JP2002072021A - Ｐｏｆ通信用受光装置 - Google Patents
Ｐｏｆ通信用受光装置Info
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- JP2002072021A JP2002072021A JP2000260791A JP2000260791A JP2002072021A JP 2002072021 A JP2002072021 A JP 2002072021A JP 2000260791 A JP2000260791 A JP 2000260791A JP 2000260791 A JP2000260791 A JP 2000260791A JP 2002072021 A JP2002072021 A JP 2002072021A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】信号光の入射効率が良く接続損失の少ないＰＯ
Ｆ通信用の汎用受光装置を提供する。光通信の一般普及
を可能にする低コスト高品質の受信機である。 【解決手段】ＰＯＦとの接続部品１１、信号光を誘導す
る導光体部品１２及び受光半導体部品１３より構成さ
れ、各部品の光軸が一致し該端面が密着している受光装
置。導光体部品１２の導光路１５は、反射面で囲まれ受
光素子１８側に向けて先細りとなる形状を有し、該ＰＯ
Ｆ側端面はＰＯＦ同等以上の寸法であることが好まし
い。又、導光路内部には光透過体が充填されていること
が好ましい。受光半導体部品１３は受光素子１８及び増
幅素子４６等を複合化した構造を有していることが好ま
しい。更に、受光素子１８へ信号光を導く通光孔１７が
加工された回路基板１９に受光素子をフリップ搭載した
構造であることが好ましい。
Ｆ通信用の汎用受光装置を提供する。光通信の一般普及
を可能にする低コスト高品質の受信機である。 【解決手段】ＰＯＦとの接続部品１１、信号光を誘導す
る導光体部品１２及び受光半導体部品１３より構成さ
れ、各部品の光軸が一致し該端面が密着している受光装
置。導光体部品１２の導光路１５は、反射面で囲まれ受
光素子１８側に向けて先細りとなる形状を有し、該ＰＯ
Ｆ側端面はＰＯＦ同等以上の寸法であることが好まし
い。又、導光路内部には光透過体が充填されていること
が好ましい。受光半導体部品１３は受光素子１８及び増
幅素子４６等を複合化した構造を有していることが好ま
しい。更に、受光素子１８へ信号光を導く通光孔１７が
加工された回路基板１９に受光素子をフリップ搭載した
構造であることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック光フ
ァイバ（ＰＯＦ）を利用する光通信用の接続部品付き受
光装置に係わり、信号光の入射効率に優れ且つ光伝送時
の接続損失を低減する技術に関するものである。
ァイバ（ＰＯＦ）を利用する光通信用の接続部品付き受
光装置に係わり、信号光の入射効率に優れ且つ光伝送時
の接続損失を低減する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＰＯＦを用いた光通信の受信システム
は、ＰＯＦによる光信号伝送路の一端側に受信系を備え
ている。受信系はフォトダイオード（ＰＤ）などの受光
素子を有しており、ＰＯＦからの信号光を受光素子に光
学接続させるものである。受光素子又は受光半導体部品
の入手先としては、日立製作所、東芝、松下電器産業、
浜松ホトニクス等を挙げることができる。
は、ＰＯＦによる光信号伝送路の一端側に受信系を備え
ている。受信系はフォトダイオード（ＰＤ）などの受光
素子を有しており、ＰＯＦからの信号光を受光素子に光
学接続させるものである。受光素子又は受光半導体部品
の入手先としては、日立製作所、東芝、松下電器産業、
浜松ホトニクス等を挙げることができる。
【０００３】このような光通信システムにおける受信性
能は信号光の入射効率及び伝送効率に大きく影響され
る。現在の受光装置は極細線の石英ファイバ（数μｍ
径）を想定したもので数百μｍの径を持つＰＯＦにとっ
ては信号光を有効に入射し難い構造となっている。
能は信号光の入射効率及び伝送効率に大きく影響され
る。現在の受光装置は極細線の石英ファイバ（数μｍ
径）を想定したもので数百μｍの径を持つＰＯＦにとっ
