JPH05308198A - シールド構造 - Google Patents
シールド構造Info
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- JPH05308198A JPH05308198A JP11057392A JP11057392A JPH05308198A JP H05308198 A JPH05308198 A JP H05308198A JP 11057392 A JP11057392 A JP 11057392A JP 11057392 A JP11057392 A JP 11057392A JP H05308198 A JPH05308198 A JP H05308198A
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- JP
- Japan
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- housing
- conductive
- shield
- lower housing
- sheet metal
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- Transmitters (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 確実なシールド効果が得られ、同時に、筐体
の防水・防塵機能をもたらすことができるシールド構造
を提供する。 【構成】 内面に導電膜１３ａ，１４ａが施された上部
筐体１３および下部筐体１４を互いに嵌合させ、シール
ド板金１７の縁部に導電性ゴム１８を取り付け、この導
電性ゴム１８を、上部筐体１３および下部筐体１４で挟
み込むことにより、シールド板金１７と上部筐体１３お
よび下部筐体１４との確実な導通を得ることができ、安
定したシールド効果が得られる。また、この導電性ゴム
１８は、筐体外部からの水や埃の侵入を防ぐ役目をす
る。
の防水・防塵機能をもたらすことができるシールド構造
を提供する。 【構成】 内面に導電膜１３ａ，１４ａが施された上部
筐体１３および下部筐体１４を互いに嵌合させ、シール
ド板金１７の縁部に導電性ゴム１８を取り付け、この導
電性ゴム１８を、上部筐体１３および下部筐体１４で挟
み込むことにより、シールド板金１７と上部筐体１３お
よび下部筐体１４との確実な導通を得ることができ、安
定したシールド効果が得られる。また、この導電性ゴム
１８は、筐体外部からの水や埃の侵入を防ぐ役目をす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、防水・防滴・防塵が必
要で、かつ、シールドのための板金を筐体内部に有する
小型電気製品などのシールド構造に関するものである。
要で、かつ、シールドのための板金を筐体内部に有する
小型電気製品などのシールド構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器に高周波が多く用いられ
るようになり、それに伴ってシールド対策の重要性が高
まっている。また、電話やコンピュータなどの様々な機
器が携帯できるように小型化されていくなか、これらの
機器の構成部品はより近接の度を増し、シールド対策に
よって部品相互の干渉を防がなくてはならないケースが
多くなっている。
るようになり、それに伴ってシールド対策の重要性が高
まっている。また、電話やコンピュータなどの様々な機
器が携帯できるように小型化されていくなか、これらの
機器の構成部品はより近接の度を増し、シールド対策に
よって部品相互の干渉を防がなくてはならないケースが
多くなっている。
【０００３】電気部品の中には、その使用時に、不要な
電波を放射するものがあり、これがノイズとなって、他
の部品に悪影響を与える。このような部品は、周囲をシ
ールドして、電波の不要輻射を遮断しなくてはならな
い。また、極端にノイズに弱い電気部品についても、シ
ールドすることで、外部からのノイズ混入を少なくする
ことができる。
電波を放射するものがあり、これがノイズとなって、他
の部品に悪影響を与える。このような部品は、周囲をシ
ールドして、電波の不要輻射を遮断しなくてはならな
い。また、極端にノイズに弱い電気部品についても、シ
ールドすることで、外部からのノイズ混入を少なくする
ことができる。
【０００４】以下、図４〜図６を参照しながら従来のシ
ールド構造について説明を行う。図４は従来のシールド
構造を示す分解概略斜視図、図５は従来のシールド構造
の組立状態を示す断面図、図６は図５における破線で囲
まれた嵌合部分を拡大した断面図である。
ールド構造について説明を行う。図４は従来のシールド
