CN104663010B - 电子控制装置 - Google Patents

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Abstract

在电路基板(4)的壳体(13)侧的面(4b)上安装发热性部件(3)，在壳体(12)的底壁(12a)的内壁面(12e)侧的与所述发热性部件(3)相对的位置形成凹陷部(5)。在该凹陷部(5)的内壁面(5a)与发热性部件(3)之间设置有所希望大小的部件间隙(Ca)，在该部件间隙(Ca)设置散热材料(6)。在凹陷部(5)的周缘侧，在电路基板(4)的壳体(13)侧的面(4b)与底壁(12a)的内壁面(12d)之间设置周缘间隙(Cb)。

Description

电子控制装置
技术领域
本发明涉及一种在箱体内部的保护空间内收纳有电路基板的车辆电子控制装置。
背景技术
一般的发动机控制单元、自动变速器用控制单元等搭载在车辆上的电子控制装置构成为在将多个箱体部件接合而成的箱体内部的保护空间(谋求防水等的空间)内收纳有安装了各种电子部件的电路基板。在该电路基板上，除了电容器等电子部件之外，还安装有计算处理装置(CPU)、半导体开关元件等因工作而发热的发热性电子元件(以下称为发热性元件)。
作为使这样的发热性部件等所产生的箱体内部的热向外部散放的方法，有一种利用使该发热性部件等所产生的热向箱体部件的内壁面进行传导并从该箱体部件的外壁面向大气散放的结构，抑制该发热性部件的高温化的方法。作为这样的结构，公知一种形成从箱体部件的内壁面侧的与发热性部件相对的位置突出的突起即与该发热性部件接近(隔着间隙接近)的凸部，并且在该凸部与发热性部件之间设置热传导性材料等散热材料的方法(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开2006－86536号公报
发明内容
本申请的发明人发现，如前所述，将接近发热性部件的凸部形成于箱体部件的内壁面侧并设置散热材料的结构只不过是单纯地使来自发热性部件的热容易传递到箱体部件侧的结构而已，因此从箱体部件外壁面侧向大气的散热有可能未充分进行。
本发明鉴于上述状况而提出，提供一种散热性提高的电子控制装置。本电子控制装置是能够解决所述课题的创作，其一方式为：在将多个箱体部件接合而成的箱体内部空间内收纳有电路基板，该电路基板安装有一个以上的发热的发热性电子部件，其中，与所述发热性电子部件相对的箱体部件在该发热性电子部件所相对的位置形成有凹陷部。
根据本发明，来自发热性部件的热经由凹陷部容易向箱体部件侧进行传导，能够使箱体部件与电路基板之间的发热性部件的周缘侧的间隙变窄，从而能够谋求提高散热性。
附图说明
图1是表示本实施方式的电子控制装置一例的分解立体图(从上方侧看到的立体图)。
图2是表示本实施方式的电子控制装置一例的分解立体图(从下方侧看到的立体图)。
图3是表示从壳体12的下方侧看到的示意说明图。
图4是壳体12的局部剖视图(图3的沿X－X线的剖面示意图)。
图5是第一实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
图6是第二实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
图7是第二实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
图8是第三实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
图9是第三实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
图10是第四实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
图11是第五实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图。
图12是第五实施例的形成有凹陷部的电子控制装置的示意说明图(图11的沿Y－Y线的剖面示意图)。
图13是表示现有技术的电子控制装置一例的示意说明图。
图14是表示本实施方式的凹陷部的一例的示意说明图。
具体实施方式
本发明实施方式的电子控制装置不是例如像现有技术那样在箱体部件的内壁面侧的与发热性部件相对的位置形成与该发热性部件接近(隔着间隙接近)的凸部的装置，而是在将多个箱体部件接合而成的箱体内部空间内收纳有安装了发热性部件的电路基板的装置，而且是在该相对的位置形成有凹陷部的装置。
