TWI463941B - 電磁干擾屏蔽墊片 - Google Patents
電磁干擾屏蔽墊片 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI463941B TWI463941B TW100137183A TW100137183A TWI463941B TW I463941 B TWI463941 B TW I463941B TW 100137183 A TW100137183 A TW 100137183A TW 100137183 A TW100137183 A TW 100137183A TW I463941 B TWI463941 B TW I463941B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- elastic body
- shielding gasket
- electrode
- emi shielding
- hole
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
本申請案主張2010年10月14日申請的第10-2010-0100438號韓國專利申請案的優先權及根據35 U.S.C. g119由該案得出的所有權益，該案的全部內容以引用的方式併入本文中。
本發明涉及電磁干擾(electromagnetic interference；EMI)屏蔽墊片(shielding gasket)，更確切地說，本發明涉及用於表面黏著技術(surface mount technology；SMT)的EMI屏蔽墊片。
電磁波可透過大氣從電子裝置的電路發射出去，或者透過電線傳輸。電子裝置的電路產生的各種電磁波可能會使週邊電子裝置的性能降級，對週邊電子裝置產生雜訊，損壞週邊電子裝置形成的圖像，縮短週邊電子裝置的使用壽命，導致週邊電子裝置出現故障。此外，這種電磁波還可能會對人體產生影響。
人們使用EMI屏蔽墊片來解決這些問題。EMI屏蔽墊片設置在例如移動電話、LCD監視器及電腦等電子裝置的面板的間隙、端子或外殼中，以防止電磁波從這些電子裝置中發射出來。隨著電子裝置小型化，EMI屏蔽墊片可透過表面黏著技術附著在印刷電路板(printed circuit board，PCB)上。這些用於表面黏著技術的EMI屏蔽墊片需要有高導電率、優良的焊接特性、高耐熱性及優良的彈性特性。
但在黏著製程之後，這些EMI屏蔽墊片的電極可能會從彈性體上脫離，因此，EMI屏蔽墊片可能無法再執行其功能。
本發明提供一種適於表面黏著製程的EMI屏蔽墊片。
本發明還提供一種能防止在表面黏著製程之後電極從彈性體上脫離的EMI屏蔽墊片。
本發明還提供一種EMI屏蔽墊片，其中電極的一部分固定在彈性體內，因而防止在表面黏著製程之後電極從彈性體上脫離。
根據示範性實施例，一種電磁干擾屏蔽墊片包含：彈性體；以及部分插入且固定在彈性體中並且沿彈性體的側表面及底表面彎曲的電極。
所述電磁干擾屏蔽墊片可進一步包含穿過彈性體的側表面的孔。
所述電極可包含：設置在所述孔中的固定部件；沿所述彈性體的側表面從所述固定部件向下彎曲的連接部件；以及沿所述彈性體的底表面從所述連接部件彎曲的接觸部件。
所述固定部件可能是鋸齒狀的。
所述電磁干擾屏蔽墊片可進一步包含從所述固定部件突出且在所述孔內插入並固定在彈性體中的至少一個銷(pin)。
所述固定部件可完全設置在所述孔中，且可提供多個所述接觸部件，使得接觸部件在彈性體的底表面上彼此隔開。
可提供多個所述固定部件，使得固定部件在孔中彼此隔開，且接觸部件可完全設置在彈性體的底表面上。
下文中將參照附圖詳細描述具體實施例。然而，本發明可以不同形式實施且不應被理解為限於本文中闡述的實施例。實際上，提供這些實施例是為了使得本揭示內容將透徹且完整，且將把本發明的範圍完整地傳達給所屬領域中具通常知識者。
圖1A是圖解說明根據示範性實施例的電磁干擾(EMI)屏蔽墊片的前視圖。圖1B是圖解說明圖1A的EMI屏蔽墊片的側視圖。圖1C是圖解說明圖1B的EMI屏蔽墊片的截面圖。
參照圖1A、圖1B及圖1C，EMI屏蔽墊片包含彈性體110，孔112從中橫向穿過，以及電極120，其穿過孔112，從彈性體110的底表面的一側面穿到其另一側面。
舉例來說，彈性體110可具有長方體形狀，側表面均為正方形，前表面、後表面、頂表面及底表面為矩形。彈性體110可由具有預定彈性的材料形成。舉例來說，彈性體110可包含：聚合物合成樹脂，例如聚氨酯泡沫、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)、矽酮(silicone)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(ethylene vinylacetate copolymer)及聚乙烯；橡膠，例如天然橡膠(natural rubber，NR)、苯乙烯丁二烯橡膠(styrene butadiene rubber，SBR)、乙烯丙烯二烯單體(ethylene propylene diene monomer，EPDM)橡膠、腈基丁二烯橡膠(nitrile butadiene rubber，NBR)及氯丁橡膠(neoprene)；實心板(solid sheet)；或海綿板(sponge sheet)。然而，彈性體110不限於此，因此可由任何彈性材料形成。彈性體110可具有衝擊與震動吸收特性(shock and vibration absorbing property)、表面電阻率及垂直體積電阻率。彈性體110可導電或不導電。當彈性體110導電時，彈性體110可包含碳黑、石墨、金、銀、銅、鎳或鋁。這些材料可形成於彈性體110的表面上，或容納在彈性體110中。也就是說，事先形成的彈性體110可塗布有導電材料，或者彈性體110可由彈性材料與導電細粉的混合物形成。孔112可穿過彈性體110，從彈性體110的一個表面穿到其另一表面。孔112改善彈性體110的衝擊與震動吸收特性還有彈性。孔112可具有近似圓形形狀，或四方形形狀，但不限於此。由於彈性體110具有彈性，所以可去除孔112。
