JPH05218674A - 電磁遮蔽装置 - Google Patents
電磁遮蔽装置Info
- Publication number
- JPH05218674A JPH05218674A JP1869592A JP1869592A JPH05218674A JP H05218674 A JPH05218674 A JP H05218674A JP 1869592 A JP1869592 A JP 1869592A JP 1869592 A JP1869592 A JP 1869592A JP H05218674 A JPH05218674 A JP H05218674A
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- JP
- Japan
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- conductive
- housing
- flexible
- door
- packing
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で、効果的なＥＭＩ防止等の電磁
シールドを施す。 【構成】 可撓性／導電性パッキング１の厚さを〔Ｂ〕
とする。扉３が閉じられて筐体２に配置されると、可撓
性／導電性パッキング１は押圧されて厚さ〔ｂ〕の状態
に撓み、裏面部位１ｄが扉３と接触して導通状態とな
る。同時に両面接着テープ４も撓み、可撓性／導電性部
材１ａの中心部方向に入り込み、可撓性／導電性部材１
ａの左部位１ｂ、右部位１ｃが筐体２の部位に接触し
て、筐体２と扉３の縁の全周囲が可撓性／導電性パッキ
ング１を通じて導通状態となる。
シールドを施す。 【構成】 可撓性／導電性パッキング１の厚さを〔Ｂ〕
とする。扉３が閉じられて筐体２に配置されると、可撓
性／導電性パッキング１は押圧されて厚さ〔ｂ〕の状態
に撓み、裏面部位１ｄが扉３と接触して導通状態とな
る。同時に両面接着テープ４も撓み、可撓性／導電性部
材１ａの中心部方向に入り込み、可撓性／導電性部材１
ａの左部位１ｂ、右部位１ｃが筐体２の部位に接触し
て、筐体２と扉３の縁の全周囲が可撓性／導電性パッキ
ング１を通じて導通状態となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、デジタル信号処理を行
う通信装置等に利用し、ＥＭＩ（不要輻射）の漏洩ある
いは侵入を阻止する電磁遮蔽装置に関する。
う通信装置等に利用し、ＥＭＩ（不要輻射）の漏洩ある
いは侵入を阻止する電磁遮蔽装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のＥＭＩ（不要輻射）防止
を目的とし、電子部品実装基板が配置される筐体と開閉
扉が設けられた外装体の構成を示している。図４におい
て、１１は細かく短冊状に分割された舌片状の板バネが
連続的に配置された板状金属の接触導電体、１２は箱状
の筐体であり、金属板あるいは導電性材料で作製され、
電子部品実装基板等が収納される。１３は筐体１２に対
して開閉自在に設けられた扉であり、筐体１２と同様に
導電性材料が用いられている。
を目的とし、電子部品実装基板が配置される筐体と開閉
扉が設けられた外装体の構成を示している。図４におい
て、１１は細かく短冊状に分割された舌片状の板バネが
連続的に配置された板状金属の接触導電体、１２は箱状
の筐体であり、金属板あるいは導電性材料で作製され、
電子部品実装基板等が収納される。１３は筐体１２に対
して開閉自在に設けられた扉であり、筐体１２と同様に
導電性材料が用いられている。
【０００３】次に、この構成の機能について説明する。
図５（ａ）（ｂ）は扉１３を所定の位置まで閉じる状態
を示している。図５（ａ）に示すように扉１３を開いた
状態から、図５（ｂ）に示すように扉１３を所定の位置
まで閉じた場合、筐体１２の周囲に配置された接触導電
体１１の舌片状の板バネが扉１３の凹凸にしたがって
〔Ｂ〕から〔ｂ〕の状態に弾性変形して接触する。
図５（ａ）（ｂ）は扉１３を所定の位置まで閉じる状態
を示している。図５（ａ）に示すように扉１３を開いた
状態から、図５（ｂ）に示すように扉１３を所定の位置
まで閉じた場合、筐体１２の周囲に配置された接触導電
体１１の舌片状の板バネが扉１３の凹凸にしたがって
〔Ｂ〕から〔ｂ〕の状態に弾性変形して接触する。
【０００４】これによって、筐体１２の縁と扉１３とを
電気的に接触して電磁遮蔽（シールド）を施すことがで
きる。
電気的に接触して電磁遮蔽（シールド）を施すことがで
きる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の電磁遮蔽装置では、接触導電体１１と筐体１２との電
気的接触を良好に保ち効果的な電磁シールドを得るため
には、電位変化を少なくするため接触導電体１１と筐体
１２とを固定する多数の取付ネジが必要となる。この場
合、取付工数が増大し、コストが嵩むという欠点があ
る。
の電磁遮蔽装置では、接触導電体１１と筐体１２との電
気的接触を良好に保ち効果的な電磁シールドを得るため
には、電位変化を少なくするため接触導電体１１と筐体
１２とを固定する多数の取付ネジが必要となる。この場
合、取付工数が増大し、コストが嵩むという欠点があ
る。
【０００６】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、簡単な構成で、効果的なＥＭＩ防止の電
磁シールドを施すことができる優れた電磁遮蔽装置を提
供することを目的とする。
るものであり、簡単な構成で、効果的なＥＭＩ防止の電
磁シールドを施すことができる優れた電磁遮蔽装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の電磁遮蔽装置は、導電性部材の第１の筐体
と、電磁遮蔽装置第１の筐体に接合して配置される導電
性部材の第２の筐体と、可撓性および導電性を備え電磁
遮蔽装置第１の筐体と第２の筐体との対向面の電磁遮蔽
装置第１の筐体および／または第２の筐体の周囲の端部
に、部材の幅より狭い接着部材で接着される可撓性／導
電性パッキングとを備えるものである。
に、本発明の電磁遮蔽装置は、導電性部材の第１の筐体
と、電磁遮蔽装置第１の筐体に接合して配置される導電
性部材の第２の筐体と、可撓性および導電性を備え電磁
遮蔽装置第１の筐体と第２の筐体との対向面の電磁遮蔽
装置第１の筐体および／または第２の筐体の周囲の端部
に、部材の幅より狭い接着部材で接着される可撓性／導
電性パッキングとを備えるものである。
【０００８】また、可撓性／導電性パッキングの接着部
材が設けられた部材の両側の一方の端部および／または
他方の端部が傾斜状に形成されることを特徴とするもの
である。
材が設けられた部材の両側の一方の端部および／または
他方の端部が傾斜状に形成されることを特徴とするもの
である。
【０００９】さらに、可撓性／導電性パッキングは繊維
状の導電材料を混合した樹脂コンパウンドが用いられる
ことを特徴とするものである。
状の導電材料を混合した樹脂コンパウンドが用いられる
ことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】このような構成により、本発明の電磁遮蔽装置
は、可撓性および導電性を備え、第１の筐体と第２の筐
体との対向面の第１の筐体および／または第２の筐体の
周囲の端部に、部材の幅より狭い接着部材で接着される
可撓性／導電性パッキングを採用しているため、簡単な
構成で、効果的なＥＭＩ防止の電磁シールドを施すこと
ができる。
は、可撓性および導電性を備え、第１の筐体と第２の筐
体との対向面の第１の筐体および／または第２の筐体の
周囲の端部に、部材の幅より狭い接着部材で接着される
可撓性／導電性パッキングを採用しているため、簡単な
構成で、効果的なＥＭＩ防止の電磁シールドを施すこと
ができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の電磁遮蔽装置の実施例につい
て図面をもとに説明する。
て図面をもとに説明する。
【００１２】図１は実施例におけるＥＭＩ（不要輻射）
防止のための電子部品実装基板が配置される筐体と開閉
扉が設けられた外装体の構成を示している。図１におい
て、１は可撓性／導電性パッキングであり、繊維状の導
電材料を混合した樹脂コンパウンド等により作製され
る。２は箱状の筐体であり、金属板あるいは導電性材料
で作製され、電子部品実装基板等が収納される。３は筐
体２に対して開閉自在に設けられた扉であり、箱状部分
と同様に導電性材料が用いられている。図２は、可撓性
／導電性パッキング１の構成を示している。図２におい
て、１ａは、可撓性／導電性部材であり、筐体２の縁の
扉３に対向する面の周囲に配置するために枠状に形成さ
れている。１ｂ、１ｃは可撓性／導電性部材１ａの左部
位、右部位であり、傾斜状に形成されている。１ｄは、
可撓性／導電性部材１ａの左部位１ｂ、右部位１ｃ側の
裏面部位である。４は両面接着テープであり、可撓性／
導電性部材１ａの幅より狭く、筐体２に対向する側の左
部位１ｂ、右部位１ｃ間の中央部、且つ、可撓性／導電
性部材１ａの枠の全長に貼り付けられている。両面接着
テープ４は、扉３に対向する筐体２側の縁の周囲に貼り
付けて固定される。次に、この構成の動作、機能につい
て説明する。
防止のための電子部品実装基板が配置される筐体と開閉
扉が設けられた外装体の構成を示している。図１におい
て、１は可撓性／導電性パッキングであり、繊維状の導
電材料を混合した樹脂コンパウンド等により作製され
る。２は箱状の筐体であり、金属板あるいは導電性材料
で作製され、電子部品実装基板等が収納される。３は筐
体２に対して開閉自在に設けられた扉であり、箱状部分
と同様に導電性材料が用いられている。図２は、可撓性
／導電性パッキング１の構成を示している。図２におい
て、１ａは、可撓性／導電性部材であり、筐体２の縁の
扉３に対向する面の周囲に配置するために枠状に形成さ
れている。１ｂ、１ｃは可撓性／導電性部材１ａの左部
位、右部位であり、傾斜状に形成されている。１ｄは、
可撓性／導電性部材１ａの左部位１ｂ、右部位１ｃ側の
裏面部位である。４は両面接着テープであり、可撓性／
導電性部材１ａの幅より狭く、筐体２に対向する側の左
部位１ｂ、右部位１ｃ間の中央部、且つ、可撓性／導電
性部材１ａの枠の全長に貼り付けられている。両面接着
テープ４は、扉３に対向する筐体２側の縁の周囲に貼り
付けて固定される。次に、この構成の動作、機能につい
て説明する。
【００１３】図３は、扉３を閉じた状態を示している。
ここで、図２に示すように可撓性／導電性パッキング１
の厚さを〔Ｂ〕とする。扉３が閉じられ、筐体２に扉３
が接合されると、可撓性／導電性パッキング１は押圧さ
れて厚さ〔ｂ〕の状態に撓み、裏面部位１ｄが扉３と接
触して、可撓性／導電性パッキング１と扉３とが導通状
態となる。同時に両面接着テープ４も押圧されて撓み、
可撓性／導電性部材１ａの中心部方向に入り込む。この
際、可撓性／導電性部材１ａの左部位１ｂ、右部位１ｃ
が筐体２の部位に接触する。
ここで、図２に示すように可撓性／導電性パッキング１
の厚さを〔Ｂ〕とする。扉３が閉じられ、筐体２に扉３
が接合されると、可撓性／導電性パッキング１は押圧さ
れて厚さ〔ｂ〕の状態に撓み、裏面部位１ｄが扉３と接
触して、可撓性／導電性パッキング１と扉３とが導通状
態となる。同時に両面接着テープ４も押圧されて撓み、
可撓性／導電性部材１ａの中心部方向に入り込む。この
際、可撓性／導電性部材１ａの左部位１ｂ、右部位１ｃ
が筐体２の部位に接触する。
【００１４】これによって、筐体２と扉３の縁の全周囲
が可撓性／導電性パッキング１を通じて導通状態とな
る。
が可撓性／導電性パッキング１を通じて導通状態とな
る。
【００１５】このように、両面接着テープ４を貼り付け
るのみとなり、従前の説明のように多数の取付ネジを不
要にして工程が簡素化され、しかも加工が面倒な弾性金
属等の接触導電体を用いていないためコストを低減でき
ることになる。
るのみとなり、従前の説明のように多数の取付ネジを不
要にして工程が簡素化され、しかも加工が面倒な弾性金
属等の接触導電体を用いていないためコストを低減でき
ることになる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電磁遮蔽装置は、可撓性および導電性を備え、第１の
筐体と第２の筐体との対向面の第１の筐体および／また
は第２の筐体の周囲の端部に、部材の幅より狭い接着部
材で接着される可撓性／導電性パッキングを採用してい
るため、簡単な構成で、効果的なＥＭＩ防止の電磁シー
ルドを施すことができるという効果を有する。
の電磁遮蔽装置は、可撓性および導電性を備え、第１の
筐体と第２の筐体との対向面の第１の筐体および／また
は第２の筐体の周囲の端部に、部材の幅より狭い接着部
材で接着される可撓性／導電性パッキングを採用してい
るため、簡単な構成で、効果的なＥＭＩ防止の電磁シー
ルドを施すことができるという効果を有する。
【図１】本発明の電磁遮蔽装置の実施例における構成を
示す斜視図
示す斜視図
【図２】実施例における可撓性／導電性パッキングの構
成を示す断面図
成を示す断面図
【図３】実施例の動作、機能説明に供され扉を閉めた状
態を示す断面図
態を示す断面図
【図４】従来の電磁遮蔽装置の構成を示す斜視図
【図５】従来例の動作、機能説明に供され、扉を閉めた
