JP3339069B2 - 光送信器 - Google Patents
光送信器Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード、半導
体レーザ等の発光素子を用いた光送信器に係わる。
体レーザ等の発光素子を用いた光送信器に係わる。
【０００２】
【従来の技術】発光素子を収容するパッケージ内にその
駆動回路を内蔵させたいわゆる駆動回路内蔵型の発光素
子は、低価格な光信号送信源として重要なものである。
駆動回路を内蔵させたいわゆる駆動回路内蔵型の発光素
子は、低価格な光信号送信源として重要なものである。
【０００３】この場合、その送信源としての発光素子の
発光パワーは、外囲温度の変動、製造時の特性のばらつ
き、電源電圧変動等によって変化する場合、例えば光フ
ァイバー通信の送信器として用いたとき、その通信可能
な範囲が変動するなどの不都合を来すことから、その発
光パワーはこれら温度変化、特性変化、電源電圧変動等
によっても変動することがない一定のパワーを示すよう
に構成されることが必要となる。
発光パワーは、外囲温度の変動、製造時の特性のばらつ
き、電源電圧変動等によって変化する場合、例えば光フ
ァイバー通信の送信器として用いたとき、その通信可能
な範囲が変動するなどの不都合を来すことから、その発
光パワーはこれら温度変化、特性変化、電源電圧変動等
によっても変動することがない一定のパワーを示すよう
に構成されることが必要となる。
【０００４】このような目的をもって駆動回路内蔵発光
素子による光信号送信源は、その発光パワー制御の負帰
還を持たせて発光素子から放出した光をもって発光素子
の発光パワーの自動制御を行うようにする方法が採られ
る。
素子による光信号送信源は、その発光パワー制御の負帰
還を持たせて発光素子から放出した光をもって発光素子
の発光パワーの自動制御を行うようにする方法が採られ
る。
【０００５】このような駆動回路内蔵発光素子による送
信器として例えば特開平２−２３９６７７号公開公報に
示されるものがある。
信器として例えば特開平２−２３９６７７号公開公報に
示されるものがある。
【０００６】これは例えば図１５にその略線的断面図を
示すように、樹脂モールド体によるパッケージ１０１内
に発光素子例えば発光ダイオード１０２と、フォトセン
サ１０３と、その発光素子１０２の駆動回路等の回路部
１０４とがそれぞれリードフレーム１０５上にマウント
され埋込まれ、パッケージ１０１の発光素子１０２の例
えば発光中心軸云い換えれば出力光Ｌの光軸と所要の角
度をもって交わる傾斜平坦面１０６が設けられ、この平
坦面１０６におけるパッケージ１０１の樹脂と外部との
光学的界面による発光素子１０２よりの出力光の反射光
をフォトセンサ１０３に向かわしめてその発光素子１０
２の出力光に比例する検出出力を得るようにしている。
示すように、樹脂モールド体によるパッケージ１０１内
に発光素子例えば発光ダイオード１０２と、フォトセン
サ１０３と、その発光素子１０２の駆動回路等の回路部
１０４とがそれぞれリードフレーム１０５上にマウント
され埋込まれ、パッケージ１０１の発光素子１０２の例
えば発光中心軸云い換えれば出力光Ｌの光軸と所要の角
度をもって交わる傾斜平坦面１０６が設けられ、この平
坦面１０６におけるパッケージ１０１の樹脂と外部との
光学的界面による発光素子１０２よりの出力光の反射光
をフォトセンサ１０３に向かわしめてその発光素子１０
２の出力光に比例する検出出力を得るようにしている。
【０００７】しかしながら、このような構成による場
合、フォトセンサ１０３に向かう検出光が小さく、充分
な検出出力が得られない場合がある。
合、フォトセンサ１０３に向かう検出光が小さく、充分
な検出出力が得られない場合がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、共通のパッ
ケージ内に発光素子と、フォトセンサと発光素子の駆動
回路と、フォトセンサによる検出出力によって駆動回路
の制御を行う発光パワー制御回路とが収容されてなる光
送信器において、フォトセンサによって発光素子からの
発光光を効率よく受光してこれによってフォトセンサの
小型化ないしはこれに付随する回路の簡略化と共に発光
素子のパワー制御を確実に行うことができるようにして
例えば光ファイバー通信の送信器として用いて伝送距離
の保証の、より確実化をはかることができる。
ケージ内に発光素子と、フォトセンサと発光素子の駆動
回路と、フォトセンサによる検出出力によって駆動回路
の制御を行う発光パワー制御回路とが収容されてなる光
送信器において、フォトセンサによって発光素子からの
発光光を効率よく受光してこれによってフォトセンサの
小型化ないしはこれに付随する回路の簡略化と共に発光
素子のパワー制御を確実に行うことができるようにして