如果是像现有技术那样形成凸部的技术思想，则需要考虑不使该凸部与发热性部件彼此干涉(接触等)以及不使安装在电路基板上的各种电子部件(包含发热性部件)中高度最高的部件(以下称为间隙目标部件)与箱体部件干涉，为此采用在凸部的前端部与发热性部件之间、间隙目标部件与箱体部件之间设置间隙(间隔，以下称为部件间隙)，在发热性部件的间隙设置散热材料等结构。然而，在该现有技术中，例如图13所示，如果在间隙目标部件3a与箱体部件1之间设置部件间隙Ca，则在未安装有各种电子部件的部位(在图13中，为发热性部件3和间隙目标部件3a的周缘侧)也形成间隙(以下称为周缘间隙)Cb。并且，在箱体部件1的内壁面侧，在与比间隙目标部件3a的高度低的发热性部件3相对的位置设置凸部2，以能够确保该凸部2与该发热性部件3之间的部件间隙Ca。该凸部的高度H2是通过算出从周缘间隙Cb减去该发热性部件3的高度H1和部件间隙Ca的尺寸而设定的。
因此，在现有技术中，在比间隙目标部件3a的高度低的发热性部件3的周缘侧也存在周缘间隙Cb的区域，从而在该周缘间隙Cb的区域形成较大的中空部V。在该中空部V只有单纯的空气等，与箱体部件1等相比导热性差，因此，如果中空部V的容量大，则有可能导致散热性降低。
另一方面，如图14所示，如果利用本实施方式的结构，只要在凹陷部5的内壁面与发热性部件3之间确保部件间隙Ca即可。该凹陷部5不仅可以如前所述那样形成为与发热性部件3相对，也可以在与其他各种电子部件(间隙目标部件3a等)相对的位置形成。例如，在发热性部件3的前端部如图所示那样位于凹陷部5的开口位置的情况下，对周缘间隙Cb而言，从该凹陷部5的开口位置(开口缘)到电路基板4的尺寸成为基准，在发热性部件3的至少一部分(先端部侧)位于凹陷部5内而被该凹陷部5的内壁面包覆的情况下，能够进一步缩窄周缘间隙Cb。即，本实施方式的周缘间隙Cb与现有技术那样根据间隙目标部件3a的高度而设定的周缘间隙Cb相比变小，能够减小形成在该周缘间隙Cb区域的中空部V的容量，从而能够谋求提高散热性。
本实施方式的凹陷部可以在箱体部件内壁面侧的与发热性部件相对的每一个位置形成，也可以针对多个发热性部件(彼此接近的发热性部件等)形成一个凹陷部，但是优选根据这些发热性部件的形状、大小、高度、安装位置等适当地设定该凹陷部的形状、大小、深度、形成部位等。例如，在发热性部件的至少一部分位于凹陷部内而被该凹陷部的内壁面包覆的情况下，可以列举出将该凹陷部设定成使其开口形状、底壁形状比发热性部件的横剖面形状(被包覆的部分的横剖面形状)大，从而在位于该凹陷部内的发热性部件与该凹陷部的内壁面(底壁等)之间确保所希望的部件间隙的结构。并且，也可以通过使内壁面中的侧壁面形成为锥状而形成开口面积比底壁面积大的凹陷部。
另外，也可以构成为在如前所述那样被凹陷部包覆的各发热性部件之间设置(以不与各发热性部件接触的方式设置间隙)从凹陷部向各发热性部件之间的方向突出地形成的分隔壁。利用这样的结构，能够使箱体部件的一部分(即分隔壁)接近各发热性部件之间，从而能够进一步提高散热性。
并且，在针对各形状(厚度、大小等)不同的彼此邻接的多个发热性部件形成一个凹陷部的情况下，该凹陷部的底壁面的形状不限定为平坦状，例如在各发热性部件的高度不同的情况下，可以例举出与这些发热性部件的各高度相匹配地形成台阶状而确保部件间隙的结构。
可以在凹陷部的内壁面与发热性部件之间的部件间隙内配置散热材料。作为该散热材料，只要是在电子控制装置领域可应用的部件即可适当地应用，例如可例举出由硅类树脂材料构成的凝胶状的具有弹性的散热材料。另外，除了前述的具有弹性的散热材料之外，优选适用具有接着性的在间隙内设置以防止发生位置偏移、流出等的散热材料或者具有耐环境性而能够长期保持散热性的散热材料。在本实施方式中，因为配置于部件间隙的散热材料被凹陷部的内壁面包围，所以能够抑制该散热材料从部件间隙发生位置偏移、流出。
需要说明的是，例如如现有技术那样，在凸部与发热性部件之间设置散热材料的情况下，通过在该凸部的周缘部设置突起，能够抑制散热材料的流出等(专利文献1等)，但是在该突起与发热性部件之间也需要设置部件间隙，其结果，导致周缘间隙增大。推想到前述那样的流出，也可以考虑到预先设置大量的散热材料而使其残存(即使多多少少地发生流出，在部件间隙仍有残存)的结构，但是有可能因该散热材料的增加而导致成本提高。
