JP2014217253A - 電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化を図ることができる電気接続箱を提供する。【解決手段】半導体パワーインテグレーション1は、基板2と、基板2に搭載されたFET11、ダイオード12、コンデンサ13、セラミックコンデンサ14と、複数のコネクタ嵌合部3a〜3c,6dと、基板2の所定位置に電気接続される基板接続部6cが複数設けられた電源バスバ6と、を備えている。FET11よりも基板2の厚み方向の寸法が大きいダイオード12及びコンデンサ13と、コネクタ嵌合部3a,3bとは、基板2の同一面に配置されると共にコネクタの嵌合方向Kに並ばない位置に配置されている。また、コネクタ嵌合部3a,3bは、コネクタが基板2の厚み方向の上方の位置において当該コネクタ嵌合部3a,3bに嵌合するように配置されている。【選択図】図5
Description
本発明は、自動車に搭載される電気接続箱に関するものである。
自動車に搭載される電気接続箱には様々な構造のものがあるが、例えば、図8に示す電気接続箱のように、基板と半導体部品(電子部品)とを備え、「半導体パワーインテグレーション」と呼ばれるものがある(例えば特許文献1を参照。)。
図8に示す半導体パワーインテグレーション301は、自動車に搭載されて主に電源分配を行うものであり、基板302と、基板302に搭載された複数の電子部品11〜13(電子部品11は、FETである。電子部品12は、ダイオードである。電子部品13は、コンデンサである。)と、複数のコネクタ嵌合部303と、これらを収容した合成樹脂製の筺体309と、を備えている。
上記複数のコネクタ嵌合部303は、基板302に電気接続された複数の端子304と、これら複数の端子304を保持し、図示しないコネクタが矢印K方向に嵌合される端子保持部305と、で構成されている。また、複数のコネクタ嵌合部303の一つには、電源側と接続されたコネクタが嵌合し、他のコネクタ嵌合部303には、負荷側と接続されたコネクタが嵌合する。そして、電源側と接続されたコネクタから基板302に供給された電源は、基板302の配線パターン及び電子部品11〜13を通って、前記他のコネクタ嵌合部303及び負荷側と接続されたコネクタからそれぞれ負荷側に出力される。
上述した従来の半導体パワーインテグレーション301においては、以下に示す問題があった。半導体パワーインテグレーション301は、さらなる小型化が要求されていたが、ダイオード12及びコンデンサ13等の背の高い電子部品を備えているがゆえに、図8中のD部分をコネクタの嵌合スペースに用いることができず、小型化するのが困難であるという問題があった。さらに、基板302は、大電流が流れる幅の大きい配線パターンが設けられているがゆえに寸法が大きくならざるを得ず、このことも半導体パワーインテグレーション301の小型化を阻害する要因の一つとなっていた。
したがって、本発明は、小型化を図ることができる電気接続箱を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために請求項1に記載された発明は、基板と、前記基板に搭載された複数の電子部品と、前記基板に電気接続された複数の端子及び該複数の端子を保持した端子保持部を有しかつ前記基板と平行な嵌合方向にコネクタが嵌合するコネクタ嵌合部と、を備えた電気接続箱において、前記基板の所定位置に電気接続される基板接続部が複数設けられた電源バスバをさらに備え、前記複数の電子部品が、第1の電子部品と、該第1の電子部品よりも前記基板の厚み方向の寸法が大きい第2の電子部品と、を含み、前記第2の電子部品と前記コネクタ嵌合部とが、前記基板の同一面に配置されると共に前記嵌合方向に並ばない位置に配置され、かつ、前記コネクタが前記基板の厚み方向の上又は下の位置において前記コネクタ嵌合部に嵌合するように当該コネクタ嵌合部が配置されていることを特徴とする電気接続箱である。
請求項2に記載された発明は、請求項1に記載された発明において、前記コネクタ嵌合部を複数備え、前記複数のコネクタ嵌合部が前記嵌合方向と直交する方向かつ前記基板と平行な方向に並んでおり、少なくとも1つの前記基板接続部が、隣り合った前記コネクタ嵌合部間で前記基板に電気接続されていることを特徴とするものである。
請求項1に記載された発明によれば、基板の所定位置に電気接続される基板接続部が複数設けられた電源バスバを採用することにより、基板の小型化及び前記基板に搭載される電子部品の配置自由度を向上させることができ、全体の小型化に有効な部品配置が可能となる。よって、小型化を図ることができる電気接続箱を提供することができる。
請求項2に記載された発明によれば、少なくとも1つの基板接続部が、隣り合ったコネクタ嵌合部間で前記基板に電気接続されているので、さらに小型化を図ることができる電気接続箱を提供することができる。
本発明の一実施形態にかかる「電気接続箱」を図1〜7を参照して説明する。
図1〜4に示す半導体パワーインテグレーション(請求項の「電気接続箱」に相当する。)1は、自動車に搭載されて主に電源分配を行うものであり、基板2と、基板2に搭載された複数の電子部品11〜14と、複数のコネクタ嵌合部3a〜3c,6dと、基板2に電源を供給する電源バスバ6と、これらを収容した筺体9と、を備えている。筺体9は、箱状のケース本体7と、該ケース本体7の開口部70を塞ぐカバー8と、で構成されている。
上記基板2は、絶縁板に配線パターン及びスルーホールが設けられた周知のプリント基板である。
上記電子部品11〜14は、基板2にはんだ付けされている。電子部品11は、FETである。FET11は、請求項の「第1の電子部品」に相当する。電子部品12は、ダイオードである。電子部品13は、コンデンサである。これらダイオード12及びコンデンサ13は、FET11よりも基板2の厚み方向の寸法が大きい。また、ダイオード12及びコンデンサ13は、請求項の「第2の電子部品」に相当する。電子部品14は、セラミックコンデンサである。
上記コネクタ嵌合部3a〜3c,6dには、図1に示すコネクタ10a〜10dが矢印K方向に嵌合する。すなわち、コネクタ10a〜10dは、基板2と平行な方向に嵌合する。コネクタ嵌合部6dに嵌合されるコネクタ10dは、バッテリ、オルタネータ等の電源側と接続されている。コネクタ嵌合部3a〜3cに嵌合されるコネクタ10a〜10cは、ヘッドランプ等の負荷側と接続されている。
上記コネクタ嵌合部3a〜3cは、基板2にはんだ付けされて電気接続された複数の端子4a〜4cと、これら複数の端子4a〜4cを保持した端子保持部5と、ケース本体7に一体に設けられた枠部7a〜7cと、で構成されている。端子保持部5は各コネクタ嵌合部3a〜3c毎に設けられているのではなく、一部品で構成されている。すなわち、コネクタ嵌合部3a〜3cの各端子保持部同士が一体形成されたものが端子保持部5である。複数の端子4a〜4cは、板厚0.64mmの金属板から型抜きされて形成されている。
上記コネクタ嵌合部6dは、電源バスバ6の電源入力部6aと、ケース本体7に一体に設けられた枠部7dと、で構成されている。
これら複数のコネクタ嵌合部3a〜3c,6dは、図5に示すように、コネクタ10a〜10dの嵌合方向(矢印K方向)と直交する方向かつ基板2と平行な方向に並んでいる。
上記電源バスバ6は、板厚0.8mmの金属板から型抜きされて形成されている。電源バスバ6は、上記コネクタ嵌合部6dを構成する電源入力部6aと、基板2の所定位置にはんだ付けされて電気接続される複数の基板接続部6cと、電源入力部6aと基板接続部6cとを繋いだ連結部6bと、を有している。また、本実施形態では、基板接続部6cが3つ設けられている。
このような電源バスバ6は、連結部6bがカバー8の内面に沿うようにしてカバー8に取り付けられている。また、3つの基板接続部6cは、図4〜6に示すように、上記端子保持部5に設けられた貫通孔51a〜51cを通されて基板2にはんだ付けされている。
上記貫通孔51aは、端子保持部5の長手方向一端部に設けられている。上記貫通孔51bは、端子保持部5におけるコネクタ嵌合部3aを構成する部分とコネクタ嵌合部3bを構成する部分の間に設けられている。上記貫通孔51cは、端子保持部5におけるコネクタ嵌合部3bを構成する部分とコネクタ嵌合部3cを構成する部分の間に設けられている。
また、上記「端子保持部5におけるコネクタ嵌合部3aを構成する部分とコネクタ嵌合部3bを構成する部分の間」及び上記「端子保持部5におけるコネクタ嵌合部3bを構成する部分とコネクタ嵌合部3cを構成する部分の間」は、各コネクタ10a〜10cを各コネクタ嵌合部3a〜3cに嵌合させる構造において不可避なスペースである。当該スペースに上記貫通孔51b,51cを設けることにより、半導体パワーインテグレーション1の省スペース化、すなわち小型化を図ることができる。
さらに、端子保持部5の上述した位置に貫通孔51a〜51cを設けて3つの基板接続部6cを配索することにより、当該3つの基板接続部6cと上記複数の端子4a〜4cとがそれぞれ電気接続される基板2の配線パターン同士がまたがることを回避できる。また、3つの基板接続部6cが基板2にはんだ付けされる位置は、複数の端子4a〜4cが基板2にはんだ付けされる位置よりも基板2の内側かつ電子部品11〜14に近い位置である。コネクタ10dから電源バスバ6に入力された電源は、3つの基板接続部6cで分かれて基板2に供給され、電子部品11〜14を通って複数のコネクタ嵌合部3a〜3c及びコネクタ10a〜10cからそれぞれ負荷側に出力される。よって、上記配置とすることで、基板接続部6cから電子部品11〜14までの配線パターンの距離を短くすることができ、基板2の小型化を図ることができる。
さらに、3つの基板接続部6c及び複数の端子4a〜4cは、フローはんだ付けによって基板2にはんだ付けされる。この際、3つの基板接続部6c及び複数の端子4a〜4cが電子部品11〜14から離れた場所に集約配置されているので、一度のフローはんだ付けによって3つの基板接続部6c及び複数の端子4a〜4cを一括で基板2にはんだ付けすることができる。
さらに、半導体パワーインテグレーション1は、部品の配置を以下のようにすることで、従来品と比較して大幅な小型化を達成している。以下、部品の配置の詳細について説明する。
まず、複数の端子4a〜4cが基板2にはんだ付けされる位置を、基板2の一辺に沿った位置とし、コネクタ10a,10bが基板2の厚み方向の上方の位置においてコネクタ嵌合部3a,3bに嵌合するように当該コネクタ嵌合部3a,3bを配置している。このことにより、半導体パワーインテグレーション1の嵌合方向(矢印K方向)の寸法を小型化することができる。なお、コネクタ10c,10dは、基板2の外側の位置においてコネクタ嵌合部3c,6dに嵌合する。
また、本実施形態においては、コネクタ嵌合部3a,3bが配置されている側を基板2の上方と定義する。また、本実施形態においては、コネクタ10a,10bが基板2の厚み方向の上方の位置においてコネクタ嵌合部3a,3bに嵌合するように当該コネクタ嵌合部3a,3bを配置しているが、本発明においては、コネクタ10a,10bが基板2の厚み方向の下方の位置においてコネクタ嵌合部3a,3bに嵌合するように当該コネクタ嵌合部3a,3bを配置しても良い。
また、FET11を、複数の端子4a〜4cが基板2にはんだ付けされる位置よりも3つの基板接続部6cが基板2にはんだ付けされる位置の近くに配置している。さらに、FET11を、図5〜7に示すように、基板2の両面かつコネクタ嵌合部3a,3bと嵌合方向(矢印K方向)に並ぶ位置に配置している。なお、コネクタ10a,10bは、FET11の上方でコネクタ嵌合部3a,3bに嵌合するが、FET11は基板2の厚み方向の寸法が小さい部品であるので、コネクタ10a,10bとぶつかることはない。
さらに、図5に示すように、FET11よりも基板2の厚み方向の寸法が大きいダイオード12及びコンデンサ13と、コネクタ嵌合部3a,3bと、を基板2の同一面に配置すると共に、これらダイオード12及びコンデンサ13とコネクタ嵌合部3a,3bとを嵌合方向(矢印K方向)に並ばない位置に位置ずれさせて配置している。このため、コネクタ10a,10bがダイオード12及びコンデンサ13とぶつかることはない。このことにより、半導体パワーインテグレーション1の、基板2の厚み方向の寸法を小型化することができる。また、上記コネクタ嵌合部3a,3bは、請求項の「コネクタ嵌合部」に相当する。
半導体パワーインテグレーション1は上述したように部品を配置しているので、従来品と比較して大幅な小型化を達成している。また、上述した部品配置が可能となるのは、基板2の所望の位置にはんだ付けできる複数の基板接続部6cが設けられた電源バスバ6を採用していることによる。すなわち、この電源バスバ6を用いることで、部品の配索自由度が高くなり、全体の小型化に有効な部品配置が可能となる。また、基板2に大電流が流れる幅の大きい配線パターンを設ける必要がなくなり、基板2を小型化することができる。
なお、複数層のメタル板を有するメタルコア基板を用いれば、電源バスバ6を用いることなく半導体パワーインテグレーション1と同様の部品配置が可能となる。しかし、そのようなメタルコア基板は非常に効果であり、コストがかかってしまう。上述した半導体パワーインテグレーション1は、プリント基板2を用いることでコストを抑えつつ、電源バスバ6を用いることで、低コストかつ小型化を同時に達成している。
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 半導体パワーインテグレーション(電気接続箱)
2 基板
3a〜3c,6d コネクタ嵌合部
4a〜4c 端子
5 端子保持部
6 電源バスバ
6c 基板接続部
10a〜10d コネクタ
11 FET(第1の電子部品)
12 ダイオード(第2の電子部品)
13 コンデンサ(第2の電子部品)
2 基板
3a〜3c,6d コネクタ嵌合部
4a〜4c 端子
5 端子保持部
6 電源バスバ
6c 基板接続部
10a〜10d コネクタ
11 FET(第1の電子部品)
12 ダイオード(第2の電子部品)
13 コンデンサ(第2の電子部品)
Claims (2)
- 基板と、
前記基板に搭載された複数の電子部品と、
前記基板に電気接続された複数の端子及び該複数の端子を保持した端子保持部を有しかつ前記基板と平行な嵌合方向にコネクタが嵌合するコネクタ嵌合部と、
を備えた電気接続箱において、
前記基板の所定位置に電気接続される基板接続部が複数設けられた電源バスバをさらに備え、
前記複数の電子部品が、第1の電子部品と、該第1の電子部品よりも前記基板の厚み方向の寸法が大きい第2の電子部品と、を含み、
前記第2の電子部品と前記コネクタ嵌合部とが、前記基板の同一面に配置されると共に前記嵌合方向に並ばない位置に配置され、かつ、
前記コネクタが前記基板の厚み方向の上又は下の位置において前記コネクタ嵌合部に嵌合するように当該コネクタ嵌合部が配置されている
ことを特徴とする電気接続箱。 - 前記コネクタ嵌合部を複数備え、
前記複数のコネクタ嵌合部が前記嵌合方向と直交する方向かつ前記基板と平行な方向に並んでおり、
少なくとも1つの前記基板接続部が、隣り合った前記コネクタ嵌合部間で前記基板に電気接続されている
ことを特徴とする請求項1に記載の電気接続箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013095269A JP2014217253A (ja) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 電気接続箱 |
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Publications (1)
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JP2014217253A true JP2014217253A (ja) | 2014-11-17 |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
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DE102018218094A1 (de) | 2017-10-25 | 2019-04-25 | Yazaki Corporation | Elektrischer Verteilerkasten |
-
2013
- 2013-04-30 JP JP2013095269A patent/JP2014217253A/ja active Pending
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DE102018218094A1 (de) | 2017-10-25 | 2019-04-25 | Yazaki Corporation | Elektrischer Verteilerkasten |
US10308197B2 (en) | 2017-10-25 | 2019-06-04 | Yazaki Corporation | Electric distribution box |
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