例えば光ファイバー通信の送信器として用いて伝送距離
の保証の、より確実化をはかることができる。
【０００９】第１の本発明は、発光素子と、フォトセン
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージは中空部が設けられた樹脂モールド体よ
りなり、この中空部内に発光素子と、フォトセンサと、
駆動回路と、発光パワー制御回路とが収容され、中空部
の、発光素子の一方の面から出射した発光が到来する内
面を湾曲面として発光の一部をフォトセンサに向かわす
ようにして、発光素子の一方の面からの残りの発光をパ
ッケージの外部に出射させる構成とする。
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージは中空部が設けられた樹脂モールド体よ
りなり、この中空部内に発光素子と、フォトセンサと、
駆動回路と、発光パワー制御回路とが収容され、中空部
の、発光素子の一方の面から出射した発光が到来する内
面を湾曲面として発光の一部をフォトセンサに向かわす
ようにして、発光素子の一方の面からの残りの発光をパ
ッケージの外部に出射させる構成とする。
【００１０】第２の本発明は、発光素子と、フォトセン
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージは、発光素子と、フォトセンサと、駆動
回路と、発光パワー制御回路とを埋込む樹脂モールド体
よりなり、パッケージの外表面の、発光素子の一方の面
から出射した発光が到来する面を湾曲面として発光の一
部をフォトセンサに向かわすようにして、発光素子の一
方の面からの残りの発光をパッケージの外部に出射させ
る構成とする。
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージは、発光素子と、フォトセンサと、駆動
回路と、発光パワー制御回路とを埋込む樹脂モールド体
よりなり、パッケージの外表面の、発光素子の一方の面
から出射した発光が到来する面を湾曲面として発光の一
部をフォトセンサに向かわすようにして、発光素子の一
方の面からの残りの発光をパッケージの外部に出射させ
る構成とする。
【００１１】第３の本発明においても、上述したと同様
に、発光素子と、フォトセンサと、発光素子の駆動回路
と、フォトセンサによる検出出力によって駆動回路の制
御を行う発光パワー制御回路とが共通のパッケージに収
容されてなる光送信器であって、パッケージが樹脂モー
ルド体よりなり、フォトセンサを、ほぼ発光素子の配置
面において発光素子の周辺に配置して、発光素子の一方
の面から出射した発光の一部をフォトセンサに向かわす
ようにして、発光素子の一方の面からの残りの発光をパ
ッケージの外部に出射させる構成とする。
に、発光素子と、フォトセンサと、発光素子の駆動回路
と、フォトセンサによる検出出力によって駆動回路の制
御を行う発光パワー制御回路とが共通のパッケージに収
容されてなる光送信器であって、パッケージが樹脂モー
ルド体よりなり、フォトセンサを、ほぼ発光素子の配置
面において発光素子の周辺に配置して、発光素子の一方
の面から出射した発光の一部をフォトセンサに向かわす
ようにして、発光素子の一方の面からの残りの発光をパ
ッケージの外部に出射させる構成とする。
【００１２】第４の本発明は、上述の光送信器におい
て、この発光素子の駆動回路と発光パワー制御回路とを
有する基板をフォトセンサの配置部の背部に重ね合わせ
られるように配置して構成する。
て、この発光素子の駆動回路と発光パワー制御回路とを
有する基板をフォトセンサの配置部の背部に重ね合わせ
られるように配置して構成する。
【００１３】第５の本発明は、発光素子と、フォトセン
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージが樹脂モールド体よりなり、フォトセン
サを発光素子の配置面とは異なる面において、発光素子
と対向するように配置して、発光素子の一方の面から出
射した発光の一部をフォトセンサに向かわすようにし
て、発光素子の一方の面からの残りの発光をパッケージ
の外部に出射させる構成とする。
サと、発光素子の駆動回路と、フォトセンサによる検出
出力によって駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路
とが共通のパッケージに収容されてなる光送信器であっ
て、パッケージが樹脂モールド体よりなり、フォトセン
サを発光素子の配置面とは異なる面において、発光素子
と対向するように配置して、発光素子の一方の面から出
射した発光の一部をフォトセンサに向かわすようにし
て、発光素子の一方の面からの残りの発光をパッケージ
の外部に出射させる構成とする。
【００１４】第６の本発明は、上述の光送信器におい
て、フォトセンサを発光素子の配置面とは異なる面にお
