JPH06216406A - 光送信器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フォトセンサでの光検出感度を向上させるこ
とが可能であり、結果として、発光素子のばらつき、温
度による変動、あるいは電源電圧変動などに対して、発
光素子からの光出力を効率的に安定化制御することが可
能であると共に、小型化が可能な光送信器を提供するこ
と。 【構成】 光を出力する発光素子１２と、この発光素子
を駆動する駆動回路１４と、上記発光素子１２からの出
力光の一部を検出するフォトセンサ１８と、このフォト
センサ１８により検出した光出力信号に基づき、上記駆
動回路１４を制御し、発光素子から出力される光出力を
略一定にする制御回路１６と、光をフォトセンサ１８上
に集める集光レンズ３２とが、単一のパッケージ内に収
容してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光送信などに用いて好
適な駆動回路内蔵型の発光素子を有する光送信器に係
り、さらに詳しくは、発光素子からの部分反射光を効率
的に検出し、光出力の安定化を図ることができる光送信
器に関する。

【０００２】

【従来の技術】駆動回路内蔵型の発光素子を有する光送
信器は、低価格な光信号送信源として重要である。この
光信号送信源の発光パワーは一定である必要がある。た
とえば、温度変化、製造バラツキ、電源電圧変動などに
より発光パワーが変化すると、光ファイバー通信の光信
号送信器として使用した場合に、通信可能な範囲が変動
し好ましくない。

【０００３】そこで、図１０に示すような駆動回路内蔵
型の発光素子を有する光送信器が開発されている。図１
０に示すように、この光送信器１では、透明な樹脂パッ
ケージ２内に、リードフレーム４ａ，４ｂが同一平面状
に樹脂封止してある。一方のリードフレーム４ａには、
発光源回路６が装着してあり、他方のリードフレーム４
ｂには、フォトセンサ８が装着してある。発光源回路６
は、発光素子７と、この発光素子７を駆動する駆動回路
と、この駆動回路を制御する制御回路とを有する。

【０００４】発光源回路６の発光素子７から出射された
出力光は、パッケージ２の出射用傾斜面２ａから、外部
に出力されるようになっている。出力光が傾斜面２ａを
通過する際には、その光の一部が反射され、その反射光
が、フォトセンサ８へ入力する。フォトセンサ８では、
その反射光の出力を検出し、その検出信号を発光源回路
６中の制御回路に送り、発光素子７から出力される光出
力を一定に制御する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
に示す従来の光送信器１では、発光素子７からの出力光
を傾斜面２ａで部分反射させ、発光素子７と同一平面上
の離れた位置に配置されたフォトセンサ８で直接受ける
構成であるため、光の感度にばらつきが生じるおそれが
あり、結果として、発光素子７からの光の出力にばらつ
きが生じるおそれがある。また、構造上、小型が困難で
あるという問題点を有している。

【０００６】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、フォトセンサでの光検出感度を向上させることが可
能であり、結果として、発光素子の製造ばらつき、温度
による変動、あるいは電源電圧変動などに対して、発光
素子からの光出力を効率的に安定化制御することが可能
であると共に、小型化が可能な光送信器を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の光送信器は、光を出力する発光素子と、こ
の発光素子を駆動する駆動回路と、上記発光素子からの
出力光の一部を検出するフォトセンサと、このフォトセ
ンサにより検出した光出力信号に基づき、上記駆動回路
を制御し、発光素子から出力される光出力を略一定にす
る制御回路と、光をフォトセンサ上に集める集光手段と
が、単一のパッケージ内に収容してある。

【０００８】上記フォトセンサをパッケージ内で保持す
るリードフレームが、上記発光素子からの出力光の一部
が入射し易いように、発光素子を保持するリードフレー
ムに対して傾斜してあることが好ましい。上記集光手段
は、凸レンズなどの集光レンズで構成することができ
る。

