JPH11274793A - 電磁波シールド用パッキンおよびその製造法 - Google Patents
電磁波シールド用パッキンおよびその製造法Info
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- JPH11274793A JPH11274793A JP8958398A JP8958398A JPH11274793A JP H11274793 A JPH11274793 A JP H11274793A JP 8958398 A JP8958398 A JP 8958398A JP 8958398 A JP8958398 A JP 8958398A JP H11274793 A JPH11274793 A JP H11274793A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体間や基板間あるいは筐体と基板間に隙間
なく追従し、電磁波を遮蔽し優れたパッキン効果および
シールド効果を有する電磁波シールド用パッキンおよび
その製造法。 【解決手段】 パッキンが弾性エラストマーからなり、
その表面に電磁波をシールドするために弾性導電層を形
成した。さらに、弾性エラストマーパッキンの成形後そ
の表面に、弾性導電性材料の塗装、弾性導電性材料への
浸漬、弾性導電性材料の印刷等によって塗布し、硬化一
体化して弾性導電層を形成する電磁波シールド用パッキ
ンの製造法である。
なく追従し、電磁波を遮蔽し優れたパッキン効果および
シールド効果を有する電磁波シールド用パッキンおよび
その製造法。 【解決手段】 パッキンが弾性エラストマーからなり、
その表面に電磁波をシールドするために弾性導電層を形
成した。さらに、弾性エラストマーパッキンの成形後そ
の表面に、弾性導電性材料の塗装、弾性導電性材料への
浸漬、弾性導電性材料の印刷等によって塗布し、硬化一
体化して弾性導電層を形成する電磁波シールド用パッキ
ンの製造法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の筐体嵌
合部分や、筐体と基板等の間に圧接挟持して使用する電
磁波シールド用パッキンおよびその製造法に関する。
合部分や、筐体と基板等の間に圧接挟持して使用する電
磁波シールド用パッキンおよびその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パソコン、携帯電話、電気製品等
の電子機器より生じる電磁波が、人体または他電子機器
へ、影響（干渉）をおよぼすことが問題になっている。
電子機器への影響は、同一電子機器内部での電子部品同
士の干渉と他の電子機器からの干渉との２種類に分ける
ことが出来る。そのため各電子機器には、電磁波を食い
止めるためにシールド（遮蔽）と呼ばれる技術が使われ
ている。電磁波シールドの効果は、反射と吸収によって
生じる。電磁波が空間を進行してきてシールドに出会う
と、空間とシールドの境界面で二つに分かれ、かなりの
割合がシールド表面で反射して、残りがシールド材の反
対側に出る。シールド材の反対側空間の境界でもある割
合で反射が起こり、再びシールド材の中に引き返す電磁
波と抜け出る電磁波がある。この電磁波の反射や吸収の
数値は、電磁波の周波数、シールド材の性質（透磁率、
電導度）および厚さから算定できる。
の電子機器より生じる電磁波が、人体または他電子機器
へ、影響（干渉）をおよぼすことが問題になっている。
電子機器への影響は、同一電子機器内部での電子部品同
士の干渉と他の電子機器からの干渉との２種類に分ける
ことが出来る。そのため各電子機器には、電磁波を食い
止めるためにシールド（遮蔽）と呼ばれる技術が使われ
ている。電磁波シールドの効果は、反射と吸収によって
生じる。電磁波が空間を進行してきてシールドに出会う
と、空間とシールドの境界面で二つに分かれ、かなりの
割合がシールド表面で反射して、残りがシールド材の反
対側に出る。シールド材の反対側空間の境界でもある割
合で反射が起こり、再びシールド材の中に引き返す電磁
波と抜け出る電磁波がある。この電磁波の反射や吸収の
数値は、電磁波の周波数、シールド材の性質（透磁率、
電導度）および厚さから算定できる。
【０００３】電子部品、電気製品等の電子機器の電磁波
シールドは、筐体内側に金属やカーボン等で導電層を設
け、筐体の継目に、銅、鉄、アルミ等の金属箔を貼る方
法がある。しかし、このように筐体の継目に銅、鉄、ア
ルミ等の金属箔を貼る方法では、金属箔が筐体外部に貼
られるため外観を損ねるため、内部に組み込まれる電子
部品以外には用いられなかった。
シールドは、筐体内側に金属やカーボン等で導電層を設
け、筐体の継目に、銅、鉄、アルミ等の金属箔を貼る方
法がある。しかし、このように筐体の継目に銅、鉄、ア
ルミ等の金属箔を貼る方法では、金属箔が筐体外部に貼
られるため外観を損ねるため、内部に組み込まれる電子
部品以外には用いられなかった。
【０００４】そこで、筐体の継目に電磁波シールドを兼
ねるパッキンが検討されている。
ねるパッキンが検討されている。
【０００５】この種の電磁波シールド用パッキンは、弾
性エラストマーにカーボンや金属粉等の導電媒体を練り
込んだ導電性弾性エラストマーを、パッキン形状に金型