另外，本实施方式的凹陷部不限于在与发热性部件相对的位置形成，也可以例如在与除发热性部件以外的电子部件(以下称为非发热性部件)相对的部位形成。由此，即使非发热性部件具有较高的高度，也容易确保该非发热性部件的部件间隙，缩窄周缘间隙也变得容易。对该非发热性部件的部件间隙无需设置散热材料。
对形成凹陷部的箱体部件的外壁面侧的形状等不作特别限定，但是可例举反映出内壁面侧的凹陷部等的形状的结构。例如，可例举出使箱体部件的形成有凹陷部的部位的外壁面侧形成为凸状，使该箱体部件的周缘间隙区域的外壁面侧形成为凹状。另外，在箱体部件的外壁面侧设置有散热片(例如从凹部底面突出的针状、短条状等散热片)的情况下，能够扩大散热表面积，从而更容易散热。对该散热片的形状虽然不作特别限定，但是例如在具有多个散热片的情况下，通过进行使高度彼此对齐等的调整，能够使箱体外观性良好，在不使电子控制装置尺寸变大的情况下能够谋求提高散热性。
对适用于箱体部件的材料虽然不作特别限定，但是对形成有凹陷部的箱体部件优选使用具有高热传导率的材料，例如可例举出使金属材料(铝、铁等)通过模具成型、铸造法(压铸等)一体成形为所希望的形状而成的箱体部件。另外，以提高箱体部件表面的热辐射率为目的，例如可以对箱体部件表面实施薄膜的绝缘处理(例如氧化铝膜处理法等表面处理、阳离子电沉积等涂覆处理)。
在箱体部件、电路基板等较多部件由于热变形、挠曲变形、振动变形、箱体内压变形等发生变形的情况下，要适当地形成考虑了该变形量的部件间隙、周缘间隙，但是可以认为接近例如箱体部件、电路基板的固定部位的位置的变形量较小，但是其他部位(与固定部位隔开距离的位置)的变形量比较大。因此，可以考虑越是离开固定部位越远的部位，将部件间隙、周缘间隙设置为足够大。
另外，除了如上所述那样形成凹陷部之外，也可以对箱体部件、电路基板设置呼吸过滤器，从而提高散热性。例如，可以例举出在与发热性部件相对的箱体部件上，对凹陷部的周缘侧设置呼吸过滤器的结构。另外，即使是发热性部件的安装位置的电路基板背面侧，也受到该发热性部件的影响而成为高温发热部位，因此也可以对与该发热部位相对的箱体部件设置所谓的呼吸过滤器。对该呼吸过滤器自身不作特别限定，但可以适当地适用所谓的卡扣型、熔接(密封型)等。
通过使发热性部件与非发热性部件彼此隔开规定距离进行安装，并且如前所述形成周缘间隙，能够使该发热性部件处于与非发热性部件隔热的状态。
＜电子控制装置的结构例＞
以下基于附图详细说明将本实施方式的电子控制装置适用于汽车发动机控制单元的一例。首先，参照图1～图4，说明在将多个箱体部件(后述的壳体12，罩体13等)接合而成的箱体内部空间内收纳有电路基板4的电子控制装置10的基本结构。需要说明的是，在此处的说明中，为了方便，将图1的上下方向，也就是电路基板4的壁厚方向作为装置10自身的上下方向进行说明，但是该上下方向并不一定与车载状态下的铅直方向对应，例如在车辆搭载状态为纵置姿态的情况下，图1的装置10的上下方向为沿汽车的前后方向的方向。另外，在图1～图4中，为了方便，适当地省略凹陷部、发热性部件、散热材料等的说明，在后述的实施例中进行说明。
该电子控制装置10大致由箱体和电路基板4构成，其中箱体由安装在车体侧的大致板状的壳体12和大致箱状的罩体13液密地接合(经由密封部件接合)而成；电路基板4收纳在该箱体内部的保护空间，安装有各种电子部件(后述的发热性部件3、非发热性部件14b等)。虽然未图示，该电子控制装置10搭载于发动机室等，在成为向车体侧安装的安装面的壳体12的托架23,24的底面安装在车体侧。需要说明的是，向车体侧安装的安装面在该实施方式中与壳体12的底面平行地构成，但是根据向车体侧安装的安装部(托架23,24)的形状等，也有时相对于壳体12的底面倾斜。
对各结构部件进行具体说明如下。电路基板4是所谓的印刷配线基板，在其上方侧面(罩体13侧的面)4a上安装有电容器、线圈等相对不发热的或者例如不需要散热器等特别的散热处理的非发热性部件14b，在其下方侧面(壳体12侧的面)4b上安装有计算处理装置、晶体管、IC等相对容易发热的发热性部件3，该电路基板4例如在由玻璃环氧树脂等构成的板材的表背面或者在其内部形成配线电路图案，在该配线电路图案上利用焊料等电连接发热性部件3、非发热性部件14b。