【０００９】上記フォトセンサを、単一のパッケージ内
に複数配置し、各フォトセンサに対して集光手段を装着
することもできる。上記集光手段は、フォトセンサを凸
レンズ形状に覆う第１透明体と、この第１透明体を覆
い、上記パッケージを構成する第２透明体とで構成し、
第１透明体の屈折率を第２透明体の屈折率より大きく構
成することもできる。

【００１０】また、別の実施態様として、集光手段は、
フォトセンサを凹レンズ形状に覆う第１透明体と、この
第１透明体を覆い、上記パッケージを構成する第２透明
体とで構成し、第１透明体の屈折率を第２透明体の屈折
率より小さく構成することもできる。

【００１１】パッケージを構成する第２透明体の外周面
で、発光素子からの出力光の出射部分以外の表面の少な
くとも一部を、反射膜で覆うこともできる。さらに、パ
ッケージ体を、中空の容器で構成し、少なくとも発光素
子からの出力光の出射部分を透明にすることもできる。

【００１２】さらにまた、パッケージ体における発光素
子からの出力光の出射面を、発光素子からの光に対して
斜め方向に傾斜させることもできる。

【００１３】

【作用】本発明の光送信器では、駆動回路内蔵型発光素
子を有する光送信器において、発光素子からの光の反射
光の一部を検出するフォトセンサに対して、凸レンズな
どの集光手段が装着してあることから、発光素子からの
部分反射光が効率的に集光されてフォトセンサへ入射す
ることになる。その結果、フォトセンサでの検出感度が
向上する。フォトセンサでの検出光信号は、負帰還され
て発光素子の駆動回路制御に使用されているので、フォ
トセンサでの検出感度が向上すれば、発光素子からの光
出力を効率的に安定化することができる。したがって、
発光素子の製造ばらつき、温度による特性変動、あるい
は電源電圧などに対して、光出力の安定化を図ることが
できる。また、本発明の光送信器では、単一のパッケー
ジ体内部に、発光素子と駆動回路と制御回路と集光手段
とが装着してあるので、装置の小型化が期待できる。

【００１４】また、フォトセンサをパッケージ内で保持
するリードフレームが、発光素子を保持するリードフレ
ームに対して傾斜してある発明では、フォトセンサへの
集光効率がさらに向上すると共に、装置をさらに小型化
することが期待できる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の一実施例に係る光送信器につ
いて、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明
の一実施例に係る光送信器の概略断面図、図２は同実施
例の光送信器のブロック構成図、図３は同実施例の光送
信器におけるフォトセンサおよび集光部分の要部断面
図、図４は本発明の他の実施例に係る光送信器の概略断
面図、図５は本発明の他の実施例に係る光送信器の概略
断面図、図６は同実施例の光送信器におけるフォトセン
サおよび集光部分の要部断面図、図７は本発明の他の実
施例に係る光送信器の概略断面図、図８は本発明のさら
に他の実施例に係る光送信器の概略断面図、図９は本発
明のさらにまた他の実施例に係る光送信器の概略断面図
である。

【００１６】まず、本発明の一実施例に係る光送信器１
０の回路ブロック構成について、図２に基づき説明す
る。本実施例の光送信器１０は、発光素子１２と、駆動
回路１４と、制御回路１６と、フォトセンサ１８とを有
し、発光素子１２からの出力光の負帰還型安定発光シス
テムによる光送信器である。発光素子１２は、駆動回路
１４により駆動されて光を出射する光ダイオード、トラ
ンジスタレーザなどで構成される。駆動回路１４には、
外部リード端子を通じて、入力信号が入力し、その信号
に基づき、発光素子１２を発光させるようになってい
る。

