生する不要な電磁波を吸収し、また外部からの電磁波を吸収することで、ノイズや電波妨害等の発生を防ぐことが可能であり、優れた電磁シールド性を得ることが可能である。
次に、このデジタルビデオカメラ1における接地(グランド)の取り方について説明する。
この筐体20の内面には、例えば図6及び図7に示すように、ICチップやコネクタ、受動素子や能動素子等の電子部品が実装されたプリント回路基板40や駆動モータ等の電子部品、これら電子部品やプリント回路基板40等と電気的に接続されたフレキシブル配線基板(配線ケーブル)41、これら電子部品やプリント回路基板40、各機構等を支持する金属フレーム42がネジ止めによって取り付けられている。
具体的に、この筐体20の内面には、図8に示すように、複数のボス43が突出形成されており、これらボス43の中心部には、絶縁層23から導電層22に臨む深さでネジ孔44が形成されている。なお、このネジ孔44は、タップネジ45を捻じ込むことで形成されるセルフタップ孔である。
一方、この筐体20にネジ止めされるプリント回路基板40の主面には、電子部品と電気的に接続された導体パターン46と、この導体パターン46が形成された位置を厚み方向に貫通する貫通孔47とが形成されている。なお、この導体パターン46は、接地パターンとして形成されたものであり、貫通孔47の周囲にネジ45の頭部に対応したランド部46aを形成している。
そして、このプリント回路基板40は、貫通孔47を通してネジ孔44にネジ45が螺合されることによって、筐体20の内面に固定されると共に、導体パターン46がネジ45を介して導線層22と電気的に導通されている。
また、この筐体20の内面には、図9に示すように、上述したフレキシブル配線基板41及び金属フレーム42をネジ止めするための上記ネジ孔44が形成されている。一方、金属フレーム42には、ネジ45を厚み方向に貫通させる貫通孔48が形成されている。そして、この金属フレーム42は、貫通孔48を通してネジ孔44にネジ45が螺合されることによって、筐体20の内面に固定されると共に、ネジ45を介して導線層22と電気的に導通されている。
また、フレキシブル配線基板41には、グランド線となる配線部41aが分岐して金属フレーム42の固定箇所まで延長して設けられている。そして、このフレキシブル配線基板41は、その配線部41aの先端が金属フレーム42とネジ45との間でネジ止めされることによって、これら金属フレーム42及びネジ45を介して導電層22と電気的に導通されている。
以上のように、このデジタルビデオカメラ1では、筐体20の導電層22との電気的な導通(接地)を確実に取ることが可能である。これにより、従来のような金属筐体等を用いずとも、不要輻射等に対応したEMI対策やイミュニティ強化を施すことが可能である。
さらに、このデジタルビデオカメラ1では、筐体20の導電層22との電気的な導通を図ることによって、帯電した電荷の移動によって、過電圧や過電流による電子部品等の静電破壊が生じるのを防ぐことが可能であり、帯電防止といった静電気放電(ESD:ElectroStatic Discharge)対策を施すことが可能がある。
なお、本発明は、上述したデジタルビデオカメラ1に限定されるものではなく、筐体の内部に電磁波を発生する電子部品や、外部からの電磁波の影響を受ける電子部品が設けられた電子機器に対して広く適用可能である。特に、本発明を携帯可能な電子機器に適用すれば、EMI対策やESD対策を施しつつ、筐体の機械的強度を維持しながら、更なる小型軽量化を図ることが可能である。
本発明を適用したデジタルビデオカメラを前面側から見た斜視図である。 上記デジタルビデオカメラを背面側から見た斜視図である。 上記デジタルビデオカメラの本体部に対してパネル部が開くと共にビューファインダ部が引き出された状態を示す斜視図である。 上記デジタルビデオカメラを構成する筐体の要部断面図である。 上記デジタルビデオカメラの内部構造を示す概略図である。 上記デジタルビデオカメラの筐体に対するプリント回路基板、フレキシブル配線基板及び金属フレームの取付構造を説明するための分解斜視図である。 上記デジタルビデオカメラの筐体に対するプリント回路基板、フレキシブル配線基板及び金属フレームの取付構造を説明するための斜視図である。 上記デジタルビデオカメラの筐体に対するプリント回路基板の取付構造を示す要部断面図である。 上記デジタルビデオカメラの筐体に対する金属フレーム及びフレキシブル配線基板の取付構造を示す要部断面図である。
符号の説明
1 デジタルビデオカメラ、2 本体部、3 パネル部、20 筐体、21a 炭素繊維、21b 熱可塑性樹脂、22 導電層、23 絶縁層、24 化粧層、40 プリント回路基板、41 フレキシブル配線基板、42 金属フレーム、43 ボス、44 ネジ孔、45 ネジ、46 導体パターン、47,48 貫通孔

Claims (7)

  1. 少なくとも電子部品を内部に収納する筐体を備え、
    上記筐体は、炭素繊維と熱可塑性樹脂との混合体からなる導電層と、前記導電層の表面に前記熱可塑性樹脂のみが表出する絶縁層とを有する炭素繊維強化樹脂からなることを特徴とする電子機器。
  2. 上記電子部品が実装されたプリント回路基板を備え、
    上記筐体は、上記絶縁層から上記導電層に臨む深さで形成されたネジ孔を有し、
    上記プリント配線基板は、上記筐体のネジ孔にネジ止めされることによって、上記導線層とネジを介して電気的に導通されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  3. 上記電子部品と電気的に接続されたフレキシブル配線基板を備え、
    上記筐体は、上記絶縁層から上記導電層に臨む深さで形成されたネジ孔を有し、
