JP7206374B2 - 電子基板取付けシステム - Google Patents
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- 電子デバイスであって、
第二の導電性カバーから離隔された第一の導電性カバーを有する筐体と、
第一の側面、前記第一の側面と反対側の第二の側面、および前記第一の側面上の複数の導電性表面部分を有する電子基板と、
前記第一の導電性カバーと前記第二の導電性カバーとの間の前記筐体内の前記電子基板を動作可能に支持する複数の取付けアセンブリであって、前記取付けアセンブリの各々は、
前記複数の導電性表面部分の第一の導電性表面部分に近接した前記第一の側面上の第一の弾性支持部材と、
前記第一の側面と反対側の前記電子基板の前記第二の側面上の第二の弾性支持部材と、
前記第一の導電性表面部分と接触し、前記第一の導電性表面部分から前記第一の導電性カバーおよび前記第二の導電性カバーのうち少なくとも一つに接地経路の少なくとも一部を形成する接地部材と、
を含む、複数の取付けアセンブリと、
を備える、電子デバイス。 - 前記接地部材は先端部分を前記第一の導電性表面部分に接続する締結具または接着剤がない場合に前記第一の導電性表面部分に対してバイアスされた先端部分を含む、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第一の弾性支持部材は第一のスルーホールを含み、
前記接地部材は前記第一のスルーホールと同心円状に配列された第二のスルーホールを含み、
前記接地部材および前記第一の弾性支持部材は前記第一のスルーホールおよび前記第二のスルーホールを通って延在する一または二以上の締結要素により前記第一の導電性カバーおよび前記第二の導電性カバーのうち少なくとも一つに固定される、
請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記接地部材は前記第一の導電性表面部分から前記第一の導電性カバーおよび前記第二の導電性カバーのうち一つに第一の接地経路の少なくとも一部を形成する第一の弾性接地部材であり、
前記取付けアセンブリの各々は前記複数の導電性表面部分の第二の導電性表面部分から前記第一の導電性カバーおよび前記第二の導電性カバーの他方に第二の接地経路の少なくとも一部を形成する第二の弾性接地部材をさらに含む、
請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記第一の導電性カバーおよび前記第二の導電性カバーは前記電子基板の周りにファラデーケージを少なくとも部分的に形成し、
前記接地部材は前記第一の導電性表面部分から前記第一の導電性カバーおよび前記第二の導電性カバーのうち少なくとも一つに第一の接地経路の少なくとも一部を形成する第一の弾性接地部材であり、前記取付けアセンブリの各々は、
前記第一の弾性接地部材から前記第一の導電性カバーおよび前記第二の導電性カバーの少なくとも他方に第二の接地経路の少なくとも一部を形成する第二の弾性接地部材と、
をさらに含む、
請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記電子基板は前記第一の弾性支持部材と前記第二の弾性支持部材との間にある、
請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記第一の弾性支持部材および前記第二の弾性支持部材のうち少なくとも一つは前記第一の弾性支持部材および前記第二の弾性支持部材の他方に向かって突出し、前記電子基板と接触する複数の変形特徴を含む、請求項6に記載の電子デバイス。
- 前記第一の弾性支持部材は前記第二の弾性支持部材に向かって突出し、前記電子基板の前記第二の側面と接触する複数の第一の変形特徴を含み、
前記第二の弾性支持部材は前記第一の弾性支持部材に向かって突出し、前記電子基板の前記第一の側面と接触する複数の第二の変形特徴を含み、
前記電子基板は前記複数の第一の変形特徴と前記複数の第二の変形特徴との間で支持される、
請求項6に記載の電子デバイス。 - 前記電子基板はスルーホールを含み、
前記第二の弾性支持部材は前記スルーホールを通って延在するブッシング部分を含み、前記ブッシング部分はそこから半径方向外向きに延在する複数の変形特徴を有する、
