JPH09275281A - 防水用筐体構造 - Google Patents

防水用筐体構造

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JPH09275281A
JPH09275281A JP8227696A JP8227696A JPH09275281A JP H09275281 A JPH09275281 A JP H09275281A JP 8227696 A JP8227696 A JP 8227696A JP 8227696 A JP8227696 A JP 8227696A JP H09275281 A JPH09275281 A JP H09275281A
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JP
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packing
groove
lower cover
upper cover
cover
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JP8227696A
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Masaaki Umezawa
正彰 梅沢
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体の反りや変形等を防止し、これによるパ
ッキンの圧縮量のばらつきを無くし、電子機器における
安定した防水性能を実現する。 【構成】 上カバー12と下カバー11の嵌合により筐
体を構成し、該下カバー11の周囲に設けたミゾ11a
にシリコンゴム等で出来たパッキン13を設置すること
により、上カバー12と下カバー11の間隙を塞いで防
水する防水用筐体構造において、上カバー12の側面の
壁12aと下カバーのミゾの内側の壁11bを、上下両
カバーの嵌合時に前記パッキン13の側面に対向するよ
うに形成し、前記パッキン13の側面に楔形の断面等の
突起13aを設け、上下両カバーの嵌合時、前記突起が
前記上カバー12の側面の壁12aと下カバーのミゾの
内側の壁11bとの間で圧縮する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器における防
水用筐体構造、特に、上カバーと下カバーの嵌合により
筐体を構成し、該下カバーの周囲に設けたミゾにシリコ
ンゴム等で出来たパッキンを設置することにより、上カ
バーと下カバーの間隙を塞いで防水する防水用筐体構造
に関する。
【0002】
【従来の技術】図10はこの種の防水用筐体構造の従来
例を示す分解斜視図、図11は同断面図である。図にお
いて、1はプラスチック等で出来た筐体の下カバーであ
り、該下カバー1の周囲にはミゾ1aが形成されてい
る。このミゾ1aの中にはシリコンゴム等の柔軟性を持
った材料でできたパッキン3が入れられている。パッキ
ン3は円形や小判形の断面を持っており圧縮時に力が集
中しやすいようになっている。上カバー2の嵌合面2a
は平面になっている。上カバー2と下カバー1とを筐体
内に形成されたツメ5やネジ6等で嵌合させることによ
りパッキン3がミゾ1aと嵌合面2aとの間で圧縮さ
れ、これにより上カバー2と下カバー1のすき間が塞が
り、防水効果が出る。又、上カバー2には穴2bが設け
られており、そこには防水性と通気性のあるゴア・テッ
クス等のシート4が取り付けられている。7は基板であ
る。
【0003】また、図示はしないが、上述の構成に加え
て、上カバー等にキー穴を有し、該キー穴に対応して操
作部であるシリコンゴム等のキーパッドを設置してある
筐体があるが、この場合は、筐体にキーパッドを接着し
たり、基板と筐体でキーパッドを圧縮して防水してい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の従来の構造ではパッキンを上下で圧縮して使用して
いるため筐体の反りや変形等のばらつきの影響を受けや
すい。また、パッキンの復元力によりツメ部やネジ部近
辺とその他の場所で、筐体の変形に差が生じパッキンの
圧縮量がばらつき防水性能に影響が出るという問題があ
った。
【0005】また、防水効果を高めるには、パッキンの
圧縮量を増やさなければならず、これにより、さらに筐
体が変形しやすくなるという問題が有った。また、キー
パッドを設置してある筐体においては、接着で防水する
場合、経時的な脆さがあり、キーパッドの圧縮で防水す
る場合、上記同様筐体の変形に差が生じキーパッドの圧
縮量がばらつき防水性能に影響が出るという問題があっ
た。
【0006】本発明は、以上の問題点に鑑み、低い圧縮
力でパッキンの高い気密性能を得られる構成を得て、筐
体の反りや変形等を防止し、これによるパッキンの圧縮
量のばらつきを無くし、電子機器における安定した防水
性能を実現することを目的とする。さらに、低い圧縮力
でキーパッドの高い気密性能を得られる構成を得て、筐
体の反りや変形等を防止し、これによるキーパッドの圧
縮量のばらつきを無くし、キー穴を筐体に有する電子機
器においても安定した防水性能を実現することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的達成するため、
本発明は、パッキンが側面からはさまれるのみで圧縮し
て高い気密性を生じるするようにする。すなわち、本発
明は、上カバーと下カバーの嵌合により筐体を構成し、
該下カバーの周囲に設けたミゾにシリコンゴム等で出来
たパッキンを設置することにより、上カバーと下カバー
の間隙を塞いで防水する防水用筐体構造において、上カ
バーの側面の壁と下カバーのミゾの内側の壁を、上下両
カバーの嵌合時に前記パッキンの側面に対向するように
形成し、前記パッキンの側面に楔形の断面等の突起を設
け、上下両カバーの嵌合時、前記突起が前記上カバーの
側面の壁と下カバーのミゾの内側の壁との間で圧縮する
か、または、上カバーと下カバーの各々にミゾを設け、
該ミゾに前記パッキンを取り付け、該パッキンの両側の
側面に上カバーと下カバーの各々用に楔形の断面等の突
起を設け、上下両カバーの嵌合時、前記突起が前記上カ
バーのミゾと下カバーのミゾの中で圧縮するか、また
は、上カバーと下カバーに、底面にV字の凹部を有する
ミゾを設け、該ミゾに前記パッキンを取り付け、該パッ
キンは円形や小判形の断面形状を有し、上下両カバーの
嵌合時、前記パッキンが前記上カバーのミゾと下カバー
のミゾの中で圧縮することを特徴とする。
【0008】このとき、前記上カバーと下カバーをアル
ミダイキャスト等の導電性の部材とし、該上カバーと下
カバーの各々にミゾを設け、該ミゾに前記パッキンを取
り付け、該パッキンの内側の側面に導電性と柔軟性のあ
る導電ゴム等の材料で導電部を形成し、外側の側面には
シリコンゴム等の材料で防水部を形成し、該防水部の側
面には楔形の断面等の突起を設け、上下両カバーの嵌合
時、前記突起が前記上カバーのミゾと下カバーのミゾの
中で圧縮するとともに、前記パッキンの導電部が上カバ
ーと下カバーに導通すると防水効果及び電磁シールド効
果が得られる。
【0009】また、キー部を有する場合、キーパッドが
側面からはさまれるのみで圧縮して高い気密性を生じる
ようにする。すなわち、本発明は、筐体にキー穴を有
し、該キー穴に対応して操作部であるシリコンゴム等の
キーパッドを設置してある防水用筐体構造において、前
記キーパッドの周囲にパッキン部となる壁を形成し、該
壁の側面に楔形の断面等の突起を設け、前記筐体のキー
穴の周囲に前記壁を嵌合するための2重のリブを設け、
該2重のリブと前記壁の嵌合時、前記突起が前記2重の
リブの間で圧縮することを特徴とする。
【0010】このとき、前記筐体をアルミダイキャスト
等の導電性の部材とし、前記キーパッドの周囲にパッキ
ン部となる壁を形成し、前記筐体のキー穴の周囲に前記
壁を嵌合するための2重のリブを設け、前記壁の外側の
側面とキーパッドの底面に導電性と柔軟性のある導電ゴ
ム等の材料より成る導電部を形成し、該壁の内側の側面
に楔形の断面等の突起を形成し、該2重のリブと前記壁
の嵌合時、前記突起が前記2重のリブの間で圧縮すると
ともに、前記キーパッドの導電部が筐体と導通すると防
水効果及び電磁シールド効果が得られる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って、本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明の第1の実施の形態
を示す分解斜視図、図2は同断面図である。図において
7は基板、11はプラスチックなどで出来た筐体の下カ
バーであり、該下カバー11の周囲にはミゾ11aが形
成されている。ミゾ11aの内側の壁11bの高さは外
側の壁11cより高くなっており、内側の壁11bの高
さはパッキン13の高さと同じになっている。パッキン
13はシリコンゴム等の柔軟性のある材料でできてい
る。
【0012】図3は上記パッキン13を示す断面図であ
り、パッキン13は同図に示すように側面に楔型の突起
13aが何本か形成されている。本実施の形態では上下
に2本ずつ計4本形成している。上カバー12の周囲の
壁は段差が設けられており、壁12aは下カバー11の
内側の壁11bとの間でパッキン13を圧縮する寸法に
なっている。上カバー12と下カバー11はツメ5やネ
ジ6等で固定する。また、上カバー12には穴12bが
設けられており、そこには防水性と通気性のあるゴア・
テックス等のシート4が取り付けられている。
【0013】以下に、上記構成の第1の実施の形態の作
用を説明する。下カバー11のミゾ11aにパッキン1
3をはめ込む。パッキン13がミゾ11a中で圧縮さ
れ、突起13aが圧縮変形し外側の壁11cと接触す
る。上カバー12と下カバー11とを取り付けるとパッ
キン13は上カバー12の壁12aと下カバー11の内
側の壁11bとの間で圧縮される。これにより、突起1
3aが圧縮変形し上カバー12の壁12aと接触する。
これらにより、パッキン13の突起13aが圧縮変形し
上カバー12と下カバー11の壁に接触することにより
防水機能が発揮される。又、筐体内での発熱等により起
こる筐体内と外の気圧差による水の吸い込み等の現象は
上カバー12に設けた穴12bに取り付けたシート4に
より気圧の調整がされることにより、防がれる。
【0014】以上のように、第1の実施の形態によれ
ば、下カバーに設けたミゾにパッキンを取り付け、パッ
キンの側面に設けた突起を圧縮させ、下カバーのミゾの
側面と接触させ、上カバーと組み合わせた際に下カバー
のミゾの内側の壁と上カバーの側面の壁との間で、パッ
キンの側面に設けた突起を圧縮させ、上カバーの側面の
壁とパッキンを接触させることにより防水効果を持たせ
るようにしたので、筐体の反り等の影響を受けにくく、
安定した防水効果を得られる。また、第1の実施例では
パッキンの側面の突起は上下カバー用に各2本づつとし
たが、突起の数を調整することにより、防水の効果を調
節することが可能である。
【0015】図4は本発明の第2の実施の形態を示す分
解斜視図、図5は同断面図である。なお、第1の実施の
形態と同じ構成部分の説明は省略し、符号も同一のもの
を使用する。上カバー12には操作部であるキーパッド
25を取り付けるキー穴が開けられている。キー穴12
cの周囲にはキーパッド25の外形に合わせたリブ12
dとその内側にリブ12eが形成されている。キーパッ
ド25はシリコンゴム等の柔軟性を持った材料で出来て
おり、周囲にはリブ12eとリブ12dの間に入る壁と
パッキン部25aが形成されている。外周の側面には楔
型の断面を持つ突起25bが形成されている。8は接点
部である。
【0016】上カバー12にキーパッド25を取り付け
ると、上カバー12のリブ12dとリブ12eの間にキ
ーパッド25の周囲のパッキン部25aが挿入され、側
面の突起25bが圧縮されリブ12dの側面に接触し、
防水効果を発揮する。以上のように第2の実施の形態に
よれば、操作部であるキーパッドの周囲にパッキン部と
なる壁を形成し、壁の側面に突起を設け、上カバーのキ
ー穴の周囲に2重に設けたリブの間にキーパッドの壁を
挿入する事によりキーパッドの突起が圧縮されリブの側
面と接触することにより、安定した防水効果が得られ
る。また、キーパッドのパッキン部の突起を内側に設け
ても同様の効果が得られる。第1の実施の形態同様に突
起の数を調整することにより、防水の効果を調節出来
る。
【0017】図6は本発明の第3の実施の形態を示す断
面図である。なお、第1の実施の形態と同じ構成部分の
説明は省略し、符号も同一のものを使用する。下カバー
21の周囲にはミゾ21aが形成されている。上カバー
22の周囲にも同様にミゾ22aが形成されている。パ
ッキン23は内側の側面と外側の側面の両方に楔型の突
起23aが何本か形成されている。なお、本実施の形態
では、上下と内側外側に各2本ずつ計8本形成してい
る。
【0018】パッキン23の突起23a先端から突起の
先端までの幅はミゾ21a,22aの幅より広くなって
おり、パッキン23がミゾ21a,22aの中で圧縮す
るようになっている。パッキン23を下カバーのミゾ2
1aにはめ込む。パッキン23がミゾ21aの中で圧縮
され、突起23aが圧縮変形し、ミゾ21aの内部側面
と接触する。上カバー22を取り付けると、上カバー2
2のミゾ22aの中にパッキン23が挿入される。パッ
キン23はミゾ22aの中で圧縮され、突起23aが圧
縮変形され、ミゾ22aの内部側面と接触する。これに
より、防水効果を発揮する。
【0019】第3の実施の形態によれば、パッキンの両
側に設けた楔型の突起を上カバーと下カバーの周囲に設
けたミゾの中で圧縮変形させることにより、パッキンと
ミゾを接触させ、防水効果を持たせるようにしたので、
第1の実施の形態同様の効果が得られる。又、上カバー
にもミゾを設けたことにより、上カバーと下カバーの嵌
合のズレ等による影響を受けない。パッキンの突起は片
側のみでも同様な効果は得られるが、両側にすることに
より上カバーが取り付けやすくなっている。
【0020】図7は本発明の第4の実施の形態を示す断
面図である。なお、第1の実施の形態と同じ構成部分の
説明は省略し、符号も同一のものを使用する。下カバー
31の周囲にはミゾ31aが形成されている。ミゾ31
aの底面31bは、V字形の凹面になっている。上カバ
ー32の周囲にもV字形のミゾ32aが形成されてい
る。なお、下カバー同様のミゾでも可能である。パッキ
ン33は従来の構造と同じ様に円形及び小判形の断面を
持っている。
【0021】下カバー21のミゾ31aにパッキン33
を嵌め込み、上カバー32を取り付ける。下カバー31
のミゾ31aの底面31bと上カバー32のミゾ32a
との間でパッキン33が圧縮される。V字形の面にパッ
キン33の円形の面で圧縮するため、V字形の2辺に接
触し、上下各々2か所ずつの接触により、防水効果を発
揮する。
【0022】第4の実施の形態によれば、下カバーと上
カバーのミゾの底面V字形の凹形状を設け、円形及び小
判形の断面を持つパッキンを圧縮させることにより、V
字形の2辺に接触するため上下各々2か所ずつ接触する
事ができ、従来の構造より接触箇所が増え、安定した防
水効果が得られる。また、第1,第3の実施の形態の構
造ではパッキンの形状により余り小型化できないが本構
造は従来の構造と同じサイズまで小型化可能である。
【0023】図8は本発明の第5の実施の形態を示す断
面図である。なお、第1の実施の形態と同じ構成部分の
説明は省略し、符号も同一のものを使用する。アルミダ
イキャストやプラスチックに無電解メッキ等の導電処理
を施した物等でできた筐体の下カバー41の周囲にはミ
ゾ41aが形成されている。下カバー41と同様の材料
で出来た上カバー42の周囲にも同様にミゾ41aが形
成されている。パッキン43は外側にシリコンゴム等の
柔軟性のある材料でできた防水部43b、内側に導電性
ゴム等の導電性と柔軟性を持った材料で出来た導電部4
3cとで形成されている。防水部43bの側面には楔形
の断面の突起43aが何本か形成されている。なお、本
実施例では上下に2本ずつ計4本形成している。
【0024】パッキン43の突起43aを含めた幅は、
ミゾ41a、42aの幅より広くなっており、パッキン
43がミゾ41a,42aの中で圧縮するようになって
いる。パッキン43を下カバー41のミゾ41aにはめ
込む。パッキン43がミゾ41aの中で圧縮され、突起
43aが圧縮変形し、ミゾ41aの内部側面と接触す
る。この時、パッキン43の導電部43cもミゾ、41
aの内部側面に接触する。上カバー42を取り付ける
と、上カバー42のミゾ42aの中にパッキン43が挿
入される。パッキン43はミゾ42aの中で圧縮され、
突起43aが圧縮変形され、ミゾ42aの内部側面と接
触する。これにより、防水効果を発揮する。また、ミゾ
42aの内部側面にもパッキン43の導電部43cが接
触し、パッキン43の導電部43cにより、下カバー4