【００１７】フォトセンサ１８は、発光素子１２からの
光の一部を検出し、その光出力を計測する手段であり、
たとえばＰＮ接合ダイオード、ＰＩＮ接合ダイオードな
どの光信号を電気信号に変換する光電素子で構成され
る。制御回路１６は、フォトセンサ１８により検出した
光出力信号に基づき、駆動回路１４を負帰還制御し、発
光素子１２から出力される光出力を略一定にし、発光素
子１２の動作の安定化を図る。

【００１８】次に、本実施例の発光型光送信器１０を、
図１に基づき、より具体的に説明する。図１に示すよう
に、本実施例の発光型光送信器１０は、第１リードフレ
ーム２０と、第２フレーム２２とを有する。第１フレー
ム２０には、発光素子１２が設置してある。

【００１９】第２リードフレーム２２上には、フォトセ
ンサ１８が形成してある基板１９が設置してある。基板
１９には、図２に示す駆動回路１４と制御回路１６とが
作り込まれている。駆動回路１４と制御回路１６とを同
一基板に作り込むことで、駆動回路１４と、制御回路１
６との温度特性を一致させることが容易になる。なお、
駆動回路１４と制御回路１６とは、発光素子１２が形成
された基板に対して作り込むことも可能である。

【００２０】第１，第２リードフレーム２０，２２は、
ベース用パッケージ２６上に設置され、透明なキャップ
用パッケージ２８がベース用パッケージ２６に接合され
ることで、中空部３０内に発光素子１２とフォトセンサ
１８が密封される。各リードフレーム２０，２２の外側
は、ベース用パッケージ２６とキャップ用パッケージ２
８とから成るパッケージ外に突出し、外部リード端子２
０ａ，２２ａとなる。外部リード端子２０ａ，２２ａか
ら、前述した発光素子１２を駆動制御するデジタル信号
および駆動電源などが入力される。

【００２１】キャップ用パッケージ２８は、たとえば透
明なプラスチックあるいはガラスなどで構成される。ま
た、ベース用パッケージ２６は、たとえばプラスチック
などで構成され、必ずしも透明である必要はない。ま
た、キャップ用パッケージ２８は、全体が透明である必
要はなく、少なくとも、発光素子１２から出力される出
力光がパッケージ外に出射する部分２８ａ近傍のみが透
明であれば良い。たとえば、出力光の出射部分２８ａ近
傍以外のキャップ用パッケージ２８の外面あるいは内面
に反射膜を設けることも可能である。なお、出射部分２
８ａは、発光素子１２からの出力光Ｘがキャップ用パッ
ケージ２８に対してほぼ垂直に入射する位置に形成され
る。

【００２２】本実施例では、このような光送信器１０に
おいて、フォトセンサ１８の手前に、集光手段としての
凸レンズ３２を装着してある。図３に詳示するように、
凸レンズ３２は、たとえばガラスあるいはプラスチック
で構成され、フォトセンサ１８が形成してある基板１９
に対して透明な接着剤層３４を介して接着される。ま
た、凸レンズ３２は、ＣＣＤなどに用いられているＯＣ
Ｌ（On Chip Lens）のように、レジストを用いたリフ
ロー技術などにより基板１９上に直接作り込むこともで
きる。

【００２３】中空部３０は、真空状態でも良いが、空
気、あるいは不活性ガスなどの気体を封入しても良い。
気体の屈折率は、ほぼ１であり、凸レンズ３２を構成す
るプラスチックあるいはガラスなどの固体よりも低い値
となる。その結果、発光素子１２から出射した光の一部
がキャップ用パッケージ体２８で反射する部分反射光あ
るいは乱反射光などの検出用光Ｙが凸レンズ３２へ入射
すると、その光は、フォトセンサ１８に対して集光され
る。なお、中空部３０には、屈折率が低い透明液体を封
入することもできる。

