JP2584566Y2 - 基板シールド構造 - Google Patents

基板シールド構造

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JP2584566Y2
JP2584566Y2 JP6860893U JP6860893U JP2584566Y2 JP 2584566 Y2 JP2584566 Y2 JP 2584566Y2 JP 6860893 U JP6860893 U JP 6860893U JP 6860893 U JP6860893 U JP 6860893U JP 2584566 Y2 JP2584566 Y2 JP 2584566Y2
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JP
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gasket
substrate
conductive
rib
shield structure
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JP6860893U
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英明 ▲高▼橋
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は携帯電話機における基板
シールド構造に関する。
【0002】
【従来の技術】携帯電話機中には、導電処理を施した筐
体と各種部品の搭載された基板とを導電接触させ、筐体
外との電磁シールドを行なうための基板シールド構造が
採用されている。従来のこの種の構造は図2に示すよう
なものが知られている。
【0003】導電処理を施した筐体11の所定部分にリ
ブ110が垂直に立ち上がっており、その上面は平面上
に形成されている。そして、このリブ11に断面がコ字
状の弾性を有する導電性ガスケット12を被せるように
取り付け、このガスケット12の反対面12aを基板1
3の所定部分に設けられたアース部13aに押し当てて
押圧し、このガスケット12を圧縮することにより、基
板13と筐体11との導電接続により基板13をシール
ドするようにしている。なお、図中(A)は斜視図を、
(B)は断面図をそれぞれ示したものである。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】しかし、図2に示すよ
うな従来の構造では、基板の取り付け位置のばらつきや
筐体寸法のばらつき等によりガスケットの圧縮量がばら
つき、そのため基板と筐体のリブとの間の接触が十分で
なく、十分なシールド効果をあげることができないとい
う問題点があった。
【0005】本考案は上述した問題点を解消するために
なされたもので、ガスケットの圧縮量のばらつきを無く
し、均一にガスケットを圧縮することにより基板と筐体
との導電接続を確実にすることにより、良好なシールド
効果を得ることのできる基板シールド構造を提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本考案は、導電処理の施
された筐体のリブに弾性を有する導電ガスケットを取り
付け、このガスケットを基板のアース部に押圧し、導電
ガスケットを圧縮することにより基板と筐体との導電接
続により基板をシールドする基盤シールド構造におい
て、リブの導電ガスケットとの押圧面上に一定間隔で突
起を設け、突起のみでガスケットを押圧するものであ
る。
【0007】
【作用】本考案ではリブの上面、即ち、ガスケットとの
押圧面上に一定間隔で突起を設けたため、基板をガスケ
ットを介してリブに押し付けた場合にこの突起により押
圧力が均一となり、均一な導電接続が得られる。従っ
て、十分なシールド効果を得ることができる。
【0008】
【実施例】図1は本考案の一実施例の基板シールド構造
を示す図である。図2の場合と同様に(A)はその斜視
図を、(B)は断面図をそれぞれ示している。図2に示
す従来の構造と異なる点は上面に突起120aを有する
リブ120を採用した点である。この突起120aはリ
ブ120の上面、即ち、ガスケット12の内壁面との接
触面上に一定間隔で設けられている。筐体11及びリブ
120の表面は突起120aの部分を含め導電処理が施
されている。
【0009】このリブ120に被せるように断面コ字状
の形状を有するガスケット12を取り付け、このガスケ
ット12の外壁上面12aを基板13のアース部13a
に押し当て、ガスケット12をリブ120の上面に設け
られた突起120aで圧縮することにより基板13をシ
ールドするようにしている。この様に突起120aをガ
スケット12との接触面上に設けることにより基板13
によりガスケット12を押圧した際にガスケット12と
リブ120との押圧力が均一に作用する。これにより従
来のリブの様に両面が平坦になった場合と異なり、基板
13がガスケット12を介してリブ120に均一に導電
接続されることになる。このため、シールド効果が完全
となる。
【0010】
【考案の効果】以上実施例に基づいて詳細に説明したよ
うに、本考案では筐体のリブ上に一定間隔に設けられた
突起によりガスケットを圧縮するようにしたため、一定
間隔で確実にガスケットを均一に基板に押し当てること
が出来るため良好なシールド効果を期待することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例の基板シールド構造
【図2】従来の基板シールド構造
【符号の説明】
11 筐体 12 ガスケット 13 基板 13a アース部 120 リブ 120a 突起

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電処理の施された筐体のリブに弾性を
    有する導電ガスケットを取り付け、このガスケットを基
    板のアース部に押圧し、前記導電ガスケットを圧縮する
    ことにより前記基板と前記筐体との導電接続により前記
    基板をシールドする基板シールド構造において、 前記リブの前記導電ガスケットとの押圧面上に一定間隔
    で突起を設け、前記突起のみで前記ガスケットを押圧す
    ることを特徴とする基板シールド構造。
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JPH0742188U JPH0742188U (ja) 1995-07-21
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JPH09260881A (ja) * 1996-03-22 1997-10-03 Advantest Corp 電子機器収納用筐体の電磁波シールド構造

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JPH0742188U (ja) 1995-07-21

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