1と上カバー42とが導通し、電磁シールド効果を発揮
する。
【0025】なお、パッキン43の導電部43cの上部
と下部のC面取り部は、各カバーに入れやすくするため
の物である。無くても機能上支障は無い。第5の実施の
形態によれば、導電性を持った筐体を用い、パッキンの
内側に導電ゴム等の導電性と柔軟性を持つ材料を使っ
て、導電部を形成したので、防水効果に加え、電磁シー
ルド効果も得られる。また、パッキンの防水部により外
部から導電部が遮断されるため、水分等の影響により、
導電ゴムが劣化し、電磁シールド効果が落ちることを防
止できる。
【0026】図9は本発明の第6の実施の形態を示す断
面図である。基本的な構成は第2及び第5の実施の形態
を合わせたものである。操作部であるキーパッド55の
周囲のパッキン部55aの内側の側面には楔形の断面を
持つ突起55bが形成されている。これらの部分を防水
部55cという。パッキン部55aの外周の側面とキー
パッド55の接点部を除いた底面(本実施の形態では基
盤との接触面)には導電ゴム等でできた導電部55dが
形成されている。
【0027】上カバー52にキーパッド55を取り付け
ると、上カバー52のリブ52dと52eの間に、キー
パッド55のパッキン部55aが挿入され、内側の側面
の突起55aが圧縮され、リブ52eの側面に接触し、
防水効果を発揮する。また、パッキン部55aの導電部
55dの側面も突起55aに押されることにより、リブ
52dの側面と接触し、これにより、キーパッド55の
取り付け部がキーパッド55の導電部55dにより電磁
シールドされる。
【0028】パッキン53と上カバー52及び下カバー
51との作用は第5の実施例と同様であるので説明は省
略する。第6の実施の形態によれば、操作部であるキー
パッドの周囲と底面に導電ゴム等の導電性と柔軟性を持
つ材料をも用い、導電部を形成し、導電性のある筐体と
導通させたことにより、第2の実施の形態の効果に操作
部を電磁シールドする効果を追加できる。
【0029】第2の実施の形態では、操作部であるキー
パッドに適用した例として説明したが、装置の外部接続
用のコネクタの未使用時の防水、防塵用のキャップ等に
用いる事も可能である。第6の実施の形態では、防水効
果と電磁シールドの両方としたが、電磁シールドだけの
目的でも適用可能である。
【0030】パッキンの側面の突起は実施例では変形し
やすいように楔形としたが、半円状の断面等の突起でも
可能である。
【0031】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、上カバーと下カバーの嵌合により筐体を構成し、
該下カバーの周囲に設けたミゾにシリコンゴム等で出来
たパッキンを設置することにより、上カバーと下カバー
の間隙を塞いで防水する防水用筐体構造において、上カ
バーの側面の壁と下カバーのミゾの内側の壁を、上下両
カバーの嵌合時に前記パッキンの側面に対向するように
形成し、前記パッキンの側面に楔形の断面等の突起を設
け、上下両カバーの嵌合時、前記突起が前記上カバーの
側面の壁と下カバーのミゾの内側の壁との間で圧縮する
か、または、上カバーと下カバーの各々にミゾを設け、
該ミゾに前記パッキンを取り付け、該パッキンの両側の
側面に上カバーと下カバーの各々用に楔形の断面等の突
起を設け、上下両カバーの嵌合時、前記突起が前記上カ
バーのミゾと下カバーのミゾの中で圧縮するか、また
は、上カバーと下カバーに、底面にV字の凹部を有する
ミゾを設け、該ミゾに前記パッキンを取り付け、該パッ
キンは円形や小判形の断面形状を有し、上下両カバーの
嵌合時、前記パッキンが前記上カバーのミゾと下カバー
のミゾの中で圧縮するので、パッキンが側面からはさま
れるのみで圧縮して高い気密性を生じるようにする。
【0032】これにより、低い圧縮力でパッキンの高い
気密性能を得られる構成を得て、筐体の反りや変形等を
防止し、これによるパッキンの圧縮量のばらつきを無く
し、電子機器における安定した防水性能を実現するとい
う効果がある。また、前記上カバーと下カバーをアルミ
ダイキャスト等の導電性の部材とし、該上カバーと下カ
バーの各々にミゾを設け、該ミゾに前記パッキンを取り
付け、該パッキンの内側の側面に導電性と柔軟性のある
導電ゴム等の材料で導電部を形成し、外側の側面にはシ
リコンゴム等の材料で防水部を形成し、該防水部の側面
には楔形の断面等の突起を設け、上下両カバーの嵌合
時、前記突起が前記上カバーのミゾと下カバーのミゾの
中で圧縮するとともに、前記パッキンの導電部が上カバ
ーと下カバーに導通すると、高い防水性に加えて電磁シ
ールド効果が得られる。
【0033】また、筐体にキー穴を有し、該キー穴に対
応して操作部であるシリコンゴム等のキーパッドを設置
してある防水用筐体構造において、前記キーパッドの周
囲にパッキン部となる壁を形成し、該壁の側面に楔形の
断面等の突起を設け、前記筐体のキー穴の周囲に前記壁
を嵌合するための2重のリブを設け、該2重のリブと前
記壁の嵌合時、前記突起が前記2重のリブの間で圧縮す
るので、キーパッドが側面からはさまれるのみで圧縮し
て高い気密性を生じるようにする。
【0034】これにより、低い圧縮力でキーパッドの高
い気密性能を得ることが可能となり、筐体の反りや変形
等を防止し、これによるキーパッドの圧縮量のばらつき
を無くし、キー穴を筐体に有する電子機器においても安
定した防水性能を実現するという効果がある。また、こ
のとき、前記筐体をアルミダイキャスト等の導電性の部
材とし、前記キーパッドの周囲にパッキン部となる壁を
形成し、前記筐体のキー穴の周囲に前記壁を嵌合するた
めの2重のリブを設け、前記壁の外側の側面とキーパッ
ドの底面に導電性と柔軟性のある導電ゴム等の材料より
成る導電部を形成し、該壁の内側の側面に楔形の断面等
の突起を形成し、該2重のリブと前記壁の嵌合時、前記
突起が前記2重のリブの間で圧縮するとともに、前記キ
ーパッドの導電部が筐体と導通すれば、キー部における
高い防水性に加えて電磁シールド効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。
【図2】本発明の第1の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図3】本発明の第1の実施の形態のパッキンを示す断
面図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。
【図5】本発明の第2の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図6】本発明の第3の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図7】本発明の第4の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図8】本発明の第5の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図9】本発明の第6の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図10】従来例を示す分解斜視図である。
【図11】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
7 基板 11 下カバー 11a ミゾ 11b 壁 12a 壁 13 パッキン 13a 突起

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上カバーと下カバーの嵌合により筐体を
    構成し、該下カバーの周囲に設けたミゾにシリコンゴム
    等で出来たパッキンを設置することにより、上カバーと
    下カバーの間隙を塞いで防水する防水用筐体構造におい
    て、 上カバーの側面の壁と下カバーのミゾの内側の壁を、上
    下両カバーの嵌合時に前記パッキンの側面に対向するよ
    うに形成し、 前記パッキンの側面に楔形の断面等の突起を設け、上下
    両カバーの嵌合時、前記突起が前記上カバーの側面の壁
    と下カバーのミゾの内側の壁との間で圧縮することを特
    徴とする防水用筐体構造。
  2. 【請求項2】 筐体にキー穴を有し、該キー穴に対応し
    て操作部であるシリコンゴム等のキーパッドを設置して
    ある防水用筐体構造において、 前記キーパッドの周囲にパッキン部となる壁を形成し、 該壁の側面に楔形の断面等の突起を設け、 前記筐体のキー穴の周囲に前記壁を嵌合するための2重
