CN208298205U - 封装模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装模组。封装模组包括补强板、固定设置在补强板上的电路板和传感器。电路板形成有通孔。传感器设置在补强板上且至少部分地位于通孔内，传感器与电路板电连接且与电路板之间形成有间隔。本实用新型实施方式的封装模组，由于在电路板上形成通孔以使传感器通过通孔设置在补强板上并将传感器与电路板电连接，在保证封装模组正常工作的同时，减小了封装模组的厚度，有利于电子装置的厚度减薄。另外，如此还能够实现传感器的安装定位，提高模组加工的效率和精度。此外，通过在传感器与电路板之间设置间隔，使得传感器与电路板之间既不容易发生信号干扰，也不会由于相关部件的接触而形成短路等不良。

Description

封装模组及电子装置

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其是涉及一种封装模组及电子装置。

背景技术

相关技术中，电子装置设置有封装模组。一般而言，封装模组包括电路板、设置在电路板上传感器和设置在电路板下的补强板。然而，这样的封装模组的厚度较大，不利于电子装置的厚度减薄。

实用新型内容

本实用新型提供了一种封装模组及电子装置。

本实用新型实施方式的封装模组包括补强板、固定设置在所述补强板上的电路板和传感器。所述电路板形成有通孔。所述传感器设置在所述补强板上且至少部分地位于所述通孔内，所述传感器与所述电路板电连接且与所述电路板之间形成有间隔。

本实用新型实施方式的封装模组，由于在电路板上形成通孔以使传感器通过通孔设置在补强板上，并将传感器与电路板电连接，在保证封装模组正常工作的同时，减小了封装模组的厚度，有利于电子装置的厚度减薄。另外，还能够实现传感器的安装定位，提高模组加工的效率和精度。同时，通过在传感器与电路板之间设置间隔，使得传感器与电路板之间既不容易发生信号干扰，也不会由于相关部件的接触而形成短路等不良。此外，通过设置间隔使得在对传感器和电路板连接时，可以为传感器的安装提供足够的操作空间，进一步提高了传感器和电路板之间连接的可靠性。

在某些实施方式中，所述封装模组包括设置在所述间隔的填充体。如此，通过所述填充体使得传感器与电路板连接更加稳定。

在某些实施方式中，所述封装模组包括设置在所述电路板上的支架和设置在所述支架上的成像透镜，所述支架开设有与所述通孔连通的开孔，所述成像透镜用于通过所述开孔在所述传感器上成像。如此，光线得以通过成像透镜在传感器上成像。

在某些实施方式中，所述成像透镜形成有用于成像的多个小孔。如此，基于小孔成像的原理，光线得以通过小孔在传感器上成像。

在某些实施方式中，所述支架包括承托部和侧边部，所述开孔形成于所述承托部，所述侧边部自所述承托部的边缘向上延伸并形成有与所述开孔连通的收容空间，所述成像透镜设置在所述收容空间且支撑在所述承托部上。如此，实现对成像透镜的位置的确定。

在某些实施方式中，所述封装模组包括第一胶层，所述第一胶层粘接所述成像透镜与所述承托部。如此，实现将成像透镜固定在承托部上。

在某些实施方式中，所述封装模组包括滤光片，所述滤光片设置在所述传感器上。滤光片可以透过所需的光线，截止不用的光线，如此可以提高指纹识别的准确度。

在某些实施方式中，所述封装模组包括第二胶层，所述第二胶层粘结所述滤光片和所述传感器。如此，使得滤光片固定在传感器上。

在某些实施方式中，所述封装模组包括设置在所述电路板上的处理器，所述处理器与所述补强板间隔设置，所述处理器用于处理所述传感器输出的信号。如此，实现对传感器的控制以及对传感器输出的信号的处理。

本实用新型实施方式的电子装置包括以上任一实施方式的封装模组。

本实用新型实施方式的电子装置，由于在电路板上形成通孔以使传感器通过通孔设置在补强板上并将传感器与电路板电连接的封装模组，在保证封装模组正常工作的同时，减小了封装模组的厚度，有利于电子装置的厚度减薄。

本实用新型的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实施方式的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的封装模组的立体示意图；

图2是本实用新型实施方式的封装模组的平面示意图；

图3是图2的封装模组沿III-III方向的截面示意图；

图4是本实用新型另一实施方式的封装模组的截面示意图；

图5是本实用新型实施方式的成像透镜的平面示意图。

图6是本实用新型实施方式的电子装置的平面示意图。

主要元件符号说明：

封装模组10、补强板12、电路板14、间隔141、通孔142、填充体143、传感器16、导线18、支架11、开孔112、承托部114、侧边部116、收容空间118、成像透镜13、小孔132、第一胶层15、滤光片17、第二胶层19、处理器20、第三胶层22、固定板24、第四胶层26、第五胶层28、电子装置100、显示屏30。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型实施方式提供一种封装模组10。本实用新型实施方式的封装模组10包括补强板12、固定设置在补强板12上的电路板14和传感器16。电路板14形成有通孔142。传感器16设置在补强板12上且至少部分地位于通孔142内，传感器16与电路板14电连接且与电路板14之间形成有间隔141。

本实用新型实施方式的封装模组10，由于在电路板14上形成通孔142以使传感器16通过通孔142设置在补强板12，并将传感器16与电路板14电连接，在保证封装模组10正常工作的同时，减小了封装模组10的厚度，有利于电子装置的厚度减薄。另外，如此还能够实现传感器的安装定位，提高模组加工的效率和精度。同时，通过在传感器16与电路板14之间设置间隔141，使得传感器16与电路板14之间既不容易发生信号干扰，也不会由于相关部件的接触而形成短路等不良。此外，通过设置间隔141使得在对传感器16和电路板14连接时，可以为传感器16的安装提供足够的操作空间，进一步提高了传感器16和电路板14之间连接的可靠性。

可以理解，一般而言，传感器设置在电路板上以实现通电和通信，然而如此，传感器和电路板堆叠在一起使得封装模组的厚度较大。本实用新型实施方式的封装模组10，在电路板14上形成通孔142以将传感器16直接设置在补强板12上，可以在厚度方向上节约部分电路板14所占据的空间从而减小封装模组10的厚度，从而使封装模组1的厚度减薄。另外，通过将传感器16与电路板14电连接，使得传感器16依然可以正常地与电路板14通电和通信，保证了传感器16的正常工作。

请注意，传感器16至少部分地位于通孔142内包括两种情况，一种是如图3所示的传感器16全部地位于通孔142内，另一种是如图4所示的传感器16部分地位于通孔142内。

具体地，通孔142可以呈矩形，可以呈圆形，也可以呈不规则的形状。优选地，通孔142的形状与传感器16配合，当然通孔142的形状也可以不与传感器16配合。在此不对通孔142的形状做出限定。

另外，传感器16可以通过胶带或胶水固定在补强板12上，优选地，可以采用热压胶(Die Attach Film，DAF)。在实际的生产过程中，可以先将电路板14与补强板12组装，然后将传感器16通过通孔142固定在补强板12上。当然，补强板12上可以设置定位结构(图未示)，如此可以根据定位结构先将传感器16固定在补强板12上，再将电路板14与补强板12组装。

具体地，可以采用板上芯片封装(Chips on Board，COB)的工艺将传感器16设置到补强板12上。板上芯片封装的工艺应用广泛，如此可以简化封装作业，提高生产效率。

值得注意的是，封装模组10可以是LED封装结构、光学指纹识别模组、相机模组等采用COB工艺进行封装的封装模组。也即是说，只要是采用COB工艺进行封装的封装模组均在此列，在此不对具体的封装模组进行限制。本实用新型实施方式以光学指纹识别模组为例进行说明。

在某些实施方式中，封装模组10包括设置在间隔141的填充体143。如此，可以将传感器16与电路板14之间的间隔141填充起来，防止灰尘等赃物落入间隔141而影响封装模组10的功能。另外，如此可以对传感器16进一步固定。具体地，填充体143可以通过点胶的方式填充进间隔141。更具体地，固化形成填充体143的胶水是绝缘胶水。

在某些实施方式中，电路板14包括柔性电路板。柔性电路板配线密度高、重量轻、厚度薄，可以自由地卷绕和折叠，有助于减少组装工序和增强可靠性。此外，柔性电路板可以提供优良的电性能，能满足封装模组10的工作需要。

在某些实施方式中，补强板12包括钢片。钢片不易变形，有较高的强度，便于拔插，可以提高插接部位的强度，方便封装模组10的整体组装。

在某些实施方式中，封装模组10包括连接电路板14和传感器16的导线18。如此，实现电路板14与传感器16的通电和通信，从而保证传感器16的正常工作。

具体地，导线18为金线。金线电导率大、耐腐蚀、韧性好、抗氧化性强，广泛应用于封装，采用金线作为导线18，在获得优良稳定的电性能的同时，简单易得，容易实现。

在某些实施方式中，导线18包裹有绝缘层，如此，可以在保护导线18和延长导线18的寿命的同时，防止导线18与补强板12接触通电，影响封装模组10的正常工作。

在某些实施方式中，封装模组10包括设置在电路板14上的支架11和设置在支架11上的成像透镜13，支架11开设有与通孔142连通的开孔112，成像透镜13用于通过开孔112在传感器16上成像。如此，光线得以通过成像透镜13在传感器16上成像。

具体地，由于指纹的脊线和谷线的凹凸不同，导致经过手指反射的反射光线不同，反射光线经过成像透镜13和开孔112入射到指纹传感器16上被指纹传感器16采集从而形成指纹图像。另外，在某些实施方式中，支架11由压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)制成。压敏胶具有持久的高粘性和未固化时具有流动性，采用压敏胶制成支架11，便于调节成像透镜13与传感器16的距离，使得光线可以通过成像透镜13的在传感器16上聚焦。