いてこの発光素子と対向するように傾けて配置して構成
する。
て、フォトセンサを発光素子の配置面とは異なる面にお
いてこの発光素子と対向するように傾けて配置して構成
する。
【００１５】第７の本発明は、上述の光送信器におい
て、フォトセンサの受光面を発光素子と対向する湾曲面
もしくは屈曲面として構成する。
て、フォトセンサの受光面を発光素子と対向する湾曲面
もしくは屈曲面として構成する。
【００１６】第８の本発明は、上述の光送信器におい
て、フォトセンサに、発光素子の送信光を効率よく透過
させる透孔ないしは肉薄部を設ける構成とする。
て、フォトセンサに、発光素子の送信光を効率よく透過
させる透孔ないしは肉薄部を設ける構成とする。
【００１７】
【作用】第１及び第２の本発明では、パッケージ５によ
って生じる内面５ｉあるいは外表面５ｓによる光学的界
面を湾曲面としたことにより発光素子１からの出力光に
よる反射光のみならず特に発光素子１からの出力光の光
軸からの発散する発散光をも有効にフォトセンサ２に向
かわせることができるものである。
って生じる内面５ｉあるいは外表面５ｓによる光学的界
面を湾曲面としたことにより発光素子１からの出力光に
よる反射光のみならず特に発光素子１からの出力光の光
軸からの発散する発散光をも有効にフォトセンサ２に向
かわせることができるものである。
【００１８】第３〜第８の本発明では、発光素子１とフ
ォトセンサ２の配置関係、形状の選定によって発光素子
１からの発光を有効にフォトセンサ２に受光することが
できるものであって、これによって確実に発光素子１の
パワーの一定化制御を行うことができると共に同一効率
とする場合においては、フォトセンサ２の受光面積の縮
小化、延いては小型化をはかることができる。
ォトセンサ２の配置関係、形状の選定によって発光素子
１からの発光を有効にフォトセンサ２に受光することが
できるものであって、これによって確実に発光素子１の
パワーの一定化制御を行うことができると共に同一効率
とする場合においては、フォトセンサ２の受光面積の縮
小化、延いては小型化をはかることができる。
【００１９】
【実施例】図１を参照して本発明による光送信器の一実
施例を詳細に説明する。この例においては、例えば樹脂
モールド体によるパッケージ５を構成するものである
が、これに中空部６を設け、この中空部６内に発光素子
１、フォトセンサ２、発光素子の駆動回路３、発光パワ
ー制御回路４等を図２のブロック図で示すように配置す
る。
施例を詳細に説明する。この例においては、例えば樹脂
モールド体によるパッケージ５を構成するものである
が、これに中空部６を設け、この中空部６内に発光素子
１、フォトセンサ２、発光素子の駆動回路３、発光パワ
ー制御回路４等を図２のブロック図で示すように配置す
る。
【００２０】ここにパッケージ５は、言うまでもなく透
明体によって構成される。
明体によって構成される。
【００２１】また、発光素子１は、発光ダイオード、半
導体レーザ等によって構成し得るものであり、フォトセ
ンサ２はＰＩＮダイオード、太陽電池等の光を検出して
これを電気信号に変換し得る各種の光−電気変換素子が
用いられる。
導体レーザ等によって構成し得るものであり、フォトセ
ンサ２はＰＩＮダイオード、太陽電池等の光を検出して
これを電気信号に変換し得る各種の光−電気変換素子が
用いられる。
【００２２】この場合、中空部６の内面を例えば回転楕
円面による湾曲面とする。そして、その回転楕円面の中
心軸を含む例えばほぼ一平面内に発光素子１と、他の例
えばフォトセンサ２、駆動回路３、発光パワー制御回路
４を有する例えばＩＣチップあるいはプリント基板等の
基板７を配置する。
円面による湾曲面とする。そして、その回転楕円面の中
心軸を含む例えばほぼ一平面内に発光素子１と、他の例
えばフォトセンサ２、駆動回路３、発光パワー制御回路
４を有する例えばＩＣチップあるいはプリント基板等の
基板７を配置する。
【００２３】これら発光素子１、またフォトセンサ２、
基板７等は、それぞれ所要のリードピンを導出したリー
ドフレーム２１上にマウントしてなる。
基板７等は、それぞれ所要のリードピンを導出したリー
ドフレーム２１上にマウントしてなる。
【００２４】また、中空部６の楕円面の２つのほぼ焦点
位置ないしはその近傍に発光素子１とフォトセンサ２と
をそれぞれ配置することが望まれる。
位置ないしはその近傍に発光素子１とフォトセンサ２と
をそれぞれ配置することが望まれる。
【００２５】また、発光素子１からの発光の光軸を出力
光の主たる取出し軸とし、中空部６のこの出力光Ｌの取
出し部分においては図１には図示しないがこれとほぼ直
交する平面とすることが望ましい。
光の主たる取出し軸とし、中空部６のこの出力光Ｌの取
出し部分においては図１には図示しないがこれとほぼ直
交する平面とすることが望ましい。
【００２６】この構成において、中空部６内には必要に