穿過孔112的電極120從彈性體110暴露出來，電極120的暴露部分沿彈性體110的側表面及底表面彎曲。也就是說，電極120包含設置在彈性體110的孔112中的固定部件122、沿彈性體110的側表面從固定部件122的兩端向下彎曲的多個連接部件124，及沿彈性體110的底表面從連接部件124的端部彎曲的多個接觸部件126。接觸部件126接觸例如印刷電路板等裝置，且透過表面黏著技術固定到所述裝置。固定部件122設置在彈性體110中用以固定電極120，因而防止電極120從彈性體110上脫離。連接部件124將固定部件122連接到接觸部件126。雖然電極120分成固定部件122、連接部件124及接觸部件126，但固定部件122、連接部件124及接觸部件126可由相同材料整體形成(integrally formed)。電極120可由具有預定寬度的導電材料形成。插入於孔112中的固定部件122的寬度等於或小於孔112的直徑。設置在孔112的外部的連接部件124及接觸部件126的寬度可等於彈性體110的側表面的寬度。因此，電極120可具有板形狀，其具有窄的中間部分及在中間部分兩側的較寬部分。或者，連接部件124的寬度可與固定部件122相同，接觸部件126的寬度可大於連接部件124與固定部件122。或者，連接部件124及接觸部件126的寬度可與固定部件122相同。電極120可由包含例如鋁、銅、鎳、金及銀等金屬的導電材料形成。或者，可用金屬鍍敷纖維板形成電極120，從而使其具有可撓性。
如上所述，電極120的一部分插入在橫向穿過彈性體110的孔112中，電極120的其餘部分沿彈性體110的側表面及底表面彎曲，因而形成EMI屏蔽墊片。由於電極120的所述部分設置在彈性體110的孔112中，所以彈性體110與電極120之間的耦合力增加，因此，防止在黏著製程之後彈性體110與電極120之間分離。
雖然參照以上實施例描述了EMI屏蔽墊片，但本發明不限於此。現在將描述根據修改的實例及另一示範性實施例的EMI屏蔽墊片。下文中將省略與前一實施例的部件相同的部件，現在將主要描述特有部件。
圖2A是圖解說明根據前一實施例的修改實例的EMI屏蔽墊片的前視圖。圖2B是圖解說明圖2A的EMI屏蔽墊片的側視圖。圖2C是圖解說明圖2B的EMI屏蔽墊片的截面圖。
參照圖2A、圖2B及圖2C，EMI屏蔽墊片包含彈性體110，孔112從中橫向穿過，還包含電極120，其穿過孔112，從彈性體110的底表面的一側面穿到其另一側面。電極120包含設置在彈性體110的孔112中的固定部件123、沿彈性體110的側表面從固定部件123的兩端向下彎曲的多個連接部件124，及沿彈性體110的底表面從連接部件124的端部彎曲的多個接觸部件126。固定部件123在垂直方向上呈鋸齒狀，使得固定部件123的上部部分及下部部分在孔112的上部部分及下部部分中接觸彈性體110。或者，固定部件123可在水平方向上呈鋸齒狀，使得固定部件123的左邊鋸齒部分及右邊鋸齒部分在孔112的左邊部分及右邊部分中接觸彈性體110。在此情況下，彈性體110的孔112可具有矩形或正方形形狀，孔112的直徑可經調整而接觸固定部件123的鋸齒狀部分。
圖3A是圖解說明根據另一示範性實施例的EMI屏蔽墊片的前視圖。圖3B是圖解說明圖3A的EMI屏蔽墊片的側視圖。圖3C是圖解說明圖3B的EMI屏蔽墊片的截面圖。
參照圖3A、圖3B及圖3C，EMI屏蔽墊片包含：彈性體110，孔112從中橫向穿過；以及電極120，其包含設置在電極120的端部處且在彈性體110的孔112內插入並固定在彈性體110中的銷128。
舉例來說，彈性體110可具有長方體形狀。孔112穿過彈性體110的一個側表面到其另一側表面，其可改善彈性體110的衝擊與震動吸收特性還有彈性。孔112可具有正方形形狀。因此，電極120的固定部件122密切接觸定義孔112的底部的彈性體110的部分，其間沒有間隙，使得銷128可容易插入且固定到彈性體110。
電極120圍繞彈性體110的底表面及彈性體110的側表面的一部分，且部分插入在孔112中。也就是說，電極120包含：從孔112的預定區域向外延伸的固定部件122，沿彈性體110的側表面從固定部件122向下彎曲的多個連接部件124，及連接到連接部件124且設置在彈性體110的底表面上的接觸部件126。設置在電極120的端部處的銷128面朝連接部件124，且向下彎曲。銷128插入在彈性體110內的孔112的底部中，用以將電極120固定到彈性體110。
如此，銷128設置在彈性體110的孔112中的固定部件122的端部處，且插入在彈性體110中，因此可改善電極120與彈性體110之間的耦合力。因此，可防止在黏著製程之後電極120從彈性體110上脫離。
圖4A是圖解說明根據圖3A的實施例的修改實例的EMI屏蔽墊片的前視圖。圖4B是圖解說明圖4A的EMI屏蔽墊片的側視圖。圖4C是圖解說明圖4B的EMI屏蔽墊片的截面圖。
參照圖4A、圖4B及圖4C，EMI屏蔽墊片包含完全設置在彈性體110的孔112中的固定部件122，及從固定部件122的一部分向下延伸的一個或一個以上的銷128。銷128插入在定義孔112的底部的彈性體110的部分中，用以將電極120固定到彈性體110。電極120包含沿彈性體110的側表面彎曲的多個連接部件124，及沿彈性體110的底表面彎曲的多個接觸部件126。接觸部件126之間是以彈性體110的中間底部彼此隔開。