【００２４】本実施例では、発光素子１２からの出力光
Ｘは、図２に示す駆動回路１４により駆動されるパルス
で、透明なキャップ用パッケージ２８の出射部分２８ａ
からパッケージの外部に出力される。その際に、出力光
の一部は、キャップ用パッケージ２８で部分反射し、そ
の光は検出用光Ｙとして凸レンズ３２へ向かう。また、
中空部３０内での乱反射光も検出用光Ｙとして凸レンズ
３２へ向かう。凸レンズ３２へ入射した光は、図３に詳
示するように、フォトセンサ１８へ集光されて入射す
る。その結果、部分反射光などで構成される検査光Ｙが
微弱であっても、フォトセンサ１８での光感度は向上す
る。

【００２５】フォトセンサ１８での検出光信号は、図２
に示すように、負帰還されて発光素子１２の駆動回路制
御に使用されているので、フォトセンサ１８での検出感
度が向上すれば、発光素子１２からの光出力を効率的に
安定化することができる。したがって、発光素子１２の
製造上のばらつき、温度による特性変動、あるいは電源
電圧などに対して、光出力の安定化を図ることができ
る。また、本実施例の光送信器１０では、単一のパッケ
ージ体内部に、発光素子１２と駆動回路１４と制御回路
１６と凸レンズ３２とが装着してあるので、装置の小型
化が期待できる。

【００２６】次に、本発明の第２の実施例について、図
４に示す実施例に基づき説明する。図４に示す実施例の
光送信器３７では、中央に位置するリードフレーム３６
上に発光素子１２を設置し、その両隣に位置するリード
フレーム３８，４０上に、それぞれフォトセンサ１８，
１８が形成された基板１９，１９を設置する。すなわ
ち、フォトセンサ１８，１８を複数配置し、各々のフォ
トセンサ１８，１８に対して凸レンズ３２，３２を装着
する。各フォトセンサ１８が形成された基板１９には、
それぞれ図２に示す駆動回路１４および制御回路１６が
作り込まれている。駆動回路１４および制御回路１６
は、発光素子１２側の基板に形成することもできる。パ
ッケージの外部には、外部リード端子３８ａ，４０ａが
突出し、そこから、発光素子１２を駆動制御するデジタ
ル信号および駆動電源などが入力される。

【００２７】本実施例では、発光素子１２からの出力光
Ｘは、図２に示す駆動回路１４により駆動されるパルス
で、透明なキャップ用パッケージ２８の出射部分２８ｃ
からパッケージの外部に出力される。その際に、出力光
の一部は、キャップ用パッケージ２８で部分反射し、そ
の光は検出用光Ｙとして複数の凸レンズ３２へ向かう。
また、中空部３０内での乱反射光も検出用光Ｙとして複
数の凸レンズ３２へ向かう。凸レンズ３２へ入射した光
は、それぞれフォトセンサ１８へ集光されて入射する。
その結果、部分反射光などで構成される検査光Ｙが微弱
であっても、フォトセンサ１８での光感度は、さらに向
上する。フォトセンサ１８での検出光信号は、図２に示
すように、負帰還されて発光素子１２の駆動回路制御に
使用されているので、フォトセンサ１８での検出感度が
向上すれば、発光素子１２からの光出力を効率的に安定
化することができる。

【００２８】次に、本発明の第３の実施例について、図
５，６に基づき説明する。図５に示す実施例の光送信器
４２は、第１リードフレーム４４と、第２フレーム４６
とを有する。第１フレーム４４には、発光素子１２が設
置してある。第２リードフレーム４６上には、フォトセ
ンサ１８が形成してある基板１９が設置してある。基板
１９には、図２に示す駆動回路１４と制御回路１６とが
作り込まれている。駆動回路１４と制御回路１６とを同
一基板に作り込むことで、駆動回路１４と、制御回路１
６との温度特性を一致させることが容易になる。なお、
駆動回路１４と制御回路１６とは、発光素子１２が形成
された基板に対して作り込むことも可能である。