応じて所要の不活性ガス等を導入することができるもの
の、この中空部６によるパッケージ５の内面５ｉにおい
ては、中空部６内の屈折率とパッケージ５の屈折率をそ
れぞれｎ1 及びｎ2 とするとき両者が相違し、ｎ1 ＜ｎ
2 の関係を有することから、この内面５ｉにおいては光
学的界面が形成され、これによって発光素子１からの発
光特に素子１からの例えば発散光がここで反射されてフ
ォトセンサ２に有効に向かうことになる。
応じて所要の不活性ガス等を導入することができるもの
の、この中空部６によるパッケージ５の内面５ｉにおい
ては、中空部６内の屈折率とパッケージ５の屈折率をそ
れぞれｎ1 及びｎ2 とするとき両者が相違し、ｎ1 ＜ｎ
2 の関係を有することから、この内面５ｉにおいては光
学的界面が形成され、これによって発光素子１からの発
光特に素子１からの例えば発散光がここで反射されてフ
ォトセンサ２に有効に向かうことになる。
【００２７】そして、この内面５ｉを楕円湾曲面とした
ことによって一方の焦点位置近傍の発光素子１から発散
光を含む光を他方の焦点位置近傍のフォトセンサ２に効
率よく向かわしめることができる。
ことによって一方の焦点位置近傍の発光素子１から発散
光を含む光を他方の焦点位置近傍のフォトセンサ２に効
率よく向かわしめることができる。
【００２８】図１に示した例においては、発光素子１の
一側にフォトセンサ２を配置した場合であるが、図４に
示すように発光素子１を中心としてその両側に例えば各
１個のフォトセンサ２を配置し、発光素子１の光軸すな
わち出力光Ｌの取出し軸に関しては、これと直交する例
えば平坦な面５Ｆを形成し、これを挟んでその両側にそ
れぞれ例えば発光素子１を一方の焦点近傍に配置し、他
方の焦点の近傍にフォトセンサ２を配置する２つの回転
楕円曲面による湾曲面をもって中空部６とパッケージ５
の界面すなわちパッケージ５の内面５ｉを形成するよう
にすることができる。この場合においては、より発光素
子１からの発光をフォトセンサ２によって受光させるこ
とができる。
一側にフォトセンサ２を配置した場合であるが、図４に
示すように発光素子１を中心としてその両側に例えば各
１個のフォトセンサ２を配置し、発光素子１の光軸すな
わち出力光Ｌの取出し軸に関しては、これと直交する例
えば平坦な面５Ｆを形成し、これを挟んでその両側にそ
れぞれ例えば発光素子１を一方の焦点近傍に配置し、他
方の焦点の近傍にフォトセンサ２を配置する２つの回転
楕円曲面による湾曲面をもって中空部６とパッケージ５
の界面すなわちパッケージ５の内面５ｉを形成するよう
にすることができる。この場合においては、より発光素
子１からの発光をフォトセンサ２によって受光させるこ
とができる。
【００２９】尚、中空部６は、その全体を例えば回転楕
円面等の湾曲面とすることもできるが、図４に示す例に
おけるようにフォトセンサ２の受光面とは反対側におい
ては平坦面等任意の形状に選定し得るものである。
円面等の湾曲面とすることもできるが、図４に示す例に
おけるようにフォトセンサ２の受光面とは反対側におい
ては平坦面等任意の形状に選定し得るものである。
【００３０】図１及び図４の構成においては、パッケー
ジ５に中空部６を設け、これに発光素子１と、フォトセ
ンサ２と、さらに発光素子駆動回路３及び発光パワー制
御回路４を有する基板７とを配置するようにした構成を
採った場合であるが、本発明においては図３に示すよう
にパッケージ５の樹脂モールド体に上述した発光素子
１、フォトセンサ２、基板７等を埋込んだ構成として、
その外表面５ｓによる光学的界面を反射面とし、これを
図１で示した内面５ｉにおけると同様の例えば回転楕円
面とすること等の湾曲面とする。すなわち、この場合に
おいては外表面５ｓの内側の屈折率が大でその外側の屈
折率が小となる関係にある。
ジ５に中空部６を設け、これに発光素子１と、フォトセ
ンサ２と、さらに発光素子駆動回路３及び発光パワー制
御回路４を有する基板７とを配置するようにした構成を
採った場合であるが、本発明においては図３に示すよう
にパッケージ５の樹脂モールド体に上述した発光素子
１、フォトセンサ２、基板７等を埋込んだ構成として、
その外表面５ｓによる光学的界面を反射面とし、これを
図１で示した内面５ｉにおけると同様の例えば回転楕円
面とすること等の湾曲面とする。すなわち、この場合に
おいては外表面５ｓの内側の屈折率が大でその外側の屈
折率が小となる関係にある。
【００３１】尚、図３において図１と対応する部分には
同一符号を付して重複説明を省略する。
同一符号を付して重複説明を省略する。
【００３２】また、この図３の例においても図４と同様
に例えば発光素子１を中心にその両側にフォトセンサ２
及び基板７を配置して外表面５ｓを２つの回転楕円面形
状とすることもできる。
に例えば発光素子１を中心にその両側にフォトセンサ２
