TWI450674B - 電子裝置中之多重電路板配置 - Google Patents

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TWI450674B
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Description

電子裝置中之多重電路板配置
本發明可係關於用於將多重電路板配置於一電子裝置中之裝置及方法。
在一些情況下，電子裝置可包括具有一或多個電路組件及一電路板之外殼。電路板可用來以機械方式支撐且電互連裝置之一或多個電路組件。
在一些情況下，高頻通信信號可由裝置傳輸及/或接收，且因此，通常需要對電路板及其電路組件屏蔽由此高頻通信所引起之電磁干擾(EMI)。然而，可耦接至電路板之各種數量之電路組件及電路板上之可用來防止EMI之一或多個屏蔽對於製造較小且較薄之電子裝置產生嚴重挑戰。
提供用於耦接及屏蔽電子裝置中的多重電路板之裝置及方法。
根據本發明之特定實施例，提供一種電子裝置，其包括耦接至第一電路板之至少一第一電路組件、耦接至第二電路板之至少一第二電路組件，及耦接至第一電路板及第二電路板以用於將第一電路板與第二電路板固持成垂直堆疊之配合總成。一或多個第一電路組件可在垂直堆疊中面向一或多個第二電路組件。在某些實施例中，第一電路組件中之一或多者可在垂直堆疊中自第二電路組件中的一或多 者水平地偏移。在其他實施例中，第一組件中之最高者在垂直堆疊中可實質上鄰近於第二電路板。
在結合附圖考慮以下詳細描述時，本發明之以上及其他特徵、其本質以及各種優點將變得更加顯而易見，在全部附圖中，相同參考符號指代相同部件。
提供用於在電子裝置中配置多重電路板之裝置及方法，並參考圖1-8對其進行描述。
圖1-6說明可併入本發明之例示性電子裝置。術語"電子裝置"可包括(但不限於)音樂播放器、視頻播放器、靜態影像播放器、遊戲機、其他媒體播放器、音樂記錄器、視頻記錄器、相機、其他媒體記錄器、無線電、醫療設備、計算器、蜂巢式電話、其他無線通信裝置、個人數位助理、遙控器、尋呼機、膝上型電腦、印表機或其組合。在一些情況下，電子裝置可執行單一功能(例如，用於播放音樂之電子裝置)，而在其他情況下，電子裝置可執行多個功能(例如，播放音樂、顯示視頻、儲存圖像，以及接收及發射電話呼叫之電子裝置)。
在任何情況下，此等電子裝置通常為任何可攜帶式、行動、手持式或微型電子裝置，其可允許(例如)無論使用者旅行至何處，其皆可聽取音樂、玩遊戲、記錄視頻、照相，及/或進行電話呼叫。微型電子裝置可具有小於諸如可購自位於加利福尼亞州之Cupertino之Apple Computer公司的iPodTM 之手持式電子裝置之形狀因數的形狀因數。說 明性微型電子裝置可整合至各種物件中，該等物件包括(但不限於)腕錶、戒指、項鏈、皮帶、皮帶附件、耳機、鞋之附件、虛擬現實裝置、其他可佩帶之電子器件、運動設備之附件、健身設備之附件、鑰匙圈或其任何組合。或者，本發明之電子裝置可根本不為可攜帶式的。
電子裝置10可具有一或多個輸入/輸出(I/O)組件，諸如I/O組件12A-12D，其至少部分安置於外殼14內。I/O組件可包括接收及/或傳輸數位及/或類比資料(例如，音頻資料、視頻資料、射頻資料、其他類型的資料或其組合)之任何類型的組件。舉例而言，I/O組件12A可為向使用者提供圖像之顯示器，I/O組件12B可為使用者輸入組件，其可准許使用者向電子裝置中輸入資料，I/O組件12C可為天線，其可准許電子裝置10與電腦或其他裝置進行互動，且I/O組件12D可為媒體輸入/輸出連接器，其可向附件傳達媒體資料。該等附件可包括(但不限於)對接器(dock)、印表機、外部儲存裝置、外部顯示器、揚聲器、耦接有頭戴式耳機及麥克風之掛繩，及其他音頻及/或視覺輸入/輸出裝置。
在一實施例中，I/O組件12B可為類似於iPodTM 裝置所使用之滾輪的滾輪，其可包括用於選擇軟體輸入之一或多個按鈕及電容性觸控板。在其他替代實施例中，使用者I/O組件12B可包括(例如)一或多個按鈕、觸控板、觸控螢幕顯示器、用於接受語音命令之電子器件、紅外線埠、可彈出智慧卡總成，或其組合。
在本發明之一實施例中，I/O組件12C可為能夠傳輸資料至電腦或另一裝置及自電腦或另一裝置接收資料之天線。在另一實施例中，組件12C可為(例如)至/自電子裝置傳輸資料之具有30個接腳之多接腳連接器。媒體連接器I/O組件12D可包括(例如)向揚聲器或頭戴式耳機傳輸音頻資料及/或自麥克風接收音頻資料之音頻連接器。或者，媒體連接器12D可傳輸及/或接收(例如)視頻資料、靜態影像資料、遊戲資料或此項技術中已知的其他媒體資料或其他資料。媒體連接器12D亦可傳輸及/或接收媒體資料之組合。
電子裝置10之外殼14可經設計以保護I/O組件(例如，I/O組件12A-12D)、一或多個電路組件及耦接至其之至少兩個電路板。舉例而言，如圖2所示，I/O組件12A-12D中之每一者可經由相應耦接電路19A-19D耦接至兩個電路板16及18中之一或兩者的各別電路組件20A-20D。耦接電路19A-19D中之每一者可為任何可撓性印刷電路(FPC)，包括單側、雙側、多層、雙重接入、剛性-可撓性之FPC，或其組合。在替代實施例中，耦接電路19A-19D中之任一者可由帶狀電纜、其他類型之電纜、電線、其他類型之資料傳輸線，或其組合來替換。
在一實施例中，I/O組件12A-12D及電路組件20A-20D中之每一者可使用表面黏著技術(SMT)、焊接技術或通孔構造耦接至其各別耦接電路19A-19D之各別末端。在替代實施例中，每一I/O組件12及/或電路組件20可使用此項技術中已知的其他方法或以其他方式電耦接至其各別耦接電路 19之末端。因此，當I/O組件12經由耦接電路19實體耦接且電耦接至電路板16及18之電路組件20時，電路板16及18中之一或多者可同時與裝置10之每一I/O組件12進行通信以使裝置能正確地運轉。