で成形加工したものや、ディスペンサー等で直接筐体の
継目に当たる嵌合部分に塗布し硬化させたもの等が知ら
れている。
性エラストマーにカーボンや金属粉等の導電媒体を練り
込んだ導電性弾性エラストマーを、パッキン形状に金型
で成形加工したものや、ディスペンサー等で直接筐体の
継目に当たる嵌合部分に塗布し硬化させたもの等が知ら
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし導電性弾性エラ
ストマーをパッキンとして使用する場合、高い電導度を
得るために導電媒体の添加量を増すと、成形後のエラス
トマーの引裂き強度が低下し、また硬度が高くなり、パ
ッキンの破断あるいは筐体の変形が生じてしまうので、
導電媒体の添加量に限界があった。したがって導電媒体
にカーボンを使用する場合は、体積固有抵抗値（以下、
導電性を体積固有抵抗値で表わす）は、0.1 Ω・cm程度
が限界となり、十分なシールド効果を得ることが出来な
い。
ストマーをパッキンとして使用する場合、高い電導度を
得るために導電媒体の添加量を増すと、成形後のエラス
トマーの引裂き強度が低下し、また硬度が高くなり、パ
ッキンの破断あるいは筐体の変形が生じてしまうので、
導電媒体の添加量に限界があった。したがって導電媒体
にカーボンを使用する場合は、体積固有抵抗値（以下、
導電性を体積固有抵抗値で表わす）は、0.1 Ω・cm程度
が限界となり、十分なシールド効果を得ることが出来な
い。
【０００７】なお金属粉を使用すれば、体積固有抵抗値
は0.01〜0.0001Ω・cmとなり、良好なシールド効果は得
られるが、弾性エラストマー中への均一分散が難しく、
またコストが高価になるといった問題がある。さらにま
たディスペンサーを使用する場合は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸
の三次元に移動する塗布装置が必要となり、コストが高
くなることや塗布開始点と塗布終了点の重なった箇所の
塗布量が多くなり、シール性が悪くなるなどの問題があ
る。
は0.01〜0.0001Ω・cmとなり、良好なシールド効果は得
られるが、弾性エラストマー中への均一分散が難しく、
またコストが高価になるといった問題がある。さらにま
たディスペンサーを使用する場合は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸
の三次元に移動する塗布装置が必要となり、コストが高
くなることや塗布開始点と塗布終了点の重なった箇所の
塗布量が多くなり、シール性が悪くなるなどの問題があ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに本発明は、弾性導電層を表面に有する弾性エラスト
マーパッキン構成とし、弾性エラストマーによる従来の
パッキン効果に加え、弾性導電層による電磁波シールド
効果も一つの部品で提供することを可能とし、電気製品
等への組み付け操作が簡単で製品も低コストな電磁波シ
ールド用パッキンを提供するものである。
めに本発明は、弾性導電層を表面に有する弾性エラスト
マーパッキン構成とし、弾性エラストマーによる従来の
パッキン効果に加え、弾性導電層による電磁波シールド
効果も一つの部品で提供することを可能とし、電気製品
等への組み付け操作が簡単で製品も低コストな電磁波シ
ールド用パッキンを提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、弾性エラストマーの表
面に電磁波をシールドするための弾性導電層を形成し
た。
面に電磁波をシールドするための弾性導電層を形成し
た。
【００１０】弾性導電層は、弾性エラストマーの全表面
を覆っていなくても良く、少なくとも電磁波をシールド
する側で、弾性導電層によってパッキンを挟む両者の筐
体や基板間が導通されていればよい。
を覆っていなくても良く、少なくとも電磁波をシールド
する側で、弾性導電層によってパッキンを挟む両者の筐
体や基板間が導通されていればよい。
【００１１】さらに本発明は、パッキンの形状保持のた
めに補強材を弾性エラストマーの内部または表面に形成
した。
めに補強材を弾性エラストマーの内部または表面に形成
した。
【００１２】さらに本発明は、弾性エラストマーパッキ
ンの成形後その表面に、弾性導電性材料の塗装、弾性導
電性材料への浸漬、弾性導電性材料の印刷等によって塗
布し、硬化一体化して弾性導電層を形成する電磁波シー
ルド用パッキンの製造法である。
ンの成形後その表面に、弾性導電性材料の塗装、弾性導
電性材料への浸漬、弾性導電性材料の印刷等によって塗
布し、硬化一体化して弾性導電層を形成する電磁波シー
ルド用パッキンの製造法である。
【００１３】さらにまた本発明は、弾性エラストマーと
補強材が、接着、粘着、熱溶着、嵌合等によって一体に
形成されたパッキンの表面に、弾性導電性材料の塗装、
弾性導電性材料への浸漬、弾性導電性材料の印刷等によ
って塗布され硬化一体化して弾性導電層を形成する電磁
波シールド用パッキンの製造法である。以下さらに詳し
く本発明を説明する。
補強材が、接着、粘着、熱溶着、嵌合等によって一体に
形成されたパッキンの表面に、弾性導電性材料の塗装、
弾性導電性材料への浸漬、弾性導電性材料の印刷等によ
