JP6780422B2

JP6780422B2 - 電子機器

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Publication number: JP6780422B2
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Inventors: 博昭植田
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2016-09-30
Filing date: 2016-09-30
Publication date: 2020-11-04
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Description

本発明は、電子機器に関し、一例としては、プログラマブル・ロジック・コントローラ（以下、ＰＬＣとも称する）のリモートターミナル装置（以下、単にリモートターミナル装置とも称する）に代表されるようなビルディングブロック型の電子機器システムの単位ユニットとしての電子機器に関する。

従来、単位ユニットとしての電子機器を複数備えてなる電子機器システムとしては、各種のものが存在する。その一つとして、所定方向に沿って並んで位置するように互いに組付けられることで電気的に接続される複数の電子機器にて構成される電子機器システムが知られている。当該構成の電子機器システムの代表例としては、ＰＬＣのリモートターミナル装置が挙げられる。

リモートターミナル装置は、１つの通信ユニットと、当該通信ユニットとそれぞれシリアルバスラインおよび単方向通信ラインを介して通信可能な１つまたは複数のＩ／Ｏユニットとを含んでおり、１つまたは複数のＩ／Ｏユニットが通信ユニットに連接して設けられることとなるようにこれら通信ユニットおよびＩ／Ｏユニットがビルディングブロック型に構成されることが一般的である。

上記構成のリモートターミナル装置が具体的に開示された文献としては、たとえば特開２０１６−１２９１７９号公報（特許文献１）がある。

特開２０１６−１２９１７９号公報

上記特許文献１に開示される如くのリモートターミナル装置においては、製品ラインナップを充実化させる一方で、異なる仕様の単位ユニットを少ない部品点数で構成可能にするために、様々な工夫が施されている。その一つとして、部品の共通化が挙げられる。

一例としては、単位ユニットが左右方向である幅方向に連接される場合にいて、筐体の左側面を主として構成する左側カバー部材と、筐体の右側面を主として構成する右側カバー部材とに筐体を予め分割しておき、さらにこれらの間に挿入可能な中間カバー部材を別途準備しておくことにより、仕様に応じて必要な個数の中間カバー部材をこれら右側カバー部材と左側カバー部材との間に挿入することにより、幅の異なる単位ユニットを共通化された部品にて構成可能にする等の工夫が行なわれている。なお、他の一例として、この中間カバー部材に代えて、上述した右側カバー部材および左側カバー部材と同形状のカバー部材を右側カバー部材と左側カバー部材との間に必要な個数だけ挿入することとしてもよい。

ここで、上述した如くの工夫を筐体に施した場合等においては、筐体の内部において複数の配線基板が幅方向において対向して配置されることがある。このような場合において、対向配置された配線基板に実装された電子部品が十分に低背である場合には、これらが相互に物理的に干渉することがないため、単位ユニットを当初の予定通りの狭小化された幅にて構成することができる。

しかしながら、たとえばリレーやトランスといった比較的高背の電子部品を配線基板に実装する必要がある場合には、当該高背の電子部品が、この高背の電子部品が実装された配線基板とは異なる他の配線基板に実装された電子部品あるいは当該他の配線基板と物理的に干渉することがある。そのような場合においては、単位ユニットを当初の予定通りの幅にて構成することができず、より大きな幅の単位ユニットにせざるを得ないこととなってしまう。

このような問題は、上述した如くのビルディングブロック型の電子機器システムの単位ユニットとしての電子機器のみならず、筐体の内部に複数の配線基板が互いに対向するように配置されてなる電子機器において一般的に生じ得る問題であり、電子機器を小型化する際の障害となってしまう。

したがって、本発明は、上述した問題を解決すべくなされたものであり、筐体の内部に複数の配線基板が互いに対向するように配置されてなる電子機器において、比較的高背の電子部品を配線基板に実装する必要がある場合であっても、当該電子機器が大型化してしまうことを防止することを目的とする。

本発明に基づく電子機器は、第１配線基板および第２配線基板と、筐体とを備えている。上記第１配線基板および上記第２配線基板は、表裏に位置する一対の主面である第１主面および第２主面を各々が有しており、互いの第１主面同士が向き合うように距離を隔てて対向配置されている。上記筐体には、上記第１配線基板および上記第２配線基板が収容されている。

上記本発明に基づく電子機器の第一態様にあっては、上記第１配線基板の第１主面に、当該第１配線基板の第１主面を基準とした上記第２配線基板側に向けての実装高さが上記第１配線基板と上記第２配線基板との間の距離よりも大きい第１電子部品が実装されている。ここで、上記第２配線基板のうちの上記第１電子部品に対向する部分には、開口形状または切り欠き形状を有する第１欠除部が設けられており、上記第１電子部品の一部が、上記第１欠除部に挿入されている。

上記本発明に基づく電子機器の第一態様にあっては、上記筐体が、上記第１配線基板を収容するとともにこれを保持する第１ケーシングと、上記第２配線基板を収容するとともにこれを保持する第２ケーシングとを含んでいてもよく、その場合には、上記第１ケーシングと上記第２ケーシングとが、上記第１配線基板および上記第２配線基板の対向方向に沿って並んだ状態で嵌合していてもよい。

上記本発明に基づく電子機器の第一態様にあっては、上記第１ケーシングおよび上記第２ケーシングの各々が、箱形状を有していてもよい。その場合には、上記第１ケーシングの上記第２ケーシングに面する部分に第１開口部が設けられているとともに、上記第２ケーシングの上記第１ケーシングに面する部分に第２開口部が設けられていることが好ましく、またその場合には、上記第１電子部品が、上記第１開口部および上記第２開口部に挿通されていることが好ましい。

上記本発明に基づく電子機器の第一態様にあっては、上記第１ケーシングおよび上記第２ケーシングの各々が、上記対向方向に沿って並んだ状態で嵌合してなる一対のカバー部材にて構成されていてもよい。

上記本発明に基づく電子機器の第一態様にあっては、上記第１電子部品が、リレーまたはトランスであってもよい。

上記本発明に基づく電子機器の第二態様にあっては、上記第１配線基板の第１主面に、当該第１配線基板の第１主面を基準とした上記第２配線基板側に向けての実装高さが上記第１配線基板と上記第２配線基板との間の距離よりも大きい第１電子部品が実装されているとともに、上記第２配線基板の第１主面に、当該第２配線基板の第１主面を基準とした上記第１配線基板側に向けての実装高さが上記第１配線基板と上記第２配線基板との間の距離よりも大きい第２電子部品が実装されている。ここで、上記第２配線基板のうちの上記第１電子部品に対向する部分には、開口形状または切り欠き形状の第１欠除部が設けられており、上記第１電子部品の一部が、上記第１欠除部に挿入されている。また、上記第１配線基板のうちの上記第２電子部品に対向する部分には、開口形状または切り欠き形状を有する第２欠除部が設けられており、上記第２電子部品の一部が、上記第２欠除部に挿入されている。

上記本発明に基づく電子機器の第二態様にあっては、上記筐体が、上記第１配線基板を収容するとともにこれを保持する第１ケーシングと、上記第２配線基板を収容するとともにこれを保持する第２ケーシングとを含んでいてもよく、その場合には、上記第１ケーシングと上記第２ケーシングとが、上記第１配線基板および上記第２配線基板の対向方向に沿って並んだ状態で嵌合していてもよい。

上記本発明に基づく電子機器の第二態様にあっては、上記第１ケーシングおよび上記第２ケーシングの各々が、箱形状を有していてもよい。その場合には、上記第１ケーシングの上記第２ケーシングに面する部分に第１開口部が設けられているとともに、上記第２ケーシングの上記第１ケーシングに面する部分に第２開口部が設けられていることが好ましく、またその場合には、上記第１電子部品および上記第２電子部品の各々が、上記第１開口部および上記第２開口部に挿通されていることが好ましい。

上記本発明に基づく電子機器の第二態様にあっては、上記第１ケーシングおよび上記第２ケーシングの各々が、上記対向方向に沿って並んだ状態で嵌合してなる一対のカバー部材にて構成されていてもよい。

上記本発明に基づく電子機器の第二態様にあっては、上記第１電子部品および上記第２電子部品が、リレーまたはトランスであってもよい。

本発明によれば、筐体の内部に複数の配線基板が互いに対向するように配置されてなる電子機器において、比較的高背の電子部品を配線基板に実装する必要がある場合であっても、当該電子機器が大型化してしまうことが防止可能となる。

本発明の実施の形態におけるＩ／Ｏユニットの斜視図である。図１に示すＩ／Ｏユニットの前方右斜め上方から見た模式的な分解斜視図である。図１に示すＩ／Ｏユニットの後方左斜め下方から見た模式的な分解斜視図である。図１に示すＩ／Ｏユニットの図１中に示すＩＶ−ＩＶ線に沿った模式断面図である。図１に示すＩ／Ｏユニットのカバー部材の一部を取り外した状態における模式的な側面図である。図１に示すＩ／Ｏユニットの組立て手順を説明するための模式図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態は、本発明を電子機器としてのＰＬＣのリモートターミナル装置のＩ／Ｏユニットに適用した場合を例示するものであるが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、他の電子機器にも当然にその適用が可能である。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

図１は、本発明の実施の形態におけるＩ／Ｏユニットの斜視図である。図２は、図１に示すＩ／Ｏユニットの前方右斜め上方から見た模式的な分解斜視図であり、図３は、後方左斜め下方から見た模式的な分解斜視図である。また、図４は、図１に示すＩ／Ｏユニットの図１中に示すＩＶ−ＩＶ線に沿った模式断面図であり、図５は、図１に示すＩ／Ｏユニットのカバー部材の一部を取り外した状態における模式的な側面図である。ここで、図５（Ａ）は、Ｉ／Ｏユニットの左側面を構成する第１ケーシングの左側カバー部材を取り外した状態における模式的な左側面図であり、図５（Ｂ）は、Ｉ／Ｏユニットの右側面を構成する第２ケーシングの右側カバー部材を取り外した状態における模式的な右側面図である。まず、これら図１ないし図５を参照して、本実施の形態におけるＩ／Ｏユニット１の構成について説明する。なお、図２ないし図５においては、理解を容易とするために、一部の部品の図示を省略している。

図１ないし図５に示すように、Ｉ／Ｏユニット１は、幅方向の大きさが高さ方向および奥行方向の大きさよりも小さい偏平な略直方体形状を有しており、筐体２と、第１配線基板２０と、第２配線基板６０と、前面端子台３１，７１および右側面端子台７２を含む各種の端子台と、固定部材４０，８０とを主として備えている。

筐体２は、Ｉ／Ｏユニット１の前面、後面、上面、下面、左側面および右側面を主として構成する部材であり、その前面に前面端子台３１，７１が組付けられており、その後面に固定部材４０，８０が組付けられている。

第１配線基板２０および第２配線基板６０は、各種の電子部品が実装されることでＩ／Ｏユニットに設けられる各種の回路を構成する部材であり、筐体２の内部に収容されている。

前面端子台３１，７１は、Ｉ／Ｏユニット１に外部機器を電気的に接続するための部位であり、それぞれ複数の端子を備えている。前面端子台３１，７１の各々には、当該外部機器との結線を行なうための外部配線が挿入される外部配線挿入用孔部が複数設けられている。

右側面端子台７２は、Ｉ／Ｏユニット１に連接される他のＩ／Ｏユニットまたは通信ユニットとの間の電気的な接続を行なうための部位である。なお、図１ないし図３においては現われていないが、Ｉ／Ｏユニット１の左側面の所定位置にも、Ｉ／Ｏユニット１に連接される他のＩ／Ｏユニットまたは通信ユニットとの間の電気的な接続を行なうための左側面端子台が設けられている。

固定部材４０，８０は、Ｉ／Ｏユニット１をＤＩＮ（ドイツ工業規格）レールに着脱自在に固定するための部材であり、その上端に位置する操作摘みが筐体２の上面の後端から上方に向けて突出している。固定部材４０，８０は、筐体２の後面に設けられるとともにＤＩＮレールが受け入れ可能に構成された設置用凹部２ａに達するように配設されており、ここではその詳細な説明は省略するが、当該設置用凹部２ａに挿入されたＤＩＮレールを保持することが可能である。

図２ないし図４に示すように、筐体２は、箱形状である第１ケーシング１０と、同じく箱形状である第２ケーシング５０とを有している。これら第１ケーシング１０と第２ケーシング５０とは、幅方向に沿って並んだ状態で嵌合している。

より詳細には、第１ケーシング１０の右側面の上端および下端には、前後方向に沿って延在する溝部１５が設けられており、第２ケーシング５０の左側面の上端および下端には、前後方向に沿って延在する突条部５４が設けられている。第１ケーシング１０の溝部１５と第２ケーシング５０の突条部５４とは、スライド嵌合可能に構成されている。これにより、これら溝部１５と突条部５４とが嵌合することにより、第１ケーシング１０と第２ケーシング５０とが相互に組付けられている。

なお、第１ケーシング１０の左側面の上端および下端には、前後方向に沿って延在する突条部１４が設けられており、第２ケーシング５０の右側面の上端および下端には、前後方向に沿って延在する溝部５５が設けられている。これら突条部１４および溝部５５は、いずれもＩ／Ｏユニット１に連接される他のＩ／Ｏユニットまたは通信ユニットとの間で相互にその組付けを行なうための部位である。

第１ケーシング１０は、幅方向において二分割されることにより、第１ケーシング１０の主として左側面を構成する左側カバー部材１１と、第１ケーシング１０の主として右側面を構成する右側カバー部材１２とを含んでいる。ここで、第１ケーシング１０の左側カバー部材１１は、Ｉ／Ｏユニット１の左側面を構成している。第１ケーシング１０は、これら左側カバー部材１１と右側カバー部材１２とが幅方向に沿って並んだ状態で嵌合することにより、箱形状に構成されている。

より詳細には、右側カバー部材１２に向き合う部分の左側カバー部材１１の所定位置には、複数の爪部１１ａおよび複数の受け部１１ｂが設けられており、左側カバー部材１１に向き合う部分の右側カバー部材１２の所定位置には、複数の爪部１２ａおよび受け部１２ｂが設けられている。左側カバー部材１１の爪部１１ａと右側カバー部材１２の受け部１２ｂとは、嵌合可能に構成されており、右側カバー部材１２の爪部１２ａと左側カバー部材１１の受け部１１ｂとは、嵌合可能に構成されている。これにより、これら爪部１１ａと受け部１２ｂとが、また爪部１２ａと受け部１１ｂとが嵌合することにより、左側カバー部材１１と右側カバー部材１２とが相互に組付けられている。

第２ケーシング５０は、幅方向において二分割されることにより、第２ケーシング５０の主として左側面を構成する左側カバー部材５１と、第２ケーシング５０の主として右側面を構成する右側カバー部材５２とを含んでいる。ここで、第２ケーシング５０の右側カバー部材５２は、Ｉ／Ｏユニット１の右側面を構成している。第２ケーシング５０は、これら左側カバー部材５１と右側カバー部材５２とが幅方向に沿って並んだ状態で嵌合することにより、箱形状に構成されている。

より詳細には、右側カバー部材５２に向き合う部分の左側カバー部材５１の所定位置には、複数の爪部５１ａおよび複数の受け部５１ｂが設けられており、左側カバー部材５１に向き合う部分の右側カバー部材５２の所定位置には、複数の爪部５２ａおよび受け部５２ｂが設けられている。左側カバー部材５１の爪部５１ａと右側カバー部材５２の受け部５２ｂとは、嵌合可能に構成されており、右側カバー部材５２の爪部５２ａと左側カバー部材５１の受け部５１ｂとは、嵌合可能に構成されている。これにより、これら爪部５１ａと受け部５２ｂとが、また爪部５２ａと受け部５１ｂとが嵌合することにより、左側カバー部材５１と右側カバー部材５２とが相互に組付けられている。

第１配線基板２０および第２配線基板６０は、いずれも平板状の形状を有している。第１配線基板２０は、第１ケーシング１０に収容されているとともに、当該第１ケーシング１０によって保持されている。第２配線基板６０は、第２ケーシング５０に収容されているとともに、当該第２ケーシング５０によって保持されている。

より詳細には、第１配線基板２０は、第１ケーシング１０の左側カバー部材１１の内側に設けられたピンおよび突起に係合することにより、当該左側カバー部材１１に固定されており、第２配線基板６０は、第２ケーシング５０の左側カバー部材５１の内側に設けられたピンおよび突起に係合することにより、第２ケーシング５０の左側カバー部材５１に固定されている。

第１配線基板２０は、表裏に位置する一対の主面である第１主面２０ａおよび第２主面２０ｂを有している。第１ケーシング１０は、これら第１配線基板２０の第１主面２０ａおよび第２主面２０ｂが幅方向を向くように、第１配線基板２０を保持している。

第２配線基板６０は、表裏に位置する一対の主面である第１主面６０ａおよび第２主面６０ｂを有している。第２ケーシング５０は、これら第２配線基板６０の第１主面６０ａおよび第２主面６０ｂが幅方向を向くように、第２配線基板６０を保持している。

ここで、第１配線基板２０の第１主面２０ａは、第１ケーシング１０の右側カバー部材１２側を向いており、第１配線基板２０の第２主面２０ｂは、第１ケーシング１０の左側カバー部材１１側を向いている。また、第２配線基板６０の第１主面６０ａは、第２ケーシング５０の左側カバー部材５１側を向いており、第２配線基板６０の第２主面６０ｂは、第２ケーシング５０の右側カバー部材５２側を向いている。

これにより、第１配線基板２０と第２配線基板６０とは、第１ケーシング１０の右側カバー部材１２および第２ケーシング５０の左側カバー部材５１を介して、互いの第１主面２０ａ，６０ａ同士が向き合うように距離Ｌ（図４参照）を隔てて対向配置されている。

第１配線基板２０の第１主面２０ａの略中央部には、他の電子部品（不図示）に比べて比較的高背の第１電子部品ＥＣ１が実装されている。当該第１電子部品ＥＣ１は、リレーまたはトランスであり、本実施の形態においては、４個のリレーが隣接して実装されている。

第２配線基板６０の第１主面６０ａの下部には、他の電子部品（不図示）に比べて比較的高背の第２電子部品ＥＣ２が実装されている。当該第２電子部品ＥＣ２は、リレーまたはトランスであり、本実施の形態においては、４個のリレーが隣接して実装されている。

ここで、第１電子部品ＥＣ１の第１配線基板２０の第１主面２０ａを基準とした第２配線基板６０側に向けての実装高さＨ１（図４参照）は、上述した第１配線基板２０と第２配線基板との間の距離Ｌよりも大きい。そのため、何らの手当ても施さなかった場合には、第１電子部品ＥＣ１が第１ケーシング１０の右側カバー部材１２および第２ケーシング５０の左側カバー部材５１に干渉するばかりでなく、第２配線基板６０にも干渉してしまうことになる。

一方、第２電子部品ＥＣ２の第２配線基板６０の第１主面６０ａを基準とした第１配線基板２０側に向けての実装高さＨ２（図４参照）も、上述した第１配線基板２０と第２配線基板との間の距離Ｌよりも大きい。そのため、何らの手当ても施さなかった場合には、第２電子部品ＥＣ２が第２ケーシング５０の左側カバー部材５１および第１ケーシング１０の右側カバー部材１２に干渉するばかりでなく、第１配線基板２０にも干渉してしまうことになる。

そのため、図２ないし図４に示すように、本実施の形態におけるＩ／Ｏユニット１においては、第１ケーシング１０の右側カバー部材１２のうちの第１電子部品ＥＣ１および第２電子部品ＥＣ２に対向する部分に第１開口部１３が設けられているとともに、第２ケーシング５０の左側カバー部材５１のうちの第１電子部品ＥＣ１および第２電子部品ＥＣ２に対向する部分に第２開口部５３が設けられており、これら第１開口部１３および第２開口部５３に第１電子部品ＥＣ１および第２電子部品ＥＣ２が挿通されている。

これにより、第１電子部品ＥＣ１が、第１ケーシング１０の右側カバー部材１２および第２ケーシング５０の左側カバー部材５１に干渉することが回避されているとともに、第２電子部品ＥＣ２が、第２ケーシング５０の左側カバー部材５１および第１ケーシング１０の右側カバー部材１２に干渉することが回避されている。

さらに、図２ないし図５に示すように、本実施の形態におけるＩ／Ｏユニット１においては、第２配線基板６０のうちの第１電子部品ＥＣ１に対向する部分に開口形状の第１欠除部６１が設けられているとともに、第１配線基板２０のうちの第２電子部品ＥＣ２に対向する部分に開口形状の第２欠除部２１が設けられており、第１欠除部６１に第１電子部品ＥＣ１が挿入されているとともに、第２欠除部２１に第２電子部品ＥＣ２が挿入されている。

これにより、第１電子部品ＥＣ１が、第２配線基板６０に干渉することが回避されているとともに、第２電子部品ＥＣ２が、第１配線基板２０に干渉することが回避されている。

ここで、図５（Ｂ）に示すように、第２配線基板６０に設けられた第１欠除部６１は、隣接して実装された第１電子部品ＥＣ１を平面視した状態におけるこれらの大きさよりも僅かに大きい大きさとされており、これにより第２配線基板６０における実装面積の低下が抑制されている。

また、図５（Ａ）に示すように、第１配線基板２０に設けられた第２欠除部２１は、隣接して実装された第２電子部品ＥＣ２を平面視した状態におけるこれらの大きさよりも僅かに大きい大きさとされており、これにより第１配線基板２０における実装面積の低下が抑制されている。

このように構成することにより、本実施の形態におけるＩ／Ｏユニット１においては、対向配置された第１配線基板２０および第２配線基板６０の間の距離よりも実装高さが大きい第１電子部品ＥＣ１および第２電子部品ＥＣ２の実装を可能にしている。したがって、第１電子部品ＥＣ１および第２電子部品ＥＣ２の実装を可能にすべく、これらの実装高さよりも大きい距離となるように第１配線基板２０と第２配線基板６０とを離して配置する場合に比べ、Ｉ／Ｏユニットの大きさを小型化できることになる。

そのため、上述した如くの構成を採用することにより、筐体の内部に複数の配線基板が互いに対向するように配置されてなる電子機器において、比較的高背の電子部品を配線基板に実装する必要がある場合であっても、当該電子機器が大型化してしまうことが防止可能になる。

ここで、上述したように、本実施の形態におけるＩ／Ｏユニット１は、幅方向に沿って他のＩ／Ｏユニットまたは通信ユニットが連接可能となるように構成されたビルディングブロック型の電子機器システムの単位ユニットとしての電子機器である。そのため、本実施の形態におけるＩ／Ｏユニット１においては、第１配線基板２０および第２配線基板６０が、それぞれ箱形状の第１ケーシング１０および第２ケーシング５０に収容されて保持されるといった特徴的な構成や、第１配線基板２０が収容された空間と第２配線基板６０が収容された空間とが、筐体２によって一部仕切られているといった特徴的な構成を有している。

換言すれば、上述した本実施の形態の如くの構成は、製品ラインナップを充実化させる一方で、異なる仕様の単位ユニットを少ない部品点数で構成可能にするビルディングブロック型の電子機器システムの単位ユニットとしての電子機器において、好適に適用できるものである。

図６は、図１に示すＩ／Ｏユニットの組立て手順を説明するための模式図である。次に、この図６を参照して、上述した本実施の形態におけるＩ／Ｏユニット１の組立て手順について説明する。なお、図６においては、理解を容易とするために、一部の部品の図示を省略している。

図６に示すように、本実施の形態におけるＩ／Ｏユニット１を組立てるに際しては、まず、第１ケーシング１０の右側カバー部材１２に、第２ケーシング５０の左側カバー部材５１を組付ける。具体的には、右側カバー部材１２の右側に配置されることとなるように、当該右側カバー部材１２に対して左側カバー部材５１を前方から沿うように挿し込み、これにより右側カバー部材１２と左側カバー部材５１とをスライド嵌合させる。これに伴い、右側カバー部材１２に設けられた第１開口部１３と、左側カバー部材５１に設けられた第２開口部５３とが、重なり合うことになる。

次に、第１ケーシング１０の左側カバー部材１１に、第１電子部品ＥＣ１が実装された第１配線基板２０を挿し込むことにより、第１配線基板２０を左側カバー部材１１によって保持させる。

次に、第１配線基板２０を保持した状態にある左側カバー部材１１を、嵌合した状態にある右側カバー部材１２および左側カバー部材５１に組付ける。具体的には、第１配線基板２０の第１主面２０ａを右側カバー部材１２に対向するように配置し、これを図中に示す矢印方向に向けて押し付けることで第１ケーシング１０の左側カバー部材１１と右側カバー部材１２とを嵌合させる。その際、第１電子部品ＥＣ１が、第１開口部１３および第２開口部５３を挿通するようにする。

次に、嵌合した状態にある右側カバー部材１２および左側カバー部材５１の左側カバー部材５１に、第２電子部品ＥＣ２が実装された第２配線基板６０を図中に示す矢印方向に向けて挿し込むことにより、第２配線基板６０を左側カバー部材５１によって保持させる。その際、第２電子部品ＥＣ２が、第１開口部１３および第２開口部５３を挿通するようにする。これにより、第１電子部品ＥＣ１の端部が、第２配線基板６０に設けられた第１欠除部６１に挿入されることになるとともに、第２電子部品ＥＣ２の端部が、第１配線基板２０に設けられた第２欠除部２１に挿入されることになる。

次に、第２配線基板６０を保持した状態にある左側カバー部材５１に、第２ケーシング５０の右側カバー部材５２を組付ける。具体的には、右側カバー部材５２を第２配線基板６０の第２主面６０ｂに対向するように配置し、これを図中に示す矢印方向に向けて押し付けることで第２ケーシング５０の左側カバー部材５１と右側カバー部材５２とを嵌合させる。

以上により、上述した構成のＩ／Ｏユニット１の組立てが完了する。ここで、各部品の組付け位置精度を確保しておくことにより、スムーズにＩ／Ｏユニット１の組立てを行なうことができる。

上述した本発明の実施の形態においては、第２配線基板に開口形状の第１欠除部を設けるとともに、第１配線基板に開口形状の第２欠除部を設けた場合を例示して説明を行なったが、第１欠除部および第２欠除部のうちの少なくとも一方を切り欠き形状とすることも可能である。

また、上述した本発明の実施の形態においては、第２配線基板に第１欠除部を設けるばかりでなく、第１配線基板に第２欠除部を設けた場合を例示して説明を行なったが、第２配線基板に高背の電子部品が実装されない場合においては、第１配線基板に第２欠除部を設ける必要はない。

また、上述した本発明の実施の形態においては、並んで配置される箱形状の第１ケーシングおよび第２ケーシングにて筐体を構成した場合を例示して説明を行なったが、筐体の構成は特に制限されるものではなく、どのような構成の筐体としてもよい。

さらには、上述した本発明の実施の形態においては、高背の第１電子部品および第２電子部品がリレーまたはトランスである場合を例示して説明を行なったが、これに限定されるものではなく、抵抗やコンデンサ、コイル、ダイオード、トランジスタ、集積回路装置等、他の電子部品であってもよい。

このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１Ｉ／Ｏユニット、２筐体、２ａ設置用凹部、１０第１ケーシング、１１左側カバー部材、１１ａ爪部、１１ｂ受け部、１２右側カバー部材、１２ａ爪部、１２ｂ受け部、１３第１開口部、１４突条部、１５溝部、２０第１配線基板、２０ａ第１主面、２０ｂ第２主面、２１第２欠除部、３１前面端子台、４０固定部材、５０第２ケーシング、５１左側カバー部材、５１ａ爪部、５１ｂ受け部、５２右側カバー部材、５２ａ爪部、５２ｂ受け部、５３第２開口部、５４突条部、５５溝部、６０第２配線基板、６０ａ第１主面、６０ｂ第２主面、６１第１欠除部、７１前面端子台、７２右側面端子台、８０固定部材、ＥＣ１第１電子部品、ＥＣ２第２電子部品。

Claims

表裏に位置する一対の主面である第１主面および第２主面を各々が有し、互いの第１主面同士が向き合うように距離を隔てて対向配置された第１配線基板および第２配線基板と、
前記第１配線基板および前記第２配線基板が収容された筐体とを備え、
前記筐体が、前記第１配線基板を収容するとともにこれを保持する箱形状の第１ケーシングと、前記第２配線基板を収容するとともにこれを保持する箱形状の第２ケーシングとを含み、
前記第１ケーシングと前記第２ケーシングとが、前記第１配線基板および前記第２配線基板の対向方向に沿って並んだ状態で嵌合し、
前記第１ケーシングの前記第２ケーシングに面する部分に第１開口部が設けられ、
前記第２ケーシングの前記第１ケーシングに面する部分に第２開口部が設けられ、
前記第１配線基板の第１主面には、当該第１配線基板の第１主面を基準とした前記第２配線基板側に向けての実装高さが前記第１配線基板と前記第２配線基板との間の距離よりも大きい第１電子部品が実装され、
前記第２配線基板のうちの前記第１電子部品に対向する部分に開口形状または切り欠き形状を有する第１欠除部が設けられ、
前記第１電子部品が、前記第１開口部および前記第２開口部に挿通されているとともに、前記第１電子部品の一部が、前記第１欠除部に挿入されている、電子機器。
前記第１電子部品が、リレーまたはトランスである、請求項１に記載の電子機器。
前記第２配線基板の第１主面には、当該第２配線基板の第１主面を基準とした前記第１配線基板側に向けての実装高さが前記第１配線基板と前記第２配線基板との間の距離よりも大きい第２電子部品が実装され、
前記第１配線基板のうちの前記第２電子部品に対向する部分に開口形状または切り欠き形状を有する第２欠除部が設けられ、
前記第２電子部品が、前記第１開口部および前記第２開口部に挿通されているとともに、前記第２電子部品の一部が、前記第２欠除部に挿入されている、請求項１に記載の電子機器。
前記第１電子部品および前記第２電子部品が、リレーまたはトランスである、請求項３に記載の電子機器。
前記第１ケーシングおよび前記第２ケーシングの各々が、前記対向方向に沿って並んだ状態で嵌合してなる一対のカバー部材にて構成されている、請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。