及び基板７を配置して外表面５ｓを２つの回転楕円面形
状とすることもできる。
【００３３】また、図１、図３及び図４の各例において
は、発光素子１と平面的に他のフォトセンサ２、基板７
等を配置した場合であるが、図５〜図８に示すように立
体的に互いに重ね合わさるように配置することができ
る。
は、発光素子１と平面的に他のフォトセンサ２、基板７
等を配置した場合であるが、図５〜図８に示すように立
体的に互いに重ね合わさるように配置することができ
る。
【００３４】図５の例においては、パッケージ５の樹脂
モールド体内に発光素子１、フォトセンサ２、基板７等
を埋込んだ構成を採る場合であり、この場合発光素子１
の周辺にフォトセンサ２を例えばリング状に配置した場
合である。そしてこの発光素子１、フォトセンサ２等を
配置したリードフレーム２１と対向する他のリードフレ
ーム２１に発光素子駆動回路３及び発光パワー制御回路
４が構成された基板７をマウントさせた場合である。
モールド体内に発光素子１、フォトセンサ２、基板７等
を埋込んだ構成を採る場合であり、この場合発光素子１
の周辺にフォトセンサ２を例えばリング状に配置した場
合である。そしてこの発光素子１、フォトセンサ２等を
配置したリードフレーム２１と対向する他のリードフレ
ーム２１に発光素子駆動回路３及び発光パワー制御回路
４が構成された基板７をマウントさせた場合である。
【００３５】これに対して図６に示す例においては、リ
ードフレーム２１上に基板７を中心にその周辺にフォト
センサ２を配置し基板７上に発光素子１を接合その他任
意の方法で重ね合わせて配置した場合である。
ードフレーム２１上に基板７を中心にその周辺にフォト
センサ２を配置し基板７上に発光素子１を接合その他任
意の方法で重ね合わせて配置した場合である。
【００３６】尚、図５及び図６において、図１，図２，
図４と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省
略する。
図４と対応する部分には同一符号を付して重複説明を省
略する。
【００３７】そして、この場合の図５の例においては、
発光素子１に対する配置関係、また図６においては基板
７に対する配置関係は、それぞれ図９〜図１１に示すよ
うに発光素子１または基板７を中心にその両側にフォト
センサ２を配置した構成とするとか、図１０に示すよう
に４隅に配置した構成とするとか、あるいは図１１に示
すようにその周囲に配置した構成とすることができる。
発光素子１に対する配置関係、また図６においては基板
７に対する配置関係は、それぞれ図９〜図１１に示すよ
うに発光素子１または基板７を中心にその両側にフォト
センサ２を配置した構成とするとか、図１０に示すよう
に４隅に配置した構成とするとか、あるいは図１１に示
すようにその周囲に配置した構成とすることができる。
【００３８】また、本発明においては、発光素子１から
の受光をフォトセンサ２において、より効果的に行うこ
とができるように、そのフォトセンサ２を発光素子１と
対向した位置関係に配置することができる。
の受光をフォトセンサ２において、より効果的に行うこ
とができるように、そのフォトセンサ２を発光素子１と
対向した位置関係に配置することができる。
【００３９】図７はこの場合の一例を示し、発光素子１
の発光側にその光軸方向を避けて、そして発光素子１の
発散光あるいは乱反射光を主として受光し得る位置にフ
ォトセンサ２を配置する構成とするものである。
の発光側にその光軸方向を避けて、そして発光素子１の
発散光あるいは乱反射光を主として受光し得る位置にフ
ォトセンサ２を配置する構成とするものである。
【００４０】また、図８に示すように、フォトセンサ１
を中心にその両側に対向してあるいはこれを囲んで対向
してフォトセンサ２と基板７を配置した構成とすること
もできる。
を中心にその両側に対向してあるいはこれを囲んで対向
してフォトセンサ２と基板７を配置した構成とすること
もできる。
【００４１】また、この場合例えば図８に示すように、
その発光素子１からの光を効率よくフォトセンサ２によ
って受光できるように、その配置面を発光素子１の光軸
に対して発光素子１の一部に対してできるだけ正対する
方向に傾けて破線図示のように配置する。
その発光素子１からの光を効率よくフォトセンサ２によ
って受光できるように、その配置面を発光素子１の光軸
に対して発光素子１の一部に対してできるだけ正対する
方向に傾けて破線図示のように配置する。
【００４２】また、この場合、より発光素子１の発散光
あるいは散乱光をフォトセンサ２において効果的に受光
することができるように、例えば図１２に示すようにフ
ォトセンサ２をリング状に、あるいは発光素子１の出力
光Ｌを効果的に透過させる透孔ないしは肉薄部５０を設
けた形状とすることもできる。
あるいは散乱光をフォトセンサ２において効果的に受光
することができるように、例えば図１２に示すようにフ