    上記フレキシブル配線基板は、上記筐体のネジ孔にネジ止めされることによって、上記導電層とネジを介して電気的に導通されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  4. 上記筐体は、上記絶縁層から上記導電層に臨む深さで形成されたネジ孔を有し、当該ネジ孔にネジ止めされた金属部品がネジを介して上記導電層と電気的に導通されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  5. 上記筐体の表面が塗装されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  6. 上記筐体は、上記炭素繊維強化樹脂を、表面に上記炭素繊維が露出しないように金型のキャビティ表面の温度を高温としながら、射出成形することで形成されることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
  7. 上記炭素繊維強化樹脂は、全重量に対して上記炭素繊維が10〜30重量%の割合で含有されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278568A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Matsushita Electric Works Ltd 電磁波シールド筐体
WO2015004919A1 (ja) * 2013-07-11 2015-01-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器、電子機器を搭載した自動車、表示装置、表示装置を搭載した移動装置
JP2017211641A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 株式会社リコー 電子装置および筐体構造体

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1219401A3 (en) * 2000-12-29 2004-02-04 Nokia Corporation Resin injection molded article with reinforcing or decorative core
JP2008104037A (ja) * 2006-10-20 2008-05-01 Fujifilm Corp 撮像装置
CN101214918B (zh) * 2007-01-04 2012-04-18 菱生精密工业股份有限公司 用于微机电封盖制程的封装结构
JP2008191433A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Fujifilm Corp タップネジの導電構造、及び電子機器
US8574696B2 (en) * 2007-07-31 2013-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device housing assembly
JP5163340B2 (ja) 2008-07-25 2013-03-13 富士通株式会社 コネクタ構造、プラグコネクタ及び電子機器
JP4489133B2 (ja) * 2008-09-10 2010-06-23 株式会社東芝 プリント配線板、電子機器
JP4421663B1 (ja) * 2008-09-10 2010-02-24 株式会社東芝 プリント配線板、電子機器
TWM361848U (en) * 2008-12-24 2009-07-21 Micro Star Int Co Ltd Fixing mechanism capable of reducing electromagnetic radiation interference and related electronic device
US7845956B1 (en) * 2009-05-26 2010-12-07 Thomas Baycura Electrical component interface
JP2011014239A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器
KR101032252B1 (ko) * 2009-10-23 2011-05-02 삼성전기주식회사 동화상 카메라 및 이를 포함하는 전자장치
CN105766074A (zh) * 2012-08-27 2016-07-13 摩托罗拉解决方案公司 用于便携式通信设备的静电放电保护的壳体
JP6322951B2 (ja) * 2013-10-18 2018-05-16 株式会社デンソー 車両電子装置
US9575560B2 (en) 2014-06-03 2017-02-21 Google Inc. Radar-based gesture-recognition through a wearable device
US9811164B2 (en) 2014-08-07 2017-11-07 Google Inc. Radar-based gesture sensing and data transmission
US9921660B2 (en) 2014-08-07 2018-03-20 Google Llc Radar-based gesture recognition
US10268321B2 (en) 2014-08-15 2019-04-23 Google Llc Interactive textiles within hard objects
US9588625B2 (en) 2014-08-15 2017-03-07 Google Inc. Interactive textiles
US11169988B2 (en) 2014-08-22 2021-11-09 Google Llc Radar recognition-aided search
US9778749B2 (en) 2014-08-22 2017-10-03 Google Inc. Occluded gesture recognition
US9600080B2 (en) 2014-10-02 2017-03-21 Google Inc. Non-line-of-sight radar-based gesture recognition
US10016162B1 (en) 2015-03-23 2018-07-10 Google Llc In-ear health monitoring
US9983747B2 (en) 2015-03-26 2018-05-29 Google Llc Two-layer interactive textiles
WO2016176600A1 (en) 2015-04-30 2016-11-03 Google Inc. Rf-based micro-motion tracking for gesture tracking and recognition
CN111880650A (zh) 2015-04-30 2020-11-03 谷歌有限责任公司 基于宽场雷达的手势识别
WO2016176606A1 (en) 2015-04-30 2016-11-03 Google Inc. Type-agnostic rf signal representations
US10088908B1 (en) 2015-05-27 2018-10-02 Google Llc Gesture detection and interactions
US9693592B2 (en) 2015-05-27 2017-07-04 Google Inc. Attaching electronic components to interactive textiles
US10817065B1 (en) 2015-10-06 2020-10-27 Google Llc Gesture recognition using multiple antenna
CN107851932A (zh) * 2015-11-04 2018-03-27 谷歌有限责任公司 用于将嵌入在服装中的电子器件连接至外部装置的连接器
WO2017192167A1 (en) 2016-05-03 2017-11-09 Google Llc Connecting an electronic component to an interactive textile
US10175781B2 (en) 2016-05-16 2019-01-08 Google Llc Interactive object with multiple electronics modules
US10579150B2 (en) 2016-12-05 2020-03-03 Google Llc Concurrent detection of absolute distance and relative movement for sensing action gestures

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4602051A (en) * 1983-09-07 1986-07-22 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Resin composition having electromagnetic wave shielding effort
US4657325A (en) * 1986-02-27 1987-04-14 Amp Incorporated Electrical connector
US4851614A (en) * 1987-05-22 1989-07-25 Compaq Computer Corporation Non-occluding mounting hole with solder pad for printed circuit boards
DE69326318T2 (de) * 1992-07-17 2000-02-03 Vlt Corp Verpackung für elektronische komponenten
JPH06240049A (ja) 1993-02-22 1994-08-30 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物
US5369494A (en) * 1993-04-12 1994-11-29 X-Rite, Incorporated Portable scanning colorimeter
US5805402A (en) * 1993-06-09 1998-09-08 Ut Automotive Dearborn, Inc. Integrated interior trim and electrical assembly for an automotive vehicle
JP3528255B2 (ja) 1994-08-16 2004-05-17 Necトーキン株式会社 混成集積回路素子及びその製造方法
US5414223A (en) * 1994-08-10 1995-05-09 Ast Research, Inc. Solder pad for printed circuit boards
US5644103A (en) * 1994-11-10 1997-07-01 Vlt Corporation Packaging electrical components having a scallop formed in an edge of a circuit board
JPH10120798A (ja) * 1996-10-18 1998-05-12 Kobe Steel Ltd 電子機器用導電性ケーシング
US5833903A (en) * 1996-12-10 1998-11-10 Great American Gumball Corporation Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate
ATE226360T1 (de) * 1997-03-12 2002-11-15 Tno Verfahren zur herstellung einer bipolaren platte
JPH10256772A (ja) 1997-03-14 1998-09-25 Daido Steel Co Ltd 電磁波シールド用シートおよびそれを用いた電磁波シールド方法
WO1998045741A1 (en) * 1997-04-08 1998-10-15 Hitachi, Ltd. Optical module, method for manufacturing optical module, and optical transmission device
US6028775A (en) * 1997-12-12 2000-02-22 Nortel Networks Corporation Assemblies of electronic devices and flexible containers thereof
US6090728A (en) * 1998-05-01 2000-07-18 3M Innovative Properties Company EMI shielding enclosures
JP2000207060A (ja) 1999-01-20 2000-07-28 Toshiba Corp 電子機器
WO2000054307A1 (fr) * 1999-03-05 2000-09-14 Canon Kabushiki Kaisha Dispositif de formation d'images
US6230610B1 (en) * 1999-06-11 2001-05-15 Utex Industries, Inc. Pump liner
US6195267B1 (en) * 1999-06-23 2001-02-27 Ericsson Inc. Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies
US6440593B2 (en) * 2000-02-16 2002-08-27 The University Of Massachusetts Molded article
JP2001225371A (ja) 2000-02-18 2001-08-21 Ono Sangyo Kk 強化プラスチック成形物の塗装・印刷品及びその製造方法
US6410847B1 (en) * 2000-07-25 2002-06-25 Trw Inc. Packaged electronic system having selectively plated microwave absorbing cover
CN1338760A (zh) * 2000-08-10 2002-03-06 陈国梁 介电性电磁波吸收材料及其制造方法和应用
JP2002118371A (ja) 2000-10-11 2002-04-19 Toray Ind Inc 繊維強化プラスチック製成形品の締結構造
US6548895B1 (en) * 2001-02-21 2003-04-15 Sandia Corporation Packaging of electro-microfluidic devices
JP2002262438A (ja) * 2001-03-05 2002-09-13 Yazaki Corp 補機モジュール用中継部品および補機モジュール
JP2002298940A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Jst Mfg Co Ltd 樹脂ハンダを用いた電気接触子、電気コネクタ及びこれらのプリント配線板への接続方法
US6651659B2 (en) * 2001-05-23 2003-11-25 John I. Izuchukwu Ambulatory storage system for pressurized gases
CN1165210C (zh) * 2001-07-19 2004-09-01 博大科技股份有限公司 用以阻隔电磁波的电路板封胶制程
DE60212878T2 (de) * 2001-12-19 2007-02-08 E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington Polyamidharzzusammensetzugen zur abschirmung gegen elektromagnetische interferenzen, sowie daraus geformte gegenstände
US6846184B2 (en) * 2003-01-24 2005-01-25 High Connection Density Inc. Low inductance electrical contacts and LGA connector system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278568A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Matsushita Electric Works Ltd 電磁波シールド筐体
JP4635679B2 (ja) * 2005-03-28 2011-02-23 パナソニック電工株式会社 電磁波シールド筐体の製造方法
WO2015004919A1 (ja) * 2013-07-11 2015-01-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器、電子機器を搭載した自動車、表示装置、表示装置を搭載した移動装置
JP2015018936A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器と、それを搭載した自動車
JP2017211641A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 株式会社リコー 電子装置および筐体構造体

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