構造を示す分解概略斜視図、図５は従来のシールド構造
の組立状態を示す断面図、図６は図５における破線で囲
まれた嵌合部分を拡大した断面図である。
【０００５】この従来例では、下部筐体１と上部筐体２
との内部にブラケット３，４を介して配設されている基
板５および基板６をそれぞれ別個にシールドしようとし
ている。シールドを行うためには、シールド対象物を導
電性の部材で囲む必要があり、この従来例では、基板５
の周囲を、基板５，６の間に配設されているシールド板
金７と、下部筐体１とによって囲んでシールドしてい
る。
との内部にブラケット３，４を介して配設されている基
板５および基板６をそれぞれ別個にシールドしようとし
ている。シールドを行うためには、シールド対象物を導
電性の部材で囲む必要があり、この従来例では、基板５
の周囲を、基板５，６の間に配設されているシールド板
金７と、下部筐体１とによって囲んでシールドしてい
る。
【０００６】下部筐体１と上部筐体２は樹脂にて成型さ
れており、導電性を持たない。しかし、下部筐体１と上
部筐体２の斜線で示した面にはアルミ蒸着や無電解めっ
きなどの導電膜１ａ，２ａが形成されている。この導電
膜１ａ，２ａによって、下部筐体１と上部筐体２にシー
ルド機能が付与されている。
れており、導電性を持たない。しかし、下部筐体１と上
部筐体２の斜線で示した面にはアルミ蒸着や無電解めっ
きなどの導電膜１ａ，２ａが形成されている。この導電
膜１ａ，２ａによって、下部筐体１と上部筐体２にシー
ルド機能が付与されている。
【０００７】また、これらの導電性の部材は、独立して
シールド対象物を囲むより、相互に導通しながらシール
ド対象物を囲む方が、シールド効果が高い。ここでは、
シールド板金７は、その側面外面が下方に湾曲されて下
部筐体１の内側面の導電膜１ａと接触して導通してい
る。また、シールド板金７は、横方向にやや押し縮めら
れた形で、下部筐体１に取り付けられており、横方向外
向きに反発力を生じる。この反発力によって、シールド
板金７の側面外面と下部筐体１の内側面の導電膜１ａと
を接触させて導通させるようにシールド板金７が配設さ
れている。また、シールド板金７の側面には、切り欠き
７ａが入れられており、複数の足部７ｂが出ている構造
になっている。それぞれの足部７ｂは独立して変位でき
るので、下部筐体１とシールド板金７の間に浮きが生じ
にくくなり、導通性能が向上されている。
シールド対象物を囲むより、相互に導通しながらシール
ド対象物を囲む方が、シールド効果が高い。ここでは、
シールド板金７は、その側面外面が下方に湾曲されて下
部筐体１の内側面の導電膜１ａと接触して導通してい
る。また、シールド板金７は、横方向にやや押し縮めら
れた形で、下部筐体１に取り付けられており、横方向外
向きに反発力を生じる。この反発力によって、シールド
板金７の側面外面と下部筐体１の内側面の導電膜１ａと
を接触させて導通させるようにシールド板金７が配設さ
れている。また、シールド板金７の側面には、切り欠き
７ａが入れられており、複数の足部７ｂが出ている構造
になっている。それぞれの足部７ｂは独立して変位でき
るので、下部筐体１とシールド板金７の間に浮きが生じ
にくくなり、導通性能が向上されている。
【０００８】同様に、下方側の基板５もシールド板金７
と下部筐体１と上部筐体２によって囲まれており、シー
ルドされている。図５および図６に示すように、下部筐
体１と上部筐体２の嵌合部には細長い紐状の防水ゴム８
が挟み込まれている。上部筐体２の嵌合部は凹形状にな
っており、この凹部２ｂに防水ゴム８を嵌め込むことに
より、防水ゴム８は固定されている。下部筐体１の凸部
１ｂは上部筐体２の凹部２ｂに入り込むようになってお
り、防水ゴム８を圧縮する。この圧縮により、防水ゴム
８は上部筐体２および下部筐体１に密着し、筐体外部か
らの水や埃の侵入を防止するようになっている。なお、
この防水ゴム８は一般の導電性を有していないゴムで製
造されている。
と下部筐体１と上部筐体２によって囲まれており、シー
ルドされている。図５および図６に示すように、下部筐
体１と上部筐体２の嵌合部には細長い紐状の防水ゴム８
が挟み込まれている。上部筐体２の嵌合部は凹形状にな
っており、この凹部２ｂに防水ゴム８を嵌め込むことに
より、防水ゴム８は固定されている。下部筐体１の凸部
１ｂは上部筐体２の凹部２ｂに入り込むようになってお
り、防水ゴム８を圧縮する。この圧縮により、防水ゴム
８は上部筐体２および下部筐体１に密着し、筐体外部か
らの水や埃の侵入を防止するようになっている。なお、
この防水ゴム８は一般の導電性を有していないゴムで製
造されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構成のシールド構造では、上部筐体２や下部筐体