状態を示す断面図
状態を示す断面図
１ 可撓性／導電性パッキング １ａ 可撓性／導電性部材 １ｂ 左部位 １ｃ 右部位 １ｄ 裏面部位 ２ 筐体 ３ 扉 ４ 両面接着テープ
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性部材の第１の筐体と、前記第１の
筐体に接合して配置される導電性部材の第２の筐体と、
可撓性および導電性を備え前記第１の筐体と第２の筐体
との対向面の前記第１の筐体および／または第２の筐体
の周囲の端部に、部材の幅より狭い接着部材で接着され
る可撓性／導電性パッキングとを備える電磁遮蔽装置。 - 【請求項２】 可撓性／導電性パッキングの接着部材が
設けられた部材の両側の一方の端部および／または他方
の端部が傾斜状に形成されることを特徴とする請求項１
記載の電磁遮蔽装置。 - 【請求項３】 可撓性／導電性パッキングは繊維状の導
電材料を混合した樹脂コンパウンドが用いられることを
特徴とする請求項１記載の電磁遮蔽装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1869592A JPH05218674A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 電磁遮蔽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1869592A JPH05218674A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 電磁遮蔽装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218674A true JPH05218674A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11978766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1869592A Pending JPH05218674A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 電磁遮蔽装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218674A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5578790A (en) * | 1995-09-06 | 1996-11-26 | The Whitaker Corporation | Shielding gasket |
| JPH09312492A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-12-02 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 異形プロファイル導通体の製造法 |
| US6242690B1 (en) | 1995-09-25 | 2001-06-05 | Ericsson Inc. | Gasket system for EMI isolation |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP1869592A patent/JPH05218674A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5578790A (en) * | 1995-09-06 | 1996-11-26 | The Whitaker Corporation | Shielding gasket |
| US6242690B1 (en) | 1995-09-25 | 2001-06-05 | Ericsson Inc. | Gasket system for EMI isolation |
| JPH09312492A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-12-02 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 異形プロファイル導通体の製造法 |
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