【００２９】本実施例では、フォトセンサ１８が形成さ
れた基板１８の表面を、凸レンズ形状の第１透明体４８
で覆い、その後、この第１透明体４８が形成された第１
リードフレーム４６と発光素子１２が設置された第２リ
ードフレーム４４を、第２透明体５０としての樹脂パッ
ケージで樹脂封止してある。

【００３０】各リードフレーム４４，４６の外側は、樹
脂パッケージとしての第２透明体５０外に突出し、外部
リード端子４４ａ，４６ａとなる。外部リード端子４０
ａ，４６ａから、発光素子１２を駆動制御するデジタル
信号および駆動電源などが入力される。

【００３１】第１透明体４８は、たとえば透明なプラス
チックあるいはガラスなどで構成される。第１透明体４
８を透明樹脂で構成する場合には、第２透明体５０とし
ての樹脂パッケージの形成に先立ち、フォトセンサ１８
が設置された第２リードフレーム４６上に、射出成形あ
るいはトランスファ成形などで凸レンズ形状の第１透明
体４８を形成することができる。

【００３２】また、第２透明体５０としての樹脂パッケ
ージは、射出成形あるいはトランスファ成形などで得ら
れる透明な合成樹脂で構成され、第１透明体４８の屈折
率が、樹脂パッケージとしての第２透明体５０の屈折率
よりも大きくなるように、第１透明体４８および第２透
明体５０の材質が選択される。第１透明体４８と第２透
明体５０との界面において、検出用光Ｙをフォトセンサ
１８に対して良好に集光させるためである。

【００３３】また、本実施例では、フォトセンサ１８を
パッケージ５０内で保持する第２リードフレーム４６
が、発光素子１２を保持する第１リードフレーム４４に
対して、フォトセンサ１８が樹脂パッケージとしての第
２透明体５０の内側を向くように、傾斜してある。その
傾斜角度は、特に限定されないが、たとえば０〜３０
度、好ましくは２〜１５度程度である。

【００３４】本実施例では、発光素子１２からの出力光
Ｘは、図２に示す駆動回路１４により駆動されるパルス
で、透明な樹脂パッケージを構成する第２透明体５０の
出射部分５０ａからパッケージの外部に出力される。そ
の際に、出力光の一部は、樹脂パッケージにおける外部
との界面で部分反射し、その光は検出用光Ｙとして凸レ
ンズ状の第１透明体４８へ向かう。凸レンズ状の第１透
明体４８へ入射した光は、図６に詳示するように、フォ
トセンサ１８へ集光されて入射する。その結果、部分反
射光などで構成される検出用光Ｙが微弱であっても、フ
ォトセンサ１８での光感度は向上する。

【００３５】フォトセンサ１８での検出光信号は、図２
に示すように、負帰還されて発光素子１２の駆動回路制
御に使用されているので、フォトセンサ１８での検出感
度が向上すれば、発光素子１２からの光出力を効率的に
安定化することができる。したがって、発光素子１２の
製造上のばらつき、温度による特性変動、あるいは電源
電圧などに対して、光出力の安定化を図ることができ
る。また、特に本実施例の光送信器４２では、フォトセ
ンサ１８をパッケージ５０内で保持する第２リードフレ
ーム４６が、発光素子１２を保持する第１リードフレー
ム４４に対して傾斜してあるので、フォトセンサ１８へ
の集光効率がさらに向上すると共に、装置をさらに小型
化することが期待できる。

【００３６】次に、本発明の第４の実施例について、図
７に基づき説明する。図７に示す実施例に係る光送信器
５１は、図５，６に示す実施例の変形例であり、フォト
センサ１８を覆う第１透明体を、凹レンズ状の第１透明
体５２で構成し、第２透明体５４としての樹脂パッケー
ジを、凹レンズ状の第１透明体５２を構成する材質の屈
折率よりも大きい材質の透明体で構成する。