ォトセンサ２をリング状に、あるいは発光素子１の出力
光Ｌを効果的に透過させる透孔ないしは肉薄部５０を設
けた形状とすることもできる。
【００４３】さらに、図１３に示すように、発光素子１
をほぼ中心とするようにフォトセンサ２自体を湾曲面と
して形成するかあるいは発光素子１と対向する側の面を
湾曲面とすることによって効果的に発散光ないしは散乱
光の受光を行うようにすることができる。
をほぼ中心とするようにフォトセンサ２自体を湾曲面と
して形成するかあるいは発光素子１と対向する側の面を
湾曲面とすることによって効果的に発散光ないしは散乱
光の受光を行うようにすることができる。
【００４４】また、フォトセンサ２が例えばシリコン太
陽電池等によって構成する場合、図１４に示すようにそ
のガラス、サファイア等の透明基板５１上に形成された
太陽電池を構成する例えばアモルファスシリコン半導体
層に透孔ないしは肉薄部５０を形成して一部の光を透過
させ、一部の光をフォトセンサ２すなわちこの例におい
ては太陽電池によって受光して起電力の発生すなわち光
−電気変換を行うようにすることができる。
陽電池等によって構成する場合、図１４に示すようにそ
のガラス、サファイア等の透明基板５１上に形成された
太陽電池を構成する例えばアモルファスシリコン半導体
層に透孔ないしは肉薄部５０を形成して一部の光を透過
させ、一部の光をフォトセンサ２すなわちこの例におい
ては太陽電池によって受光して起電力の発生すなわち光
−電気変換を行うようにすることができる。
【００４５】尚、図５及び図６の例においてもパッケー
ジ５としては図１に示したような中空部６を有し、これ
に各素子ないしは回路を収容した構成を採り、その中空
部６の内面を湾曲面として楕円面等の湾曲面として発光
素子１からの光を効果的にフォトセンサ２に受光するこ
とができるようにすることもできる。
ジ５としては図１に示したような中空部６を有し、これ
に各素子ないしは回路を収容した構成を採り、その中空
部６の内面を湾曲面として楕円面等の湾曲面として発光
素子１からの光を効果的にフォトセンサ２に受光するこ
とができるようにすることもできる。
【００４６】また図５及び図６においても図３で示した
ように、その外表面５ｓを湾曲面として同様にフォトセ
ンサ２における発光素子１の光を有効に受光する構成と
することもできるなど上述の各例に限らず種々の変形変
更を採ることができる。
ように、その外表面５ｓを湾曲面として同様にフォトセ
ンサ２における発光素子１の光を有効に受光する構成と
することもできるなど上述の各例に限らず種々の変形変
更を採ることができる。
【００４７】
【発明の効果】第１及び第２の本発明では、パッケージ
５によって生じる内面５ｉあるいは外表面５ｓによる光
学的界面を湾曲面としたことにより発光素子１からの出
力光による反射光のみならず特に発光素子１からの出力
光の光軸からの発散する発散光をも有効にフォトセンサ
２に向かわせることができるものである。
５によって生じる内面５ｉあるいは外表面５ｓによる光
学的界面を湾曲面としたことにより発光素子１からの出
力光による反射光のみならず特に発光素子１からの出力
光の光軸からの発散する発散光をも有効にフォトセンサ
２に向かわせることができるものである。
【００４８】第３〜第８の本発明では、発光素子１とフ
ォトセンサ２の配置関係、形状の選定によって発光素子
１からの発光を有効にフォトセンサ２に受光することが
できるものであって、これによって確実に発光素子１の
パワーの一定化制御を行うことができると共に同一効率
とする場合においては、フォトセンサ２の受光面積の縮
小化、延いては小型化をはかることができる。そして安
定して発光パワー制御がなされることから、光ファイバ
ー通信の送信器として用いるときは、その伝送距離を確
実に確保できる。
ォトセンサ２の配置関係、形状の選定によって発光素子
１からの発光を有効にフォトセンサ２に受光することが
できるものであって、これによって確実に発光素子１の
パワーの一定化制御を行うことができると共に同一効率
とする場合においては、フォトセンサ２の受光面積の縮
小化、延いては小型化をはかることができる。そして安
定して発光パワー制御がなされることから、光ファイバ
ー通信の送信器として用いるときは、その伝送距離を確
実に確保できる。
【図１】本発明の光送信器の一例の略線的断面図であ
る。
る。
【図２】本発明で対象とする光送信器の構成図である。
【図３】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図４】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図５】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図６】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図７】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図８】本発明による光送信器の他の例の略線的断面図