１の内側面およびこれらの嵌合部に反りや歪みが生じて
いた場合などに、シールド板金７と上部筐体２および下
部筐体１の導電膜１ａ，２ａ、あるいは、これらの導電
膜１ａ，２ａ同士が良好には接触しないことがあり、確
実な導通が得られにくいという問題を有していた。
た従来構成のシールド構造では、上部筐体２や下部筐体
１の内側面およびこれらの嵌合部に反りや歪みが生じて
いた場合などに、シールド板金７と上部筐体２および下
部筐体１の導電膜１ａ，２ａ、あるいは、これらの導電
膜１ａ，２ａ同士が良好には接触しないことがあり、確
実な導通が得られにくいという問題を有していた。
【００１０】本発明は上記問題を解決するもので、シー
ルド板金と筐体導電膜との確実な導通が得られ、同時
に、十分な防水機能を実現できるシールド構造を提供す
ることを目的としている。
ルド板金と筐体導電膜との確実な導通が得られ、同時
に、十分な防水機能を実現できるシールド構造を提供す
ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、シールド板金を、導電性の防水ゴムを介し
て、上部筐体と下部筐体とで挟み込むようにしたもので
ある。
に本発明は、シールド板金を、導電性の防水ゴムを介し
て、上部筐体と下部筐体とで挟み込むようにしたもので
ある。
【００１２】
【作用】上記構成により、導電性の防水ゴムを介して、
上部筐体と下部筐体との導電膜とシールド板金の導通が
良好に得られ、同時に外部からの水や埃の侵入を防止で
きる。
上部筐体と下部筐体との導電膜とシールド板金の導通が
良好に得られ、同時に外部からの水や埃の侵入を防止で
きる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例に係るシ
ールド構造の断面図、図２は同シールド構造の分解斜視
図、図３は図１における破線で囲まれた部分の拡大断面
図である。
照しながら説明する。図１は本発明の一実施例に係るシ
ールド構造の断面図、図２は同シールド構造の分解斜視
図、図３は図１における破線で囲まれた部分の拡大断面
図である。
【００１４】シールドを行うためには、対象物を導電性
の部材で囲まなくてはならない。また、これらの導電性
の部材は相互に導通がある方が望ましい。本実施例で
は、基板１１および基板１２をそれぞれ別個にシールド
しようとしている。上部筐体１３と下部筐体１４はそれ
ぞれ樹脂にて成型されており、導電性を持たない。しか
し、上部筐体１３と下部筐体１４の斜線で示された面に
はアルミ蒸着や無電解めっきなどの導電膜１３ａ，１４
ａが形成されている。この導電膜１３ａ，１４ａによっ
て、上部筐体１３と下部筐体１４にシールド機能が付与
されている。
の部材で囲まなくてはならない。また、これらの導電性
の部材は相互に導通がある方が望ましい。本実施例で
は、基板１１および基板１２をそれぞれ別個にシールド
しようとしている。上部筐体１３と下部筐体１４はそれ
ぞれ樹脂にて成型されており、導電性を持たない。しか
し、上部筐体１３と下部筐体１４の斜線で示された面に
はアルミ蒸着や無電解めっきなどの導電膜１３ａ，１４
ａが形成されている。この導電膜１３ａ，１４ａによっ
て、上部筐体１３と下部筐体１４にシールド機能が付与
されている。
【００１５】上部筐体１３と下部筐体１４との内部には
ブラケット１５，１６を介して基板１１，１２が固定さ
れ、この基板１１，１２の間にシールド板金１７が配設
されている。したがって、上部筐体１３と下部筐体１４
の内部下方寄り位置に固定されている基板１１は、下部
筐体１４とシールド板金１７によって囲まれ、上部筐体
１３と下部筐体１４の内部上方寄り位置に固定されてい
る基板１２は、上部筐体１３とシールド板金１７によっ
て囲まれている。
ブラケット１５，１６を介して基板１１，１２が固定さ
れ、この基板１１，１２の間にシールド板金１７が配設
されている。したがって、上部筐体１３と下部筐体１４
の内部下方寄り位置に固定されている基板１１は、下部
筐体１４とシールド板金１７によって囲まれ、上部筐体
１３と下部筐体１４の内部上方寄り位置に固定されてい
る基板１２は、上部筐体１３とシールド板金１７によっ
て囲まれている。
【００１６】ここで、シールド板金１７は単なる平板形
状とされ、このシールド板金１７の両縁部は断面コ字状
の導電性防水ゴム１８により挟まれている。さらに、こ
の導電性防水ゴム１８が、上部筐体１３と下部筐体１４
との間に挟み込まれおり、図３に示すように、下部筐体
１４の上面内側に形成された溝部１４ｂに嵌入されるよ
うになっている。そして、導電性防水ゴム１８の上下幅
は、下部筐体１４の溝部１４ｂの上下高さより若干大き
くなるように成型されている。