【００３７】本実施例では、発光素子１２からの出力光
Ｘは、図２に示す駆動回路１４により駆動されるパルス
で、透明な樹脂パッケージを構成する第２透明体５４の
出射部分５４ａからパッケージの外部に出力される。そ
の際に、出力光の一部は、樹脂パッケージを構成する第
２透明体５４における外部との界面で部分反射し、その
光は検出用光Ｙとして凹レンズ状の第１透明体５２へ向
かう。凹レンズ状の第１透明体４８へ入射した光は、樹
脂パッケージを構成する第２透明体５４の屈折率が、凹
レンズ状の第１透明体５２の屈折率よりも大きいことか
ら、フォトセンサ１８へ集光されて入射する。その結
果、部分反射光などで構成される検査光Ｙが微弱であっ
ても、フォトセンサ１８での光感度は向上する。

【００３８】その他の構成および作用は、図５，６に示
す実施例と同様である。次に、本発明の第５の実施例に
ついて、図８に基づき説明する。図８に示す実施例に係
る光送信器５６は、透明な樹脂パッケージ５７内に、第
１，第２リードフレーム５８，６０が同一平面状に樹脂
封止してある。一方の第１リードフレーム５８には、発
光素子１２が装着してあり、他方の第２リードフレーム
６０には、フォトセンサ１８が形成された基板１９が装
着してある。

【００３９】本実施例では、フォトセンサ１８の表面
に、凸レンズ状の第１透明体６２が装着してある。第１
透明体６２の屈折率は、この第１透明体６２を覆う樹脂
パッケージを構成する第２透明体５７の屈折率よりも大
きい。そして、本実施例では、樹脂パッケージを構成す
る第２透明体５７における発光素子１２からの出力光の
出射面５７ａが、発光素子１２からの光に対して斜め方
向に傾斜してあり、出力光Ｘが、傾斜した出射面５７ａ
を通過する際には、その光の一部が反射され、その部分
反射光としての検出用光Ｙが、凸レンズ状の第１透明体
６２へ入射するようになっている。凸レンズ状の第１透
明体６２へ入射した光は、フォトセンサ１８へ集光され
て入射する。その結果、部分反射光などで構成される検
査用光Ｙが微弱であっても、フォトセンサ１８での光感
度は向上する。

【００４０】次に、本発明の第６の実施例について、図
９に基づき説明する。図９に示す実施例に係る光送信器
６４は、図５，６に示す光送信器４２の変形例であり、
共通する部材には同一の符号を付し、その説明を一部省
略する。この光送信器６４では、発光素子１２からの出
力光Ｘの出射部分５０ａ以外の樹脂パッケージを構成す
る第２透明体５０の外周面を、反射膜６６で覆うように
構成してある。反射膜６６としては、アルミニウムなど
の金属薄膜、あるいはその他の金属コーティング膜など
を用いることができる。

【００４１】本実施例では、樹脂パッケージを構成する
第２透明体５０の外周面に、反射膜６６を設けてあるこ
とから、フォトセンサ１８へ入射する検出用光Ｙとして
の部分反射光の光強度が向上し、フォトセンサ１８での
光検出感度がさらに向上する。その他の構成および作用
は、図５，６に示す実施例と同様である。

【００４２】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、発光素子からの部分反射光が効率的に集光されてフ
ォトセンサへ入射することになる。その結果、フォトセ
ンサでの検出感度が向上する。フォトセンサでの検出光
信号は、負帰還されて発光素子の駆動回路制御に使用さ
れているので、フォトセンサでの検出感度が向上すれ
ば、発光素子からの光出力を効率的に安定化することが
できる。したがって、発光素子の製造ばらつき、温度に
よる特性変動、あるいは電源電圧などに対して、光出力
の安定化を図ることができる。