請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記電子デバイスは超音波イメージングデバイスであり、
前記電子基板は超音波信号に少なくとも部分的に基づいて視覚画像を生成するように構成された少なくとも一つの処理デバイスを搬送する、
請求項1に記載の電子デバイス。 - 第二の導電性カバー部分から離隔された第一の導電性カバー部分を有する電子デバイス筐体に回路基板を取り付けるための取付けアセンブリであって、前記第一の導電性カバー部分は取付け特徴を含み、前記取付けアセンブリは
前記取付け特徴に取り付けられ、前記回路基板の第一の側面と接触するように構成された第一の弾性アイソレータと、
前記取付け特徴に取り付けられ、前記第一の弾性アイソレータと反対側の前記回路基板の第二の側面と接触するように構成された第二の弾性アイソレータと、
前記第二の弾性アイソレータと隣接する前記取付け特徴に取り付けられ、前記回路基板から前記第一の導電性カバー部分に接地経路を少なくとも部分的に形成するように構成された接地部材と、
を備える、取付けアセンブリ。 - 前記取付け特徴は前記第一の導電性カバー部分から前記第二の導電性カバー部分に向かって延在するボスである、請求項11に記載の取付けアセンブリ。
- 前記第一の弾性アイソレータおよび前記第二の弾性アイソレータのうち少なくとも一つは、
前記少なくとも一つの弾性アイソレータを前記取付け特徴に取り付けるための締結要素を受けるように構成されたスルーホールと、
前記スルーホールの周りに環状に配置された複数の突起表面部分であって、前記複数の突起表面部分は前記回路基板と接触するように構成される、複数の突起表面部分と、
を含む、請求項11に記載の取付けアセンブリ。 - 前記接地部材は弾性金属シート材料から形成された単一の部材である、請求項11に記載の取付けアセンブリ。
- 前記接地部材は第一の接地部材であり、前記接地経路は第一の接地経路であり、
前記取付けアセンブリは前記取付け特徴に取り付けられ、前記回路基板から前記第二の導電性カバー部分に第二の接地経路を少なくとも部分的に形成するように構成された第二の接地部材をさらに備える、
請求項11に記載の取付けアセンブリ。 - 前記回路基板は導電性表面部分を含み、
前記接地部材は前記導電性表面部分と接触し、ばね力により前記導電性表面部分に対してバイアスされるように構成された先端部分を有する弾性部材である、
請求項11に記載の取付けアセンブリ。 - 前記回路基板の前記導電性表面部分は前記回路基板の接地面に導電的に接続される、請求項16に記載の取付けアセンブリ。
- 前記回路基板は導電性表面部分を含み、
前記接地部材はほぼ平坦なベース部分と、前記ベース部分からある角度で延在する末端部分とを有する弾性部材であって、前記末端部分は先端部分を含み、
前記ベース部分は前記取付け特徴に取り付けるための締結具を受けるように構成され、
前記先端部分は前記電子デバイス筐体に対する前記回路基板の移動の間にそれとの接触を維持するために前記導電性表面部分に対して撓むように構成される、
請求項11に記載の取付けアセンブリ。 - 電子デバイスに回路基板を緩衝取付けし、前記電子デバイスの動作中の電磁干渉を低減するためのシステムであって、前記回路基板は前記回路基板の第一の側面に配置された第一の導電性材料と、前記第一の側面と反対側の、前記回路基板の第二の側面に配置された第二の導電性材料とに実質的に囲まれ、前記システムは、
前記第一の導電性材料と前記第二の導電性材料との間の複数の位置で前記回路基板を弾性的に支持するための手段であって、前記第一の側面上の第一の弾性支持部材および前記第一の側面と反対側の前記回路基板の前記第二の側面上の第二の弾性支持部材を含む、弾性的に支持するための手段と、
前記複数の位置の各々において、前記回路基板から前記第一の導電性材料および前記第二の導電性材料のうち少なくとも一つに延在する接地経路を形成するための手段と、
を備える、システム。 - 前記接地経路を形成するための手段は前記回路基板から前記第一の導電性材料に延在する第一の接地経路を形成するための第一の手段を含み、前記システムは、前記複数の位置の各々において、前記第一の導電性材料を通過することなく前記回路基板から前記第二の導電性材料に延在する第二の接地経路を形成するための第二の手段をさらに備える、請求項19に記載のシステム。
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