根據所述實施例，電極的一部分插入在橫向穿過彈性體的孔中，電極的其餘部分沿彈性體的側表面及底表面彎曲。也就是說，電極包含：設置在彈性體中用於固定電極的固定部件、沿彈性體的側表面從固定部件彎曲的連接部件，及沿彈性體的底表面從連接部件彎曲的接觸部件。此外，固定部件的一部分可具備向下彎曲或突出的銷，其插入並固定在彈性體中。
雖然已參照具體示範性實施例描述了EMI屏蔽墊片，但其不限於此。因此，所屬領域中具通常知識者將容易明白，在不偏離由隨附申請專利範圍界定的本發明的精神及範圍的情況下，可對其進行各種修改及改變。
110．．．彈性體
112．．．孔
120．．．電極
122、123．．．固定部件
124．．．連接部件
126．．．接觸部件
128．．．銷
由以下說明配合附圖，可更詳細地瞭解示範性實施例，其中：
圖1A是圖解說明根據示範性實施例的電磁干擾(EMI)屏蔽墊片的前視圖。
圖1B是圖解說明圖1A的EMI屏蔽墊片的側視圖。
圖1C是圖解說明圖1B的EMI屏蔽墊片的截面圖。
圖2A是圖解說明根據前一實施例的修改實例的EMI屏蔽墊片的前視圖。
圖2B是圖解說明圖2A的EMI屏蔽墊片的側視圖。
圖2C是圖解說明圖2B的EMI屏蔽墊片的截面圖。
圖3A是圖解說明根據另一示範性實施例的EMI屏蔽墊片的前視圖。
圖3B是圖解說明圖3A的EMI屏蔽墊片的側視圖。
圖3C是圖解說明圖3B的EMI屏蔽墊片的截面圖。
圖4A是圖解說明根據圖3A的實施例的修改實例的EMI屏蔽墊片的前視圖。
圖4B是圖解說明圖4A的EMI屏蔽墊片的側視圖。
圖4C是圖解說明圖4B的EMI屏蔽墊片的截面圖。
110‧‧‧彈性體
124‧‧‧連接部件
126‧‧‧接觸部件
Claims (5)
- 一種電磁干擾屏蔽墊片，其包括：彈性體，具有孔，該孔穿過所述彈性體的所述側表面；以及電極，其部分插入且固定在所述彈性體中並且沿所述彈性體的側表面及底表面彎曲；其中所述電極包括：插入並固定在所述孔中的固定部件；連接部件，與所述固定部件連接且沿所述彈性體的所述側表面設置；以及接觸部件，與所述連接部件連接且沿所述彈性體的所述底表面設置。
- 如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽墊片，其中所述固定部件是鋸齒狀的。
- 如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽墊片，更包括從所述固定部件突出且在所述孔內插入並固定在所述彈性體中的至少一個銷。
- 如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽墊片，其中所述固定部件完全設置在所述孔中，且提供多個所述接觸部件，使得所述接觸部件在所述彈性體的所述底表面上彼此隔開。
- 如申請專利範圍第1項所述之電磁干擾屏蔽墊片，其中提供多個所述固定部件，使得所述固定部件在所述孔中彼此隔開，且 所述接觸部件完全設置在所述彈性體的所述底表面上。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100100438A KR101033193B1 (ko) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 전자파 차폐 가스켓 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201218942A TW201218942A (en) | 2012-05-01 |
| TWI463941B true TWI463941B (zh) | 2014-12-01 |
Family
ID=44365695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100137183A TWI463941B (zh) | 2010-10-14 | 2011-10-13 | 電磁干擾屏蔽墊片 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8822842B2 (zh) |
| EP (1) | EP2442631A3 (zh) |
| KR (1) | KR101033193B1 (zh) |
| CN (1) | CN102458090A (zh) |
| TW (1) | TWI463941B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101048083B1 (ko) * | 2010-10-14 | 2011-07-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 전자파 차폐 가스켓 |
| KR101318782B1 (ko) | 2012-09-27 | 2013-10-16 | 대일티앤씨 주식회사 | Ｅｍｉ 차폐용 도전성 핑거스트립 |
| KR101318786B1 (ko) | 2012-09-27 | 2013-10-16 | 대일티앤씨 주식회사 | Ｅｍｉ 차폐용 도전성 핑거스트립 |
| KR101318784B1 (ko) | 2012-09-27 | 2013-10-16 | 대일티앤씨 주식회사 | Ｅｍｉ 차폐용 도전성 핑거스트립 |
| KR101318780B1 (ko) | 2012-09-27 | 2013-10-16 | 대일티앤씨 주식회사 | Ｅｍｉ 차폐용 도전성 핑거스트립 |
| KR102340421B1 (ko) * | 2019-06-12 | 2021-12-17 | 조인셋 주식회사 | 부착 강도가 향상된 솔더링이 가능한 전기전도성 개스킷 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200612818A (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-16 | Laird Technologies Inc | Aesthetically colored EMI shields and methods related to electromagnetic interference shielding |