另外，在电路基板4的周缘侧的一部分上安装有连接器15，该连接器15具有分别与外部的连接器连接的两个连接口即第一连接口16和第二连接口17。该连接器15是经由安装基部15a一体化地具有根据连接目的被分割的两个连接口16,17的部件，经由该安装基部15a固定在电路基板4(例如使用多个小螺钉等进行固定)上。该连接器15使利用安装基部15a连结的一连串的连接口16，17经由在壳体12与罩体13之间形成的空间即窗部13a面向外部，在此与车辆侧的连接器连接。
在连接器15上设置有与电路基板4上的配线电路图案电连接的多个凸型端子16a,17a，这些凸型端子16a,17a通过与收纳在未图示的连接器中的多个凹型端子连接而和与该未图示的连接器(凹型端子)连接的传感器类、泵等规定的设备电连接。
壳体12由铝等热传导性优异的金属材料一体形成为大致板状，更具体地说是周缘稍微立起的浅的箱状。具体而言，在大致矩形状的底壁12a的外周缘(各侧边)上立设有侧壁12b，构成为整体向上方开口。在侧壁12b的四个角形成有用于安装固定罩体13的罩体固定部28，在这些各罩体固定部28上设置有沿上下方向贯穿的贯通孔28a。
电路基板11的安装固定经由立设在壳体12的底壁12a的内壁面侧的周缘部上的基板固定部19进行。该基板固定部19在其上端部构成有支承电路基板4的平坦状的支承面，在这些各支承面上形成有供电路基板4固定的未图示的小螺钉所螺纹连接的内螺纹孔19a。通过使小螺钉与各内螺纹孔19a螺纹连接，电路基板4以支承于各基板固定部19的状态固定在壳体12上。
另外，在壳体12的侧壁12b的外侧部上一体地设置有供电子控制装置10向车体(省略图示)安装的一对托架23,24。在这些托架23,24上分别设置有沿上下方向贯穿的贯通孔23a、向侧方开口的切口槽24a，利用插通这些贯通孔23a、切口槽24a的螺栓等进行向车体侧的安装。并且，如图3，图4(图3的X－X剖面的一部分)所示，在壳体12的底壁12a的下方侧的外壁面12b上，多个短条状的散热片12c设置成分别隔开规定距离地排列。
罩体13由比金属材料轻且成本低的规定的合成树脂材料一体成形为大致箱状，具有：上壁部25，其覆盖电路基板4和连接器15的上方；侧壁26，其覆盖除了所述窗部13a之外的上壁部25周缘的三个边。需要说明的是，对于适用于该罩体13的材料，可以使用与如前所述的壳体12的材料(金属材料等)不同的材料(合成树脂材料等)，但是也可以适用与壳体12的材料相同的材料。
在侧壁26的与壳体12的罩体固定部28相对的位置形成有定位突部27a，该定位突部27a具有对罩体固定部28的贯通孔28a能够贯穿安装的形状。通过将这些各定位突部27a分别贯穿安装于贯通孔28a，使罩体13以支承于各罩体固定部28的状态固定在壳体12上。
为了确保防水性，壳体12的上侧周缘部与罩体13的下侧周缘部的接合部分、壳体12的上侧周缘部与连接器15的下侧周缘部的接合部分以及连接器15的外周部与窗部13a的内周缘部的接合部分分别经由密封剂液密地结合。虽然未作详细图示，在该接合部分为平面状的情况下，利用形成为平面状的密封件的密封结构，能够得到所期望的密封性。另外，也可以构成为在接合部分的一侧形成密封槽，在另一侧设置突条，将该突条以具有间隙的方式嵌入该密封槽内，能够充分确保填充在密封槽与突条的间隙的密封剂的长度即所谓的密封长度，从而得到所期望的密封性。在此，作为密封剂，只要是具有流动性的密封剂，不特别限定具体结构，可以根据电子控制装置10的规格、要求而适当地选择例如环氧类、硅类、丙烯类等。
如上所述，该装置10构成为在电路基板4的一端安装有向侧方开口的连接器15。因为该关系，罩体13形成为分别与基板的壁厚方向的尺寸(高度)不同的电路基板4及连接器15对应的台阶形状。具体而言，在隔着电路基板4及连接器15与壳体12相对的罩体的上壁部25上设置有与壳体12的安装面19平行的上台阶部29和下台阶部30。覆盖连接器15的上方的上台阶部29设定成相对于覆盖电路基板4的上方的下台阶部30而言基板厚度方向的尺寸较大。并且，设置有使这样高度不同的上台阶部29和下台阶部30圆滑地相连的倾斜壁部31。该倾斜壁部31相对于壳体12的底壁12a以规定的倾斜角度例如约45度的倾斜角度平坦地倾斜，因此，相对于上台阶部29和下台阶部30也以相同的倾斜角度倾斜。另外，为了保护以形成所谓的呼吸过滤器为目的在壁厚方向上贯穿形成的通气孔32，在倾斜壁部31上设置有防护壁33。通气孔32是安装有兼具防水性和透气性的GORE-TEX(注册商标)等薄膜状透气防水膜(省略图示)的孔，利用防护壁33能够在例如洗车等时防止高温高压的水直接吹向透气防水膜。
接着，说明这样的本实施方式的电子控制装置10的散热部的实施例。
＜第一实施例＞
图5(图3的X－X剖面的一部分。需要说明的是，散热片12c为了方便而省略)是用于说明形成有凹陷部的电子控制装置的一例的视图，在电路基板4的下方侧面(壳体13侧的面)4b上安装有各自高度不同的多个发热性部件3。另外，在壳体12的底壁12a的内壁面12e侧，在与发热性部件3相对的位置分别形成有凹陷部5。这些凹陷部5在其内壁面5a的侧壁面5b形成为锥状，利用该内壁面5a包覆发热性部件3的外周侧。另外，在凹陷部5的内壁面5a与发热性部件3之间设置有所希望大小的部件间隙Ca，在该凹陷部5的周缘侧，在电路基板4的下方侧面4b与底壁12a的内壁面12d之间设置有周缘间隙Cb。
需要说明的是，可以在部件间隙Ca适当设置散热材料6，例如如图所示那样，也可以将散热材料6设置在发热性部件3的前端部与凹陷部5内的底壁面5c之间，也可以设置在凹陷部5内填充散热材料6而进行填埋。另外，也可以对凹陷部5的表面实施薄膜的绝缘处理(例如氧化铝膜处理法等表面处理、阳离子电沉积等涂覆处理)。
如图5所示，通过在壳体12的与发热性部件3相对的位置形成凹陷部，能够使该发热性部件3的周缘侧的周缘间隙变窄，并且能够使来自发热性部件3的热容易向壳体12侧进行传导，从而能够谋求提高散热性。另外，在凹陷部5内设置散热材料的情况下，因为利用该凹陷部5的内壁面5a包覆散热材料，所以能够抑制该散热材料的位置偏移及流出，能够抑制成本上升。
＜第二实施例＞
图6、图7是用于说明第一实施例的变形例的示意图。在图6中，表示了在罩体13上设置有熔接型(密封型)的呼吸过滤器7的例子，该呼吸过滤器7设置在电路基板4的发热性部件3的上方侧(背面侧)的与发热部位(上方侧面4a)相对的位置。该呼吸过滤器7具有形成于罩体13的通气孔7a和安装在该通气孔7a上的薄膜状通气防水膜7b。另外，在图7中，表示了设置有卡扣型呼吸过滤器7的一例，具有：过滤器主体7c，其具备透气性、防水性；卡扣部7d，通过所谓卡扣方式对罩体13卡合而保持该过滤器主体7c。
如图6、图7所示，通过设置呼吸过滤器7，能够利用该过滤器7使例如不能从凹陷部5散热而存在于电路基板4与罩体13之间的热容易向箱体外部散放，从而谋求提高散热性。
＜第三实施例＞
图8、图9是用于说明第二实施例的变形例的示意图。在图8中，在底壁12a的周缘间隙Cb区域位置设置有熔接型(密封型)的呼吸过滤器7。另外，在图9中，表示了设置有卡扣型呼吸过滤器7的一例，与图8同样地，设置在底壁12a的周缘间隙Cb的区域位置。
如图8、图9所示，通过设置呼吸过滤器7，能够利用该呼吸过滤器7使例如不能从凹陷部5散热而存在于周缘间隙Cb区域的热容易向箱体外部散放，从而谋求提高散热性。
＜第四实施例＞
图10是用于说明第一实施例的变形例的示意图，是表示推想箱体部件、电路基板发生变形而设定部件间隙的一例，针对各发热性部件3设置的各部件间隙Ca1～Ca3满足Ca1＞Ca2＞Ca3的关系式，越是位于与基板固定部19隔开距离的部位的间隙越大。
如图10所示，通过使各发热性部件3所对应的部件间隙Ca1～Ca3根据与基板固定部19分开的距离而设定，能够应对底壁12a、电路基板4的热变形等引起的变形而确保充分必要的部件间隙，例如在不使周缘间隙区域的中空部增大的情况下，能够抑制发热性部件3与底壁12a彼此干涉，从而能够谋求提高散热性。
＜第五实施例＞
图11、图12(图11的Y－Y剖面的一部分)是用于说明第四实施例的变形例的示意图，表示将发热性部件3安装在规定区域而与其他电子部件(非发热性部件等)隔开距离的情况的一例，发热性部件3对电路基板4的与基板固定部19接近的区域进行安装，并且与该安装的发热性部件3相应地设置有凹陷部5、部件间隙Ca、散热片12c。
如图11、图12所示，通过安装发热性部件3，能够与其他电子部件之间隔开距离(宽度大的周缘间隙的距离)，能够抑制发热性部件的热影响其他电子部件。另外，通过安装在与基板固定部19接近的区域，例如能够在不使周缘间隙区域的中空部增大的情况下，抑制发热性部件3与底壁12a彼此干涉，从而能够谋求提高散热性。
需要说明的是，对于形成有第一～第五实施例所示的凹陷部的图1～图4所示的电子控制装置，通过CAE热解析法进行了装置工作时最大发热部位的温度ΔT的解析。在现有技术中电子控制装置的情况例如是ΔT35.5℃，而本第一实施例～第五实施例的电子控制装置的情况例如是ΔT33.0℃～ΔT30.7℃。根据该CAE热解析结果，能够判断出使用本实施方式的电子控制装置，散热性与现有技术的电子控制装置相比提高了数％～数十％左右。