除可經由各別耦接電路耦接至各別I/O組件之電路組件20A-20D中之每一者之外，裝置10亦可包括耦接至兩個或兩個以上電路板之額外電路組件20。舉例而言，裝置10亦可包括耦接至電路板16之電路組件20E(例如，參見圖3)及耦接至電路板18之電路組件20F(例如，參見圖4)。儘管電路組件20A-20D中之每一者可為任何合適類型的I/O通信電路，但額外電路組件20E及20F中之每一者可為任何合適類型之電路，包括(但不限於)(例如)處理器、儲存裝置、通信電路、匯流排、用於為裝置供電之電源，或其任何組合。
裝置10之匯流排電路組件20可提供用於至/自至少處理器、儲存裝置及/或通信電路，或在其間傳送資料之資料傳送通路。裝置10之處理器電路組件20可控制裝置10中所包括之許多功能及其他電路的操作。舉例而言，處理器組件可經由電路組件20B自I/O組件12B接收使用者輸入，並經由電路組件20A驅動I/O組件12A。或者，處理器組件可為(例如)編解碼器、類比至數位轉換器、數位至類比轉換器，或任何其他合適類型的處理器。
裝置10之儲存裝置電路組件20可包括一或多個儲存媒體，包括(例如)硬碟機、諸如ROM之永久性記憶體、諸如 RAM之半永久性記憶體，或快取記憶體，其可儲存媒體(例如，音樂及視頻檔案)、軟體(例如，用於實施裝置10上之功能)、無線連接資訊(例如，可使裝置10能夠與另一裝置或伺服器建立無線通信之資訊)、預訂資訊(例如，追蹤使用者預訂之網路廣播(podcast)、電視節目或其他媒體之資訊)，及任何其他合適資料。
裝置10之通信電路組件20可包括用於進行無線通信(例如，短程及/或遠程通信)之電路。舉例而言，裝置10之無線通信電路可為Wi-Fi啟用電路，其准許根據802.11標準中之一標準進行無線通信。亦可使用其他無線協定標準替代或作為所識別協定之補充。另一網路標準可為藍芽® 。
通信電路組件20亦可包括使裝置10能夠電耦接至另一裝置(例如，電腦或輔助裝置)並與該另一裝置進行通信之電路。此外，裝置10亦可提供額外類型之電路組件20，用於發送及接收媒體，其包括(但不限於)麥克風、放大器、數位信號處理器(DSP)、影像感應器(例如，電荷耦合裝置(CCD))或光學器件(例如，透鏡、分光器、濾波器等)、接收器、傳輸器、收發器等。
本發明之複數個電路板(例如，電路板16及18)中之每一者可為任何類型之電路板，包括(但不限於)印刷電路板(PCB)、邏輯板、印刷配線板、刻蝕配線板，及可用來以機械方式支撐且電連接耦接至其之一或多個電路組件(例如，電路組件20)之其他已知之電路板。可使用一或多層非導電基板及信號傳導通道來建構每一電路板。信號傳導 通道可存在於一或多層非導電基板中或存在於每一層非導電基板中。信號傳導層(有時稱為"跡線"、"部件"或"引線")可為金屬導電材料(例如，銅或金)或光導材料(例如，光纖)。
為了製造具有較小表面積之裝置10，而不將所有組件20耦接於一較大電路板上，電路組件20可耦接至可彼此堆疊在一起之兩個較小電路板16及18中之一者。藉由將一些組件20置放在第一電路板上(例如，將組件20A、20B及20E置放在電路板16之第一電路側15上)，而將一些組件20置放於第二電路板上(例如，將組件20C、20D及20F置放於電路板18之第一電路側15上)，當將電路板堆疊起來時，可減小電路板所佔用之總表面積。
由經堆疊組合中之兩個電路板所產生之總表面積比由將相同的兩個電路板並排置放在實質上相同平面中所產生之總表面小得多。舉例而言，由處於堆疊配置之電路板16及18所產生之表面積(例如，參見由圖2及圖4之長度LM及深度DM所產生之表面積)比當其僅僅並排地置放於實質上相同平面內時由電路板16及18所產生之總表面積(未圖示，但參見(例如)圖2及圖4之長度LM及深度DM所產生之表面積及圖3之長度L1及深度D1所產生之表面積之總和)至少小一倍。因此，藉由將裝置10之組件20分到兩個或兩個以上電路板中，不僅可由於個別電路板上之組件數量較少而減小每一電路板之表面積，而且可藉由將兩個較小電路板彼此堆疊而非將其並排地置放來減小裝置之總表面積。
在某些實施例中，複數個電路板中之一或多者及耦接至其之電路組件可特定地針對一或多個特定用途進行設計，且可完全獨立地可靠。舉例而言，可特定地設計電路板16及與耦接至其之組件20(例如，組件20A、20B及20E)並將其專用於記錄及播放音樂，同時可特定地設計電路板18及耦接至其之組件20(例如，組件20C、20D及20F)並將其專用於接收及傳輸無線通信。在某些實施例中，此等特定設計之電路板(例如，電路板16及18)中之一或多者可完全獨立，且可不需要或能夠與裝置之其他電路板共用任何能力或電路組件20。
此等特定設計的專用電路板可比經設計以使許多各種類型功能(例如，播放音樂、顯示視頻、照相，及接收電話呼叫)更加便利之更通用電路板小且需要較少的電路組件20。因此，藉由將裝置10之組件20分到兩個或兩個以上堆疊之電路板中，不僅可減小每一電路板及整個裝置之表面積，而且可增強裝置之效用。
儘管將電路板堆疊起來可減小裝置內之電路板的總表面積，但此堆疊可必然增大電路板之總高度或厚度。因此，並非將電路板堆疊起來使得其各別電路組件彼此遠離地或在相同方向上延伸，可將電路板堆疊起來使得其各別電路組件朝向彼此延伸，以便減小電路板堆疊之總厚度。舉例而言，如圖2-6所示，每一電路組件20可耦接至電路板16或18中之一者的第一電路側15，使得當兩個電路板以第一電路側15彼此面向之方式堆疊在一起時，電路板16上之電 路組件20(例如第一電路組件)自其處朝著電路板18上之電路組件20(例如第二電路組件)延伸，且電路板18上之電路組件自其處朝著電路板16上之電路組件20延伸。