请参阅图5，在某些实施方式中，成像透镜13形成有用于成像的多个小孔132。如此，基于小孔成像的原理，光线得以通过小孔在传感器16上成像。具体地，多个小孔的排布可以与传感器16的像素的排布配合，从而降低不同像素之间的串扰问题，进而提高指纹识别的精确度。

在某些实施方式中，支架11包括承托部114和侧边部116，开孔112形成于承托部114，侧边部116自承托部114的边缘向上延伸并形成有与开孔112连通的收容空间118，成像透镜13设置在收容空间118且支撑在承托部114上。如此，实现对成像透镜13的位置的确定。

可以理解，由于侧边部116和承托部114共同形成收容空间118，透镜13的位置得以确定。另外，在将透镜13设置到承托部114时，可以在透镜13与侧边部116的缝隙里点胶，对透镜13的位置进一步固定。如此可以防止透镜13晃动或者脱落，导致封装模组10无法正常工作。具体地，在可以采用光敏胶对透镜13的位置进一步固定。

在某些实施方式中，封装模组10包括第一胶层15，第一胶层15粘接成像透镜13与承托部114。如此，实现将成像透镜13固定在承托部114上。

在一个例子中，第一胶层15可采用热压胶，采用第一胶层15粘接成像透镜13与承托部114，简单方便，成本较低。

在某些实施方式中，封装模组10包括滤光片17，滤光片17设置在传感器16上。滤光片17可以透过所需的光线，截止不用的光线，如此可以提高指纹识别的准确度。

在某些实施方式中，封装模组10包括第二胶层19，第二胶层19粘结滤光片17和传感器16。如此，使得滤光片17固定在传感器16上。

在一个例子中，第二胶层19可采用热压胶，采用第二胶层19黏接粘结滤光片17和传感器16，简单方便，成本较低。

在某些实施方式中，封装模组10包括设置在电路板14上的处理器20，处理器20与补强板12间隔设置，处理器20用于处理传感器16输出的信号。如此，实现对传感器16的控制以及对传感器16输出的信号的处理。

在某些实施方式中，封装模组10包括设置在支架11上的第三胶层22，第三胶层22用于将封装模组10固定到电子装置100上。

请参阅图3，在某些实施方式中，封装模组10包括设置在电路板14上的固定板24、设置在固定板24上的第四胶层26和设置在固定板24下的第五胶层28，固定板24用于将封装模组10固定到电子装置100上。也即是说，固定板24通过第五胶层28固定在电路板14上并通过第四胶层26与电子装置100粘结。如此，使封装模组10在电子装置100上固定得更加稳定。具体地，固定板24可以由钢片制成。

请参阅图6，本实用新型实施方式的电子装置100包括以上任一实施方式的封装模组10。

本实用新型实施方式的电子装置100，由于在电路板14上形成通孔142以使传感器16通过通孔142设置在补强板12的上表面，并将传感器16与电路板14电连接的封装模组10，在保证封装模组10正常工作的同时，减小了封装模组10的厚度，有利于电子装置100的厚度减薄。

在某些实施方式中，电子装置100包括显示屏30，封装模组10通过第三胶层22贴合在显示屏30的下表面。成像透镜13较传感器16更靠近显示屏30。

在某些实施方式中，显示屏30为OLED显示屏。OLED显示屏耗电低、对比度高，在获得良好的视觉体验的同时，有利于降低能耗。

电子装置100包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备、门禁装置、ATM机等使用光学指纹识别功能的电子装置。

例如，电子装置100为手机时，封装模组10可用于手机解锁、文件加密、支付验证等应用场景。

具体地，本实用新型实施方式可以只满足上述其中一个实施方式或同时满足上述多个实施方式，也就是说，上述一个或多个实施方式组合而成的实施方式也属于本实用新型实施方式的保护范围。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种封装模组，其特征在于，包括：

补强板；

固定设置在所述补强板上的电路板，所述电路板形成有通孔；和

传感器，所述传感器设置在所述补强板上且至少部分地位于所述通孔内，所述传感器与所述电路板电连接且与所述电路板之间形成有间隔。

2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组包括设置在所述间隔的填充体。

3.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组包括设置在所述电路板上的支架和设置在所述支架上的成像透镜，所述支架开设有与所述通孔连通的开孔，所述成像透镜用于通过所述开孔在所述传感器上成像。

4.如权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述成像透镜形成有用于成像的多个小孔。

5.如权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述支架包括承托部和侧边部，所述开孔形成于所述承托部，所述侧边部自所述承托部的边缘向上延伸并形成有与所述开孔连通的收容空间，所述成像透镜设置在所述收容空间且支撑在所述承托部上。

6.如权利要求5所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组包括第一胶层，所述第一胶层粘接所述成像透镜与所述承托部。

7.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组包括滤光片，所述滤光片设置在所述传感器上。

8.如权利要求7所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组包括第二胶层，所述第二胶层粘结所述滤光片和所述传感器。

9.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组包括设置在所述电路板上的处理器，所述处理器与所述补强板间隔设置，所述处理器用于处理所述传感器输出的信号。

10.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的封装模组。