JP2013506985A - 横向きあるいは上向きデバイス配置のラミネートリードレスキャリアパッケージングを備えた光電子デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
(分野)
本発明は、一般的には光電子パッケージに関し、より詳細には、改良された特徴を有する光電子パッケージおよびそれを製造するための方法に関する。
光電子デバイスとは、電気信号をフォトン信号に変換する電気−光トランスジューサ、またはそれとは逆にフォトン信号を電気信号に変換する光−電気トランスジューサのことである。レーザーおよび発光ダイオード(LED)のような発光器である光電子デバイスもあれば、光検出器、すなわち光のセンサである光電子デバイスもある。例えばフォトダイオードとは、光を電流または電圧のいずれかに変換できる光検出器のことであり、フォトトランジスタとは、光に応答できるベース−コレクタ接合部を有するバイポーラトランジスタのことであり、PINフォトダイオードとは、Pコンタクト領域とNコンタクト領域の間に広い、ほぼ真性の吸光性半導体層を有するフォト検出器のことであり、アバランシュフォトダイオード(APD)とは、大きい逆バイアス電圧が加えられると、内部電流利得を示すフォトダイオードのことであり、この内部電流利得は、衝撃イオン化またはアバランシュ効果に起因するものである。SiPMと称されることが多い、いわゆるガイガーモード、すなわちフォト倍増モードで作動するAPDもこのカテゴリーに入る。これらPINおよびAPDの代表的な用途として、長距離光ファイバー通信およびレーザーレンジファインダー、すなわち反射性物体までの距離を測定するレーザービームを使用するデバイスがある。
本発明の第1の様相によれば、光電子チップと、複数の導電層と複数の誘電層とが共にラミネートされた、前記光電子チップを支持するための基板と、前記基板の頂部表面上に位置するワイヤーボンドパッドと、前記光電子チップおよび前記ワイヤーボンドパッドに結合されたワイヤーボンドと、前記光電子チップ、前記ワイヤーボンドおよび前記基板の前記頂部表面の少なくとも一部をカバーし、成形コンパウンドから構成されたカプセル封入部とを含む、ラミネートリードレスキャリアパッケージであって、前記ラミネートリードレスキャリアパッケージは、プリント回路板上に横向き配置で取り付けられるようになっており、前記光電子チップのアクティブ領域は、前記プリント回路板に対して直角となっている、ラミネートリードレスキャリアパッケージが提供される。別の実施例では、ラミネートリードレスキャリアパッケージは、上向きまたは横向きとして取り付けできる。一部の実施例では、光電子チップは、リードフレームを使用することなく基板によって支持されている。
次の記載は、当業者が本発明を製造し、使用できるようにするために記載したものであり、特定の用途およびそれらの条件に関連して記載したものである。当業者には本実施形態の種々の変形例は容易に明らかとなろう。本願に記載の包括的原理は、本発明の要旨から逸脱することなく、他の実施形態および用途にも適用できる。更に、次の記載では、説明のために多数の細部について記載するが、当業者であれば、これら特定の細部を使用しなくても本発明を実施できることが認識できよう。他の状況において、不必要な細部によって発明の説明が不明瞭とならないように、周知の構造およびデバイスをブロック図として示す。従って、本発明は、図示した実施形態だけに限定されるものではなく、本願に開示した要旨および特徴事項に一致した最も広い範囲に従うべきである。
Claims (33)
- 光電子チップと、
複数の導電層と複数の誘電層とが共にラミネートされた、前記光電子チップを支持するための基板と、
前記基板の頂部表面上に位置するワイヤーボンドパッドと、
前記光電子チップおよび前記ワイヤーボンドパッドに結合されたワイヤーボンドと、
前記光電子チップ、前記ワイヤーボンドおよび前記基板の前記頂部表面の少なくとも一部をカバーし、成形コンパウンドから構成されたカプセル封入部とを含む、ラミネートリードレスキャリアパッケージであって、
前記ラミネートリードレスキャリアパッケージは、プリント回路板上に横向き配置で取り付けられるようになっており、前記光電子チップのアクティブ領域は、前記プリント回路板に対して直角となっている、ラミネートリードレスキャリアパッケージ。 - 前記光電子チップは、リードフレームを用いることなく前記基板に支持されている、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記複数の導電層および誘電層は、底部導電層と、頂部導電層と、これら頂部導電層と前記底部導電層との間の誘電層とを含む、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記頂部導電層と前記底部導電層とを電気接続する複数の導電性ビアを更に含む、請求項3に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記頂部導電層は、ダイ取付けパッドを含み、前記ダイ取付けパッドに前記光電子チップが接着されている、請求項3に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記ワイヤーボンドパッドは、前記頂部導電層の一部である、請求項3に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記頂部導電層は、プリント回路板上の取り付けパッドに前記頂部導電層をハンダ付けするための2つのスロットビアを含む、請求項3に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記成形コンパウンドは、低イオン含有量を有する、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記成形コンパウンドは、高耐湿性を有する、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記成形コンパウンドは、光学的に透明である、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記成形コンパウンドは、特定波長の光をフィルタ除去する、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記カプセル封入部は、前記ワイヤーボンドに高い応力を与えることなく保護を行う、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記カプセル封入部は、前記基板の全頂部表面をカバーする、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記カプセル封入部の前記頂部表面は、平坦な表面として成形されている、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記カプセル封入部の前記頂部表面は、レンズとして成形されている、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記レンズは、円筒形レンズと、球面レンズと、トロイダルレンズと、非球面レンズと、ドーム形状レンズとから成る群から選択されたものである、請求項15に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記カプセル封入部は、横向きとして取り付けられるときに前記光電子パッケージを安定化するための足場を更に含む、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記光電子チップは、レーザーと、発光ダイオード(LED)と、フォトダイオードと、フォトトランジスタと、PINフォトダイオードと、アバランシュ型フォトダイオード(APD)と、シリコンフォトマルチプライア(SiPM)とから成る群から選択されたものである、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記基板は、薄膜セラミック基板と、厚膜セラミック基板と、プリント回路板から成る群から選択されたものである、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記カプセル封入部によってカバーされた光学的フィルタを更に備え、前記光学的フィルタは、前記光電子チップのアクティブ領域よりも上方に位置する、請求項1に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 光電子チップと、
複数の導電層と複数の誘電層とが共にラミネートされた、前記光電子チップを支持するための基板と、
前記基板の頂部表面上に位置するワイヤーボンドパッドと、
前記光電子チップおよび前記ワイヤーボンドパッドに結合されたワイヤーボンドと、
前記光電子チップ、前記ワイヤーボンドおよび前記基板の前記頂部表面の少なくとも一部をカバーし、成形コンパウンドから構成されたカプセル封入部とを含む、ラミネートリードレスキャリアパッケージであって、
前記ラミネートリードレスキャリアパッケージが、プリント回路板上に横向き配置に取り付けられるようになっており、前記光電子チップの前記アクティブ領域は、前記プリント回路板に対して直角となっているか、または前記ラミネートリードレスキャリアパッケージが、プリント回路板上に上向き配置で取り付けられるようになっている場合には、前記光電子チップの前記アクティブ領域は、前記プリント回路板に平行となっている、ラミネートリードレスキャリアパッケージ。 - 複数のラミネートリードレスキャリアパッケージを製造するための方法であって、
頂部導電層、底部導電層、および頂部導電層と底部導電層の間の誘電層を共にラミネートすることを含む、基板を調製するステップを備え、前記頂部導電層はダイ取付けパッドと、ワイヤーボンドパッドと、2つのスロットビアを備え、
前記ダイ取付けパッドにエポキシ接着剤を塗布するステップと、
前記ダイ取付けパッドに光電子チップを取り付けるステップと、
ワイヤーボンドを使用し、前記光電子チップと前記ワイヤーボンドパッドとをワイヤーボンディングするステップと、
成形コンパウンドを成形し、前記光電子チップ、前記ワイヤーボンドおよび前記基板の前記頂部表面の少なくとも一部をカバーするカプセル封入部を形成するステップと、
前記基板を個々のラミネートリードレスキャリアパッケージにダイシングするステップとを含む、複数のラミネートリードレスキャリアパッケージを製造するための方法。 - 前記基板を調製するための前記ステップは、前記頂部導電層と前記底部導電層とを電気接続する複数の導電性ビアを調製することを更に含む、請求項22に記載の方法。
- 前記基板を調製する前記ステップは、前記頂部導電層をプリント回路板上の取り付けパッドにハンダ付けするよう、前記頂部導電層に複数のスロットビアを設けることを更に含む、請求項22に記載の方法。
- 前記成形コンパウンドを成形する前記ステップは、前記ワイヤーボンドに大きい応力を与えない、請求項22に記載の方法。
- 前記成形コンパウンドを成形する前記ステップは、前記カプセル封入部の前記頂部表面を平坦な表面として成形することを更に含む、請求項22に記載の方法。
- 前記成形コンパウンドを成形する前記ステップは、前記カプセル封入部の前記頂部表面をレンズとして成形することを更に含む、請求項22に記載の方法。
- 前記レンズは、円筒形レンズと、球面レンズと、トロイダルレンズと、非球面レンズと、ドーム形状レンズとから成る群から選択されたものである、請求項27に記載の方法。
- 前記カプセル封入部は、横向きとして取り付けられるときに前記光電子パッケージを安定化するための足場を更に含む、請求項22に記載の方法。
- 前記光電子チップの前記アクティブ領域の上方に光学的フィルタを位置させるステップを更に備え、カプセル封入部を形成するように、成形コンパウンドを成形するステップは、前記光学的フィルタをカバーすることを更に含む、請求項22に記載の方法。
- 光電子チップと、
前記光電子チップを支持する基板を備え、前記基板は、共にラミネートされた複数の導電層と誘電層とを含み、前記光電子層のアクティブ領域は、前記基板の底部表面に向いており、前記基板は、前記光電子チップの前記アクティブ領域に光を到達させたり、前記アクティブ領域から光を取り出すことを可能にするための孔を含み、
前記光電子チップおよび前記基板の前記底部表面の少なくとも一部をカバーするカプセル封入部を更に備え、このカプセル封入部は、成形コンパウンドから構成されており、
前記ラミネートリードレスキャリアパッケージは、プリント回路板上に横向き配置に取り付けられるようになっており、前記光電子チップの前記アクティブ領域は前記プリント回路板に垂直である、ラミネートリードレスキャリアパッケージ。 - 前記孔には、カプセル封入材料が充填されている、請求項31に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
- 前記孔および前記基板の頂部表面の一部をカバーする光学的フィルタを更に含む、請求項31に記載のラミネートリードレスキャリアパッケージ。
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