TW202011067A - 鏡頭模組 - Google Patents

Abstract

一種鏡頭模組，其包括電路板及光學承載結構，所述電路板包括承載面，所述承載面包括感光區及環繞所述感光區的週邊區，所述感光區設置有影像感測器，所述週邊區設置有第一接觸層，所述第一接觸層形成與所述光學承載結構的底部尺寸相同的框狀結構，所述光學承載結構的底部固定在所述第一接觸層上。

Description

鏡頭模組

本發明涉及一種鏡頭模組。

隨著多媒體技術的飛速發展，數碼相機、攝像機及帶有攝像頭的手機越來越受到廣大消費者的青睞，且人們對於該類設備的成像品質要求也越來越高，因此需要不斷改進其內部的相機模組。現有技術中，光學承載結構是固定在電路板表面，由於電路板要滿足電性傳輸需求等原因，電路板的表面通常是凸凹不平的，如此，容易造成光學承載結構的光軸傾斜而影響鏡頭模組的拍攝品質。因此，有必要提供一種能克服以上技術問題的鏡頭模組。

本發明目的在於提供一種能解決上述問題的鏡頭模組。

一種鏡頭模組，其包括電路板及光學承載結構，所述電路板包括承載面，所述承載面包括感光區及環繞所述感光區的週邊區，所述感光區設置有影像感測器，所述週邊區設置有第一接觸層，所述第一接觸層形成與所述光學承載結構的底部輪廓尺寸相同的框狀結構，所述光學承載結構的底部固定在所述第一接觸層上。

在一個優選實施方式中，所述第一接觸層為金屬層形成的封閉的框狀結構。

在一個優選實施方式中，所述第一接觸層包括多個不連續的金屬片段，每個金屬片段為條狀。

在一個優選實施方式中，所述第一接觸層的寬度不小於所述光學承載結構的底部寬度。

在一個優選實施方式中，所述鏡頭模組還包括金屬外殼，所述承載面還設置有第二接觸層，所述第二接觸層為封閉的框狀結構且環繞所述第一接觸層，所述金屬外殼與所述第二接觸層固定以形成所述金屬外殼的電性接地。

在一個優選實施方式中，所述第二接觸層電性接地且與所述第一接觸層相間隔。

在一個優選實施方式中，所述線路區所在的表面形成有防焊層，所述第一接觸層及第二接觸層之間也形成有防焊層。

在一個優選實施方式中，所述第一接觸層及第二接觸層所在的表面低於所述防焊層所在的表面。

在一個優選實施方式中，所述第二接觸層的寬度不小於所述金屬外殼的厚度。

在一個優選實施方式中，所述鏡頭模組是定焦鏡頭模組或者變焦鏡頭模組。

與現有技術相比較，本發明提供的鏡頭模組，其包括電路板及光學承載結構，所述電路板包括承載面，所述承載面包括線路區及環繞所述線路區的週邊區，所述週邊區不設置導電線路及導電孔，所述線路區設置有影像感測器，在電路板的承載面設置有第一接觸層，所述第一接觸層為與所述光學承載結構的底部輪廓及尺寸相同的框狀結構，所述光學承載結構的底部固定在所述第一接觸層表面，確保了所述光學承載結構的平整性，從而，可以避免鏡頭單元的光軸傾斜，有利於提升鏡頭模組的攝像品質。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”、“設置於”或“安裝於”另一個元件，它可以 直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接於”另一個元 件，它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。另外，連接即可以是用 於固定作用也可以是用於電路連通作用。

需要理解的是，術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、 “水準”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關 系，僅是為了便於描述本發明實施例和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元 件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

第一實施例

請參閱圖1至4，為本發明第一實施例提供的一種鏡頭模組100，且本實施例是以變焦鏡頭模組為例來說明本發明。所述鏡頭模組100包括電路板10、電連接地設置於所述電路板10上的影像感測器20、設置在所述電路板10上的光學承載結構30以及設置在電路板10上的金屬外殼40。

所述電路板10為硬板、軟板或者軟硬結合板。在本實施方式中，所述電路板10為軟硬結合板。所述電路板10包括主體部12以及與所述主體部12連接的延伸部14。所述主體部12用於設置所述影像感測器20、光學承載結構30以及金屬外殼40。所述延伸部14用於設置電連接器15，所述電連接器15與所述影像感測器20電性連接，用於實現鏡頭模組100與電子裝置之間的信號傳輸。