| KR200447610Y1 (ko) * | 2009-02-02 | 2010-02-11 | 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 | 표면 실장용 전기 접촉 단자 |
Family Cites Families (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4371175A (en) * | 1981-08-18 | 1983-02-01 | Keene Corporation | Inflatable gasket for radio frequency shielding enclosure |
| FR2580891B1 (fr) * | 1985-04-18 | 1987-05-22 | Thomson Csf | Dispositif d'etancheite electromagnetique du type joint-couteau |
| US4820885A (en) * | 1987-09-25 | 1989-04-11 | Tom E Lindsay | Magnetic gasket for shielding against electromagnetic radiation |
| US4986033A (en) * | 1987-10-16 | 1991-01-22 | Davlyn Manufacturing Co., Inc. | Gaskets and gasket-like devices with fasteners |
| US5107623A (en) * | 1987-10-16 | 1992-04-28 | Davlyn Manufacturing Co., Inc. | Gaskets and gasket-like devices with fasteners |
| DE3810598A1 (de) * | 1988-03-29 | 1989-10-12 | Bayer Ag | Metallfasern enthaltende verbundstoffe sowie deren verwendung zur herstellung von formteilen zur abschirmung von elektromagnetischer strahlung |
| US4857668A (en) * | 1988-04-15 | 1989-08-15 | Schlegel Corporation | Multi-function gasket |
| US4934666A (en) * | 1988-04-25 | 1990-06-19 | Peter J. Balsells | Coiled spring electromagnetic shielding gasket |
| US5147121A (en) * | 1989-11-13 | 1992-09-15 | Gichner Systems Group, Inc. | Gasket for providing EMI/RFI shielding |
| US5194691A (en) * | 1989-11-13 | 1993-03-16 | Gichner Systems Group, Inc. | Gasket and cabinet for providing EMI/RFI shielding |
| US5597652A (en) * | 1990-01-12 | 1997-01-28 | Bridgestone Corporation | Conductive roll |
| JP3011379B2 (ja) * | 1991-07-17 | 2000-02-21 | 北川工業株式会社 | 電磁波シールド用ガスケット |
| US5522602A (en) * | 1992-11-25 | 1996-06-04 | Amesbury Group Inc. | EMI-shielding gasket |
| JPH0715164A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Nec Corp | シールドガスケット |
| US6477061B1 (en) * | 1998-03-23 | 2002-11-05 | Amesbury Group, Inc. | I/O port EMI shield |
| US6255581B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-07-03 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Surface mount technology compatible EMI gasket and a method of installing an EMI gasket on a ground trace |
| US6116615A (en) * | 1998-08-04 | 2000-09-12 | Lucent Technologies, Inc | Composite weather and electromagnetic radiation gasket for electronic cabinets |