裝置10亦可具備配合總成，用於將兩個或兩個以上電路板固持於根據本發明之垂直堆疊中。在某些實施例中，待堆疊之任何兩個電路板中之每一者可具備配合總成之其自身電路板配合組件中之一或多者。兩個電路板中之每一者的電路板配合組件可相互作用以使得如上該以固定關係固持彼等兩個電路板，其中其各別電路組件彼此面向。舉例而言，如圖2-6所示，裝置10可具備配合總成，該配合總成包括耦接至電路板16之電路板配合組件30及耦接至電路板18之電路板配合組件40。
在一實施例中，電路板配合組件30可包括基座部分36及自其延伸之一或多個側面部分34。舉例而言，如圖2、3、5及6所示，電路板16之第二電路側17可耦接至基座部分36之第一側35，且四個側面部分34可在電路板16周圍自基座部分36之第一側35延伸。電路板16之第二電路側17可藉由任何適當技術耦接至基座部分36之第一側35，該等技術包括(但不限於)黏合劑、焊接、螺桿點(screw point)、藉由金屬螺桿緊固之指形件或任何其他可緊固之壓力/力裝置(例如，鉚釘、釘子、插銷)或黏結劑或膠或雷射焊接或點焊，或其組合。在替代實施例中，兩個或兩個以上側面34可分開，使得電路板16可以緊密配合固持於其間，並抵靠基座部分36。
電路板配合組件40可類似於電路板配合組件30，且可包括基座部分及自其延伸之一或多個側面部分。在替代實施例中，可沒有基座部分，且電路板配合組件40可包括自電路板18之第一電路側15延伸之一或多個側面部分44。舉例而言，如圖2及圖4-6所示，四個側面部分44可在耦接至電路板18之電路組件20周圍自電路板18之第一電路側15延伸。在一實施例中，如圖2及圖4-6所示，側面部分44可連續地圍繞電路板18之電路組件20。在替代實施例中，正如每一側面部分34可個別地耦接至配合組件30之基座部分36，側面部分44中之一或多者可分別且獨立地耦接至電路板18。電路板18之第一電路側15可藉由任何合適技術耦接至配合元件40之側面部分44，該等技術包括(但不限於)黏著劑、焊接、螺桿點、藉由金屬螺桿緊固之指形件或任何其他可緊固之壓力/力裝置(例如，鉚釘、釘子、插銷)或黏結劑或膠或雷射焊接或點焊，或其組合。
配合組件30及40中之每一者可具備相應配合元件，該等配合元件可相互作用以將兩個電路板以堆疊之關係固持在一起。舉例而言，如圖2、5及6所示，電路板配合組件30可沿著側面部分34中之一或多者的外側具備一或多個電路板配合元件32。同樣，電路板配合組件40可沿著側面部分44中之一或多者的內側具備一或多個電路板配合元件42。
當配合元件32與42相互作用時，其可將配合組件30及40且因此將電路板16及18保持在配合之堆疊中。舉例而言，如圖6所示，當電路板16及18分別在箭頭21及23之方向上 朝向彼此移動時(例如，參見圖2及圖5)，配合組件30之外側可抵靠配合組件40之內側滑動，使得配合元件32與42可相互作用，且藉此以固定及配合之關係固持電路板16及18。
在一實施例中，如圖2-6所示，配合元件32可為在側面部分34中形成之凹口或凹槽，且配合元件42可為自側面部分44突出之小塊或球。在替代實施例中，可作為用於將電路板16及18固持於其配合組合之任何合適互鎖機制或技術來提供配合元件32及42，該等機制或技術包括(但不限於)搭扣配合、帶螺紋扣件、膠、焊接、黏結劑或其組合。在又一替代實施例中，配合組件30及40中之一或兩者可不包括其各別配合元件32或42。作為替代，側面34及44之幾何形狀可使得其本身彼此形成緊密配合，且側面34與44之間的張力可將組件30與40且因此將電路板16與18固持於配合位置。
亦可在配合組件之一或多個部分中提供開口、切口或孔，以用於使耦接電路在配合之電路板堆疊內部之各別電路組件與其外部之各別I/O組件之間通過。舉例而言，如圖2-6所示，可分別在配合組件30及40之若干部分中提供開口51及52，使得當電路板16及18處於配合之堆疊中時(例如，參見圖6)，開口51與52可對準，並使耦接電路19C自其中通過。類似地，可分別在配合組件30及40之若干部分中提供開口53及54，使得當電路板16及18處於配合之堆疊中時，開口53與54可對準，並使耦接電路19D自其中通 過。同樣，可分別在配合組件30及40之若干部分中提供開口55及56，使得當電路板16及18處於配合之堆疊中時，開口55與56可對準，並使耦接電路19A及19B自其中通過。
配合組件30及40之幾何形狀可使得其固定及配合關係可將電路板16及18固持為以距離D彼此隔開。此距離可確保當兩個電路板藉由其配合組件而堆疊在一起時，一電路板之電力組件不與其他電路板或其上之組件接觸。
距離D可為在X及Y方向中之每一方向上至少部分對準(亦即，至少部分水平對準)之不同電路板的任何兩個組件之間在Z方向維持至少最小垂直偏移距離之任何距離。舉例而言，如圖3-6所示，儘管電路板16之組件20A在Y方向且亦在X方向與電路板18之組件20F部分對準(例如，以圖6之重疊寬度W1)，距離D可在組件20A與20F之間在Z方向上維持至少最小之垂直偏移距離H1。
當一電路板之任何組件在X及Y方向中之每一方向上並未與另一電路板之組件至少部分對準(亦即，至少部分水平對準)時，距離D亦可為在該組件與另一電路板本身之間在Z方向上維持至少最小之垂直偏移距離的任何距離。舉例而言，如圖3-6所示，儘管電路板16之組件20B在X或Y方向上並未與電路板18之任何組件20至少部分對準，但距離D可在組件20B與電路板18之間在Z方向上維持至少最小之垂直偏移距離H3(例如，參見圖6)。
由電路板16與18之間的配合組件30及40提供的此距離D可降低一電路板之組件20中之一或多者因接觸另一電路板 之組件20或該另一電路板本身而產生短路之可能性。在某些實施例中，距離D可足夠大，以便吸收由於(例如)使用者坐在裝置上之壓縮力而可能出現的電路板16與18之間的距離(及(例如)距離H1及H3)之任何潛在壓縮。
在替代實施例中，可在電路板16及18中之至少一者的組件20及/或第一電路側15上提供任何合適之非導電絕緣材料，以降低裝置由於電路板堆疊之無意壓縮而造成短路之可能性。舉例而言，如圖7所示，可提供裝置10'，該裝置可實質上與裝置10相同，但亦可在電路板16之第一電路側15及耦接至其之組件20的頂部上包括可由任何合適之非導電絕緣材料製成之層60。
在某些實施例中，裝置10'之距離D'可不在至少部分水平對準之不同電路板的任何兩個組件之間維持最小垂直偏移距離(例如，圖6之組件20A與20F之間的最小垂直偏移距離H1)，此為因為層60本身可足以降低其間之任何可能短路。又，在某些實施例中，當一電路板之任何組件不與另一電路板之組件至少部分水平對準時(例如，圖6之組件20B與電路板18之間的最小垂直偏移距離H3)，由於層60本身可足以降低其間的任何可能短路，所以裝置10'之距離D'可不在一電路板之任何組件與另一電路板本身之間維持最小垂直偏移距離。
非導電層60亦可包括可壓縮材料(諸如(但不限於)凝膠、發泡體或海綿)，及/或包括諸如彈簧之可壓縮裝置。非導電層60之可壓縮材料的阻尼效應可保護電子裝置10免受施 加至其之壓縮力的破壞。在某些實施例中，可壓縮層60可增大或吸收由於(例如)使用者坐在裝置上之壓縮力而可能出現的電路板16與18之間的距離之任何潛在壓縮。
儘管將電路板配合在一起，但可將配合組合之厚度，且因此將(例如)距離D最小化。可藉由選擇性地將電路組件置放於每一電路板上，使得耦接至第一電路板之至少某些電路組件(例如，在Z方向上遠離電路板而延伸)不與耦接至第二電路板之至少某些其他電路組件相對或垂直地成一直線(例如，不至少部分水平對準)來最小化此厚度。
舉例而言，若第一電路板具有位於中心位置之電路組件堆疊(例如，參見電路板16之組件20E)，則第二電路板可具有位於周邊位置之電路組件(當將電路板配合在一起時，該等組件鄰近於位於中心位置之電路組件)之垂直堆疊(例如，參見電路板18之組件20D)。因此，藉由不彼此相對或垂直地成一直線，組件20D與20E(例如)可使其垂直堆疊厚度相比於其中組件20D與20E彼此相對或垂直地成一直線之垂直堆疊厚度減小。
為減小此電路板堆疊之總厚度，在一實施例中，可以以下方式將組件20選擇性地置放於電路板上：使得至少自電路板中之一者延伸最大距離之組件可自自電路板中之另一者延伸最大距離之組件水平地偏移。舉例而言，如圖2-6所示，組件20B可在Z方向上遠離其電路板16而垂直延伸至最大距離T1，且組件20C可在Z方向上遠離其電路板18而垂直延伸至最大距離T2。為減小電路板堆疊之厚度(例 如，為減小距離D)，組件20B可在Y方向及X方向上自組件20C水平地偏移(例如，偏移圖6之偏移寬度W2)，儘管彼等組件在Z方向上垂直地重疊了重疊高度H2。
藉由選擇性地將組件20置放於電路板上以使得在其各別電路板16及18上之至少最高組件20B及20C自彼此水平地偏移，可減小電路板堆疊之厚度。如圖所示，在圖6中，例如，處於配合組態之電路板16與18之第二電路側17之間的厚度(例如，參見配合厚度TM)可遠小於最高組件20B及20C之頂部與其各別電路板16及18之第二電路側17之間的總厚度(未圖示，但參見(例如)最大距離T1及T2之總和)。在某些實施例中，一電路板上之一或多個額外組件20可自另一電路板上之組件20水平地偏移，以減小電路板堆疊之厚度(例如，參見組件20D及20E)。
應注意，即使在將最高組件置放於其各別電路板上使得彼等組件自彼此水平偏移(例如，組件20B及20C)時，裝置之其他組件20亦可至少部分水平對準。舉例而言，雖然組件20A及20F可至少部分彼此對準(例如，藉由在X方向上之重疊寬度W1)，但仍可藉由組件自電路板延伸之最大距離(例如，距離T1)以及最小垂直偏移距離H3來界定距離D。或者，可由水平地重疊之組件20A及20F自其各別電路板延伸之距離(例如，距離T3及T4)以及最小垂直偏移距離H1，而非由最大距離T1及最小垂直偏移距離H3來確定距離D。因此，在某些實施例中，為了最小化配合堆疊之厚度，可選擇性地將每一組件耦接至電路板中之一者，使得 當堆疊時，所有組件中之最高者實質上鄰近於其未耦接至之電路板。在此實施例中，堆疊之厚度可僅由其最高組件之高度加以限制。
如上文所描述，可特定地設計電子裝置之複數個電路板中之一或多者以使一或多個特定功能更加便利。此等特定設計之電路板可完全獨立，且可不需要或能夠與裝置之其他電路板共用任何能力或電路組件以便正確地運轉。然而，在替代實施例中，電路板中之兩者或兩者以上可耦接至彼此，且可共用彼此之電路組件，藉此本質上組合以形成單一電路板。
舉例而言，如圖2-6所示，電路板16之第一電路側15可具備自其延伸之板至板耦接器26，且電路板18之第一電路側15可具備自其延伸之板至板耦接器28。耦接器26及28可選擇性地分別置放於電路板16及18上，使得其至少部分水平對準。因此，當裝置10之配合組件30及40處於其固定及配合關係時(例如，參見圖6)，板至板耦接器26可與互補之板至板耦接器28對準且經設計以與其配合，藉此將電路板16耦接至電路板18。
板至板耦接器26及28可具有電觸點，當該等電觸點彼此接觸時，其可在彼此之間傳輸資料及接收資料。耦接器26及28之幾何形狀可與配合組件30及40之幾何形狀相關，使得將電路板16與18固持為以距離D隔開之配合組件的固定及配合關係允許板至板耦接器之電觸點彼此接觸(例如，參見圖6)。
在某些實施例中，可在電路板與板至板耦接器之間及/或兩個板至板耦接器之間安置墊片，以進一步加強板至板連接。舉例而言，如圖3-6所示，可在板至板耦接器26之與電路板16之末端相對之末端處提供可由任何合適之導電材料製成之墊片27。當電路板16與18固持於其配合關係(例如，參見圖6)時，導電墊片27可在耦接器26與28之間維持導電通道。導電墊片27亦可包括可壓縮材料(諸如(但不限於)凝膠、發泡體或海綿)，及/或包括諸如彈簧之可壓縮裝置。墊片27之可壓縮材料之阻尼效應可保護電子裝置10免受施加至其之壓縮力的破壞，並確保板至板耦接器26與28維持接觸。在某些實施例中，可壓縮墊片27可增大或吸收由於(例如)使用者坐在裝置上之壓縮力而可能出現的電路板16與18之間的距離之任何潛在壓縮。
本發明之電子裝置可經設計以傳輸及/或接收用於無線通信之電磁波。舉例而言，在所提及，裝置10之I/O組件12C可為能夠以無線方式傳輸資料至電腦或另一裝置及/或自電腦或另一裝置接收資料(例如，電磁波)之天線。由裝置之組件(例如，天線12C)傳輸或接收之用於無線通信之此電磁波可能對裝置之其他電力組件(例如，電路組件20及電路板16及18)產生電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)。因此，在某些實施例中，電子裝置可在電路板及其電路組件之一或多個部分周圍具備一或多個屏蔽，用於屏蔽由裝置傳輸及/或接收之用於無線通信之電磁信號所引起之EMI。
在某些實施例中，可在裝置之在電路板中之一或多者周 圍之部分上或該等部分內部提供EMI屏蔽(電磁干擾屏蔽，electromagnetic interference shield)。舉例而言，配合組件30之側面部分34中之每一者及基座部分36(例如第一干擾屏蔽)可由EMI屏蔽或EMI屏蔽材料製得、可以EMI屏蔽或EMI屏蔽材料塗佈或可附接至EMI屏蔽或EMI屏蔽材料。此外，配合組件40之每一側面部分44可類似地配備EMI屏蔽或EMI屏蔽材料。此外，電路板18之第二電路側17可類似地配備EMI屏蔽或EMI屏蔽材料(例如，參見圖5及6之EMI屏蔽或EMI屏蔽材料70，例如第二干擾屏蔽)。
因此，當電路板16與18固持於其堆疊及配合關係(例如，參見圖6)時，電路板16及/或18之電路組件20可由一或多個EMI屏蔽或EMI屏蔽材料70部分或完全地囊封。裝置10之此等EMI屏蔽70中之一或多者可保護電路板16及18之電路組件20，而並非專用於屏蔽裝置之特定電路板。由一或多個共用EMI屏蔽70對配合之電路板16及18之組件20的此囊封可進一步減小由電路板堆疊佔用的裝置10內之空間。
儘管圖1-7之實施例說明與裝置之外殼(例如，圖1、6及7之外殼14)具有實質上相同大小之電路板堆疊，但由兩個或兩個以上堆疊之電路板佔用之總空間可替代地僅佔用由外殼所提供的空間之一部分。舉例而言，如圖8所示，可提供裝置10"，該裝置10"可與裝置10或10'實質上相同，但其電路板16及18之配合堆疊僅佔用由外殼14提供的空間之一部分。
在某些實施例中，堆疊之電路板可與裝置之某些其他組件顯著隔開。舉例而言，如圖8所示，電路板16與18之配合堆疊可與天線I/O組件12C隔開距離I。此距離可幫助減少囊封於配合之電路板之間的電磁信號及由I/O組件傳輸及/或接收之用於無線通信之電磁信號所涉及的任何潛在EMI。
此外，儘管圖1-8之實施例說明具有實質上為矩形之橫截面形狀的電路板，但電路板之橫截面可具有任何形狀(例如，圓形或多邊形)。此外，待配合之任何兩個電路板中之每一者的形狀可彼此不同(例如，電路板16可為橢圓形，而電路板18可為梯形)，只要其可藉由具適當大小及形狀之配合組件堆疊在一起即可。
另外，儘管圖1-8之實施例說明兩個電路板之配合堆疊，但可配合及堆疊各種其他數目之電路板。在一實施例中，可將第三電路板配合於兩個其他堆疊及配合之電路板之頂部或置放於其附近。在替代實施例中，可將兩個電路板之第一配合堆疊配合於兩個其他電路板之第二配合堆疊之頂部或其附近。
儘管已描述電路板被固持於配合堆疊中之電子裝置，但應理解，在不脫離本發明之精神及範疇的情況下，可作出許多改變。亦應理解，本文所使用之諸如"水平"及"垂直"、"頂部"及"底部"以及"側面"、"長度"及"寬度"及"高度"及"深度"以及"厚度"、"上部"及"下部"等等之各種方向及定向術語僅出於方便之目的，且使用此等詞語並不意味著固 定或絕對的方向或定向限制。舉例而言，本發明之裝置及其個別組件可具有任何所要定向。若經重新定向，則在其描述中可能需要不同方向或定向術語，但將不會改變其屬於本發明之範疇及精神內的基本本質。此外，根據本發明之原理建構之電子裝置可具有任何合適之三維形狀，包括(但不限於)球體、錐體、八面體或其組合，而非如圖1-6之裝置10所說明之六面體。熟習此項技術者將瞭解，本發明可以不同於所描述實施例之實施例來實踐，所描述實施例係出於說明而非限制之目的而呈現，且本發明僅由以下申請專利範圍加以限制。
10‧‧‧電子裝置
10'‧‧‧裝置
10"‧‧‧裝置
12A‧‧‧輸入/輸出(I/O)組件
12B‧‧‧輸入/輸出(I/O)組件
12C‧‧‧輸入/輸出(I/O)組件
12D‧‧‧輸入/輸出(I/O)組件
14‧‧‧外殼
15‧‧‧第一電路側
16‧‧‧電路板
17‧‧‧第二電路側
18‧‧‧電路板
19A‧‧‧耦接電路
19B‧‧‧耦接電路
19C‧‧‧耦接電路
19D‧‧‧耦接電路
20A‧‧‧電路組件
20B‧‧‧電路組件
20C‧‧‧電路組件
20D‧‧‧電路組件
20E‧‧‧電路組件
20F‧‧‧電路組件
21‧‧‧箭頭
23‧‧‧箭頭
26‧‧‧板至板耦接器
27‧‧‧墊片
28‧‧‧板至板耦接器
30‧‧‧電路板配合組件
32‧‧‧電路板配合元件
34‧‧‧側面部分
35‧‧‧第一側
36‧‧‧基座部分
40‧‧‧電路板配合組件
42‧‧‧電路板配合元件
44‧‧‧側面部分
51‧‧‧開口
52‧‧‧開口
53‧‧‧開口
54‧‧‧開口
55‧‧‧開口
56‧‧‧開口
60‧‧‧層
70‧‧‧EMI屏蔽/EMI屏蔽材料
D‧‧‧距離
D'‧‧‧距離
D1‧‧‧深度
DM‧‧‧深度
H1‧‧‧垂直偏移距離
H2‧‧‧重疊高度
H3‧‧‧垂直偏移距離
I‧‧‧距離
L1‧‧‧長度
LM‧‧‧長度
T1‧‧‧距離
T2‧‧‧距離
T3‧‧‧距離
T4‧‧‧距離
TM‧‧‧配合厚度
W1‧‧‧重疊寬度
W2‧‧‧偏移寬度
圖1為根據本發明之原理之例示性電子裝置之透視圖；圖2為圖1之電子裝置的分解透視圖，但其中省略外殼；圖3為自圖2之線3-3截取之圖1及圖2之電子裝置之一部分的水平橫截面圖；圖4為自圖2之線4-4截取之圖1-3之電子裝置之一部分的水平橫截面圖；圖5為自圖2之線5-5截取之圖1-4之電子裝置之一部分的垂直橫截面圖；圖6為自圖1之線6-6截取之圖1-5之電子裝置的垂直橫截面圖；圖7為根據本發明之原理之電子裝置之替代實施例的類似於圖6之垂直橫截面圖；及圖8為根據本發明之原理之電子裝置之又一替代實施例 的類似於圖1之透視圖，但其中省略外殼之一部分及I/O組件。
10‧‧‧電子裝置
12A‧‧‧輸入/輸出(I/O)組件
12B‧‧‧輸入/輸出(I/O)組件
12C‧‧‧輸入/輸出(I/O)組件
12D‧‧‧輸入/輸出(I/O)組件
15‧‧‧第一電路側
16‧‧‧電路板
17‧‧‧第二電路側
18‧‧‧電路板
19A‧‧‧耦接電路
19B‧‧‧耦接電路
19C‧‧‧耦接電路
19D‧‧‧耦接電路
20C‧‧‧電路組件
20D‧‧‧電路組件
20F‧‧‧電路組件
21‧‧‧箭頭
23‧‧‧箭頭
28‧‧‧板至板耦接器
30‧‧‧電路板配合組件
32‧‧‧電路板配合元件
34‧‧‧側面部分
36‧‧‧基座部分
40‧‧‧電路板配合組件
42‧‧‧電路板配合元件
44‧‧‧側面部分
51‧‧‧開口
52‧‧‧開口
53‧‧‧開口
54‧‧‧開口
55‧‧‧開口
56‧‧‧開口
DM‧‧‧深度
LM‧‧‧長度

Claims (14)

  1. 一種電子裝置，其包含：一第一板；耦接至該第一板之一第一電路側之第一電路組件；一耦接至該第一板之該第一電路側之第一板至板耦接器；一第二板；耦接至該第二板之一第二電路側之第二電路組件；一耦接至該第二板之該第二電路側之第二板至板耦接器；一第一干擾屏蔽結構，具有一第一平坦部分及第一側部份，其耦接至該第一板之與該第一電路側相對之一第一屏蔽側；及一第二干擾屏蔽結構，具有一第二平坦部分及第二側部份，其耦接至該第二板之與該第二電路側相對之一第二屏蔽側，其中該第一與該第二干擾屏蔽結構相互配合，以將該第一電路板與該第二電路板固持成一垂直堆疊，其中該第一與該第二干擾屏蔽實質上圍繞該等第一及第二電路組件，以提供該等第一及第二電路組件電磁遮蔽，其中該第一及第二板至板耦接器係在該垂直堆疊中電連接，其中該第一電路側及該等第一電路組件在該垂直堆疊中面向該第二電路側及該等第二電路組件，其中該等第一電路組件中之每一者在該垂直堆疊中自該等第二電路組件中之每一者水平地偏移，並且其中並無遮 蔽層插置於該第一與該第二板之該面向之第一及第二電路側之間。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中該等第一電路組件包含一最高第一電路組件，且其中該最高第一電路組件在該垂直堆疊中實質上鄰近於該第二板。
  3. 如請求項1之電子裝置，其中該等第一電路組件包含一最高第一電路組件，且其中該最高第一電路組件在該垂直堆疊中自該等第二電路組件中之每一者水平地偏移。
  4. 如請求項1之電子裝置，其中該等第一電路組件包含一具有一高度之最高第一電路組件，其中該第一與第二板在該垂直堆疊中分開一距離，且其中該垂直堆疊中之該第一板與該第二板之間的距離實質上等於該最高第一電路組件的該高度。
  5. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含一在該垂直堆疊中之該第一板之至少一部分與該第二板之至少一部分之間的絕緣層。
  6. 如請求項1之電子裝置，其中該等第一電路組件包含一具有一第一高度之最高第一電路組件，其中該等第二電路組件包含一具有一第二高度之最高第二電路組件，其中該第一與第二板在該垂直堆疊中分開一距離，且其中在該垂直堆疊中該第一與第二板間之該距離係小於該第一及第二高度之一總和。
  7. 一種電子裝置，其具有一具有一實質上平坦表面之外殼，其包含： 一於該外殼中之第一板，其佔據一與該外殼之該平坦表面部分重疊之區域；耦接至該第一板之第一電路組件；一耦接至該第一板之第一板至板耦接器；一於該外殼中之第二板；耦接至該第二板之第二電路組件；一耦接至該第二板之第二板至板耦接器；一第一干擾屏蔽結構，具有一第一平坦部分及第一側部份，其耦接至該第一電路板；一第二干擾屏蔽結構，具有一第二平坦部分及第二側部份，其耦接至該第二板，其中該第一與該第二干擾屏蔽結構相互配合，以將該第一板與該第二板固持成一堆疊，其中該第一與該第二干擾屏蔽結構在該堆疊中實質上圍繞該等第一及第二電路組件，其中該第一及第二板至板耦接器在該堆疊中電連接，其中該等第一電路組件在該堆疊中面向該等第二電路組件，其中該等第一電路組件中之每一者在該堆疊中自該等第二電路組件中之每一者水平地偏移，並且其中並無遮蔽層插置於該第一與該第二板之間；及一天線，其定位於該外殼中且在該第一板所佔據之該區域之外。
  8. 如請求項7之電子裝置，其中該等第一電路組件在該堆疊中自該第一板朝著該第二板延伸，且其中該等第二電路組件在該堆疊中自該第二板朝著該第一板延伸。
  9. 如請求項7之電子裝置，其中該第一及第二干擾屏蔽結構充當該堆疊中之該等第一電路組件之一電磁屏蔽。
  10. 如請求項7之電子裝置，其中該第一及第二干擾屏蔽結構充當該堆疊中之該等第二電路組件之一電磁屏蔽。
  11. 如請求項7之電子裝置，其中該等第一電路組件包含一具有一第一高度之最高第一電路組件，其中該等第二電路組件包含一具有一第二高度之最高第二電路組件，其中該第一與第二板在該堆疊中分開一距離，且其中在該堆疊中該第一與第二板間之該距離係小於該第一及第二高度之一總和。
  12. 一種用於在一電子裝置中配置多重電路板之方法，其中該裝置包括一第一電路板，其具有一具有一第一平坦部分及第一側部份之第一干擾屏蔽結構、一第二電路板，其具有一具有一第二平坦部分及第二側部份之第二干擾屏蔽結構、第一電路組件、及第二電路組件，並且其中該等第一側部份具有外側且該等第二側部分具有內側，該方法包含：將該等第一電路組件安置於該第一電路板上；將該等第二電路組件安置於該第二電路板上；將該第一干擾屏蔽結構安置於該第一電路板上；將該第二干擾屏蔽結構安置於該第二電路板上；及以一將該第一電路板與該第二電路板固持成一垂直堆疊之配合組態將該等第一側部份之該等外側對該等第二側部分之該等內側配合，其中在該配合組態中該等第一 側部分與該等第二側部分水平地相互偏移，其中該等第一電路組件在該垂直堆疊中面向該等第二電路組件，且其中該等第一電路組件中之每一者在該垂直堆疊中自該等第二電路組件中之每一者水平地偏移，且其中該第一與該第二干擾屏蔽結構在該垂直堆疊中實質上圍繞該等第一及第二電路組件，以提供該等第一及第二電路組件電磁遮蔽，其中並無遮蔽層插置於該等第一電路組件與該等第二電路組件之間。
  13. 如請求項12之方法，其中該等第二電路組件包含一最高電路組件，且其中安置該等第二電路組件包含將該等第二電路組件選擇性地置放成一使該最高電路組件在該垂直堆疊中自該等第一電路組件中之每一者水平地偏移之組態。
  14. 如請求項12之方法，其中該等第一電路組件包含一具有一第一高度之最高第一電路組件，且其中該等第二電路組件包含一具有一第二高度之最高第二電路組件，該方法更包含：將該第一與第二板在該垂直堆疊中分開一距離；及安置該第一與第二板，以使在該垂直堆疊中該第一與第二板間之該距離係小於該第一及第二高度之一總和。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8315043B2 (en) * 2008-01-24 2012-11-20 Apple Inc. Methods and systems for forming housings from multi-layer materials
TWM352354U (en) * 2008-09-09 2009-03-11 North Vision Tech Inc Portable electrocardiography monitoring device
US7969365B2 (en) * 2008-12-11 2011-06-28 Symbol Technologies, Inc. Board-to-board radio frequency antenna arrangement
US8059418B2 (en) * 2009-04-03 2011-11-15 Trw Automotive U.S. Llc Assembly with a printed circuit board
FR2951019B1 (fr) * 2009-10-07 2012-06-08 Valeo Etudes Electroniques Module de puissance pour vehicule automobile
JP5445009B2 (ja) * 2009-10-08 2014-03-19 富士通株式会社 電子機器
DE102010001493A1 (de) * 2010-02-02 2011-08-04 ZF Friedrichshafen AG, 88046 Verfahren zur Fixierung eines Bauelements in einem Gehäuse und Anordnung daraus
US8547699B1 (en) 2010-11-09 2013-10-01 Adtran, Inc. Enclosure for outside plant equipment with interconnect for mating printed circuit boards, printed circuit board device and method of repairing outside plant equipment
JP5645308B2 (ja) * 2010-12-29 2014-12-24 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホンのヘッド部およびコンデンサマイクロホン
KR101873407B1 (ko) * 2011-07-13 2018-07-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
EP2664900B1 (de) * 2012-05-18 2016-08-31 Sick AG Metallisches Sensorgehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung
KR20140103789A (ko) * 2013-02-19 2014-08-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9363892B2 (en) 2013-07-19 2016-06-07 Google Technology Holdings LLC Circuit assembly and corresponding methods
JP6780422B2 (ja) * 2016-09-30 2020-11-04 オムロン株式会社 電子機器
US11665871B2 (en) * 2017-09-25 2023-05-30 Noah Systems Llc Electromagnetic pulse resistant device casing
US10714429B1 (en) * 2018-01-15 2020-07-14 Snap Inc. Circuit systems
KR102493356B1 (ko) * 2018-06-19 2023-01-31 삼성전자주식회사 회로 기판에 배치된 쉴드 캔의 상면에 다른 회로 기판이 배치된 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
CN112153809B (zh) * 2019-06-28 2022-04-08 北京小米移动软件有限公司 主板模组及终端
US11073872B2 (en) 2019-09-06 2021-07-27 Apple Inc. Distributed auxiliary hub for a portable electronic device
KR20210087830A (ko) * 2020-01-03 2021-07-13 삼성전자주식회사 기판 적층 구조를 포함하는 전자 장치
TWI774017B (zh) 2020-07-08 2022-08-11 啓碁科技股份有限公司 具有連接器結構之電子裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4979075A (en) * 1989-10-12 1990-12-18 Compuadd, Corporation Method and apparatus for controlling circuit expansion for consumer electronic systems
JPH05308198A (ja) * 1992-04-30 1993-11-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd シールド構造
TW595290B (en) * 2003-10-27 2004-06-21 Benq Corp Electronic device having connection structure and connection method thereof
US6979895B2 (en) * 1997-03-10 2005-12-27 Micron Technology, Inc. Semiconductor assembly of stacked substrates and multiple semiconductor dice
US7094046B2 (en) * 1997-07-09 2006-08-22 Micron Technology, Inc. Mold assembly for a package stack via bottom-leaded plastic (BLP) packaging

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4437718A (en) 1981-12-17 1984-03-20 Motorola Inc. Non-hermetically sealed stackable chip carrier package
FR2694840B1 (fr) * 1992-08-13 1994-09-09 Commissariat Energie Atomique Module multi-puces à trois dimensions.
JP2001210785A (ja) 2000-01-25 2001-08-03 Canon Inc 半導体集積回路の実装方法及び実装用ケース
JP2002058134A (ja) * 2000-08-09 2002-02-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電子制御ユニットの搭載構造
US6768654B2 (en) * 2000-09-18 2004-07-27 Wavezero, Inc. Multi-layered structures and methods for manufacturing the multi-layered structures
TWI266597B (en) * 2005-09-27 2006-11-11 Delta Electronics Inc Electronic apparatus capable of dissipating heat uniformly
KR100724916B1 (ko) * 2006-01-02 2007-06-04 삼성전자주식회사 전자회로 패키지

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4979075A (en) * 1989-10-12 1990-12-18 Compuadd, Corporation Method and apparatus for controlling circuit expansion for consumer electronic systems
JPH05308198A (ja) * 1992-04-30 1993-11-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd シールド構造
US6979895B2 (en) * 1997-03-10 2005-12-27 Micron Technology, Inc. Semiconductor assembly of stacked substrates and multiple semiconductor dice
US7094046B2 (en) * 1997-07-09 2006-08-22 Micron Technology, Inc. Mold assembly for a package stack via bottom-leaded plastic (BLP) packaging
TW595290B (en) * 2003-10-27 2004-06-21 Benq Corp Electronic device having connection structure and connection method thereof

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