所述主體部12包括承載面101。所述承載面101包括線路區111及環繞所述線路區111的週邊區121。如圖3所示，所述線路區111用於設置所述鏡頭模組正常工作所需的導電線路151及導電孔161。且所述線路區111的表面形成有防焊層113，所述防焊層113用於所述保護導電線路及導電孔。所述週邊區121間隔設置有第一接觸層131以及第二接觸層141。所述第一接觸層131及第二接觸層141之間也形成有防焊層113。

所述第一接觸層131為與所述光學承載結構30的底部尺寸相同的框狀結構。在本實施方式中，所述第一接觸層131為封閉的框狀結構。所述第二接觸層141為封閉的框狀結構。在本實施方式中，所述第一接觸層131及第二接觸層141的材質均為金屬，且同時形成。第二接觸層141電性接地。

所述第一接觸層131及第二接觸層141所在的表面低於所述防焊層113所在的表面，如此後續在將光學承載結構30固定在所述第一接觸層131表面時，在保證平整度的同時還能起到對光學承載結構30進行限位元的作用。第二接觸層141與金屬外殼40的關係也是如此，一方面能起到限位的作用，另一方面還能實現金屬外殼的接地，以及遮罩外界信號的作用。因為所述第一接觸層131及第二接觸層141是與導線線路同時形成，而形成導電線路後又形成所述防焊層113，從而，防焊層113所在的表面會凸出於所述第一接觸層131及第二接觸層141所在的表面。

當然可以理解，第一接觸層131與第二接觸層141的材質也可以不同，且不同時形成。譬如，第一接觸層131的材質為形成在電路板包括的絕緣層表面的防焊層，第二接觸層141的材質為金屬層。

所述影像感測器20設置在所述主體部12的所述線路區111且與所述線路區111電性連接（圖未示）。所述影像感測器20可為電荷耦合器件或互補式金屬氧化物半導體。所述影像感測器20可為晶片級封裝(CSP) 型影像感測器，也可為板上晶片封裝(COB)型影像感測器。

在本實施方式中，所述光學承載結構30為一個大致呈方形的支撐框體，由塑膠材料製成，用於支撐設置變焦鏡頭模組，在本實施方式中，變焦鏡頭模組包括音圈馬達32。所述光學承載結構30設置在所述第一接觸層131表面。所述光學承載結構30可以通過膠體固定在所述第一接觸層131表面。所述第一接觸層131的寬度不小於所述光學承載結構30的底部寬度（厚度），以確保光學承載結構30的平整度，優選地，所述光學承載結構30的底部寬度與第一接觸層131的寬度相等。由於，設置第一接觸層131的位置未佈設導電線路，從而能保證第一接觸層131的平整性，從而，保證了所述光學承載結構30安裝時的平整性，後續，當音圈馬達32固定在所述光學承載結構30上，確保了音圈馬達32的光軸不會傾斜。

所述音圈馬達32通過所述光學承載結構30組裝在所述電路板10上。所述音圈馬達32包括有收容部320，所述收容部320用於收容鏡頭單元330。所述收容部320與所述鏡頭單元330可以螺紋配合、卡接配合等以將鏡頭單元330固定在其內。所述電路板10控制所述音圈馬達32驅動所述鏡頭單元330，使所述鏡頭單元330能在所述收容部320內移動而進行對焦或變焦操作。

所述金屬外殼40的底部固定在所述第二接觸層141所在的表面。所述金屬外殼40為一個無底長方體殼體。所述金屬外殼40的頂面401上開設有一個通孔403做為通光孔，以使得光線能夠進入所述鏡頭單元330中。所述金屬外殼40的底部405可以通過焊接或者導電膠與所述第二接觸層141固定，以實現所述金屬外殼40的電 性接地，使該金屬外殼40產生接地包覆作用。由於所述第二接觸層141的寬度不小於所述金屬外殼40的厚度，且所述第二接觸層141為封閉的框狀結構，從而，所述金屬外殼40與所述第二接觸層141形成一個密封的結構。從而所述金屬外殼40能將所述音圈馬達32所產生的電磁干擾傳導至地，消除電磁干擾；也能將所述金屬外殼40之外的干擾信號遮罩在外，防止雜訊進入金屬外殼內干擾所述鏡頭模組100的工作。

