JPH114084A - 電子機器用筐体 - Google Patents

電子機器用筐体

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Publication number
JPH114084A
JPH114084A JP15539597A JP15539597A JPH114084A JP H114084 A JPH114084 A JP H114084A JP 15539597 A JP15539597 A JP 15539597A JP 15539597 A JP15539597 A JP 15539597A JP H114084 A JPH114084 A JP H114084A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
packing
lid
main body
electronic device
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP15539597A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Kamimura
修 上村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP15539597A priority Critical patent/JPH114084A/ja
Publication of JPH114084A publication Critical patent/JPH114084A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】比較的小さな力で防水と電磁シールドを行うこ
とができるようにした電子機器用筐体を提供する。 【解決手段】本体1と、この本体1の開口部を覆う蓋体
2と、前記本体1もしくは蓋体2のいずれか一方の接合
面に形成された環状の溝1bに装着された環状のパッキ
ン5とを備えた電子機器用筐体において、前記パッキン
5の接合面側の端面に、溝1bの開口部より突出する少
なくとも2以上の突起5a、5bを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、PHS基地局、携
帯電話基地局、CATV分配器等、屋外に設置される電
子機器を収納する電子機器用筐体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】屋外に設置される電子機器用筐体は、図
6に示すように、本体1と、蓋体2と、これら本体1も
しくは蓋体2の接合面1aもしくは接合面2aに形成さ
れた溝(図示せず)装着されるパッキン3とからなり、
ねじ4で固定して防水する構造になっている。
【0003】このような電子機器用筐体においては、図
7(A)に示すような断面が円形のパッキン3を本体1
に形成された溝1bに装着して使用している。そして、
図7(B)に示すように、パッキン3を圧縮して防水効
果を得ている。
【0004】防水と電磁シールドを同時に行うようにし
た電子機器用筐体として、たとえば、特公平7−670
18号公報に開示された筐体が提案されている。この電
子機器用筐体は、図8(A)、(B)に示すように、弾
性体3aの内側(筐体の)に導電体3bを配置したパッ
キン3を、本体1と蓋体2の接合面1a、2aに形成さ
れた溝1b、2bに装着して固定するようにしたもので
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、防水とともに
電磁シールドを行う場合には、図7(B)に示すよう
に、本体1と蓋体2の接合面1a、2aを接触させるよ
うに、パッキン3の変形量を大きくしなければならず大
きな締め付け力が必要になる。このため、その締め付け
力に耐え得るように本体1および蓋体2のフランジ部1
c、2cの厚さを厚くして強度を向上させるとともに、
締め付けに用いるねじの数も増やすことが必要になり、
電子機器用筐体の重量が増加したり、組立工数が増加す
る。
【0006】また、後者のものでは、接合面1a、2a
を接触させることなく電磁シールドを行うことができる
が、弾性体3aの一側面に導電体3bを一体に結合した
パッキン3を使用する必要があるため、部品コストの上
昇を招くものになっている。
【0007】上記の事情に鑑み、本発明の目的は、比較
的小さな力で防水と電磁シールドを行うことができるよ
うにした電子機器用筐体を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本出願の第1の発明においては、本体と、この本体
の開口部を覆う蓋体と、前記本体もしくは蓋体のいずれ
か一方の接合面に形成された環状の溝に装着された環状
のパッキンとを備えた電子機器用筐体において、前記パ
ッキンの接合面側の端面に、溝の開口部より突出する少
なくとも2以上の突起を形成した。
【0009】また、第2の発明においては、前記パッキ
ンの断面積を、前記溝の断面積より小さくなるように形
成した。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形
態を示す要部の断面図、図2は、図1におけるパッキン
の拡大断面図、図3は、電子機器用筐体の分解斜視図で
ある。
【0011】同図において、図7と同じものは同じ符号
をつけて示してある。5はパッキンで、U字状に形成さ
れ、溝1bから突出する突起部5a、5bは、エッジ状