ては信号光を有効に入射し難い構造となっている。
【０００４】現在の受光装置は、石英ファイバと受光素
子との間にレンズを介在させるものである。しかし、こ
れは精密接続が必要でコストが高く汎用性に乏しいだけ
でなく、ＰＯＦに適用した場合にはレンズ面での反射に
より大きな接続損失を生じる問題を抱えていた。
子との間にレンズを介在させるものである。しかし、こ
れは精密接続が必要でコストが高く汎用性に乏しいだけ
でなく、ＰＯＦに適用した場合にはレンズ面での反射に
より大きな接続損失を生じる問題を抱えていた。
【０００５】又、ＰＯＦ用の接続部品を標準化する動き
が活発となっている。個別企業、日本又は世界のレベル
で標準化する運動が行われている（家電会社、日本電子
機械工業会、ＰＯＦコンソーシアム）。
が活発となっている。個別企業、日本又は世界のレベル
で標準化する運動が行われている（家電会社、日本電子
機械工業会、ＰＯＦコンソーシアム）。
【０００６】本発明者は、光通信システムの接続損失を
低減するため、光ファイバと受光素子との間に反射面で
囲まれた導光路を有する導光体を介在させる結合構造
（レンズレス結合、特開平１０−２２１５７３）を提案
している。
低減するため、光ファイバと受光素子との間に反射面で
囲まれた導光路を有する導光体を介在させる結合構造
（レンズレス結合、特開平１０−２２１５７３）を提案
している。
【０００７】本発明者は、さらなる実用化検討を鋭意行
ない、市販の接続部品を使用した場合でも入射光制御型
導光体部品を介在させることにより効率的なＰＯＦ通信
を可能にする方法を見い出したものである。市販の接続
部品、効率的な導光体部品及び受光半導体部品を一体化
し、ＰＯＦと接続することにより信号光の伝送損失の少
ないレンズレス接合を実現したものである。
ない、市販の接続部品を使用した場合でも入射光制御型
導光体部品を介在させることにより効率的なＰＯＦ通信
を可能にする方法を見い出したものである。市販の接続
部品、効率的な導光体部品及び受光半導体部品を一体化
し、ＰＯＦと接続することにより信号光の伝送損失の少
ないレンズレス接合を実現したものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、信号光の入
射効率が良く接続損失の少ないＰＯＦ通信用受光装置を
提供するものである。現在の受光装置及び接続装置は産
業用途（石英ファイバ）を前提に開発されており、民生
用途（ＰＯＦ）の低コストで簡便な汎用製品の開発が望
まれている。
射効率が良く接続損失の少ないＰＯＦ通信用受光装置を
提供するものである。現在の受光装置及び接続装置は産
業用途（石英ファイバ）を前提に開発されており、民生
用途（ＰＯＦ）の低コストで簡便な汎用製品の開発が望
まれている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、市販の接続部
品に高効率の導光体部品及び受光半導体部品を一体化し
たＰＯＦ通信用受光装置であり、各部品の光軸が一致し
ており各部品の端面が密着している。尚、市販の接続部
品は、モレックス、ＡＭＰ等より手に入れることができ
る。
品に高効率の導光体部品及び受光半導体部品を一体化し
たＰＯＦ通信用受光装置であり、各部品の光軸が一致し
ており各部品の端面が密着している。尚、市販の接続部
品は、モレックス、ＡＭＰ等より手に入れることができ
る。
【００１０】請求項２は導光体部品の導光路構造に関す
るものであり、反射面で囲まれ受光素子側に向けて先細
りとなる形状を有し該端面の寸法がＰＯＦ側はＰＯＦ同
等以上であり受光素子側は受光素子の受光部同等以下で
あることを特徴としている。又、形状としては、回転楕
円体、回転放物体、円錐台等を挙げることができる。
るものであり、反射面で囲まれ受光素子側に向けて先細
りとなる形状を有し該端面の寸法がＰＯＦ側はＰＯＦ同
等以上であり受光素子側は受光素子の受光部同等以下で
あることを特徴としている。又、形状としては、回転楕
円体、回転放物体、円錐台等を挙げることができる。
【００１１】請求項３は導光体部品の導光路内部に光透
過体が充填されていることを特徴とするものであり、請
求項４は接続部品と導光体部品、及び又は導光体部品と
受光半導体部品が光透過体を介して密着していることを
特徴とするものである。
過体が充填されていることを特徴とするものであり、請