って塗布され硬化一体化して弾性導電層を形成する電磁
波シールド用パッキンの製造法である。以下さらに詳し
く本発明を説明する。
【００１４】本発明の弾性エラストマーの材質として
は、反発弾性が高く一般にパッキン材として用いられる
ものであれば特に限定されるものではないが、スチレン
ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、エ
チレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴ
ム、フッ素ゴム、シリコーンゴム等の合成ゴム、また
は、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン
系、塩ビ系の熱可塑性エラストマー等が挙げられるが、
環境特性、圧縮永久歪み、硬度バリエーションおよびコ
ストの面からシリコーンゴムが好ましい。
は、反発弾性が高く一般にパッキン材として用いられる
ものであれば特に限定されるものではないが、スチレン
ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、エ
チレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴ
ム、フッ素ゴム、シリコーンゴム等の合成ゴム、また
は、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン
系、塩ビ系の熱可塑性エラストマー等が挙げられるが、
環境特性、圧縮永久歪み、硬度バリエーションおよびコ
ストの面からシリコーンゴムが好ましい。
【００１５】本発明の弾性導電層の材質としては、柔軟
性があれば特に限定されるものではないが、スチレンブ
タジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチ
レンプロピレンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴ
ム、フッ素ゴム、シリコーンゴム等の合成ゴム、また
は、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン
系、塩ビ系の熱可塑性エラストマー等が挙げられる。こ
れらからなるインク、接着剤等に導電媒体として、グラ
ファイト、金粉、銀粉、銅粉あるいはこれらのコーティ
ングおよびメッキ粉を混合し、導電性インク、導電性接
着剤等を弾性導電性材料として用いる。
性があれば特に限定されるものではないが、スチレンブ
タジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチ
レンプロピレンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴ
ム、フッ素ゴム、シリコーンゴム等の合成ゴム、また
は、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン
系、塩ビ系の熱可塑性エラストマー等が挙げられる。こ
れらからなるインク、接着剤等に導電媒体として、グラ
ファイト、金粉、銀粉、銅粉あるいはこれらのコーティ
ングおよびメッキ粉を混合し、導電性インク、導電性接
着剤等を弾性導電性材料として用いる。
【００１６】本発明の弾性導電層の厚さは、10μｍ以上
であれば実使用時に破断することがないため特に限定さ
れるものではないが、好ましい厚さは、30μｍ以上であ
る。
であれば実使用時に破断することがないため特に限定さ
れるものではないが、好ましい厚さは、30μｍ以上であ
る。
【００１７】本発明の弾性導電層の体積固有抵抗値は、
良好な電磁波シールド効果を得られる0.01Ω・cm以下で
あればかまわない。好ましい体積固有抵抗値が、0.002
Ω・cm以下である。
良好な電磁波シールド効果を得られる0.01Ω・cm以下で
あればかまわない。好ましい体積固有抵抗値が、0.002
Ω・cm以下である。
【００１８】本発明の補強材の材質としては、パッキン
の形状保持が可能であれば特に限定されることはなく、
鉄、ステンレス、真鍮、ブリキ等の金属板、金属線、金
属網、または熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を用いること
が可能である。さらに弾性エラストマーと補強材は、接
着剤や粘着剤を使用して接着をより強固にしたり、特
に、弾性エラストマーに熱可塑性エラストマーを用いて
補強材に熱可塑性樹脂を用いる場合は、熱溶着や嵌合等
の二色成形方法にしてもかまわない。
の形状保持が可能であれば特に限定されることはなく、
鉄、ステンレス、真鍮、ブリキ等の金属板、金属線、金
属網、または熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を用いること
が可能である。さらに弾性エラストマーと補強材は、接
着剤や粘着剤を使用して接着をより強固にしたり、特
に、弾性エラストマーに熱可塑性エラストマーを用いて
補強材に熱可塑性樹脂を用いる場合は、熱溶着や嵌合等
の二色成形方法にしてもかまわない。
【００１９】以下に本発明を図に示す実施例を用いて具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００２０】
【実施例１】弾性エラストマーにシリコーンゴム（製品
名 R800/20 Hｓ＝20ワッカーケミカルズイーストアジア
株式会社製）をプレス成形してシリコーンゴムパッキン
１を成形した後（図１(a))、シリコーンゴム中に含まれ
る低分子量シロキサン除去のため熱風乾燥炉にて二次加
硫を行う。その後、耐熱性、弾性導電性接着剤（製品名
TB3303 株式会社スリーボンド製）２を溶剤にて25％希
釈したものに浸漬させ(図１(b))シリコーンゴム表面に
付着させた後、熱風乾燥炉にて乾燥、硬化させ弾性エラ
ストマー電磁波シールド用パッキンを製作した。
名 R800/20 Hｓ＝20ワッカーケミカルズイーストアジア
株式会社製）をプレス成形してシリコーンゴムパッキン
１を成形した後（図１(a))、シリコーンゴム中に含まれ
る低分子量シロキサン除去のため熱風乾燥炉にて二次加
硫を行う。その後、耐熱性、弾性導電性接着剤（製品名
TB3303 株式会社スリーボンド製）２を溶剤にて25％希
釈したものに浸漬させ(図１(b))シリコーンゴム表面に
付着させた後、熱風乾燥炉にて乾燥、硬化させ弾性エラ
ストマー電磁波シールド用パッキンを製作した。
【００２１】以上の様に製作した電磁波シールドパッキ
ンの断面図を図１(c)イ〜ハに示す。
ンの断面図を図１(c)イ〜ハに示す。
【００２２】
【実施例２】補強材にSUS304(厚さ0.15mm)３を用いこれ
をパッキン形状に加工したもの（図２(a))に、プライマ
ー（製品名 G790 ワッカーケミカルズイーストアジア株
式会社製）４を浸漬により塗布（図２(b))し乾燥する。
この補強材と前述の実施例１と同様のシリコーンゴムを
プレスにて一体成形した後（図２(c))、シリコーンゴム
中に含まれる低分子量シロキサン除去のため熱風乾燥炉
にて二次加硫を行う。その後、耐熱性、弾性導電性接着
剤（製品名 TB3303 株式会社スリーボンド製）２を溶剤
にて25％希釈したものに浸漬させ（図２(d))、補強材と
シリコーンゴムを一体成形したシリコーンゴムパッキン
の表面に付着させた後、熱風乾燥炉にて乾燥、硬化させ
る。以上の様に作製した電磁波シールド用パッキンの断
面図を図２(e)イ〜ハに示す。
をパッキン形状に加工したもの（図２(a))に、プライマ
ー（製品名 G790 ワッカーケミカルズイーストアジア株
式会社製）４を浸漬により塗布（図２(b))し乾燥する。
この補強材と前述の実施例１と同様のシリコーンゴムを
プレスにて一体成形した後（図２(c))、シリコーンゴム
中に含まれる低分子量シロキサン除去のため熱風乾燥炉
にて二次加硫を行う。その後、耐熱性、弾性導電性接着
剤（製品名 TB3303 株式会社スリーボンド製）２を溶剤
にて25％希釈したものに浸漬させ（図２(d))、補強材と
シリコーンゴムを一体成形したシリコーンゴムパッキン
の表面に付着させた後、熱風乾燥炉にて乾燥、硬化させ
る。以上の様に作製した電磁波シールド用パッキンの断
面図を図２(e)イ〜ハに示す。
【００２３】また電磁波シールド用パッキンおよび補強
材のの断面形状については、上記実施例１の図１(c)イ
〜ハおよび実施例２の図２(e)イ〜ハに限定されるもの
ではなく、円形、楕円形、多角形あるいはコの字型や瓢
箪型等の異型形状でもかわまない。また、補強材を設け
る位置は、パッキンの形状が保持できれば弾性エラスト
マーの表面でも内部でもかまわない。さらに電磁波シー
ルド用パッキンの形状についても、上記実施例１、２に
限定されず必要に応じて電子機器内部の電子部品同士の
電磁波干渉をシールドするために図３に示すような任意
の形状の電磁波シールド用パッキン８としてもよい。
材のの断面形状については、上記実施例１の図１(c)イ
〜ハおよび実施例２の図２(e)イ〜ハに限定されるもの
ではなく、円形、楕円形、多角形あるいはコの字型や瓢
箪型等の異型形状でもかわまない。また、補強材を設け
る位置は、パッキンの形状が保持できれば弾性エラスト
マーの表面でも内部でもかまわない。さらに電磁波シー
ルド用パッキンの形状についても、上記実施例１、２に
限定されず必要に応じて電子機器内部の電子部品同士の
電磁波干渉をシールドするために図３に示すような任意
の形状の電磁波シールド用パッキン８としてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上に記載した通り、本発明の電磁波シ
ールド用パッキンは、パッキン形状に加工された弾性エ
ラストマーの表面に弾性導電層を設けることで、パッキ
ン本体の柔軟性のある弾性エラストマーのパッキン効果
により、筐体間や基板間あるいは筐体と基板間に隙間な
く追従し、表面の弾性導電層にて電磁波を遮蔽し優れた
シールド効果を持つものである。
ールド用パッキンは、パッキン形状に加工された弾性エ
ラストマーの表面に弾性導電層を設けることで、パッキ
ン本体の柔軟性のある弾性エラストマーのパッキン効果
により、筐体間や基板間あるいは筐体と基板間に隙間な
く追従し、表面の弾性導電層にて電磁波を遮蔽し優れた
シールド効果を持つものである。
【００２５】また本発明においては、電磁波シールド用
パッキンに補強材を設けることで、柔軟性のある弾性エ
ラストマーパッキンの変形を防ぎ、自動組立て装置にて
簡単に組み付けることができ作業性が向上する。
パッキンに補強材を設けることで、柔軟性のある弾性エ
ラストマーパッキンの変形を防ぎ、自動組立て装置にて
簡単に組み付けることができ作業性が向上する。
【図１ａ】 シリコーンゴムパッキン図
【図１ｂ】 弾性導電層の形成図
【図１ｃ】 電磁波シールド用パッキン断面図
【図２ａ】 補強材の図
【図２ｂ】 プライマー塗布の図
【図２ｃ】 補強材を一体成形したシリコーンゴムパッ
キン図
キン図
【図２ｄ】 弾性導電層の形成図
【図２ｅ】 電磁波シールド用パッキン断面図
【図３】 電磁波シールド用パッキンの使用例
【符号の説明】 １ シリコーンゴムパッキン ２ 導電性接着剤 ３ SUS304 ４ プライマー ５ 電磁波シールド用パッキン ６ 回路基板 ７ 電子部品
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 83/00 Ｃ０８Ｌ 83/00
Claims (4)
- 【請求項１】 電子機器の筐体間や回路基板間あるいは
筐体と回路基板間に圧接挟持されるパッキンが弾性エラ
ストマーからなり、その表面に電磁波をシールドするた
めに弾性導電層が形成されていることを特徴とする電磁
波シールド用パッキン。 - 【請求項２】 パッキンの形状保持のための補強材を、
弾性エラストマーの内側あるいは表面に設けたことを特
徴とする請求項１に記載の電磁波シールド用パッキン。 - 【請求項３】 弾性エラストマーをパッキン形状に成形
し、弾性導電性材料を塗布してパッキン表面に弾性導電
層を形成した後、乾燥硬化させてなることを特徴とする
電磁波シールド用パッキンの製造法。 - 【請求項４】 弾性エラストマーと補強材が一体に成形
されていることを特徴とする請求項３に記載の電磁波シ
ールド用パッキンの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8958398A JPH11274793A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 電磁波シールド用パッキンおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8958398A JPH11274793A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 電磁波シールド用パッキンおよびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274793A true JPH11274793A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13974818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8958398A Pending JPH11274793A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 電磁波シールド用パッキンおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274793A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000054452A (ko) * | 2000-06-07 | 2000-09-05 | 대한민국 관리부서 정보통신부 전파연구소 | 전자기기의 실딩방법 |
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| JP2006253697A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Schroff Gmbh | 高周波非透過テープ |
| US7446264B2 (en) | 2004-12-15 | 2008-11-04 | Nok Corporation | Electromagnetic wave shielding gasket |
| JP2011023511A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Nok Corp | 電磁波シールド性フッ素ゴム−金属積層板 |
| CN106574943A (zh) * | 2014-07-28 | 2017-04-19 | 阿尔斯通技术有限公司 | 用于检测来自气体绝缘高压设备的局部放电的装置及相关高压变电站 |
| WO2017191425A1 (en) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | Precision Polymer Engineering Limited | An elastomeric seal |
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-
1998
- 1998-03-19 JP JP8958398A patent/JPH11274793A/ja active Pending
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