状とされ、このシールド板金１７の両縁部は断面コ字状
の導電性防水ゴム１８により挟まれている。さらに、こ
の導電性防水ゴム１８が、上部筐体１３と下部筐体１４
との間に挟み込まれおり、図３に示すように、下部筐体
１４の上面内側に形成された溝部１４ｂに嵌入されるよ
うになっている。そして、導電性防水ゴム１８の上下幅
は、下部筐体１４の溝部１４ｂの上下高さより若干大き
くなるように成型されている。
【００１７】上記構成により、下部筐体１４の導電膜１
４ａおよびシールド板金１７は、導電性防水ゴム１８を
介して導通する。これにより、上部筐体１３と下部筐体
１４の内部下方寄り位置に固定されている基板１１はの
周囲はシールドされた空間となる。同様に、上部筐体１
３と下部筐体１４の内部上方寄り位置に固定されている
基板１２は、導電性防水ゴム１８を介して、上部筐体１
３とシールド板金１７によってシールドされる。
４ａおよびシールド板金１７は、導電性防水ゴム１８を
介して導通する。これにより、上部筐体１３と下部筐体
１４の内部下方寄り位置に固定されている基板１１はの
周囲はシールドされた空間となる。同様に、上部筐体１
３と下部筐体１４の内部上方寄り位置に固定されている
基板１２は、導電性防水ゴム１８を介して、上部筐体１
３とシールド板金１７によってシールドされる。
【００１８】そして、導電性防水ゴム１８の上下幅が、
上部筐体１３と下部筐体１４との間に設けられた溝部１
４ｂの高さより若干大きくなるように成型されているた
め、組立時に導電性防水ゴム１８は、圧縮された状態で
上部筐体１３と下部筐体１４との間に取り付けられ、上
部筐体１３、下部筐体１４、シールド板金１７の何れと
も確実に接触し、導通を保つことができる。また、上述
のように導電性防水ゴム１８は予め圧縮されて取り付け
られているので、上部筐体１３と下部筐体１４との間に
浮きを生じたり、溝部１４ｂの内面が波打っていたりし
ても、導電性ゴム１８が拡張して、上部筐体１３および
下部筐体１４に密着し、良好な接触状態を保つことがで
きる。
上部筐体１３と下部筐体１４との間に設けられた溝部１
４ｂの高さより若干大きくなるように成型されているた
め、組立時に導電性防水ゴム１８は、圧縮された状態で
上部筐体１３と下部筐体１４との間に取り付けられ、上
部筐体１３、下部筐体１４、シールド板金１７の何れと
も確実に接触し、導通を保つことができる。また、上述
のように導電性防水ゴム１８は予め圧縮されて取り付け
られているので、上部筐体１３と下部筐体１４との間に
浮きを生じたり、溝部１４ｂの内面が波打っていたりし
ても、導電性ゴム１８が拡張して、上部筐体１３および
下部筐体１４に密着し、良好な接触状態を保つことがで
きる。
【００１９】また、上部筐体１３と下部筐体１４との嵌
合部である溝部１４ｂには、導電性防水ゴム１８が挟ま
れており、この導電性防水ゴム１８は上部筐体１３およ
び下部筐体１４に密着しているので、筐体外部からの水
や埃などの異物の侵入を防ぐことができる。
合部である溝部１４ｂには、導電性防水ゴム１８が挟ま
れており、この導電性防水ゴム１８は上部筐体１３およ
び下部筐体１４に密着しているので、筐体外部からの水
や埃などの異物の侵入を防ぐことができる。
【００２０】さらに、このシールド構造によれば、シー
ルド板金１７は単なる平板形状のもので済むため、従来
のようにスリット加工を施す必要がないため、製造工数
を削減できるとともに、従来のように足部を有しないた
め、側面の構造が簡略化されてシールド板金が小さくて
済み、製品の小型・軽量化に効果がある。
ルド板金１７は単なる平板形状のもので済むため、従来
のようにスリット加工を施す必要がないため、製造工数
を削減できるとともに、従来のように足部を有しないた
め、側面の構造が簡略化されてシールド板金が小さくて
済み、製品の小型・軽量化に効果がある。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、内面に導
電加工を施した上部筐体および下部筐体を互いに嵌合さ
せ、シールド板金を、導電性の防水ゴムを介して、上部
筐体と下部筐体とで挟み込むようにしたので、確実なシ
ールドを行うことができると同時に、防水・防塵も確実
に行える。
電加工を施した上部筐体および下部筐体を互いに嵌合さ
せ、シールド板金を、導電性の防水ゴムを介して、上部
筐体と下部筐体とで挟み込むようにしたので、確実なシ
ールドを行うことができると同時に、防水・防塵も確実
に行える。
【図１】本発明の一実施例におけるシールド構造の断面
図である。
図である。
【図２】同シールド構造の分解斜視図である。
【図３】図１における破線で囲まれた部分の拡大断面図
である。
である。
【図４】従来のシールド構造の分解斜視図である。