| US6073896A (en) * | 1998-09-09 | 2000-06-13 | Instruments Specialties Co., Inc. | Gasket arrangement having retention clip track and method of making a gasket arrangement and method for securing a gasket to a wall |
| US6410846B1 (en) * | 1998-12-15 | 2002-06-25 | Vanguard Products Corporation | Electromagnetic interference shielding device |
| US6613976B1 (en) * | 1998-12-15 | 2003-09-02 | Vanguard Products Corporation | Electromagnetic interference shielding gasket |
| FI991452A (fi) * | 1999-06-24 | 2000-12-25 | Nokia Networks Oy | EMI-tiivistys |
| FI991456A (fi) * | 1999-06-24 | 2000-12-25 | Nokia Networks Oy | EMI-tiivistys |
| JP2002208792A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Nec Corp | Ｅｍｉ防止用ガスケット及びその取り付け方法 |
| US6639148B2 (en) * | 2001-06-20 | 2003-10-28 | Federal-Mogul Systems Protection Group, Inc. | Extendible drain members for grounding RFI/EMI shielding |
| KR100575329B1 (ko) * | 2002-11-27 | 2006-05-02 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고체전해질 및 그것을 사용한 전고체전지 |
| US7129421B2 (en) * | 2002-12-06 | 2006-10-31 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Soft surface mount technology compatible EMI gasket |
| JP3978174B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2007-09-19 | 北川工業株式会社 | コンタクト |
| JP2004308761A (ja) * | 2003-04-07 | 2004-11-04 | Uchiyama Mfg Corp | 多機能ガスケット |
| US6818822B1 (en) * | 2004-04-08 | 2004-11-16 | International Business Machines Corporation | Conductive gasket including internal contact-enhancing strip |
| US6943288B1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-09-13 | Schlegel Systems, Inc. | EMI foil laminate gasket |
| KR200428000Y1 (ko) * | 2006-07-03 | 2006-10-04 | 조인셋 주식회사 | 솔더링 가능한 탄성 전기 접촉단자 |
| US7456365B2 (en) * | 2006-09-07 | 2008-11-25 | International Business Machines Corporation | Electroactive polymer compressed gasket for electromagnetic shielding |
| US7488900B1 (en) * | 2006-09-22 | 2009-02-10 | Laird Technologies, Inc. | Gaskets for providing environmental sealing and/or electromagnetic interference (EMI) shielding |
| US7591666B2 (en) * | 2006-11-10 | 2009-09-22 | Zierick Manufacturing Corporation | Surface mount crimp terminal and method of crimping an insulated conductor therein |
| US20090008431A1 (en) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Kossi Zonvide | Solderable EMI Gasket and Grounding Pad |
| MY147054A (en) * | 2008-03-07 | 2012-10-15 | Joinset Co Ltd | Solderable elastic electric contact terminal |
| KR101001355B1 (ko) * | 2008-10-15 | 2010-12-14 | 조인셋 주식회사 | 표면 실장용 탄성 전기접촉단자 |