求項４は接続部品と導光体部品、及び又は導光体部品と
受光半導体部品が光透過体を介して密着していることを
特徴とするものである。
【００１２】請求項５及び請求項６は受光半導体部品の
構造に関するものであり、請求項５は受光素子及び増幅
素子等を複合化した構造を有し少なくとも信号光の通路
部が光透過体で封止されていることを特徴とし、請求項
６は受光素子の受光部へ信号光を導く通光孔が加工され
た回路基板に受光素子をフリップ搭載した構造であり該
通光孔が光透過体で封止されていることを特徴とするも
のである。
構造に関するものであり、請求項５は受光素子及び増幅
素子等を複合化した構造を有し少なくとも信号光の通路
部が光透過体で封止されていることを特徴とし、請求項
６は受光素子の受光部へ信号光を導く通光孔が加工され
た回路基板に受光素子をフリップ搭載した構造であり該
通光孔が光透過体で封止されていることを特徴とするも
のである。
【００１３】請求項７は、光透過体が屈折率１．３０か
ら１．６０及び硬さＪＩＳ（Ａ型）７０度以下の特性を
有する透明樹脂である。例えば、シリコーン系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、熱可塑性樹脂等を挙げ
ることができる。
ら１．６０及び硬さＪＩＳ（Ａ型）７０度以下の特性を
有する透明樹脂である。例えば、シリコーン系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、熱可塑性樹脂等を挙げ
ることができる。
【００１４】市販の接続部品を使用する場合、高効率の
導光体部品及び受光半導体部品を一体化し、各部品の光
軸を合わせ且つ端面を密着させることが必要である。信
号光はＰＯＦより伝送され導光路を通って有効に受光素
子に入射される。各部品の取り付けは、光軸合わせの精
度が得られるならば、固定方式又は脱着方式のどちらで
も良い。導光体部品と受光半導体部品とは、接着固定す
るか複合化製造することが好ましい。両部品の取付には
高精度の接合技術が要求され、両部品の光軸がズレると
伝送損失を招くためである。
導光体部品及び受光半導体部品を一体化し、各部品の光
軸を合わせ且つ端面を密着させることが必要である。信
号光はＰＯＦより伝送され導光路を通って有効に受光素
子に入射される。各部品の取り付けは、光軸合わせの精
度が得られるならば、固定方式又は脱着方式のどちらで
も良い。導光体部品と受光半導体部品とは、接着固定す
るか複合化製造することが好ましい。両部品の取付には
高精度の接合技術が要求され、両部品の光軸がズレると
伝送損失を招くためである。
【００１５】導光路の構造としては、反射面で囲まれ受
光素子側に向けて先細りとなる形状を有し、該端面
（円）寸法がＰＯＦ側はＰＯＦ同等以上であり受光素子
側は受光素子の受光部同等以下であることが好ましい。
ＰＯＦよりの信号光が導光路に誘導され受光素子の受光
部に有効に入射するためである。
光素子側に向けて先細りとなる形状を有し、該端面
（円）寸法がＰＯＦ側はＰＯＦ同等以上であり受光素子
側は受光素子の受光部同等以下であることが好ましい。
ＰＯＦよりの信号光が導光路に誘導され受光素子の受光
部に有効に入射するためである。
【００１６】一般的に、ＰＯＦのコア径（２５０μｍか
ら９００μｍ）は受光素子の受光部（１００μｍから５
００μｍ）より大きい。ＰＯＦを組成で分類するとポリ
メチルメタクリレート樹脂（クラベ、三菱レイヨン）、
フッソ樹脂（旭硝子）の２種類を挙げることができる。
ら９００μｍ）は受光素子の受光部（１００μｍから５
００μｍ）より大きい。ＰＯＦを組成で分類するとポリ
メチルメタクリレート樹脂（クラベ、三菱レイヨン）、
フッソ樹脂（旭硝子）の２種類を挙げることができる。
【００１７】導光体部品の導光路内部は光透過体が充填
されていることが好ましい。信号光の反射防止や気密性
の向上といった効果が得られる。
されていることが好ましい。信号光の反射防止や気密性
の向上といった効果が得られる。
【００１８】又、精度の悪い部品の一体化を想定する
と、接続部品と導光体部品の界面、及び又は導光体部品
と受光半導体部品の界面は光透過体を介して密着してい
ることが好ましい。界面隙間での反射等による光伝送損
失を防ぐことができる。
と、接続部品と導光体部品の界面、及び又は導光体部品
