JP2006278568A - 電磁波シールド筐体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物を射出成形して製造される電磁波シールド筐体1である。その表層の一部には、射出成形時の金型面の一部を他の部分よりも高温とすることにより導電性フィラーを含まない絶縁層2が形成されている。これにより、射出成形を行うと同時に導電性フィラーを含まない絶縁層2が電磁波シールド筐体1に一体に形成される。
【選択図】図1
Description
熱可塑性樹脂組成物として、ニッケルをコーティングしたカーボンファイバーが25質量%添加されたアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂(松下電工株式会社製「ABS(NiCF25%)」)を用い、射出成形により図1に示すような厚み0.3〜0.5mmの電磁波シールド筐体1を形成した。射出成形条件は、射出圧力を130MPa、保圧を45MPa、シリンダー温度をノズル先端で270℃とし、射出成形金型5の金型温度は低温部8を50℃、高温部7を90℃とした。
射出成形時に金型温度を全体に亘って50℃とした以外は上記実施例と同様にして電磁波シールド筐体1を形成した。
2 絶縁層
3 嵌合係止部
4 絶縁部
Claims (4)
- 導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物を射出成形して製造される電磁波シールド筐体であって、その表層の一部には、射出成形時の金型面の一部を他の部分よりも高温とすることにより導電性フィラーを含まない絶縁層が形成されていることを特徴とする電磁波シールド筐体。
- 他の部材に嵌合係止する嵌合係止部を備え、前記嵌合係止部の表層に上記絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド筐体。
- 表面に電気絶縁性が付与された絶縁部を備え、前記絶縁部の表層に上記絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電磁波シールド筐体。
- 上記絶縁層の厚みが0.02〜0.4mmであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電磁波シールド筐体。
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