である。
である。
【図９】フォトセンサの配置関係を示す平面図である。
【図１０】フォトセンサの配置関係を示す平面図であ
る。
る。
【図１１】フォトセンサの配置関係を示す平面図であ
る。
る。
【図１２】フォトセンサの例の断面図である。
【図１３】フォトセンサの例の断面図である。
【図１４】フォトセンサの例の断面図である。
【図１５】従来の光送信器の略線的断面図である。
１ 発光素子 ２ フォトセンサ ３ 発光素子駆動回路 ４ 発光パワー制御回路 ５ パッケージ ５ｉ 内表面 ５ｓ 外表面 ６ 中空部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−239677（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−169788（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−64387（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−16682（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−11390（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−252178（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−3475（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−292976（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−100155（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−17174（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−118257（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/12
Claims (8)
- 【請求項１】 発光素子と、フォトセンサと、発光素子
の駆動回路と、フォトセンサによる検出出力によって上
記駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路とが共通の
パッケージに収容されてなる光送信器であって、 上記パッケージは中空部が設けられた樹脂モールド体よ
りなり、該中空部内に上記発光素子と、上記フォトセン
サと、上記駆動回路と、上記発光パワー制御回路とが収
容され、 上記中空部の、上記発光素子の一方の面から出射した発
光が到来する内面が湾曲面とされて該発光の一部が上記
フォトセンサに向かわすようになされ、上記発光素子の
上記一方の面からの残りの発光が上記パッケージの外部
に出射されることを特徴とする光送信器。 - 【請求項２】 発光素子と、フォトセンサと、発光素子
の駆動回路と、フォトセンサによる検出出力によって上
記駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路とが共通の
パッケージに収容されてなる光送信器であって、 上記パッケージは、上記発光素子と、上記フォトセンサ
と、上記駆動回路と、上記発光パワー制御回路とを埋込
む樹脂モールド体よりなり、 上記パッケージの外表面の、上記発光素子の一方の面か
ら出射した発光が到来する面が湾曲面とされて該発光の
一部が上記フォトセンサに向かわすようになされ、上記
発光素子の上記一方の面からの残りの発光が上記パッケ
ージの外部に出射されることを特徴とする光送信器。 - 【請求項３】 発光素子と、フォトセンサと、発光素子
の駆動回路と、フォトセンサによる検出出力によって上
記駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路とが共通の
パッケージに収容されてなる光送信器であって、 上記パッケージが樹脂モールド体よりなり、 上記フォトセンサが、ほぼ発光素子の配置面において上
記発光素子の周辺に配置され、上記発光素子の一方の面
から出射した発光の一部が上記フォトセンサに向かわす
ようになされ、上記発光素子の上記一方の面からの残り
の発光が上記パッケージの外部に出射されることを特徴
とする光送信器。 - 【請求項４】 上記発光素子の上記駆動回路と上記発光