に形成されている。
【0012】このような構成とすることにより、本体1
に蓋体2を取り付けたとき、本体1と蓋体2の接合面1
a、2aを接触させるためのパッキン5への加圧力を従
来の1/2から1/3程度に軽減することができる。
【0013】したがって、本体1および蓋体2のフラン
ジ部1c、2cがパッキン5から受ける反力も小さくな
るので、図3に示すように、フランジ部1c、2cの厚
さを厚くすることなく、かつねじ4の本数を減らすこと
ができる。
【0014】また、防水面でも、複数の突起部5a、5
bが蓋体2の接合面2aに接触しているので、多重防水
構造を実現することができ、従来以上の防水効果を発揮
することができる。
【0015】図4は、本発明の第2の実施の形態を示す
パッキンの拡大断面図である。同図において、6はパッ
キンで、3個の突起部6a、6b、6cが形成されてい
る。このような形状にしても、パッキン6の断面積が溝
1bの断面積より小さければ、前記と同様の効果を得る
ことができる。
【0016】図5は、本発明の第3の実施の形態を示す
パッキンの拡大断面図である。同図において、7はパッ
キンで、溝1bの開口部から突出する突起7a、7b
と、溝1bの底面に接触する突起7cが形成されてい
る。このような構成としても、前記第1の実施の形態と
同様の効果を得ることができる。
【0017】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、電
子機器用筐体において、前記パッキンの接合面側の端面
に、溝の開口部より突出する少なくとも2以上の突起を
形成したので、パッキンを圧縮変形させるのに必要な圧
縮力を小さくすることができ、フランジ部を強化する必
要がなく、電子機器用筐体を軽量化することができる。
また、単一のパッキンにより多重の防水構造が実現でき
る。また、本体と蓋体の接合面を容易に接合させること
ができるので、他の導電性部品を用いることなく、電磁
シールド効果を得ることができ、装置を安価に構成する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す要部の断面
図。
【図2】図1におけるパッキンの拡大断面図。
【図3】電子機器用筐体の分解斜視図。
【図4】本発明の第2の実施の形態を示すパッキンの拡
大断面図。
【図5】本発明の第3の実施の形態を示すパッキンの拡
大断面図。
【図6】従来の電子機器用筐体の分解斜視図。
【図7】従来のパッキンの取付け状態を示す要部の断面
図。
【図8】従来の他のパッキンの取付け状態を示す要部の
断面図。
【符号の説明】
1…本体 1a…接合面 1b…溝 2…蓋体 2b…接合面 5、6、7…パッキン 5a、5b、6a、6b、6c、7a、7b…突起部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】本体と、この本体の開口部を覆う蓋体と、
    前記本体もしくは蓋体のいずれか一方の接合面に形成さ
    れた環状の溝に装着された環状のパッキンとを備えた電
    子機器用筐体において、前記パッキンの接合面側の端面
    に、溝の開口部より突出する少なくとも2以上の突起を
    形成したことを特徴とする電子機器用筐体。
  2. 【請求項2】前記パッキンの断面積を、前記溝の断面積
    より小さくなるように形成したことを特徴とする請求項
    1に記載の電子機器用筐体。
JP15539597A 1997-06-12 1997-06-12 電子機器用筐体 Pending JPH114084A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15539597A JPH114084A (ja) 1997-06-12 1997-06-12 電子機器用筐体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15539597A JPH114084A (ja) 1997-06-12 1997-06-12 電子機器用筐体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH114084A true JPH114084A (ja) 1999-01-06

Family

ID=15605029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15539597A Pending JPH114084A (ja) 1997-06-12 1997-06-12 電子機器用筐体

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JP (1) JPH114084A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001339817A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Kawamura Electric Inc 住宅用分電盤
WO2012133702A1 (ja) * 2011-03-29 2012-10-04 京セラ株式会社 基地局装置および蓋の取り付け方法
JP2018034831A (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 株式会社ユニオン精密 防水構造

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