【図５】同従来のシールド構造の断面図である。
【図６】図５における破線で囲まれた部分の拡大断面図
である。
である。
１１，１２ 基板 １３ 上部筐体 １３ａ，１４ａ 導電膜 １４ 下部筐体 １４ｂ 溝部 １７ シールド板金 １８ 導電性防水ゴム
Claims (1)
- 【請求項１】 内面に導電加工が施され、互いに嵌合す
る上部筐体および下部筐体と、これらの上部筐体および
下部筐体の内部に固定された基板と、前記上部筐体およ
び下部筐体の内部に固定されたシールド板金と、前記上
部筐体と下部筐体との嵌合部に挟み込まれた導電性防水
ゴムとを備え、前記上部筐体と下部筐体との嵌合部にお
いて、前記導電性防水ゴムを介して、前記シールド板金
の縁部を挟み込んだシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11057392A JPH05308198A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11057392A JPH05308198A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308198A true JPH05308198A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=14539265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11057392A Pending JPH05308198A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308198A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7729131B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-06-01 | Apple Inc. | Multiple circuit board arrangements in electronic devices |
| JP2011134964A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | J&K Car Electronics Corp | 基板の取付構造及び電子機器 |
| US10873247B2 (en) | 2016-02-24 | 2020-12-22 | Denso Corporation | Electric compressor for vehicle, and method for manufacturing electric compressor for vehicle |
| JP2021185732A (ja) * | 2020-05-22 | 2021-12-09 | 台達電子企業管理（上海）有限公司 | 電磁界送受装置及びワイヤレス充電器 |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP11057392A patent/JPH05308198A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7729131B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-06-01 | Apple Inc. | Multiple circuit board arrangements in electronic devices |
| TWI450674B (zh) * | 2007-01-05 | 2014-08-21 | Apple Inc | 電子裝置中之多重電路板配置 |
| JP2011134964A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | J&K Car Electronics Corp | 基板の取付構造及び電子機器 |
| US10873247B2 (en) | 2016-02-24 | 2020-12-22 | Denso Corporation | Electric compressor for vehicle, and method for manufacturing electric compressor for vehicle |
| JP2021185732A (ja) * | 2020-05-22 | 2021-12-09 | 台達電子企業管理（上海）有限公司 | 電磁界送受装置及びワイヤレス充電器 |
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