| KR101056786B1 (ko) | 2009-03-06 | 2011-08-12 | 이창길 | 주름형 블라인드 |
| JP2010283008A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Zippertubing (Japan) Ltd | 電磁波シールドガスケット |
| KR101048083B1 (ko) * | 2010-10-14 | 2011-07-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 전자파 차폐 가스켓 |
-
2010
- 2010-10-14 KR KR1020100100438A patent/KR101033193B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-10-11 EP EP11184598.8A patent/EP2442631A3/en not_active Withdrawn
- 2011-10-13 CN CN2011103174618A patent/CN102458090A/zh active Pending
- 2011-10-13 TW TW100137183A patent/TWI463941B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-10-14 US US13/273,240 patent/US8822842B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200612818A (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-16 | Laird Technologies Inc | Aesthetically colored EMI shields and methods related to electromagnetic interference shielding |
| KR200447610Y1 (ko) * | 2009-02-02 | 2010-02-11 | 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 | 표면 실장용 전기 접촉 단자 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201218942A (en) | 2012-05-01 |
| US8822842B2 (en) | 2014-09-02 |
| US20120090885A1 (en) | 2012-04-19 |
| CN102458090A (zh) | 2012-05-16 |
| EP2442631A2 (en) | 2012-04-18 |
| KR101033193B1 (ko) | 2011-05-06 |
| EP2442631A3 (en) | 2014-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI459894B (zh) | 電磁干擾屏蔽墊片 | |
| TWI463941B (zh) | 電磁干擾屏蔽墊片 | |
| KR101978242B1 (ko) | 전자 장치 | |
| JP7206374B2 (ja) | 電子基板取付けシステム | |
| KR101200279B1 (ko) | 방수 구조를 갖는 연성인쇄회로기판 | |
| KR20200142453A (ko) | 부착 강도가 향상된 솔더링이 가능한 전기전도성 개스킷 | |
| KR101178869B1 (ko) | 전자파 차폐 가스켓 | |
| CN101166410A (zh) | 电磁干扰屏蔽装置及其应用的电子设备 | |
| JP5684584B2 (ja) | 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材 | |
| KR101043282B1 (ko) | 전기 전도성 가스켓 및 그 제조 방법 | |
| JP6070474B2 (ja) | 情報機器 | |
| CN209949556U (zh) | 一种便于固定零件的弯曲式线路板 | |
| JP5206097B2 (ja) | 電子機器および接地機構 | |
| KR20090083095A (ko) | 표면장착용 도전 가스켓 | |
| KR20120038883A (ko) | 전자파 차폐 가스켓 | |
| JP2002056908A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
| JP6953050B2 (ja) | 導電部材 | |
| TWI500377B (zh) | 彈性導電結構及其電子裝置 | |
| CN110247216B (zh) | 电子设备 | |
| KR20090094991A (ko) | 표면장착용 도전 가스켓 | |
| JP2019047047A (ja) | 電子機器 | |
| TWM556422U (zh) | 電連接器用之外殼 | |
| JP2005158619A (ja) | エラストマコネクタ | |
| JP2003304088A (ja) | 電子機器 | |
| JP2017010997A (ja) | フレキシブルプリント基板への電子部品の電気的接続構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |