CN211580308U - 电路组件和电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路组件和电子装置。电路组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板包括第一表面，第一表面形成有第一电气焊盘和与第一电气焊盘间隔设置的第一加固焊盘。第二电路板包括与第一表面相对设置的第二表面，第二表面形成有第二电气焊盘和与第二电气焊盘间隔设置的第二加固焊盘，第一电气焊盘与第二电气焊盘焊接以使第一电路板和第二电路板电气连通，第一加固焊盘与第二加固焊盘焊接以加固第一电路板与第二电路板的连接。如此，第一加固焊盘和第二加固焊盘焊接，可以防止第一电气焊盘和第二电气焊盘在第一电路板或第二电路板受到拉扯时脱离，从而可以保证第一电路板和第二电路板可以有效地电气连通，提高了电路组件的稳定性。

Description

电路组件和电子装置

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路组件和电子装置。

背景技术

在电路中，为了实现两个电路板电气连通，两个电路板可以采用焊接的方式连接形成电路板组件。例如，两个电路板可以通过手焊或则热压焊接的方式实现固定在一起。然而，在电路板组件移动的过程中，电路板容易受到拉扯，使得两个电路板的焊盘容易脱焊而导致两个电路板无法电气连通。

实用新型内容

本申请提供一种电路组件和电子装置。

本申请实施方式的电路组件包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一表面，所述第一表面形成有第一电气焊盘和与所述第一电气焊盘间隔设置的第一加固焊盘。所述第二电路板包括与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面形成有第二电气焊盘和与所述第二电气焊盘间隔设置的第二加固焊盘，其中，所述第一电气焊盘与所述第二电气焊盘焊接以使第一电路板和所述第二电路板电气连通，所述第一加固焊盘与所述第二加固焊盘焊接以加固所述第一电路板与所述第二电路板的连接。

本申请实施方式的电子装置包括功能器件和以上实施方式的电路组件，所述功能器件与所述电路组件电连接。

上述电路组件和电子装置中，第一加固焊盘和第二加固焊盘焊接，可以防止第一电气焊盘和第二电气焊盘在第一电路板或第二电路板受到拉扯时脱离，从而可以保证第一电路板和第二电路板可以有效地电气连通，提高了电路组件的稳定性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的电路组件的侧面示意图；

图2是本申请实施方式的电路组件的分解示意图；

图3是本申请实施方式的电子装置的平面示意图；

图4是本申请实施方式的电子装置的分解示意图；

图5是本申请实施方式的第一电路板的平面示意图；

图6是本申请另一实施方式的电路组件的剖面示意图。

主要元件符号说明：

电路组件100、第一电路板10、第一表面11、第一电气焊盘12、第一加固焊盘13、凹槽14、第二电路板20、第二表面21、第二电气焊盘22、第二加固焊盘23、电子装置200。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在电路中，为了实现两个电路板电气连通，可以采用连接器或者焊接的方式实现。在采用连接器的方式时，需要在两个电路板上分别焊接连接器公座和母座，再将两个座子进行扣合。这样，一方面提高了物料成本，另一方面，连接器有一定的高度，会占用一定的立体空间。在一些特殊的应用场合中，并没有相应的空间容置连接器。在采用焊接的方式时，电路板容易受到拉扯，使得两个电路板的焊盘容易脱焊而导致两个电路板无法电气连通。

请参阅图1及图2，本申请实施方式的电路组件100包括第一电路板10和和第二电路板20，第一电路板10包括第一表面11，第一表面11形成有第一电气焊盘12和第一加固焊盘13，第一加固焊盘13与第一电气焊盘12间隔设置。第二电路板20包括第二表面21，第二表面21形成有第二电气焊盘22和第二加固焊盘23。第二加固焊盘23与第二电气焊盘22间隔设置。其中，第一电气焊盘12与第二电气焊盘22焊接以使第一电路板10和第二电路板20电气连通，第一加固焊盘13与第二加固焊盘23焊接以加固第一电路板10与第二电路板20的连接。

请参阅图3及图4，上述实施方式的电路组件100可以应用于电子装置200中，例如，电子装置200包括功能器件和电路组件100，功能器件与电路组件100电连接。

上述电路组件100和电子装置200中，第一加固焊盘13和第二加固焊盘23焊接，可以防止第一电气焊盘12和第二电气焊盘22在第一电路板10或第二电路板20受到拉扯时脱离，从而可以保证第一电路板10和第二电路板20可以有效地电气连通，提高了电路组件100的稳定性。

具体地，第一电路板10和/或第二电路板20为印刷电路板(printed circuitboards，PCB)或柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)。例如，第一电路板10为印刷电路板，第二电路板20也为印刷电路板。又如，第一电路板10为柔性电路板，第二电路板20也为柔性电路板。再如，第一电路板10和第二电路板20中的其中一个电路板为柔性电路板，另外一个电路板为印刷电路板。

可以理解，印刷电路板又称印刷线路板，其是重要的电子部件。印刷电路板是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。印刷电路板可以采用电子印刷术制作。本申请所指的印刷电路板为刚性电路板，或者说，印刷电路板为刚性，其难以产生折弯等形变。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

第一电气焊盘12可以为铜焊盘。或者说，可以采用铜材料在第一表面11上形成第一电气焊盘12。类似地，第二电气焊盘22可以为铜焊盘。或者说，可以采用铜材料在第二表面21上形成第二电气焊盘22。

另外，第一加固焊盘13和第二加固焊盘23也可以为铜焊盘，这样使得第一加固焊盘13和第二加固焊盘23的材质与第一电气焊盘12的材质相同，使得电路组件100容易形成，减少制造成本。

需要指出的是，本申请所指的“间隔设置”是，其中一个特征与另外的一个特征之间具有间隙。例如，第一电气焊盘12和第一加固焊盘13间隔设置指的是第一电气焊盘12和第一加固焊盘13之间具有间隙。

第一电路板10和第二电路板20电气连通指的是，第一电路板10和第二电路板20可以通过第一电气焊盘12和第二电气焊盘22传递信号。例如，第一电路板10的电流可以通过依次经过第一电气焊盘12和第二电气焊盘22传送到第二电路板20上。

本申请实施方式中，电子装置200可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子装置200可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DSTM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置200还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备)。

电子装置200还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子装置200可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置200可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

本申请实施方式中，功能器件包括但不限于扬声器、中央处理器、指纹传感器和电池等器件。在一个例子中，第一电路板10为电子装置200的主电路板(main board)，第二电路板20为扬声器，其中一个功能器件为中央处理器，另一个功能器件为扬声器。此时，中央处理器固定在第一电路板10上，中央处理器可以通过第二电路板20控制扬声器发出声音。

需要指出的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在某些实施方式中，第一加固焊盘13相对于第一电气焊盘12靠近第一电路板10的边缘设置，第二加固焊盘23与第一加固焊盘13对应设置。

一般地，第一电路板10或第二电路板20受到拉扯时，第一电路板10或第二电路板20的边缘首先受到拉力。因此，将第一加固焊盘13设置在第一电路板10的边缘，在第一电路板10受到拉扯时，第一加固焊盘13最先受力，从而可以避免第一电气焊盘12和第二电气焊盘22受拉后脱离。

本申请实施方式方式，沿第一电路板10的长度方向，第一加固焊盘13靠近第一电路板10的宽度边缘设置。

可以理解，第二加固焊盘23与第一加固焊盘13对应设置指的是，在第一电路板10和第二电路板20堆叠焊接时，沿第一电路板10的厚度方向，第一加固焊盘13和第二加固焊盘23对齐接触。

在某些实施方式中，第一加固焊盘13的数量为多个，多个第一加固焊盘13间隔设置。第二加固焊盘23的数量与第一加固焊盘13的数量相等，每个第二加固焊盘23与对应的一个第一加固焊盘13焊接。

如此，多个第一加固焊盘13和第二加固焊盘23可以提高电路组件100的抗拉能力，防止第一电气焊盘12和第二电气焊盘22松脱。第一加固焊盘13和第二加固焊盘23的数量可以均为2个、3个、4个等数量，在此不对第一加固焊盘13和第二加固焊盘23的具体数量做限制。

请参阅图5，在某些实施方式中，多个第一加固焊盘13围绕第一电气焊盘12设置，多个第二加固焊盘23围绕第二电气焊盘22设置。如此，第一加固焊盘13和第二加固焊盘23可以从多个方向保护第一电气焊盘12和第二电气焊盘22，防止第一电气焊盘12和第二电气焊盘22受到外力后松脱。

多个第一加固焊盘13可以形成封闭的环形，也可以形成开口的环形。可以理解，在第一加固焊盘13形成封闭的环形的情况下，第一加固焊盘13和第二加固焊盘23可以从四个方向避免第一电气焊盘12和第二电气焊盘22受到外力，从而可以防止第一电气焊盘12和第二电气焊盘22松脱。

需要指出的是，在图5中，所有的方形图案均代表第一加固焊盘13。所有的圆形图案均代表为第一电气焊盘12。

在某些实施方式中，第一电气焊盘12的数量为多个，多个第一电气焊盘12呈阵列排布。第二电气焊盘22的数量与第一电气焊盘12的数量相同，每个第二电气焊盘22与对应的一个第一电气焊盘12焊接。

如此，多个第一电气焊盘12和第二电气焊盘22可以形成多个传送通道，避免信号相互干扰。例如，其中一对第一电气焊盘12和第二电气焊盘22可以用于中央处理器与扬声器之间的通信。另一对第一电气焊盘12和第二电气焊盘22可以通过电池和显示屏之间的通信。

如图2的示例中，第一电气焊盘12的数量为18个，并且18个第一电气焊盘12呈3*6行列式排布。第二电气焊盘22的排布方式与第一电气焊盘12的排布方式相同。

在第一电气焊盘12的数量为多个的情况下，在某些实施方式中，相邻的两个第一电气焊盘12之间的距离范围小于1mm。例如，相邻的两个第一电气焊盘12之间的距离为0.5mm、0.6mm、0.8mm或1mm等尺寸。如此，第一电气焊盘12排布紧密，可以有效地减小第一电路板10的尺寸。

可以理解，由于第二电气焊盘22与第一电气焊盘12对应，因此，相邻的两个第二电气焊盘22之间的距离范围也小于1mm。

需要指的是，任意相邻的两个第一电气焊盘12之间的距离可以相等，也可以不相等，只要保证相邻的两个第一电气焊盘12之间的距离范围小于1mm即可。

在某些实施方式中，第一加固焊盘13和第二加固焊盘23通过热压的方式焊接固定。一般地，第一电气焊盘12和第二电气焊盘22可以通过热压的工艺焊接固定。因此，第一加固焊盘13和第二加固焊盘23也采用同样的方式焊接固定，这样可以在使第一电气焊盘12和第二电气焊盘22焊接固定的同时，也可以使第一加固焊盘13和第二加固焊盘23固定，工艺简单，节约电路组件100制造的成本。

在一个例子中，第一电气焊盘12和第一加固焊盘13上均设置有焊材，在第一电路板10和第二电路板20对齐后，通过热压头压靠第二电路板20，使得焊材融化，在焊材凝固后，焊材可以固定连接第一电气焊盘12和第二电气焊盘22，也可以固定连接第一加固焊盘13和第二加固焊盘23。

需要指出的是，本申请实施方式中，第一加固焊盘13和第二加固焊盘23可以呈圆形、方形、条形、T形、L形等形状。

在某些实施方式中，第一电气焊盘12和第二电气焊盘22均为圆形焊盘。如此，圆形焊盘容易形成，并且两个圆形焊盘在焊接时更加容易连接在一起，避免脱离。

进一步地，在某些实施方式中，第一电气焊盘12和第二电气焊盘22的直径均小于0.5mm。例如，第一电气焊盘12和第二电气焊盘22的直径均为0.45mm、0.4mm、0.35mm等尺寸。

如此，第一电气焊盘12和第二电气焊盘22的尺寸较小，这样可以减小第一电路板10和第二电路板20的尺寸，使得电路组件100更加紧凑。

请参阅图6，在某些实施方式中，第一电路板10形成有凹槽14，第二电路板20具有第二电气焊盘22的端部容置在凹槽14中。如此，第一电路板10和第二电路板20配合得更加紧凑。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路组件，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板包括第一表面，所述第一表面形成有第一电气焊盘和与所述第一电气焊盘间隔设置的第一加固焊盘；和

第二电路板，所述第二电路板包括与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面形成有第二电气焊盘和与所述第二电气焊盘间隔设置的第二加固焊盘，其中，所述第一电气焊盘与所述第二电气焊盘焊接以使第一电路板和所述第二电路板电气连通，所述第一加固焊盘与所述第二加固焊盘焊接以加固所述第一电路板与所述第二电路板的连接。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一加固焊盘相对于所述第一电气焊盘靠近所述第一电路板的边缘设置，所述第二加固焊盘与所述第一加固焊盘对应设置。

3.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一加固焊盘的数量为多个，多个所述第一加固焊盘间隔设置，所述第二加固焊盘的数量与所述第一加固焊盘的数量相等，每个第二加固焊盘与对应的一个所述第一加固焊盘焊接。

4.根据权利要求3所述的电路组件，其特征在于，多个所述第一加固焊盘围绕第一电气焊盘设置，多个所述第二加固焊盘围绕所述第二电气焊盘设置。

5.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一电气焊盘的数量为多个，多个所述第一电气焊盘呈阵列排布，所述第二电气焊盘的数量与所述第一电气焊盘的数量相同，每个所述第二电气焊盘与对应的一个所述第一电气焊盘焊接。

6.根据权利要求5所述的电路组件，其特征在于，相邻的两个所述第一电气焊盘之间的距离范围小于1mm。

7.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一加固焊盘和所述第二加固焊盘通过热压的方式焊接固定。

8.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一电气焊盘和所述第二电气焊盘均为圆形焊盘。

9.根据权利要求8所述的电路组件，其特征在于，所述第一电气焊盘和所述第二电气焊盘的直径均小于0.5mm。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

功能器件；和

权利要求1-9任一项所述的电路组件，所述功能器件与所述电路组件电连接。

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