パワー制御回路とを有する基板がフォトセンサの配置部
の背部に重ね合わせられて配置されたことを特徴とする
請求項３に記載の光送信器。 - 【請求項５】 発光素子と、フォトセンサと、発光素子
の駆動回路と、フォトセンサによる検出出力によって上
記駆動回路の制御を行う発光パワー制御回路とが共通の
パッケージに収容されてなる光送信器であって、 上記パッケージが樹脂モールド体よりなり、 上記フォトセンサが上記発光素子の配置面とは異なる面
において、該発光素子と対向するように配置され、上記
発光素子の一方の面から出射した発光の一部が上記フォ
トセンサに向かわすようになされ、上記発光素子の上記
一方の面からの残りの発光が上記パッケージの外部に出
射されることを特徴とする光送信器。 - 【請求項６】 上記フォトセンサが上記発光素子の配置
面とは異なる面において該発光素子と対向するように傾
けて配置されたことを特徴とする請求項５に記載の光送
信器。 - 【請求項７】 上記フォトセンサの受光面が上記発光素
子と対向する湾曲面もしくは屈曲面とされたことを特徴
とする請求項５に記載の光送信器。 - 【請求項８】 上記フォトセンサに、上記発光素子の送
信光を効率よく透過させる透孔ないしは肉薄部を設けた
ことを特徴とする請求項５、６または７に記載の光送信
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20815292A JP3339069B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 光送信器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20815292A JP3339069B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 光送信器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661524A JPH0661524A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3339069B2 true JP3339069B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=16551507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20815292A Expired - Fee Related JP3339069B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 光送信器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339069B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017164546A3 (ko) * | 2016-03-25 | 2018-08-02 | 주식회사 프리미스 | 컬러센서와 엘이디를 이용한 플래시 사진 촬영의 화질 보정 장치 및 그 방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008117800A1 (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Rintaro Nishina | 反射型光センサ |
| US10538145B2 (en) | 2014-05-13 | 2020-01-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Vehicle air conditioning apparatus, vehicle including the same, and method for controlling vehicle air conditioning apparatus |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20815292A patent/JP3339069B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017164546A3 (ko) * | 2016-03-25 | 2018-08-02 | 주식회사 프리미스 | 컬러센서와 엘이디를 이용한 플래시 사진 촬영의 화질 보정 장치 및 그 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661524A (ja) | 1994-03-04 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |