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Anwendungsgebiet
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Steuerungsvorrichtung für ein Kraftfahrzeug, das eine Leiterplatte in einem geschützten Raum innerhalb eines Gehäuses der elektronischen Steuerungsvorrichtung aufnimmt.
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Stand der Technik
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Eine elektronische Steuerungsvorrichtung, die üblicherweise für eine Motorsteuerungseinheit, eine Automatikgetriebe-Steuerungseinheit und dergleichen verwendet wird, die in einem Fahrzeug befestigt ist, weist eine Anordnung auf, in der eine Leiterplatte, auf der verschiedene elektronische Komponenten befestigt sind, in einem geschützten Raum (einem wasserdichten Raum) innerhalb eines Gehäuses aufgenommen ist, das durch gemeinsames Verbinden einer Mehrzahl von Gehäuseelementen ausgebildet ist. Neben der elektronischen Komponente wie z. B. einem Kondensator ist auf dieser Leiterplatte eine elektronische wärmeerzeugende Komponente (nachstehend wärmeerzeugende Komponente genannt), wie z. B. eine Zentraleinheit (CPU), und ein Halbleiter-Schaltelement, welches Wärme durch den Betrieb erzeugt, befestigt.
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Als Verfahren zum Abstrahlen von Wärme im Gehäuse zur Außenseite, die durch diese wärmeerzeugende Komponente erzeugt wird, wird eine Anordnung oder Konfiguration festgesetzt, in der die Wärme, die durch die wärmeerzeugende Komponente erzeugt wird, an eine innere Wandfläche des Gehäuseelements geleitet wird und die Wärme von einer äußeren Wandfläche des Gehäuseelements in die Atmosphäre abgestrahlt wird, anschließend wird ein Verfahren zum Unterdrücken einer hohen Temperatur der in dieser Anordnung verwendeten wärmeerzeugenden Komponente verwendet. Als diese Anordnung oder Konfiguration ist ein Verfahren bekannt, indem ein hervorstehender Bereich, der eine Protuberanz (oder Vorsprung) ist, der von einer Position an einer inneren Wandflächenseite des Gehäuseelements, das der wärmeerzeugenden Komponente gegenüberliegt, zur wärmeerzeugenden Komponente hervorsteht und nahe der wärmeerzeugenden Komponente (durch einen Zwischenraum) angeordnet ist, ausgebildet wird, oder ein Wärmeabstrahlungselement, das z. B. ein Wärmeabstrahlungsmaterial ist, ist zwischen dem hervorstehenden Bereich und der wärmeerzeugenden Komponente angeordnet (z. B. Patentdokument 1).
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Verzeichnis der Quellenangabe:
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Patentdokument
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- Patentdokument 1: Japanische veröffentlichte Patentanmeldung Nr. JP 2006-86536 .
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Zusammenfassung der Erfindung
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Im Rahmen der Erfindung durchgeführte Untersuchungen der vorliegenden Erfindung haben ergeben, dass die Anordnung, wie oben beschrieben, in der der hervorstehende Bereich auf der inneren Wandflächenseite des Gehäuseelements ausgebildet ist, um somit nahe der wärmeerzeugenden Komponente angeordnet zu sein, oder das Wärmeabstrahlungselement zwischen dem hervorstehenden Bereich und der wärmeerzeugenden Komponente angeordnet ist, lediglich eine Anordnung ist, die die Wärmeleitung von der wärmeerzeugenden Komponente zur Gehäuseelementseite ermöglicht, und somit es ist möglich, dass die Wärmeabstrahlung von der äußeren Wandflächenseite des Gehäuseelements zur Atmosphäre nicht adäquat ausgeführt wird.
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Die vorliegende Erfindung wurde angesichts des obigen technischen Problems erstellt und sieht eine elektronische Steuerungsvorrichtung vor, die die Wärmeabstrahlungsleistung verbessern kann. Die elektronische Steuerungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung kann das obige technische Problem lösen. Als eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung nimmt eine elektronische Steuerungsvorrichtung in einem Raum innerhalb eines Gehäuses, das durch gemeinsames Verbinden einer Mehrzahl von Gehäuseelementen ausgebildet ist, eine Leiterplatte auf, auf der zumindest eine wärmeerzeugende elektronisch Komponente, die Wärme erzeugt, befestigt ist, umfassend: einen ausgesparten Bereich, der in einer Position, die der wärmeerzeugenden elektronischen Komponente gegenüberliegt, im Gehäuseelement ausgebildet ist, das der wärmeerzeugenden elektronischen Komponente zugewandt ist.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Wärme von der wärmeerzeugenden Komponente einfach zur Gehäuseelementseite über den ausgesparten Bereich geleitet und ein Zwischenraum einer Umfangskantenseite der wärmeerzeugenden Komponente zwischen dem Gehäuseelement und der Leiterplatte kann klein sein, wodurch die Wärmeabstrahlungsleistung verbessert wird.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung (eine perspektivische Darstellung, die von einer oberen Seite betrachtet wird), die ein Beispiel einer elektronischen Steuerungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung darstellt.
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2 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung (eine perspektivische Darstellung, die von einer unteren Seite betrachtet wird), die das Beispiel der elektronischen Steuerungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung darstellt.
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3 ist eine erläuternde Zeichnung eines Gehäuses 12, das von der unteren Seite betrachtet wird.
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4 ist eine örtliche Teilansicht des Gehäuses 12 (eine Teilansicht, die entlang einer Linie X-X in 3 aufgenommen ist).
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5 ist eine erläuternde Zeichnung einer elektronischen Steuerungsvorrichtung, in der ein ausgesparter Bereich gemäß einer ersten Ausführungsform 1 ausgebildet ist.
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6 ist eine erläuternde Zeichnung der elektronischen Steuerungsvorrichtung, in der ein ausgesparter Bereich gemäß einer Ausführungsform 2 ausgebildet ist.
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7 ist eine erläuternde Zeichnung der elektronischen Steuerungsvorrichtung, in der der ausgesparte Bereich gemäß der Ausführungsform 2 ausgebildet ist.
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8 ist eine erläuternde Zeichnung der elektronischen Steuerungsvorrichtung, in der ein ausgesparter Bereich gemäß einer Ausführungsform 3 ausgebildet ist.
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9 ist eine erläuternde Zeichnung der elektronischen Steuerungsvorrichtung, in der der ausgesparte Bereich gemäß der Ausführungsform 3 ausgebildet ist.
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10 ist eine erläuternde Zeichnung der elektronischen Steuerungsvorrichtung, in der ein ausgesparter Bereich gemäß einer Ausführungsform 4 ausgebildet ist.
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11 ist eine erläuternde Zeichnung der elektronischen Steuerungsvorrichtung, in der ein ausgesparter Bereich gemäß einer Ausführungsform 5 ausgebildet ist.