第二實施例

請參閱圖5，為第二實施例提供的一種鏡頭模組包括的電路板210。本實施例提供的電路板210與第一實施例提供的電路板10的結構基本相同，也即所述電路板210包括承載面101，所述承載面101包括線路區111及環繞所述線路區111的週邊區121，所述線路區111設置有影像感測器20，所述週邊區121設置有第一接觸層231及與第一接觸層231相間隔的第二接觸層141。其不同之處在於：所述第一接觸層231包括多個不連續的金屬片段233，每個金屬片段233為條狀。每個金屬片段233的長度與所述光學承載結構30的底部的每個側邊長度相一致或者稍小於每個側邊的長度。

第三實施例

請參閱圖6，為第三實施例提供的一種鏡頭模組300。本實施例提供的鏡頭模組300與第一實施例提供的鏡頭模組100的結構基本相同，也即鏡頭模組300包括電路板10、電連接地設置於所述電路板10上的影像感測器20、設置在所述電路板10上的光學承載結構301以及設置在電路板10上的金屬外殼40。其不同在於，所述鏡頭模組300為定焦鏡頭模組，所述光學承載結構301為鏡筒（Lens Holder），用於收容鏡頭單元330。所述金屬外殼40罩設所述光學承載結構301，且與所述第二接觸層141固定，所述金屬外殼40與第二接觸層141形成的遮罩結構可以防外界雜訊對影像感測器20的信號干擾，以確保拍攝品質。

綜上所述，本發明提供的鏡頭模組100、300，在電路板10的承載面101設置有第一接觸層131、231，所述第一接觸層131為與所述光學承載結構30的底部尺寸相同的框狀結構。所述光學承載結構30固定在所述電路板10上，且所述光學承載結構30的底部位於第一接觸層131、231的表面，從而，可以避免鏡頭單元的光軸傾斜，有利於提升鏡頭模組的攝像品質。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限限製本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100、300:鏡頭模組 10、210:電路板 20:影像感測器 30、301:光學承載結構 12:主體部 14:延伸部 15:電連接器 101:承載面 111:線路區 121:週邊區 113:防焊層 131、231:第一接觸層 141:第二接觸層 151:導電線路 161:導電孔 32:音圈馬達 320:收容部 330:鏡頭單元 40:金屬外殼 401:頂面 403:通孔 405:底部 233:金屬片段

圖1為本發明第一實施例提供的鏡頭模組的立體組裝圖。

圖2為圖1所示的鏡頭模組的立體分解圖。

圖3為圖1所述鏡頭模組包括的電路板未設置防焊層時的俯視圖。

圖4為圖1所示的鏡頭模組的剖面圖。

圖5為本發明第二實施例提供的鏡頭模組包括的電路板的結構圖。

圖6為本發明第三實施例提供的鏡頭模組的剖面圖。

10:電路板

20:影像感測器

30:光學承載結構

12:主體部

14:延伸部

15:電連接器

101:承載面

111:線路區

121:週邊區

113:防焊層

131:第一接觸層

141:第二接觸層

32:音圈馬達

320:收容部

330:鏡頭單元

40:金屬外殼

401:頂面

403:通孔

405:底部

Claims (10)

1. 一種鏡頭模組，其包括電路板及光學承載結構，所述電路板包括承載面，所述承載面包括線路區及環繞所述線路區的週邊區，所述線路區設置有影像感測器，其中：所述週邊區設置有第一接觸層，所述第一接觸層為與所述光學承載結構的底部輪廓及尺寸相同的框狀結構，所述光學承載結構的底部固定在所述第一接觸層表面。
2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中：所述第一接觸層為金屬層形成的封閉的框狀結構。
3. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中：所述第一接觸層包括多個不連續的金屬片段，每個金屬片段為條狀。
4. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中：所述第一接觸層的寬度不小於所述光學承載結構的底部寬度。
5. 如請求項4所述的鏡頭模組，其中：所述鏡頭模組還包括金屬外殼，所述承載面還設置有第二接觸層，所述第二接觸層為封閉的框狀結構且環繞所述第一接觸層，所述金屬外殼與所述第二接觸層固定以形成所述金屬外殼的電性接地。
6. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中：所述第二接觸層電性接地且與所述第一接觸層相間隔。
7. 如請求項6所述的鏡頭模組，其中：所述線路區所在的表面形成有防焊層，所述第一接觸層及第二接觸層之間也形成有防焊層。
8. 如請求項7所述的鏡頭模組，其中，所述第一接觸層及第二接觸層所在的表面低於所述防焊層所在的表面。
9. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中，所述第二接觸層的寬度不小於所述金屬外殼的厚度。
10. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組是定焦鏡頭模組或者變焦鏡頭模組。

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