【００４４】また、本発明の光送信器では、単一のパッ
ケージ体内部に、発光素子と駆動回路と制御回路と集光
手段とが装着してあるので、装置の小型化が期待でき
る。さらに、フォトセンサをパッケージ内で保持するリ
ードフレームが、発光素子を保持するリードフレームに
対して傾斜してある発明では、フォトセンサへの集光効
率がさらに向上すると共に、装置をさらに小型化するこ
とが期待できる。

【００４５】したがって、本発明の光送信器は、低価格
且つ小型の光送信源として、光ファイバー通信などに好
適に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る光送信器の概略断面図
である。

【図２】同実施例の光送信器のブロック構成図である。

【図３】同実施例の光送信器におけるフォトセンサおよ
び集光部分の要部断面図である。

【図４】本発明の他の実施例に係る光送信器の概略断面
図である。

【図５】本発明の他の実施例に係る光送信器の概略断面
図である。

【図６】同実施例の光送信器におけるフォトセンサおよ
び集光部分の要部断面図である。

【図７】本発明の他の実施例に係る光送信器の概略断面
図である。

【図８】本発明のさらに他の実施例に係る光送信器の概
略断面図である。

【図９】本発明のさらにまた他の実施例に係る光送信器
の概略断面図である。

【図１０】従来例に係る光送信器の一部破断斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０… 光送信器 １２… 発光素子 １４… 駆動回路 １６… 制御回路 １８… フォトセンサ ２０，４４… 第１リードフレーム ２２，４６… 第２リードフレーム ２６… ベース用パッケージ ２８… キャップ用パッケージ ３０… 中空部 ３２… 凸レンズ ４８，５２，６２… 第１透明体 ５０，５４，５７… 第２透明体（樹脂パッケージ） ５７ａ… 出射面 ６６… 反射膜

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光を出力する発光素子と、 この発光素子を駆動する駆動回路と、 上記発光素子からの出力光の一部を検出するフォトセン
   サと、 このフォトセンサにより検出した光出力信号に基づき、
   上記駆動回路を制御し、発光素子から出力される光出力
   を略一定にする制御回路と、 光をフォトセンサ上に集める集光手段とが、 単一のパッケージ内に収容してある光送信器。
2. 【請求項２】 上記フォトセンサをパッケージ内で保持
   するリードフレームが、上記発光素子を保持するリード
   フレームに対して傾斜してある請求項１に記載の光送信
   器。
3. 【請求項３】 上記集光手段が、集光レンズである請求
   項１または２に記載の光送信器。
4. 【請求項４】 上記集光手段は、上記フォトセンサを凸
   レンズ形状に覆う第１透明体と、この第１透明体を覆
   い、上記パッケージを構成する第２透明体とで構成さ
   れ、第１透明体の屈折率が第２透明体の屈折率より大き
   いことを特徴とする請求項１または２に記載の光送信
   器。
5. 【請求項５】 上記集光手段は、上記フォトセンサを凹
   レンズ形状に覆う第１透明体と、この第１透明体を覆
   い、上記パッケージを構成する第２透明体とで構成さ
   れ、第１透明体の屈折率が第２透明体の屈折率より小さ
   いことを特徴とする請求項１または２に記載の光送信
   器。
6. 【請求項６】 上記パッケージを構成する第２透明体の
   外周面で、発光素子からの出力光の出射部分以外の表面
   の少なくとも一部が、反射膜で覆われていることを特徴
   とする請求項４または５に記載の光送信器。
7. 【請求項７】 上記パッケージ体は、中空の容器であ
   り、少なくとも発光素子からの出力光の出射部分が透明
   である請求項１〜３のいずれかに記載の光送信器。
8. 【請求項８】 上記フォトセンサが、単一のパッケージ
   内に複数配置され、各フォトセンサに対して集光手段が
   装着してある請求項１〜７のいずれかに記載の光送信
   器。
9. 【請求項９】 上記パッケージ体における発光素子から
   の出力光の出射面が、発光素子からの光に対して斜め方
   向に傾斜している請求項１〜８に記載の光送信器。