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12 ist eine erläuternde Zeichnung der elektronischen Steuerungsvorrichtung, in der der ausgesparte Bereich gemäß der Ausführungsform 5 ausgebildet ist (eine Teilansicht, die entlang einer Linie Y-Y in 11 aufgenommen ist).
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13 ist eine erläuternde Zeichnung, die ein Beispiel einer elektronischen Steuerungsvorrichtung des Stands der Technik darstellt.
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14 ist eine erläuternde Zeichnung, die ein Beispiel des ausgesparten Bereichs gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt.
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Ausführungsformen zum Ausführen der Erfindung
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Eine elektronische Steuerungsvorrichtung gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist eine elektronische Steuerungsvorrichtung, in der eine Leiterplatte, auf der eine wärmeerzeugende Komponente befestigt ist, in einem Raum innerhalb eines Gehäuses aufgenommen ist, das durch gemeinsames Verbinden einer Mehrzahl von Gehäuseelementen ausgebildet ist. Ferner ist die elektronische Steuerungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung keine elektronische Steuervorrichtung gemäß dem Stand der Technik, wie oben erwähnt, in der der hervorstehende Bereich in der Position auf der inneren Wandflächenseite des Gehäuseelements ausgebildet ist, der der wärmeerzeugenden Komponente zugewandt ist, um somit zur wärmeerzeugenden Komponente hervorzustehen, und um somit nahe der wärmeerzeugenden Komponente angeordnet zu sein (durch den Zwischenraum), aber eine elektronische Steuerungsvorrichtung, in der ein ausgesparter Bereich in der Position, die der wärmeerzeugenden Komponente zugewandt ist, ausgebildet ist.
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In einem Fall einer technischen Idee gemäß dem Stand der Technik, in dem der hervorstehende Bereich ausgebildet ist, damit der hervorstehende Bereich die wärmeerzeugende Komponente nicht beeinflusst (nicht berührt) und auch eine hochwertige Komponente (nachstehend eine Soll-Zwischenraumkomponente genannt) unter verschiedenen elektronischen Komponenten (einschließlich der wärmeerzeugende Komponente), die auf der Leiterplatte befestigt sind, und das Gehäuseelement sich nicht miteinander beeinflussen, wird ein Verfahren angewendet, in dem ein Zwischenraum (eine Aussparung; nachstehend eine Zwischenraumkomponente genannt) zwischen einem oberen Endbereich des hervorstehenden Bereichs und der wärmeerzeugenden Komponente und zwischen der Soll-Zwischenraumkomponente und dem Gehäuseelement vorgegeben ist, und ein Wärmeabstrahlungselement im Zwischenraum der wärmeerzeugenden Komponente angeordnet ist. Wenn jedoch im Fall des Verfahrens des Stands der Technik z. B. ein Komponentenzwischenraum Ca zwischen einer Soll-Zwischenraumkomponente 3a und einem Gehäuseelement 1 vorgesehen ist, wie in 13 dargestellt, wird jedoch ein Zwischenraum Cb (nachstehend ein Umfangszwischenraum genannt) ebenfalls in einem Teil, wo die verschiedenen elektronischen Komponenten nicht befestigt sind, ausgebildet (in 13 an den Umfangskantenseiten einer wärmeerzeugenden Komponente 3 und der Soll-Zwischenraumkomponente 3a). Danach wird ein hervorstehender Bereich 2 in einer Position auf einer inneren Wandflächenseite des Gehäuseelements 1 vorgesehen, der der wärmeerzeugenden Komponente 3 zugewandt ist, die niedriger als die Soll-Zwischenraumkomponente 3a ist, um so den Komponentenzwischenraum Ca zwischen dem hervorstehenden Bereich 2 und der wärmeerzeugenden Komponente 3 zu gewährleisten. Eine Höhe H2 des hervorstehenden Bereichs 2 wird durch Berechnen einer Dimension festgelegt, die durch Subtrahieren einer Höhe H1 der wärmeerzeugenden Komponente 3 und des Komponentenzwischenraums Ca vom Umfangszwischenraum Cb erhalten wird.
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Im Fall des Verfahrens des Stands der Technik existiert somit ein Bereich des Umfangzwischenraums Cb auch an der Umfangskantenseite der wärmeerzeugenden Komponente 3, die niedriger als die Soll-Zwischenraumkomponente 3a ist, und ein großer Hohlraum V ist in diesem Bereich des Umfangzwischenraums Cb ausgebildet. Weil dieser Hohlraum V nur ein Luftzwischenraum ist und eine geringe Wärmeleitfähigkeit im Vergleich mit dem Gehäuseelement 1 aufweist, wenn ein Volumen des Hohlraums V groß ist, ergibt sich ein Risiko, dass sich die Wärmeabstrahlungsleistung verschlechtert.
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Andererseits wird der Komponentenzwischenraum Ca gemäß einer Anordnung oder Konfiguration der vorliegenden Ausführungsformen, wie in 14 dargestellt, zwischen einer inneren Wandfläche eines ausgesparten Bereichs 5 und der wärmeerzeugenden Komponente 3 gewährleistet. Dieser ausgesparte Bereich 5 wird nicht nur ausgebildet, um der wärmeerzeugenden Komponente 3 zugewandt zu sein, wie oben erwähnt, sondern könnte auch in einer Position, die den verschiedenen elektronischen Komponenten zugewandt ist (wie z. B. der Soll-Zwischenraumkomponente 3a) ausgebildet werden. Zum Beispiel ist es in einer Anordnung möglich, in der ein oberer Endbereich der wärmeerzeugenden Komponente 3 in einer Öffnungsposition des ausgesparten Bereichs 5, wie in der Zeichnung dargestellt, in einem Fall angeordnet ist, in dem der Umfangzwischenraum Cb mit einer Größe (einem Abstand) von der Öffnungsposition (einer Öffnungskante) des ausgesparten Bereichs 5 bis zu einer Leiterplatte 4, die ein Bezugspunkt ist, festgelegt ist, dann wird zumindest ein Teil (obere Endbereichsseite) der wärmeerzeugenden Komponente 3 im ausgesparten Bereich 5 positioniert und mit der inneren Wandfläche des ausgesparten Bereichs 5 umschlossen und umhüllt, und es ist möglich, den Umfangszwischenraum Cb noch kleiner festzulegen. Das heißt, im Vergleich mit dem Umfangszwischenraum Cb, der gemäß der Höhe der Soll-Zwischenraumkomponente 3a des Stands der Technik festgelegt ist, ist der Umfangszwischenraum Cb der vorliegenden Ausführungsformen klein. Danach kann das Volumen des Hohlraums V, der im Bereich seines Umfangzwischenraums Cb ausgebildet ist, reduziert werden, wodurch die Wärmeabstrahlungsleistung verbessert wird.
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Andererseits wird der Komponentenzwischenraum Ca gemäß einer Anordnung oder Konfiguration der vorliegenden Ausführungsformen, wie in 14 dargestellt, zwischen einer inneren Wandfläche eines ausgesparten Bereichs 5 und der wärmeerzeugenden Komponente 3 gewährleistet. Dieser ausgesparte Bereich 5 wird nicht nur ausgebildet, um der wärmeerzeugenden Komponente 3 zugewandt zu sein, wie oben erwähnt, sondern könnte auch in einer Position, die den verschiedenen elektronischen Komponenten zugewandt ist (wie z. B. der Soll-Zwischenraum-Komponente 3a) ausgebildet werden. Zum Beispiel ist es in einer Anordnung möglich, in der ein oberer Endbereich der wärmeerzeugenden Komponente 3 in einer Öffnungsposition des ausgesparten Bereichs 5 (wie in der Zeichnung dargestellt) in einem Fall angeordnet ist, in dem der Umfangzwischenraum Cb mit einer Größe (einem Abstand) von der Öffnungsposition (einer Öffnungskante) des ausgesparten Bereichs 5 bis zu einer Leiterplatte 4, die ein Bezugspunkt ist, festgelegt ist, dann wird zumindest ein Teil (obere Endbereichsseite) der wärmeerzeugenden Komponente 3 im ausgesparten Bereich 5 positioniert und mit der inneren Wandfläche des ausgesparten Bereichs 5 umschlossen und umhüllt, den Umfangszwischenraum Cb noch kleiner festzulegen. D. h., im Vergleich mit dem Umfangszwischenraum Cb, der gemäß der Höhe der Soll-Zwischenraumkomponente 3a des Standes der Technik festgelegt ist, ist der Umfangszwischenraum Cb der vorliegenden Ausführungsformen klein. Danach kann der Umfang des Hohlraums V, der im Bereich seines Umfangszwischenraums Cb ausgebildet ist, reduziert werden, wodurch die Wärmeabstrahlungsleistung verbessert wird.
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Der ausgesparte Bereich der vorliegenden Ausführungsformen kann für jede Position auf der inneren Wandflächenseite des Gehäuseelements ausgebildet werden, das der wärmeerzeugenden Komponente zugewandt ist. Ein ausgesparter Bereich könnte auch für eine Mehrzahl von wärmeerzeugenden Komponenten (wärmeerzeugende Komponenten, die nahe zueinander positioniert sind) ausgebildet werden. Jedoch ist es wünschenswert, eine Form, eine Größe, eine Tiefe und eine Formungsposition des ausgesparten Bereichs gemäß einer Form, einer Größe, einer Höhe und einer Befestigungsposition der wärmeerzeugenden Komponente angemessen festzulegen. In dem Fall z. B., in dem zumindest ein Teil der wärmeerzeugenden Komponente im ausgesparten Bereich positioniert und mit der inneren Wandfläche des ausgesparten Bereichs umschlossen und umhüllt ist, werden eine Öffnungsform und eine Bodenform des ausgesparten Bereichs festgelegt, um größer als eine horizontal geschnittene Querschnittsform (eine horizontal geschnittene Querschnittsform des umschlossenen und umhüllten Bereichs) der wärmeerzeugenden Komponente zu sein, um somit einen vorbestimmten Komponentenzwischenraum zwischen der wärmeerzeugenden Komponente, die im ausgesparten Bereich angeordnet ist, und der inneren Wandfläche (eine Bodenfläche usw.) des ausgesparten Bereichs zu gewährleisten. Durch Gestalten einer Seitenwandfläche der inneren Wandfläche in eine umgekehrt konische Form (eine auseinandergehende Form) wird ferner der ausgesparte Bereich, dessen Öffnungsbereich größer als dessen Bodenwandbereich ist, ausgebildet.
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Zusätzlich könnte eine Anordnung oder Konfiguration verwendet werden, in der eine Trennwand, die vom ausgesparten Bereich zu jeder wärmeerzeugenden Komponente hervorsteht, zwischen den wärmeerzeugenden Komponenten angeordnet ist, die durch den ausgesparten Bereich (mit einem vorgegebenen Zwischenraum, um nicht jede wärmeerzeugende Komponente zu beeinflussen) umschlossen und umhüllt sind. Gemäß dieser Anordnung kann ein Teil (z. B. die Trennwand) des Gehäuseelements näher zu jeder wärmeerzeugenden Komponente angeordnet werden, wodurch die Wärmeabstrahlungsleistung weiter verbessert wird.
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Außerdem ist in einem Fall, in dem ein ausgesparter Bereich für die Mehrzahl der wärmeerzeugenden Komponenten ausgebildet ist, deren Formen (Dicke, Größe etc.) unterschiedlich sind und die zueinander benachbart sind, eine Form einer Bodenwandfläche des ausgesparten Bereichs nicht auf eine ebene Oberfläche begrenzt. Zum Beispiel wird in einem Fall, in dem jede Höhe der wärmeerzeugenden Komponenten unterschiedlich ist, die Bodenwandfläche des ausgesparten Bereichs in einer gestuften Form gemäß jeder Höhe der wärmeerzeugenden Komponenten ausgebildet, um somit den Komponentenzwischenraum zu gewährleisten.
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Das Wärmeabstrahlungselement könnte im Komponentenzwischenraum zwischen der inneren Wandfläche des ausgesparten Bereichs und der wärmeerzeugenden Komponente angeordnet werden. Als Wärmeabstrahlungselement könnte ein Material, das im Anwendungsgebiet der elektronischen Steuerungsvorrichtung verwendet wird, verwendet werden. Dies ist z. B. ein Wärmeabstrahlungselement, das aus einem Silikonharzmaterial ausgebildet ist und eine Elastizität aufweist. Neben dem Wärmeabstrahlungselement mit der Elastizität ist es ferner wünschenswert, ein Wärmeabstrahlungselement mit einer Haftfestigkeit zu verwenden, das im Zwischenraum angeordnet ist und eine Positionsverschiebung (Schlupf oder Verlagerung) und eine Abwanderung des Wärmeabstrahlungselements unterdrückt. Es ist auch wünschenswert, ein Wärmeabstrahlungselement zu verwenden, das eine Umweltbeständigkeit aufweist und die Wärmeabstrahlungsleistung lange halten kann. Weil das Wärmeabstrahlungselement, das im Komponentenzwischenraum angeordnet ist, mit der inneren Wandfläche des ausgesparten Bereichs umschlossen und umhüllt ist, ist es in den vorliegenden Ausführungsformen möglich, die Positionsverschiebung (Schlupf oder Verlagerung) und die Abwanderung des Wärmeabstrahlungselements von dem Komponentenzwischenraum zu unterdrücken.
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In dem Fall hier, wie beim Stand der Technik, in dem das Wärmeabstrahlungselement zwischen dem hervorstehenden Bereich und der wärmeerzeugenden Komponente angeordnet ist, ist es möglich, die Abwanderung etc. des Wärmeabstrahlungselements durch Vorsehen eines Vorsprungs an einem Umfangskantenbereich des hervorstehenden Bereichs (Patentdokument 1 etc.) zu unterdrücken. Jedoch ist es erforderlich, den Komponentenzwischenraum auch zwischen diesem Vorsprung und dem wärmeerzeugenden Komponente vorzusehen, und dieses bewirkt eine Zunahme des Umfangszwischenraums. Obwohl es ein Verfahren gibt, in dem ein Element mit mehr Wärmeabstrahlung zuvor angesichts der Abwanderung des Wärmeabstrahlungselements angeordnet ist (um somit im Komponentenzwischenraum zu bleiben, auch wenn eine geringe Abwanderung auftritt), bewirkt dies höhere Kosten infolge einer Vergrößerung des Wärmeabstrahlungselements.
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Ferner ist eine Position des ausgesparten Bereichs der vorliegenden Ausführungsformen nicht auf die Position, die der wärmeerzeugenden Komponente zugewandt ist, begrenzt. Zum Beispiel könnte der ausgesparte Bereich in einer Position ausgebildet werden, die einer elektronischen Komponente (nachstehend nicht-wärmeerzeugende Komponente genannt), mit Ausnahme der wärmeerzeugenden Komponenten, zugewandt ist. Auch wenn die nicht-wärmeerzeugende Komponente eine relativ hochwertige Komponente ist, wird mit dieser Anordnung der Komponentenzwischenraum der nicht-wärmeerzeugenden Komponente mühelos gewährleistet, und auch der Umfangszwischenraum kann mühelos kleiner werden. Hier ist es nicht nötig, das Wärmeabstrahlungselement im Komponentenzwischenraum dieser nicht-wärmeerzeugenden Komponente anzuordnen.
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Obwohl eine Form der äußeren Wandflächenseite des Gehäuseelements, in der der ausgesparte Bereich ausgebildet ist, nicht besonders begrenzt ist, wird die Außenwandfläche in einer Form ausgebildet, die eine Form des ausgesparten Bereichs auf der inneren Wandflächenseite des Gehäuseelements reflektiert. Zum Beispiel wird die äußere Wandflächenseite des Gehäuseelements, wo der ausgesparte Bereich ausgebildet ist, in einer hervorstehenden Form ausgebildet und die äußere Wandflächenseite in einem Bereich des Umfangszwischenraums des Gehäuseelements in einer ausgesparten Form ausgebildet. In einem Fall, in dem eine Wärmeabstrahlungsrippe (z. B. eine stiftförmige oder eine rechtwinklige Wärmeabstrahlungsrippe, die von einer ausgesparten Bereichsbodenfläche hervorsteht) auf der äußeren Wandflächenseite des Gehäuseelements vorgesehen ist, kann ferner ein Wärmeabstrahlungs-Flächenbereich zunehmen, anschließend kann die Wärmeabstrahlung ermöglicht werden. Eine Form dieser Wärmeabstrahlungsrippe ist nicht besonders begrenzt. In einem Fall, in dem eine Mehrzahl von Wärmeabstrahlungsrippen vorgesehen ist, wird z. B. ein Äußeres des Gehäuses durch Einstellen ihrer Höhen vergrößert, und die Wärmeabstrahlungsleistung wird ohne Vergrößern einer Dimension der elektronischen Steuerungsvorrichtung verbessert.
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Obwohl das für das Gehäuseelement verwendete Material nicht besonders begrenzt ist, ist es wünschenswert, dass das Gehäuseelement dort, wo der ausgesparte Bereich ausgebildet ist, aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit hergestellt ist. Der ausgesparte Bereich wird z. B. einstückig durch Formen und Gießen (z. B. Druckgießen) eines Metallwerkstoffs (z. B. Aluminium und Eisen) in eine gewünschte Form ausgebildet. Zusätzlich könnte z. B. die Gehäuseelementfläche mit dem Ziel einer Erhöhung einer Wärmeemission von der Oberfläche des Gehäuseelements einer dünnschichtigen isolierenden Behandlung unterzogen werden (z. B. eine Oberflächenbehandlung eines anodisierten Aluminiums, Beschichtung durch kationische Galvanotechnik).
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In einem Fall, in dem eine kleine Verformung des Gehäuseelements und der Leiterplatte infolge einer thermischen Verformung, Biegeverformung, Verformung durch Vibration und Gehäuse-Innendruckverformung auftreten könnte, werden der Komponentenzwischenraum und der Umfangszwischenraum unter Berücksichtigung eines Verformungsausmaßes (Verformungsgrad) angemessen ausgebildet. Es ist z. B. vorstellbar, dass, auch wenn das Verformungsausmaß in einer Position, die nahe zu einem Fixierpunkt des Gehäuseelements und der Leiterplatte ist, relativ klein ist, das Verformungsausmaß in anderen Positionen mit Ausnahme der Position, die nahe zum Fixierpunkt ist (d. h., das Verformungsausmaß in einer Position neben dem Fixierpunkt) relativ groß ist. Daher könnte der Komponentenzwischenraum und der Umfangszwischenraum auf ausreichende Größenordnungen (ausreichende große Abstände) mit Erhöhung eines Abstands vom Fixierpunkt festgelegt werden.
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Ferner kann die Wärmeabstrahlungsleistung zusätzlich zum ausgesparten Bereich, der wie oben beschrieben ausgebildet ist, durch Vorsehen eines Atmungsfilters am Gehäuseelement und/oder der Leiterplatte verbessert werden. Der Atmungsfilter ist z. B. an der Umfangskantenseite des ausgesparten Bereichs im Gehäuseelement vorgesehen, die der wärmeerzeugenden Komponente zugewandt ist. Weil eine Rückseite der Leiterplatte, die in einer Befestigungsposition der wärmeerzeugenden Komponente positioniert ist, auch ein Erwärmungsteil ist, das eine hohe Temperatur durch die wärmeerzeugende Komponente erhält, kann der Atmungsfilter an einem Bereich im Gehäuseelement vorgesehen werden, der dem Erwärmungsteil zugewandt ist. Dieser Atmungsfilter ist nicht besonders begrenzt. Ein sogenannter Atmungsfilter mit Schnappverschluss oder ein Schweiß-(Abdichtungs-)Typ-Atmungsfilter kann, wenn notwendig, verwendet werden.
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Hinsichtlich der wärmeerzeugende Komponente und der nicht-wärmeerzeugenden Komponente sind diese beiden Komponenten, die voneinander um einen vorbestimmten Abstand beabstandet sind, befestigt, anschließend wird der Umfangszwischenraum, wie oben beschrieben, ausgebildet. Mit dieser Anordnung oder Konfiguration wird die wärmeerzeugende Komponente in einen Zustand gebracht, in dem die wärmeerzeugende Komponente thermisch von der nicht-wärmeerzeugenden Komponente isoliert ist.
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<Konfiguration der elektronischen Steuervorrichtung>
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In der folgenden Beschreibung wird die elektronische Steuerungsvorrichtung der vorliegenden Ausführungsformen, die für eine Motorsteuerungseinheit eines Fahrzeugs verwendet wird, bezüglich der Zeichnungen erläutert. Als erstes wird eine Basisanordnung oder Konfiguration einer elektronischen Steuerungsvorrichtung 10, in der eine Leiterplatte 4 in einem Raum innerhalb eines Gehäuses aufgenommen ist, das durch gemeinsames Verbinden einer Mehrzahl von Gehäuseelementen ausgebildet ist (nachstehend Gehäuse 12 und Abdeckung 13 etc. genannt) durch Bezugnahme zu den 1 bis 4 erläutert. Der Einfachheit halber wird hier die Erläuterung mit einer Auf- und Ab-Richtung in 1 ausgeführt, d. h., eine Dickenrichtung der Leiterplatte 4 ist eine Auf- und Ab-Richtung der elektronischen Steuerungsvorrichtung 10. Dies entspricht jedoch nicht zwangsläufig einer vertikalen Richtung der elektronischen Steuerungsvorrichtung 10 in einem Befestigungszustand im Fahrzeug. In einem Fall, in dem z. B. die elektronische Steuerungsvorrichtung 10 longitudinal im Fahrzeug befestigt ist, entspricht die Auf- und Ab-Richtung der elektronischen Steuerungsvorrichtung 10 in 1 einer Vor- und Zurück-Richtung des Fahrzeugs. In der Erläuterung in 1 bis 4 wird ferner der Einfachheit halber eine Erläuterung eines ausgesparten Bereichs, einer wärmeerzeugenden Komponente, einem Wärmeabstrahlungselement etc. weggelassen und diese werden später in jeder Ausführungsform erläutert.
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Diese elektronische Steuerungsvorrichtung 10 wird im Wesentlichen aus dem Gehäuse, das durch flüssigkeitsdichtes Verbinden des fast plattenförmigen Gehäuses 12 ausgebildet ist, das an einer Fahrzeugkarosserieseite fixiert ist, und der fast kastenförmigen Abdeckung 13 (durch ein Dichtelement) und der Leiterplatte 4 ausgebildet, die in einem geschützten Raum innerhalb dieses Gehäuses aufgenommen ist und auf der verschiedene elektronische Komponenten befestigt sind (nachstehend wärmeerzeugende Komponente 3 und nicht-wärmeerzeugenden Komponente 14b etc. genannt). Obwohl es keine Zeichnung gibt, die einen befestigten Zustand der elektronischen Steuervorrichtung 10 in einem Motorraum etc. darstellt, ist die elektronische Steuerungsvorrichtung 10 an der Fahrzeugkarosserieseite über jede Bodenfläche, die eine Fixierfläche der Fahrzeugkarosserieseite ist, mit Halterungen 23, 24 des Gehäuses 12 fixiert. Obwohl jede Fixierfläche der Halterungen 23, 24 an der Fahrzeugkarosserieseite parallel zu einer Bodenfläche des Gehäuses 12 hier in den vorliegenden Ausführungsformen ausgebildet ist, können die Fixierflächen der Halterungen 23, 24 ausgebildet werden, um somit bezüglich der Bodenfläche des Gehäuses 12 in Abhängigkeit einer Form eines Fixierbereichs (die Halterungen 23, 24) an der Fahrzeugkarosserieseite geneigt sein.
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Jede Komponente wird detailliert erläutert. Die Leiterplatte 4 ist eine sogenannte Leiterplatte, auf dessen oberer Seitenfläche 4a (eine Fläche auf einer Seite der Abdeckung 13) die nicht-wärmeerzeugende Komponente 14b befestigt ist, wie z. B. ein Kondensator und eine Spule, die nicht dazu neigen, Wärme zu erzeugen (d. h. deren Wärmeerzeugung relativ klein ist) und die nicht eine spezielle Wärmeabstrahlungsbehandlung, wie z. B. einen Kühlkörper, benötigen, und auf deren unterer Seitenfläche 4b (eine Fläche auf einer Seite des Gehäuses 12) die wärmeerzeugende Komponente 3, wie z. B. eine Verarbeitungseinheit, Transistor und integrierter Schaltkreis IC, befestigt ist, die dazu neigt, Wärme zu erzeugen (d. h. deren Wärmeerzeugung relativ groß ist). Ein Verdrahtungsschaltmuster ist auf vorderen und hinteren Flächen eines Plattenelements ausgebildet, das z. B. aus Glas-Epoxidharz hergestellt oder in seinem Innenraum ausgebildet ist, und die wärmeerzeugende Komponente 3 und die nicht-wärmeerzeugende Komponente 14b sind jeweils elektrisch durch Löten mit diesem Verdrahtungsschaltmuster verbunden.
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Ferner ist ein Konnektor 15, der zwei Verbindungsanschlüsse aufweist, die ersten und zweiten Verbindungsanschlüsse 16, 17, mit denen externe Konnektoren jeweils verbunden sind, an einem Teil einer Umfangskantenseite der Leiterplatte 4 fixiert. Dieser Konnektor 15 ist ein Konnektor, in dem die ersten und zweiten Verbindungsanschlüsse 16, 17, die in zwei entsprechende externe Konnektoren aufgeteilt sind, fest über einen Befestigungsbasisbereich 15a verbunden sind. Die ersten und zweiten Verbindungsanschlüsse 16, 17 sind an einer Leiterplatte 4 über diesen Befestigungsbasisbereich 15a fixiert (z. B. mit einer Mehrzahl von Schrauben). Der Konnektor 15 ist eingerichtet, so dass sich ein Satz von Verbindungsanschlüssen 16, 17, die über den Befestigungsbasisbereich 15a fixiert sind, zur Außenseite über ein Fenster 13a öffnet oder diesem zugewandt ist, dass ein Raum ist, der zwischen dem Gehäuse 12 und der Abdeckung 13 ausgebildet ist. Der Konnektor 15 ist mit einem Fahrzeugseitenkonnektor an diesem Fenster verbunden.
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Der Konnektor 15 ist mit einer Mehrzahl von männlichen Anschlüssen 16a, 17a versehen, die elektrisch mit dem Verdrahtungsschaltmuster auf der Leiterplatte 4 verbunden sind. Diese männlichen Anschlüsse 16a, 17a sind mit einer Mehrzahl von weiblichen Anschlüssen verbunden, die im externen Konnektor (nicht dargestellt) aufgenommen sind, anschließend wird der Konnektor 15 elektrisch mit einer bestimmten Vorrichtung, wie z. B. einem Sensor und einer Pumpe, verbunden, die mit den weiblichen Anschlüssen des externen Konnektors verbunden ist.
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Das Gehäuse 12 wird als einstückige Komponente durch ein Metallmaterial, wie z. B. Aluminium, mit einer guten Wärmeleitfähigkeit in einer fast plattenförmigen, spezieller einer flachen Kastenform ausgebildet, deren Umfangskante etwas ansteigt oder aufrecht steht. Eine Seitenwand 12b steht insbesondere an einer äußeren Umfangskante (jede Seite) einer fast rechtwinkligen Bodenwand 12a aufrecht, sodass dass das Gehäuse 12 als Ganzes nach oben öffnet. Die Abdeckungsfixierbereiche 28 sind an vier Ecken der Seitenwand 12b ausgebildet, um die Abdeckung 13 zu sichern. Ein Durchdringungsloch 28a, das den Abdeckungsfixierbereich 28 in die Auf- und Ab-Richtung durchdringt, ist an jedem Abdeckungsfixierbereich 28 vorgesehen.
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Das Befestigen und Fixieren der Leiterplatte wird über einen Leiterplatten-Fixierbereich 19 ausgeführt, der sich an einem Umfangskantenbereich auf einer inneren Wandflächenseite der Bodenwand 12a des Gehäuses 12 befindet. Dieser Leiterplattenfixierbereich 19 weist an einem oberen Ende davon eine ebene Abstützfläche auf, die die Leiterplatte 4 abstützt, und eine Gewindeöffnung 19a, in die eine Schraube (nicht dargestellt) zum Fixieren der Leiterplatte 4 eingeschraubt wird, ist an jeder Abstützfläche ausgebildet. Durch Einschrauben der Schraube in die Gewindeöffnung 19a wird die Leiterplatte 4 am Gehäuse 12 mit der Leiterplatte 4, die durch jeden Leiterplattenfixierbereich 19 abgestützt wird, fixiert.
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Ferner wird das Paar von Halterungen 23, 24 zur Fixierung der elektronischen Steuerungsrichtung 10 an der Fahrzeugkarosserieseite (nicht dargestellt) einstückig mit dem Gehäuse 12 an äußeren Seitenbereichen der Seitenwand 12b des Gehäuses 12 ausgebildet. Diese Halterungen 23, 24 sind jeweils mit einem Durchdringungsloch 23a, das die Halterung 23 in die Auf- und Ab-Richtung durchdringt, und einer ausgeschnittenen Nut 24a, die sich in eine äußere Richtung öffnet, versehen. Das Gehäuse 12 (der elektronischen Steuerungsvorrichtung 10) ist an der Fahrzeugkarosserieseite mit Bolzen, die dieses Durchdringungsloch 23a und diese ausgeschnittene Nut 24a durchdringen, befestigt und fixiert. Wie in 3 und 4 dargestellt (ein Teil einer Teilansicht, die entlang einer Linie X-X in 3 aufgenommen ist) ist eine Mehrzahl von rechtwinkligen Wärmeabstrahlungsrippen 12d parallel zueinander mit einem vorbestimmten Abstand auf einer äußeren Wandfläche 12c auf einer unteren Seite der Bodenwand 12a des Gehäuses 12 angeordnet.
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Die Abdeckung 13 ist als einstückige Komponente durch ein vorbestimmtes Kunstharzmaterial, das müheloser und kostengünstiger als ein Metallmaterial ist, fast kastenförmig ausgebildet. Die Abdeckung 13 weist einen oberen Wandbereich 25, der obere Seiten der Leiterplatte 4 und des Konnektors 15 abdeckt, und eine Seitenwand 26 auf, die drei Seiten des oberen Wandbereichs 25, mit Ausnahme des Fensters 13a, umschließt. Bei Betrachtung des für die Abdeckung 13 verwendeten Materials, obwohl es ein Material ist (das Kunstharzmaterial), das sich vom Material (dem Metallmaterial) des Gehäuses 12 unterscheidet, kann hier dasselbe Material wie das Material des Gehäuses 12 verwendet werden.
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Ein Positioniervorsprung 27a mit einer Form, der das Durchdringungsloch 28a des Abdeckungsfixierbereichs 28 durchdringen und darin eingepasst werden kann, ist in einer Position der Seitenwand 26 ausgebildet, die dem Abdeckungsfixierbereich 28 des Gehäuses 12 zugewandt ist. Durch Durchdringen und Einpassen der Positioniervorsprünge 27a in das jeweilige Durchdringungsloch 28a des Abdeckungsfixierbereichs 28 wird die Abdeckung 13 am Gehäuse 12 fixiert, wobei die Abdeckung 13 durch jeden Abdeckungsfixierbereich 28 abgestützt wird.
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Um eine Wasserundurchlässigkeit (Wasserbeständigkeit) an einem Verbindungsbereich zwischen einem Umfangskantenbereich an der oberen Seite des Gehäuses 12 und einem Umfangskantenbereich an der unteren Seite der Abdeckung 13 zu gewährleisten, sind diese Verbindungsbereiche, ein Verbindungsbereich zwischen dem Umfangskantenbereich der oberen Seite des Gehäuses 12 und dem Umfangskantenbereich der unteren Seite des Konnektors 15 und ein Verbindungsbereich zwischen einem äußeren Umfangsbereich des Konnektors 15 und einem inneren Umfangskantenbereich des Fensters 13a flüssigkeitsdicht gemeinsam über ein Dichtungsmaterial verbunden. Obwohl es keine detaillierte Zeichnung gibt, kann in einem Fall, in dem der Verbindungsbereich eine ebene Fläche ist, durch eine Abdichtanordnung, in der eine flache Flächendichtung ausgebildet ist, eine gewünschte Dichtungsleistung erhalten werden. Eine Seite des Verbindungsbereichs ist zusätzlich mit einer Dichtungsnut und die andere Seite des Verbindungsbereich mit einem hervorstehenden Steg versehen, anschließend kann eine gewünschte Dichtleistung durch Einsetzen und Einpassen des hervorstehenden Stegs in die Dichtnut mit einer vorgesehenen Aussparung erreicht werden, während eine Länge des Dichtmaterials ausreichend gewährleistet wird, dass in die Aussparung zwischen der Dichtungsnut und dem hervorstehenden Teil, d. h. einer Dichtlänge, eingefüllt ist. Hier ist das Dichtmaterial insbesondere solange nicht begrenzt, solange das Dichtmaterial eine Fließfähigkeit aufweist. Ein Epoxid-Dichtmaterial, Silikon-Dichtmaterial, Acryl-Dichtmaterial etc. könnten z. B. gemäß den Spezifikationen und Anforderungen der elektronischen Steuerungsvorrichtung 10 angemessen verwendet werden.
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Wie oben erläutert, weist diese elektronische Steuerungsvorrichtung 10 eine Anordnung auf, in der der Konnektor 15, der sich zur Außenseite öffnet, an einem Ende der Leiterplatte 4 fixiert ist. Daher weist die Abdeckung 13 eine abgestufte Form gemäß den Formen der Leiterplatte 14 und des Konnektors 15 auf, die in der Größe (Länge) in Dickenrichtung der Leiterplatte unterschiedlich sind. Insbesondere weist der obere Wandbereich 25 der Abdeckung 13, der dem Gehäuse 12 zugewandt und zwischen der Leiterplatte 4 und dem Konnektor 15 mit dem Gehäuse 12 angeordnet ist, einen oberen Stufenabschnitt 29 und einen unteren Stufenabschnitt 30 auf, die parallel zur Fixierfläche 19 (dem Leiterplattenfixierbereich) des Gehäuses 12 ausgebildet sind. Eine Größe (Höhe) des oberen Stufenabschnitts 29, der die obere Seite des Konnektors 15 abdeckt, ist in Dickenrichtung der Leiterplatte größer (höher) als die des unteren Stufenabschnitts 30, der die obere Seite der Leiterplatte 4 abdeckt. Danach wird ein geneigter Wandbereich 31, der diesen oberen Stufenabschnitt 29 und unteren Stufenabschnitt 30 problemlos verbindet, die sich in der Höhe unterscheiden, ausgebildet. Dieser geneigte Wandabschnitt 31 weist eine flache Neigung eines vorbestimmten Neigungswinkels, z. B. ein Winkel von ungefähr 45°, bezüglich der Bodenwand 12a des Gehäuses 12 auf. Damit wird der geneigte Wandabschnitt 31 mit demselben Neigungswinkel bezüglich des oberen Stufenabschnitts 29 und des unteren Stufenabschnitts 30 geneigt. Um ferner einen Entlüfter 32 zu schützen, der in Dickenrichtung mit dem Ziel ausgebildet ist, darin den Atmungsfilter vorzusehen, wird ferner eine Schutzwand 33 am geneigten Wandabschnitt 31 ausgebildet. Der Entlüfter 32 ist ein Abzug, in dem ein dünner durchlässiger wasserdichter Filter (oder Film) (nicht dargestellt), wie z. B. ein Gore-Tex (eingetragenes Warenzeichen), das sowohl die Wasserdichte als auch die Durchlässigkeit aufweist, befestigt ist. Der Entlüfter 32 wird durch die Schutzwand 33 geschützt, sodass z. B. eine hohe Temperatur und Hochdruckwasser nicht direkt auf den durchlässigen wasserdichten Filter während einer Autowäsche übertragen wird.
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Als Nächstes werden die Ausführungsformen eines Wärmeabstrahlungsbereichs der elektronischen Steuerungsvorrichtung 10 erläutert.
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<Ausführungsform 1>
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5 ist eine erläuternde Zeichnung (ein Teil einer Teilansicht, die entlang der Linie X-X in 3 aufgenommen ist, zur Ermüheloserung ist die Wärmeabstrahlungsrippe 12d hier weggelassen), die ein Beispiel der elektronischen Steuerungsvorrichtung darstellt, in der der ausgesparte Bereich ausgebildet ist. Eine Mehrzahl der wärmeerzeugenden Komponenten 3, deren Höhen unterschiedlich sind, ist auf der unteren Seitenfläche 4b (die Fläche der Seite des Gehäuses 12) der Leiterplatte 4 befestigt sind. Ferner sind die ausgesparten Bereiche 5 in Positionen, die den jeweiligen Wärmeerzeugungskomponenten 3 zugewandt sind, auf einer Seite einer inneren Wandfläche 12e der Bodenwand 12a des Gehäuses 12 ausgebildet. Jede Seitenwandfläche 5b einer inneren Wandfläche 5a dieser ausgesparten Bereiche 5 ist in umgekehrter konischer Form (der auseinander gehenden Form) ausgebildet und deckt (umschließt und umhüllt) eine äußere Umfangsseite der wärmeerzeugenden Komponente 3 durch die innere Wandfläche 5a. Zusätzlich ist ein in der Größe vorbestimmter Komponentenzwischenraum Ca zwischen der inneren Wandfläche 5a des ausgesparten Bereichs 5 und der wärmeerzeugenden Komponente 3 vorgesehen. Zwischen der unteren Seitenfläche 4b der Leiterplatte 4 und der inneren Wandfläche 12e der Bodenwand 12a auf der Umfangskantenseite des ausgesparten Bereichs 5 ist der Umfangszwischenraum Cb vorgesehen.
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Ein Wärmeabstrahlselement 6 kann hier in einer Position des Komponentenzwischenraums Ca, wenn notwendig, angeordnet werden. Wie in der Zeichnung dargestellt, wird das Wärmeabstrahlungselement 6 z. B. zwischen einem oberen Ende der wärmeerzeugenden Komponente 3 und einer Bodenwandfläche 5c im ausgesparten Bereich 5 angeordnet. Das Wärmeabstrahlungselement 6 kann alternativ im ausgesparten Bereich 5 eingesetzt werden. Ferner kann eine Fläche des ausgesparten Bereichs 5 einer Dünnschicht-Isolierbehandlung (z. B. einer Oberflächenbehandlung eines anodisierten Aluminiums, Beschichtung mit kationischer Galvanotechnik) unterzogen werden.
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Wie in 5 dargestellt, ist es im Gehäuse 12 durch Ausbilden des ausgesparten Bereichs in der Position, die der wärmeerzeugenden Komponente 3 zugewandt ist oder dieser entspricht, möglich, den Umfangszwischenraum Cb auf der Umfangskantenseite der wärmeerzeugenden Komponente 3 klein festzulegen, anschließend kann die Wärme von der wärmeerzeugenden Komponente 3 mühelos zur Seite des Gehäuses 12 geleitet werden, wodurch die Wärmeabstrahlungsleistung verbessert wird. Im Fall, in dem das Wärmeabstrahlungselement im ausgesparten Bereich 5 angeordnet ist, weil das Wärmeabstrahlungselement durch die innere Wandfläche 5a des ausgesparten Bereichs 5 umschlossen ist, ist es ferner möglich, die Positionsverschiebung (Schlupf oder Verlagerung) und die Abwanderung des Wärmeabstrahlungselements zu unterdrücken und somit können die hohen Kosten unterdrückt werden.
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<Ausführungsform 2>
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6 und 7 sind schematische Ansichten zum Erläutern von Modifikationsbeispielen der Ausführungsform 1. 6 stellt ein Beispiel dar, in dem die Abdeckung 13 mit einem Schweiß-(Abdichtungs-)Typ-Atmungsfilter 7 versehen ist. Der Atmungsfilter 7 ist in einer Position, die einem Erwärmungsteil (die obere Seitenfläche 4a) der Leiterplatte 4 zugewandt ist, auf einer oberen Seite (eine rückwärtige Flächenseite) der wärmeerzeugenden Komponente 3 festgelegt. Dieser Atmungsfilter 7 weist einen Entlüfter 7a, der in der Abdeckung 13 ausgebildet ist, und einen dünnen durchlässigen wasserdichten Filter 7b (oder Film), der am Entlüfter 7a angeordnet ist, auf. 7 stellt ein Beispiel dar, in dem die Abdeckung mit einem Schnappverschluss-Atmungsfilter 7 vorgesehen. Der Schnappverschluss-Atmungsfilter 7 weist einen Filterkörper 7c mit einer Durchlässigkeit und Wasserbeständigkeit und einen Schnappverschlussbereich 7d, der den Filterkörper 7c mit der Abdeckung 13 verbindet und ihn dort hält, in einer sogenannten Schnappverschlussart auf.
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Durch Vorsehen des Atmungsfilters 7, wie in 6 und 7 dargestellt, wird die Wärme, die zwischen der Leiterplatte 4 und der Abdeckung 13 besteht, ohne von dem ausgesparten Bereich 5 abgestrahlt zu werden, zur Außenseite des Gehäuses über den Atmungsfilter 7 mühelos abgestrahlt, wodurch die Wärmeabstrahlungsleistung verbessert wird.
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<Ausführungsform 3>
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8 und 9 sind schematische Ansichten zur Erläuterung von Modifikationsbeispielen der Ausführungsform 2. In 8 ist der Schweiß-(Abdichtungs-)Typ-Atmungsfilter 7 in einer Position eines Bereichs des Umfangszwischenraums Cb an der Bodenwand 12a vorgesehen. 9 stellt ein Beispiel dar, in dem der Schnappverschluss-Atmungsfilter 7 vorgesehen ist. In der gleichen Weise wie in 8, ist der Schnappverschluss-Atmungsfilter in einer Position eines Bereichs des Umfangszwischenraums Cb an der Bodenwand 12a vorgesehen.
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Durch Vorsehen des Atmungsfilters 7, wie in 8 und 9 dargestellt, wird z. B. die Wärme, die im Bereich des Umfangszwischenraums Cb besteht, ohne von dem ausgesparten Bereich 5 abgestrahlt zu werden, zur Außenseite des Gehäuses über den Atmungsfilter 7 mühelos abgestrahlt, dadurch wird die Wärmeabstrahlungsleistung verbessert.
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<Ausführungsform 4>
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10 ist eine schematische Ansicht zum Erläutern eines Modifikationsbeispiels der Ausführungsform 1 und stellt ein Beispiel zum Festlegen des Komponentenzwischenraums bei der Annahme dar, dass das Gehäuseelement und die Leiterplatte verformt sein könnten. In diesem Beispiel sind die Komponentenzwischenräume Ca1 bis Ca3 für die jeweiligen wärmeerzeugenden Komponenten 3 so festgelegt, um ein Verhältnis von Ca1 > Ca2 > Ca3 zu erfüllen, nämlich, dass die Komponentenzwischenräume so festgelegt sind, dass der Komponentenzwischenraum allmählich größer wird, wenn ein Abstand vom Leiterplattenfixierbereich 19 bis zu einer Komponentenzwischenraum-Festlegungsposition größer wird.
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Durch Festlegen der Komponentenzwischenräume Ca1 bis Ca3 für die jeweiligen Wärmeerzeugungskomponenten 3 gemäß dem Abstand vom Leiterplattenfixierbereich 19, wie in 10 dargestellt, kann ein ausreichender Komponentenzwischenraum für die Verformung der Bodenwand 12a und der Leiterplatte 4 infolge der thermischen Verformung etc. festgelegt werden. Während des Unterdrückens einer Beeinflussung der wärmeerzeugenden Komponente 3 mit der Bodenwand 12a, ohne Erhöhen eines Hohlraums im Bereich des Umfangszwischenraums Cb, kann z. B. die Wärmeabstrahlungsleistung verbessert werden.
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<Ausführungsform 5>
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11 und 12 (ein Teil einer Teilansicht, die entlang einer Linie Y-Y in 11 aufgenommen ist) sind schematische Ansichten zum Erläutern eines Modifikationsbeispiels der Ausführungsform 4. 12 stellt ein Beispiel dar, in dem die wärmeerzeugende Komponente 3 in einem vorbestimmten Bereich befestigt ist, um somit von anderen elektronischen Komponenten (der nicht-wärmeerzeugenden Komponente etc.) mit einem bestimmten Abstand beabstandet zu sein, noch spezieller, die wärmeerzeugende Komponente 3 ist in einem Bereich, der näher zum Leiterplattenfixierbereich 19 ist, auf der Leiterplatte 4 befestigt, und der ausgesparte Bereich 5, der Komponentenzwischenraum Ca und die Wärmeabstrahlungsrippe 12d sind gemäß der befestigten Wärmeerzeugungskomponente 3 vorgesehen.
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Durch Befestigen der wärmeerzeugenden Komponente 3, wie in 11 und 12 dargestellt, kann ein Abstand von den anderen elektronischen Komponenten (ein Bereich eines größeren Umfangszwischenraums) gewährleistet werden, somit kann ein Einfluss der Wärme, die durch die wärmeerzeugende Komponente erzeugt wird, auf die anderen elektronischen Komponenten unterdrückt werden. Ferner kann durch Befestigen der wärmeerzeugenden Komponente 3 in dem Bereich, der nahe dem Leiterplattenfixierbereich 19 ist, z. B. die Wärmeabstrahlungsleistung verbessert werden, während eine Beeinflussung der wärmeerzeugenden Komponente 3 mit der Bodenwand 12a ohne Vergrößern eines Hohlraums im Bereich des Umfangszwischenraums Cb unterdrückt wird.
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Hier wurde im Rahmen der Erfindung eine Analyse einer Temperatur ΔT eines maximalen Erwärmungsteils in einem Betriebszustand der elektronischen Steuerungsvorrichtung durch eine CAE-Thermoanalyse ausgeführt, wie in 1 bis 4 dargestellt, in der der ausgesparte Bereich, wie in den Ausführungsformen 1 bis 5 dargestellt, ausgebildet ist. Ein so erreichtes Ergebnis ist das Folgende. Im Fall der elektronischen Steuerungsvorrichtung des Stands der Technik ist z. B. die Temperatur ΔT 35,5°C, während im Fall der elektronischen Steuerungsvorrichtung der vorliegenden Ausführungsformen 1 bis 5 die Temperatur ΔT 33,0°C–30.7°C beträgt. Aus dem CAE-Thermoanalysenergebnis kann beurteilt werden, dass die Abstrahlungsleistung im Vergleich mit der elektronischen Steuerungsvorrichtung des Stands der Technik gemäß der elektronischen Steuerungsvorrichtung der vorliegenden Erfindungen um ungefähr ein paar Prozente ein paar 10er-Prozenet verbessert werden kann.
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Obwohl die vorliegende Erfindung gemäß den oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschrieben worden ist, ist die Anordnung oder Konfiguration der vorliegenden Erfindung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen begrenzt. Die vorliegende Erfindung umfasst alle Designmodifikationen und Äquivalente, die zum technischen Umfang der vorliegenden Erfindung gehören.