    のリブを設け、 該2重のリブと前記壁の嵌合時、前記突起が前記2重の
    リブの間で圧縮することを特徴とする防水用筐体構造。
  3. 【請求項3】 上カバーと下カバーの嵌合により筐体を
    構成し、該下カバーの周囲に設けたミゾにシリコンゴム
    等で出来たパッキンを設置することにより、上カバーと
    下カバーの間隙を塞いで防水する防水用筐体構造におい
    て、 上カバーと下カバーの各々にミゾを設け、 該ミゾに前記パッキンを取り付け、 該パッキンの両側の側面に上カバーと下カバーの各々用
    に楔形の断面等の突起を設け、上下両カバーの嵌合時、
    前記突起が前記上カバーのミゾと下カバーのミゾの中で
    圧縮することを特徴とする防水用筐体構造。
  4. 【請求項4】 上カバーと下カバーの嵌合により筐体を
    構成し、該下カバーの周囲に設けたミゾにシリコンゴム
    等で出来たパッキンを設置することにより、上カバーと
    下カバーの間隙を塞いで防水する防水用筐体構造におい
    て、 上カバーと下カバーに、底面にV字の凹部を有するミゾ
    を設け、 該ミゾに前記パッキンを取り付け、 該パッキンは円形や小判形の断面形状を有し、上下両カ
    バーの嵌合時、前記パッキンが前記上カバーのミゾと下
    カバーのミゾの中で圧縮することを特徴とする防水用筐
    体構造。
  5. 【請求項5】 上カバーと下カバーの嵌合により筐体を
    構成し、該下カバーの周囲に設けたミゾにシリコンゴム
    等で出来たパッキンを設置することにより、上カバーと
    下カバーの間隙を塞いで防水する防水用筐体構造におい
    て、 前記上カバーと下カバーをアルミダイキャスト等の導電
    性の部材とし、 該上カバーと下カバーの各々にミゾを設け、 該ミゾに前記パッキンを取り付け、 該パッキンの内側の側面に導電性と柔軟性のある導電ゴ
    ム等の材料で導電部を形成し、外側の側面にはシリコン
    ゴム等の材料で防水部を形成し、該防水部の側面には楔
    形の断面等の突起を設け、上下両カバーの嵌合時、前記
    突起が前記上カバーのミゾと下カバーのミゾの中で圧縮
    するとともに、前記パッキンの導電部が上カバーと下カ
    バーに導通することを特徴とする防水用筐体構造。
  6. 【請求項6】 筐体にキー穴を有し、該キー穴に対応し
    て操作部であるシリコンゴム等のキーパッドを設置して
    ある防水用筐体構造において、 前記筐体をアルミダイキャスト等の導電性の部材とし、 前記キーパッドの周囲にパッキン部となる壁を形成し、 前記筐体のキー穴の周囲に前記壁を嵌合するための2重
    のリブを設け、 前記壁の外側の側面とキーパッドの底面に導電性と柔軟
    性のある導電ゴム等の材料より成る導電部を形成し、該
    壁の内側の側面に楔形の断面等の突起を形成し、該2重
    のリブと前記壁の嵌合時、前記突起が前記2重のリブの
    間で圧縮するとともに、前記キーパッドの導電部が筐体
    と導通することを特徴とする防水用筐体構造。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001289688A (ja) * 2000-04-07 2001-10-19 Toyo Keiki Co Ltd 電子ユニットケースの製造方法
JP2011160322A (ja) * 2010-02-03 2011-08-18 Nec Corp 開閉検出機構および携帯端末装置
JP2011166668A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Nec Corp 防水型電子機器、及び防水機能の検出報知方法
KR101507424B1 (ko) * 2014-11-05 2015-03-31 실리콘밸리(주) 흡착을 이용한 휴대폰용 씰링
CN109565943A (zh) * 2016-07-29 2019-04-02 住友电装株式会社 电气设备及电气设备系统

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