CN111273734A - 指纹模组和具有其的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种指纹模组和具有其的电子设备，所述指纹模组包括：电路板；补强板，补强板与电路板层叠设置，补强板上设有容纳槽，容纳槽在补强板的厚度方向上贯穿补强板；芯片，芯片设在容纳槽内，芯片包括连接区和信号采集区，连接区与电路板电连接，电路板上设有与信号采集区相对的避让孔。根据本申请的指纹模组，通过将芯片设置在补强板的容纳槽内，使得指纹模组的整体厚度减薄。当指纹模组适用于电子设备中时，能够减小指纹模组所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。

Description

指纹模组和具有其的电子设备
技术领域
本申请属于电子设备领域，具体而言涉及一种指纹模组和具有其的电子设备。
背景技术
相关技术中，手机中使用的指纹模组通常采用COB(全称Chip On Board，板上芯片封装)封装技术，将芯片贴在FPC(全称Flexible Printed Circuit，柔性电路板)上或者补强板上，通过打金线将芯片的PAD点(焊接接线点)与FPC上的PAD点(焊接接线点)焊接实现芯片与FPC(全称Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的电连接，这样的结构使得各叠层的总的厚度较大，需要的安装空间较大。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种指纹模组，所述指纹模组更加轻薄，整体厚度更小。
本申请还提出了一种电子设备，包括上述的指纹模组。
根据本申请实施例的指纹模组，包括：电路板；补强板，补强板与电路板层叠设置，补强板上设有容纳槽，容纳槽在补强板的厚度方向上贯穿补强板；芯片，芯片设在容纳槽内，芯片包括连接区和信号采集区，连接区与电路板电连接，电路板上设有与信号采集区相对的避让孔。
根据本申请实施例的指纹模组，通过将芯片设置在补强板的容纳槽内，使得指纹模组的整体厚度减薄。当指纹模组适用于电子设备中时，能够减小指纹模组所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。
根据本申请实施例的电子设备，包括：上述所述的指纹模组。
根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的指纹模组，使得指纹模组所占安装空间减小，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请实施例的指纹模组的主视图；
图2是图1中A-A方向的局部剖视图；
图3是图2中B处的放大图；
图4是根据本申请实施例的电子设备的示意图。
附图标记：
电子设备100，
指纹模组1，
电路板10，避让孔11，补强板20，容纳槽21，芯片30，连接区31，信号采集区32，胶黏层40，背胶层50。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本申请所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本申请公开的一些方案可以单独使用，或者与本申请公开的其他方案的任何适当组合来使用。
下面参考附图描述根据本申请实施例的指纹模组1。
如图1和图2所示，根据本申请实施例的指纹模组1，包括：电路板10、补强板20以及芯片30。
具体地，补强板20与电路板10层叠设置，补强板20用于增加电路板10的结构强度。可选地，补强板20可以是不锈钢。补强板20上设有容纳槽21，容纳槽21在补强板20的厚度方向上贯穿补强板20，芯片30设在容纳槽21内，芯片30包括连接区31和信号采集区32，信号采集区32用于采集用户的指纹信息，连接区31与电路板10电连接，从而实现芯片30与电路板10的通信。电路板10上设有与信号采集区32相对的避让孔11，由此可以使得电路板10避让信号采集区32，使得信号采集区32不被遮挡从而露出。本申请通过将芯片30设置在补强板20的容纳槽21内，使得指纹模组1的整体厚度减薄。当指纹模组1适用于电子设备100中时，能够减小指纹模组1所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备100的进一步轻薄化提供可能性。
可选地，连接区31的部分与避让孔11相对。
进一步地，连接区31与避让孔11相对的部分的宽度大于等于0.3mm，综合考虑制作公差和贴附公差，如此设置能够降低装配难度。
根据本申请实施例的指纹模组1，通过将芯片30设置在补强板20的容纳槽21内，使得指纹模组1的整体厚度减薄。当指纹模组1适用于电子设备100中时，能够减小指纹模组1所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备100的进一步轻薄化提供可能性。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“宽度”、“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
如图2所示，根据本申请的一些实施例，信号采集区32的朝向电路板10的一侧凸出连接区31的朝向电路板10的一侧，连接区31与电路板10间隔开，如此设置能够减薄连接区31的厚度。连接区31可以设置金凸点或者铅锡焊球，用以与电路板10焊接连接实现芯片30与电路板10的电连接。减薄连接区31的厚度能够使得信号采集区32的朝向电路板10的一侧与电路板10的远离芯片30的一侧表面距离更近，当指纹模组1适用于电子设备100中时，用户的手指按压在电子设备100上需要输入指纹信息时，信号采集区32距离手指的距离更近，使得信号采集区32采集到的指纹信息更加准确。
如图3所示，根据本申请的一些实施例，芯片30的外周壁与容纳槽21的内周壁之间具有胶黏层40。可以理解的是，电路板10的靠近补强板20一侧所在表面的部分形成为芯片30的外周壁与容纳槽21的内周壁限定空间的顶面，在此处设置胶黏层40，能够起到保护电路板10的作用，防止进水等导致电路板10短路的可能性，同时固定芯片30，提高芯片30固定的可靠性。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“顶”为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
可选地，芯片30的外周壁与容纳槽21的内周壁的距离大于等于0.6mm。
进一步地，胶黏层40的厚度小于等于补强板20的厚度。
进一步地，胶黏层40还包括充满连接区31与电路板10电连接之后的缝隙中的部分。
可选地，胶黏层40环绕芯片30。
可选地，胶黏层40通过点胶工艺形成，由此能够简化加工工艺。进一步地，胶黏层40选用环氧胶。
根据本申请的一些实施例，补强板20的厚度大于等于芯片30的厚度。由此使得补强板20的厚度更大，使得补强板20的强度更大，能够更好的保护电路板10，同时使得补强板20的远离电路板10的一侧表面所在平面凸出芯片30的远离电路板10的一侧表面所在平面，使得补强板20能够更好地保护芯片30。
可选地，补强板20的远离电路板10的表面与芯片30的远离电路板10的表面平齐，由此方便补强板20的远离电路板10的一侧与其他零部件配合。在本申请的一些实施例中，补强板20的远离电路板10的一侧设置有背胶层50，背胶层50与补强板20层叠设置，由此可以方便背胶层50与补强板20和芯片30贴合。
如图2和图3所示，根据本申请的一些实施例，指纹模组1还包括：背胶层50，背胶层50与补强板20层叠设置且位于补强板20的远离电路板10的一侧，芯片30位于电路板10和背胶层50之间，由此可以通过背胶层50将指纹模组1与其他零部件连接在一起。
根据本申请的一些实施例，连接区31位于信号采集区32外且沿信号采集区32的周向方向延伸。由此，可以使得芯片30上连接区31和信号采集区32的位置设置更加紧凑。
进一步地，连接区31的宽度大于等于1mm。由此能够使得芯片30与电路板10的连接更加可靠。
可选地，连接区31设于信号采集区32长度方向相对的两侧。进一步地，连接区31在信号采集区32长度方向的一侧的宽度与连接区31在信号采集区32长度方向的另一侧的宽度相同。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
可选地，连接区31设于信号采集区32宽度方向相对的两侧。进一步地，连接区31在信号采集区32宽度方向的一侧的宽度与连接区31在信号采集区32宽度方向的另一侧的宽度相同。
可选地，连接区31环绕信号采集区32，由此可以进一步增加连接区31的面积，增加芯片30与电路板10的可连接面积，进而提升芯片30与电路板10的连接强度。
根据本申请的一些实施例，电路板10为FPC。可以理解的是，FPC全称FlexiblePrinted Circuit，意为柔性电路板10。由于FPC具有极高的挠曲性，让其天然适合于三维空间的电路互连。在满足高度可靠的前提下，FPC可以节省大量的安装控件，可以使得指纹模组1变得更轻薄，当指纹模组1适用于电子设备100中时，可以使得电子设备100变得更轻薄。
在本申请的一些实施例中，电路板10为FPC，补强板20的厚度大于芯片30的厚度，此时，可以先将背胶层50与其他零部件连接，之后将补强板20与芯片30都贴附在背胶层50远离其他零部件一侧的表面上，之后将电路板10与芯片30连接起来，如此安装可以使得补强板20的远离电路板10的表面与芯片30的远离电路板10的表面平齐，使得补强板20的远离电路板10的表面与芯片30的远离电路板10的表面都可以与背胶层50连接。在这些实施例中，背胶层50可以选用丙烯酸胶。
可以理解的是，电路板10还可以是PCB，全称Printed Circuit Board，意为印刷电路板，属于刚性电路板，本申请不作限制。
在本申请的一些实施例中，电路板10为PCB，补强板20的厚度大于芯片30的厚度，此时，背胶层50可以选用可压缩的泡棉胶来吸收段差，使得背胶层50可以与补强板20的远离电路板10的表面与芯片30的远离电路板10的表面同时连接。
根据本申请的一些实施例，指纹模组1为光学指纹模组1，由于光学指纹模组1具有使用寿命长的特点，当指纹模组1适用于电子设备100中时，能够延长电子设备100的使用寿命。
根据本申请实施例的电子设备100，包括：上述所述的指纹模组1。
根据本申请实施例的电子设备100，通过设置上述的指纹模组1，使得指纹模组1所占安装空间减小，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备100的进一步轻薄化提供可能性。
需要说明的是，电子设备100可以是手机、电脑、IPAD等。
示例性的，电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图4中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备100或智能手表的头戴式设备(HMD))。
电子设备100还可以是多个电子设备100中的任何一个，多个电子设备100包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。
在一些情况下，电子设备100可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备100可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：
电路板；
补强板，所述补强板与所述电路板层叠设置，所述补强板上设有容纳槽，所述容纳槽在所述补强板的厚度方向上贯穿所述补强板；
芯片，所述芯片设在所述容纳槽内，所述芯片包括连接区和信号采集区，所述连接区与所述电路板电连接，所述电路板上设有与所述信号采集区相对的避让孔。
2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述信号采集区的朝向所述电路板的一侧凸出所述连接区的朝向所述电路板的一侧，所述连接区与所述电路板间隔开。
3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片的外周壁与所述容纳槽的内周壁之间具有胶黏层。
4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述胶黏层通过点胶工艺形成。
5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述补强板的厚度大于等于所述芯片的厚度。
6.根据权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述补强板的远离所述电路板的表面与所述芯片的远离所述电路板的表面平齐。
7.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，还包括：
背胶层，所述背胶层与所述补强板层叠设置且位于所述补强板的远离所述电路板的一侧，所述芯片位于所述电路板和所述背胶层之间。
8.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述连接区位于所述信号采集区外且沿所述信号采集区的周向方向延伸。
9.根据权利要求8所述的指纹模组，其特征在于，所述连接区环绕所述信号采集区。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板为FPC。
11.根据权利要求1-9中任一项所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组为光学指纹模组。
12.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求1-11中任一项所述的指纹模组。
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