以上在本发明中仅对记载的具体例进行了详细说明，对于本领域技术人员来说，在本发明的技术思想的范围内能够进行各种变更是显而易见的，当然这样的变更属于权利要求书所记载的范围。

Claims (3)

1.一种电子控制装置，在将多个箱体部件接合而成的箱体内部空间内收纳有电路基板，该电路基板安装有多个发热的发热性电子部件，其中，
与各所述发热性电子部件相对的箱体部件在该各发热性电子部件所相对的位置形成有凹陷部，
凹陷部的内壁面与各发热性电子部件之间形成有部件间隙，
在各所述发热性电子部件中的周缘侧的电路基板与箱体部件之间，形成有从凹陷部的开口缘到电路基板的尺寸的周缘间隙，
所述发热性电子部件之间的中空部由所述周缘间隙形成。
2.如权利要求1所述的电子控制装置，其中，在所述凹陷部与各所述发热性电子部件之间设置有散热材料。
3.如权利要求1所述的电子控制装置，其中，各所述发热性电子部件中的至少一部分被所述凹陷部的内壁面包覆。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014093549A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-19 Hzo, Inc. Vapor ports for electronic devices
JP6398849B2 (ja) * 2015-04-06 2018-10-03 株式会社デンソー 電子制御装置
DE102015107645A1 (de) * 2015-05-15 2016-11-17 Hella Kgaa Hueck & Co. Sensorgehäuse für einen Radardensor und Radarsensor
DE102015212616A1 (de) * 2015-07-06 2017-01-12 Zf Friedrichshafen Ag Schutzgehäuse zur flexiblen Bauteilfixierung und Leiterplatte mit Schutzgehäuse
CN105163544A (zh) * 2015-09-22 2015-12-16 武汉菱电汽车电控系统股份有限公司 多功能汽车电子控制单元封装盒
JP6453195B2 (ja) * 2015-09-29 2019-01-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載制御装置
DE102015221149A1 (de) * 2015-10-29 2017-05-04 Robert Bosch Gmbh Steuervorrichtung für eine Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs
JP2017098332A (ja) * 2015-11-19 2017-06-01 株式会社ジェイテクト 電子回路装置
CN105374769A (zh) * 2015-12-04 2016-03-02 重庆臻远电气有限公司 散热装置
US10164362B2 (en) * 2015-12-31 2018-12-25 Foxconn Interconnect Technology Limited Plug connecetor with a metallic enclosure having heat sink member thereon
JP6424839B2 (ja) * 2016-01-08 2018-11-21 株式会社デンソー 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP6113314B1 (ja) * 2016-02-01 2017-04-12 三菱電機株式会社 防水型制御装置
JP6565757B2 (ja) * 2016-03-25 2019-08-28 株式会社デンソー 電子装置
DE102017212968B4 (de) * 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren
JP6499213B2 (ja) * 2017-02-17 2019-04-10 太陽誘電株式会社 カバー及びそれを用いたモジュール