と受光半導体部品の界面は光透過体を介して密着してい
ることが好ましい。界面隙間での反射等による光伝送損
失を防ぐことができる。
【００１９】受光半導体部品は、受光素子及び増幅素子
等を複合化した構造であり少なくとも信号光の通路部が
光透過体で封止されていることが好ましい。民生市場の
要求する汎用高速伝送型軽薄短小装置を実現するために
は、複合プラスチックパッケージが必要となる。
等を複合化した構造であり少なくとも信号光の通路部が
光透過体で封止されていることが好ましい。民生市場の
要求する汎用高速伝送型軽薄短小装置を実現するために
は、複合プラスチックパッケージが必要となる。
【００２０】又、受光半導体部品は受光素子へ信号光を
導く通光孔が加工された回路基板に受光素子をフリップ
搭載した構造が好ましい。ＰＯＦから受光素子への導光
通路の総距離を短くすることが伝送損失の低減につなが
るからである。更に、気密面で該通光孔が光透過体で封
止されていることが好ましい。
導く通光孔が加工された回路基板に受光素子をフリップ
搭載した構造が好ましい。ＰＯＦから受光素子への導光
通路の総距離を短くすることが伝送損失の低減につなが
るからである。更に、気密面で該通光孔が光透過体で封
止されていることが好ましい。
【００２１】光透過体の屈折率は１．３０から１．６０
の範囲内、該硬さはＪＩＳ（Ａ型）７０度以下であるこ
とが好ましい。屈折率は光ファイバとほぼ同じであるこ
とが反射や屈折による損失を最小にできる。該硬さは硬
すぎると密着性が悪くなり隙間発生による伝送損失を招
く。又、光透過体としては実績があり品質の安定性な樹
脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹
脂、熱可塑性樹脂、及びこれら樹脂の誘導体より選択す
るのが好ましい。
の範囲内、該硬さはＪＩＳ（Ａ型）７０度以下であるこ
とが好ましい。屈折率は光ファイバとほぼ同じであるこ
とが反射や屈折による損失を最小にできる。該硬さは硬
すぎると密着性が悪くなり隙間発生による伝送損失を招
く。又、光透過体としては実績があり品質の安定性な樹
脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹
脂、熱可塑性樹脂、及びこれら樹脂の誘導体より選択す
るのが好ましい。
【００２２】民生用受光装置は廉価で小型であることが
要求される。即ち、金属封止よりは樹脂封止されている
ことが好ましい。本発明の光透過体は、受光素子の透明
封止材料であり受光素子を自然環境及び人的取扱環境よ
り守る機能が要求される。受光素子は環境変動に対して
敏感であるため、光透過体は強固に受光素子を保護する
ことが求められる。市販品は信越化学工業、東芝シリコ
ーン、東亞合成、日本化薬、旭化成等の製品カタログよ
り選択することができる。又、これらメーカーより中間
製品を購入し所望の光透過体及びその誘導体を製造する
ことも可能である。
要求される。即ち、金属封止よりは樹脂封止されている
ことが好ましい。本発明の光透過体は、受光素子の透明
封止材料であり受光素子を自然環境及び人的取扱環境よ
り守る機能が要求される。受光素子は環境変動に対して
敏感であるため、光透過体は強固に受光素子を保護する
ことが求められる。市販品は信越化学工業、東芝シリコ
ーン、東亞合成、日本化薬、旭化成等の製品カタログよ
り選択することができる。又、これらメーカーより中間
製品を購入し所望の光透過体及びその誘導体を製造する
ことも可能である。
【００２３】図１は、本発明によるＰＯＦ通信用受光装
置の一例を示している（接続方向の横から見た断面）。
（１）は一体化時、（２）は各部品の状態を示したもの
である。接続部品１１は高効率の導光体部品１２及び受
光半導体部品１３と一体化されている。導光体部品は反
射面で囲まれた導光路１５を持ち、受光半導体部品は通
光孔１７、受光素子１８及び回路基板１９より構成され
ている。導光体部品はＰＯＦより大きい端面と受光素子
受光部同等の端面を有する。尚、接続部品は市販品であ
り（例：ＰＮ型、ＳＭＩ型等）、１０はＰＯＦ接続時に
ＰＯＦ端面が露出する部分である。
置の一例を示している（接続方向の横から見た断面）。
（１）は一体化時、（２）は各部品の状態を示したもの
である。接続部品１１は高効率の導光体部品１２及び受
光半導体部品１３と一体化されている。導光体部品は反
射面で囲まれた導光路１５を持ち、受光半導体部品は通
光孔１７、受光素子１８及び回路基板１９より構成され
ている。導光体部品はＰＯＦより大きい端面と受光素子
受光部同等の端面を有する。尚、接続部品は市販品であ
り（例：ＰＮ型、ＳＭＩ型等）、１０はＰＯＦ接続時に
ＰＯＦ端面が露出する部分である。
【００２４】図２は、本発明によるＰＯＦ通信用受光装
置の別の一例を示す。２１は接続部品、２２は導光体部
品、２３は受光半導体部品、２５は導光路、２７は通光
孔、２８は受光素子、２９は回路基板である。図１に比
べ受光半導体部品の構造が異なっており、受光素子裏面
を金線結合し樹脂封止したものである。又、接続部品と
導光体部品は光透過体２４を介して密着している。更
に、導光路にも同様の光透過体が充填されている。
置の別の一例を示す。２１は接続部品、２２は導光体部
品、２３は受光半導体部品、２５は導光路、２７は通光
孔、２８は受光素子、２９は回路基板である。図１に比
べ受光半導体部品の構造が異なっており、受光素子裏面
を金線結合し樹脂封止したものである。又、接続部品と
導光体部品は光透過体２４を介して密着している。更
に、導光路にも同様の光透過体が充填されている。
【００２５】図３は、本発明によるＰＯＦ通信用受光装
置の更に別の一例を示す図である。３１は接続部品、３
２は導光体部品、３３は受光半導体部品、３５は導光
路、３７は通光孔、３８は受光素子である。受光半導体
部品は一般的な構造をしており、受光素子をリードフレ
ーム３９に搭載し透明材料（光透過体）４０で封止した
ものである。
置の更に別の一例を示す図である。３１は接続部品、３
２は導光体部品、３３は受光半導体部品、３５は導光
路、３７は通光孔、３８は受光素子である。受光半導体
部品は一般的な構造をしており、受光素子をリードフレ
ーム３９に搭載し透明材料（光透過体）４０で封止した
ものである。
【００２６】図４は、複合型受光半導体部品の構造を例
示したものである。部品の実装方法（電気接続及び封止
方法）が異なっている。（Ａ）は半導体素子を回路基板
にバンプ結合（フリップ搭載）したものであり。（Ｃ）
は従来型の裏面搭載及び金線結合によるものである。
（Ｂ）はバンプ及び金線により半導体素子と回路基板と
の電気接続を行ったものである。４０は透明材料、４６
は増幅素子、４７は通光孔、４８は受光素子、４９は回
路基板又はリードフレームである。尚、通光孔は光透過
体で充填されている。
示したものである。部品の実装方法（電気接続及び封止
方法）が異なっている。（Ａ）は半導体素子を回路基板
にバンプ結合（フリップ搭載）したものであり。（Ｃ）
は従来型の裏面搭載及び金線結合によるものである。
（Ｂ）はバンプ及び金線により半導体素子と回路基板と
の電気接続を行ったものである。４０は透明材料、４６
は増幅素子、４７は通光孔、４８は受光素子、４９は回
路基板又はリードフレームである。尚、通光孔は光透過
体で充填されている。
【００２７】
【実施形態】本発明の実施形態を、実施例及び比較例等
にて具体的に説明する。尚、各例とも接続部品は日本モ
レックス製、ＰＤはインフィニオン製、片側回路基板は
三井金属鉱山製の同じ製品を使用した。
にて具体的に説明する。尚、各例とも接続部品は日本モ
レックス製、ＰＤはインフィニオン製、片側回路基板は
三井金属鉱山製の同じ製品を使用した。
【００２８】
【実施例１】図１のような構造を持つＰＯＦ通信用受光
装置を製造した。接続部品１１は市販のＳＭＩ型コネク
ターである。導光体部品１２はＰＰＳ樹脂を射出成形し
加工した試作品であり、円錐台状の導光体１５を持ちそ
の内部はメッキ加工されている。受光半導体部品は、ま
ず片面回路基板１９に電気回路及び通光孔１７を加工
し、次にＰＤ１８を格納する中空枠を貼り付け、最後に
ＰＤを搭載した回路基板を貼り合わした試作品である。
尚、通光孔は光透過体（透明エポキシ樹脂、日本化薬
製）を用いて封止した。この受光装置とＰＯＦを接続し
接続損失を測定したところ０．３ｄＢであった。
装置を製造した。接続部品１１は市販のＳＭＩ型コネク
ターである。導光体部品１２はＰＰＳ樹脂を射出成形し
加工した試作品であり、円錐台状の導光体１５を持ちそ
の内部はメッキ加工されている。受光半導体部品は、ま
ず片面回路基板１９に電気回路及び通光孔１７を加工
し、次にＰＤ１８を格納する中空枠を貼り付け、最後に
ＰＤを搭載した回路基板を貼り合わした試作品である。
尚、通光孔は光透過体（透明エポキシ樹脂、日本化薬
製）を用いて封止した。この受光装置とＰＯＦを接続し
接続損失を測定したところ０．３ｄＢであった。
【００２９】ＰＯＦは、屈折率１．５０、コア径０．９
ｍｍのポリメチルメタクリレート製光ファイバ（三菱レ
イヨン製）であり、封止エポキシ樹脂の硬化物特性は屈
折率１．４９、硬さ５８であった。
ｍｍのポリメチルメタクリレート製光ファイバ（三菱レ
イヨン製）であり、封止エポキシ樹脂の硬化物特性は屈
折率１．４９、硬さ５８であった。
【００３０】
【実施例２】市販の接続部品２１と高効率の導光体部品
２２及び受光半導体部品２３を一体化し図２のような受
光装置を製造した。導光体部品は実施例１と同様の成形
品であるが、導光路２５の内部に光透過体が充填されて
いる。実施例と同じ片側回路基板にＰＤをフリップ実装
し光透過体で受光部を封止したものである。ＰＤの裏面
は金線にて結線し、市販の黒色半導体用液状材料（ナミ
ックス製）にて封止保護したものである。又、接続部品
と導光体部品は光透過体の薄膜を介して密着している。
この受光装置とＰＯＦを実施例１同様に接続し損失を測
定したところ、０．２ｄＢの数値を示した。
２２及び受光半導体部品２３を一体化し図２のような受
光装置を製造した。導光体部品は実施例１と同様の成形
品であるが、導光路２５の内部に光透過体が充填されて
いる。実施例と同じ片側回路基板にＰＤをフリップ実装
し光透過体で受光部を封止したものである。ＰＤの裏面
は金線にて結線し、市販の黒色半導体用液状材料（ナミ
ックス製）にて封止保護したものである。又、接続部品
と導光体部品は光透過体の薄膜を介して密着している。
この受光装置とＰＯＦを実施例１同様に接続し損失を測
定したところ、０．２ｄＢの数値を示した。
【００３１】尚、本実施例で使用した光透過体は、シリ
コーン系樹脂（信越化学工業製）で屈折率１．５０、硬
さ４１の硬化物特性を持つ。
コーン系樹脂（信越化学工業製）で屈折率１．５０、硬
さ４１の硬化物特性を持つ。
【００３２】
【実施例３】実施例１において、受光半導体部品として
市販の透明樹脂封止部品ＣＡＩ（インフィニオン製）を
用いた以外は、実施例１同様に図３のような受光装置を
組み立て接続損失を測定した。その数値は１．２ｄＢで
あり他の実施例に比べると劣るが、比較例に比べると優
れる。
市販の透明樹脂封止部品ＣＡＩ（インフィニオン製）を
用いた以外は、実施例１同様に図３のような受光装置を
組み立て接続損失を測定した。その数値は１．２ｄＢで
あり他の実施例に比べると劣るが、比較例に比べると優
れる。
【００３３】
【比較例１】実施例１において、導光体部品を介さずに
接続部品と受光半導体部品を一体化した。この受光装置
の接続損失を測定したところ６．２ｄＢであった。
接続部品と受光半導体部品を一体化した。この受光装置
の接続損失を測定したところ６．２ｄＢであった。
【００３４】
【比較例２】実施例３において、導光体部品を介さずに
接続部品と受光半導体部品を一体化した。この受光装置
の接続損失は３．８ｄＢの値を示した。
接続部品と受光半導体部品を一体化した。この受光装置
の接続損失は３．８ｄＢの値を示した。
【００３５】比較例は、ＰＯＦからの信号光が反射及び
又は散乱され伝送損失を招いたものと考えられる。
又は散乱され伝送損失を招いたものと考えられる。
【００３６】
【参考例】実施例１において、受光半導体部品として受
光素子と増幅素子を複合搭載した図４（Ｂ）のような部
品を使用した。一般的には、実施例１の受光半導体部品
に増幅部品を電気接続する方法が通常である。但し、最
近になって電力消費を低減したり電気信号伝送を高速に
する場合に適用されており、本実施例でも有効性が確認
された。
光素子と増幅素子を複合搭載した図４（Ｂ）のような部
品を使用した。一般的には、実施例１の受光半導体部品
に増幅部品を電気接続する方法が通常である。但し、最
近になって電力消費を低減したり電気信号伝送を高速に
する場合に適用されており、本実施例でも有効性が確認
された。
【００３７】
【発明の効果】本発明は、信号光の入射効率が良く接続
損失の少ないＰＯＦ通信用受光装置を市場に提供するも
のである。本発明により、民生用の汎用受光装置を供給
でき、一般家庭で高速通信が可能となる。
損失の少ないＰＯＦ通信用受光装置を市場に提供するも
のである。本発明により、民生用の汎用受光装置を供給
でき、一般家庭で高速通信が可能となる。
【図１】 本発明の受光装置の一例を示す図である。
【図２】 本発明の受光装置の一例を示す図である。
【図３】 本発明の受光装置の一例を示す図である。
【図４】 本発明の受光半導体部品の複合化例を示す図
である。
である。
１０ ＰＯＦ端面露出部 １１、２１、３１ 接続部品 １２、２２、３２ 導光体部品 １３、２３、３３ 受光半導体部品 １５、２５、３５ 導光路 １７、２７、４７ 通光孔 １８、２８、３８、４８ 受光素子 １９、２９、３９、４９ 回路基板又はリードフレー
ム ２４ 接続部品と導光体部品の界
面 ４０ 透明材料 ４６ 増幅素子
ム ２４ 接続部品と導光体部品の界
面 ４０ 透明材料 ４６ 増幅素子
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA11 CA02 DA13 DA15 DA17 DA36 2H050 AB43Z AB47Z AD16 5F088 AA02 BA01 BB01 JA03 JA06 JA10 JA14
Claims (7)
- 【請求項１】プラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）と受光
素子とを光学的に結合する装置において、その構造がＰ
ＯＦとの接続部品、信号光を誘導する導光体部品及び受
光半導体部品より構成されており、各部品の光軸が一致
しており各部品の端面が密着していることを特徴とする
ＰＯＦ通信用受光装置。 - 【請求項２】導光体部品が、反射面で囲まれ受光素子側
に向けて先細りとなる形状（回転楕円体、回転放物体、
円錐台等）の導光路を有し、該導光路端面の円径がＰＯ
Ｆ側はＰＯＦ同等以上であり受光素子側は受光素子の受
光部同等以下であることを特徴とする請求項１に記載の
ＰＯＦ通信用受光装置。 - 【請求項３】導光体部品の導光路内部に、光透過体が充
填されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に
記載のＰＯＦ通信用受光装置。 - 【請求項４】接続部品と導光体部品、及び又は導光体部
品と受光半導体部品が光透過体を介して密着しているこ
とを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に
記載のＰＯＦ通信用受光装置。 - 【請求項５】受光半導体部品が、受光素子及び増幅素子
等を複合化した構造を有し、少なくとも信号光の通路部
が光透過体で封止されていることを特徴とする請求項１
から請求項４のいずれか１項に記載のＰＯＦ通信用受光
装置。 - 【請求項６】受光半導体部品が回路基板に受光素子をフ
リップ搭載した構造であり、回路基板には受光素子の受
光部へ信号光を導く通光孔が加工されており、該通光孔
が光透過体で封止されていることを特徴とする請求項１
から請求項５のいずれか１項に記載のＰＯＦ通信用受光
装置。 - 【請求項７】光透過体が、屈折率１．３０から１．６
０、硬さＪＩＳ（Ａ型）７０度以下の特性を有する透明
樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系
樹脂、熱可塑性樹脂等）であることを特徴とする請求項
３から請求項６のいすれか１項に記載のＰＯＦ通信用受
光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000260791A JP3821638B2 (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | Ｐｏｆ通信用受光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000260791A JP3821638B2 (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | Ｐｏｆ通信用受光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002072021A true JP2002072021A (ja) | 2002-03-12 |
| JP3821638B2 JP3821638B2 (ja) | 2006-09-13 |
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| JP2000260791A Expired - Fee Related JP3821638B2 (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | Ｐｏｆ通信用受光装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3821638B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004271648A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Seiko Epson Corp | 光通信モジュール、光通信装置、及びその製造方法 |
| JP2004325939A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Seiko Epson Corp | 光通信モジュール、光通信装置、及びその製造方法 |
| JP2005208107A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 光モジュールの製造方法、光通信装置、電子機器 |
| JP2013506985A (ja) * | 2009-10-01 | 2013-02-28 | エクセリタス カナダ，インコーポレイテッド | 横向きあるいは上向きデバイス配置のラミネートリードレスキャリアパッケージングを備えた光電子デバイス |
| US8791492B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-07-29 | Excelitas Canada, Inc. | Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same |
| US9018074B2 (en) | 2009-10-01 | 2015-04-28 | Excelitas Canada, Inc. | Photonic semiconductor devices in LLC assembly with controlled molding boundary and method for forming same |
| US9592000B2 (en) | 2011-08-19 | 2017-03-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Biosensor |
-
2000
- 2000-08-30 JP JP2000260791A patent/JP3821638B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7186036B2 (en) | 2004-01-20 | 2007-03-06 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing optical module, optical communication device, and electronic device |
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| US9592000B2 (en) | 2011-08-19 | 2017-03-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Biosensor |
| US10314526B2 (en) | 2011-08-19 | 2019-06-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Biosensor |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3821638B2 (ja) | 2006-09-13 |
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