US10638643B2 (en) * 2017-11-14 2020-04-28 Canon Kabushiki Kaisha Electronic device
US11375639B2 (en) * 2018-06-03 2022-06-28 Tcpoly Inc. Additive manufactured multi-layer thermally conductive parts
US10813240B2 (en) 2018-12-05 2020-10-20 Carrier Corporation Control box including a water resistant seal
DE112020004544T5 (de) * 2019-09-25 2022-06-09 Hitachi Astemo, Ltd. Elektronische Schaltungsvorrichtung
JP7439468B2 (ja) * 2019-11-20 2024-02-28 富士電機株式会社 プログラマブルコントローラモジュール及びプログラマブルコントローラシステム
TWI718980B (zh) * 2020-08-07 2021-02-11 新唐科技股份有限公司 整合式感測裝置與其製造方法
DE102021000931A1 (de) 2021-02-22 2022-08-25 KSB SE & Co. KGaA Pumpe mit einem Elektronikgehäuse und wenigstens einem Kühlkörper
DE102021001714A1 (de) 2021-04-01 2022-10-06 KSB SE & Co. KGaA Kreiselpumpe mit Kühlung der Elektronik innerhalb eines Elektronikgehäuses

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19609845C1 (de) * 1996-03-13 1997-05-28 Loh Kg Rittal Werk Kühlgerät zum Anbau an die Rückwand, Seitenwand oder Tür eines Schaltschrankes
US6198631B1 (en) * 1999-12-03 2001-03-06 Pass & Seymour, Inc. High temperature ground connection
JP2005117887A (ja) * 2003-09-19 2005-04-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット
US6903936B2 (en) * 2003-10-28 2005-06-07 Saul Lin Power regulator
WO2005090786A1 (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Shinano Kenshi Kabushiki Kaisha 電磁式ポンプ
JP2005282715A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Denso Corp 制御装置
US20050286223A1 (en) * 2004-06-24 2005-12-29 Morales Ralph G Electronic device baffle
US7400239B2 (en) * 2004-09-03 2008-07-15 Simply Automated, Incorporated Universal control apparatus and methods
WO2006030606A1 (ja) * 2004-09-17 2006-03-23 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki モータ制御装置およびモータ制御装置の組立方法
US7130196B2 (en) * 2005-01-19 2006-10-31 General Electric Company Apparatus and method for transferring heat from control devices
JP4538359B2 (ja) * 2005-03-31 2010-09-08 株式会社日立産機システム 電気回路モジュール
DE502006004633D1 (de) * 2005-06-10 2009-10-08 Ebm Papst St Georgen Gmbh & Co Gerätelüfter
JP4593416B2 (ja) 2005-09-22 2010-12-08 株式会社デンソー 電子制御装置
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
JP4410242B2 (ja) * 2006-12-27 2010-02-03 三菱電機株式会社 電子制御装置及びその製造方法
JP4278680B2 (ja) * 2006-12-27 2009-06-17 三菱電機株式会社 電子制御装置
US7477513B1 (en) * 2006-12-29 2009-01-13 Isothermal Systems Research, Inc. Dual sided board thermal management system
JP4385058B2 (ja) * 2007-05-07 2009-12-16 三菱電機株式会社 電子制御装置
JP4877389B2 (ja) * 2007-05-28 2012-02-15 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 自動変速機用コントロールユニット冷却装置
JP2009054701A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Hitachi Kokusai Electric Inc 電子部品放熱構造
US20090201641A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-13 Inventec Corporation Airflow conducting structure
US8493731B2 (en) * 2008-11-05 2013-07-23 Mitsubishi Electric Corporation Forced-air-cooled vehicle control device
CN102246616A (zh) * 2008-12-12 2011-11-16 株式会社村田制作所 电路模块
JP5344182B2 (ja) * 2010-02-02 2013-11-20 株式会社安川電機 電力変換装置
JP4948613B2 (ja) * 2010-02-25 2012-06-06 三菱電機株式会社 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法
JP5460397B2 (ja) * 2010-03-17 2014-04-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 自動車用電子制御装置
DE102011012673A1 (de) * 2010-03-17 2011-09-22 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Elektronische Steuereinrichtung für Fahrzeuge
JP5557585B2 (ja) * 2010-04-26 2014-07-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワーモジュール
US8427091B2 (en) * 2011-03-09 2013-04-23 Hiwin Mikrosystem Corp. Drive with heat dissipation and energy-saving function
JP5614542B2 (ja) * 2011-03-28 2014-10-29 株式会社安川電機 モータ制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
MX2015002743A (es) 2015-05-15
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