CN110519430B - 壳体组件的装配方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体组件的装配方法和电子设备，壳体组件包括：壳体和摄像头盖板，壳体上形成有安装孔，摄像头盖板与壳体分别独立成型，摄像头盖板设在安装孔内，装配方法包括如下步骤：在壳体的外表面粘贴固定件且固定件封盖安装孔，固定件的朝向壳体的表面为平面，固定件的朝向壳体的表面与壳体的外表面贴合；将摄像头盖板安装至安装孔内，且使得摄像头盖板的外表面与固定件的朝向安装孔的表面贴合；在摄像头盖板的外周壁与安装孔的内周壁之间填充胶水以形成粘胶层；去除固定件，摄像头盖板的外表面与壳体的外表面齐平。根据本申请的壳体组件的装配方法，操作简单，使壳体组件的厚度较薄且摄像头盖板外表面与壳体外表面平齐。

Description

壳体组件的装配方法和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种壳体组件的装配方法和电子设备。

背景技术

目前市面上大多数手机的摄像头盖板的主要装配方式为，摄像头盖板支架通过双面胶粘在电池盖上，在摄像头盖板支架上具有盖板安装孔以及筋位，筋位位于盖板安装孔的内周壁处，摄像头盖板安装在筋位上。由于摄像头盖板需要安装在具有台阶特征的摄像头盖板支架上，摄像头盖板支架又需要使用法兰盘来固定在电池盖上，使得电池盖整体厚度增加，同时装配过程极为繁琐，使得工人操作工时延长，效率较低。

发明内容

本申请提出了一种壳体组件的装配方法，所述壳体组件的装配方法操作简单，使壳体组件的厚度较薄且摄像头盖板外表面与壳体外表面平齐。

本申请还提出了一种电子设备，包括上述壳体组件。

根据本申请实施例的壳体组件的装配方法，壳体组件包括：壳体和摄像头盖板，壳体上形成有安装孔，摄像头盖板与壳体分别独立成型，摄像头盖板设在安装孔内，摄像头盖板的外表面与壳体的外表面齐平，装配方法包括如下步骤：在壳体的外表面粘贴固定件且固定件封盖所述安装孔，固定件的朝向壳体的表面为平面，固定件的朝向壳体的表面与壳体的外表面贴合；将摄像头盖板安装至安装孔内，且使得摄像头盖板的外表面与固定件的朝向安装孔的表面贴合；在摄像头盖板的外周壁与安装孔的内周壁之间填充胶水以形成粘胶层；去除固定件，摄像头盖板的外表面与壳体的外表面齐平。

根据本申请实施例的壳体组件的装配方法，操作简单，能够实现将摄像头盖板安装到壳体上，且使得壳体组件的厚度较薄，并且可以使得摄像头盖板外表面与壳体外表面平齐，从而使得壳体组件的外表面整体平滑。

根据本申请实施例的电子设备，包括：壳体组件，壳体组件包括壳体和摄像头盖板，壳体上形成有安装孔，摄像头盖板与壳体分别独立成型，摄像头盖板设在安装孔内，摄像头盖板与安装孔的内周壁相连，摄像头盖板的外表面与壳体的外表面齐平；显示屏组件，显示屏组件与壳体组件相连，显示屏组件与壳体组件之间限定出安装空间；主板，主板设在安装空间内，显示屏组件与主板电连接；摄像头，摄像头设在安装空间内且与主板电连接，摄像头的镜头与摄像头盖板相对设置。

根据本申请实施例的电子设备，壳体组件的装配简单，减少了装配零部件，成本降低，壳体组件的厚度减小，有利于电子设备整体轻薄化，提升用户体验。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的壳体组件的装配方法流程示意图；

图2是根据本申请实施例的壳体组件的装配示意图；

图3是根据本申请再一个实施例的壳体组件的装配流程示意图；

图4是根据本申请又一个实施例的壳体组件的装配流程示意图；

图5是根据本申请一些实施例的电子设备的壳体组件的剖视图；

图6是图5中A处的放大图；

图7是根据本申请实施例的电子设备的主视图。

附图标记：

壳体组件1，壳体10，安装孔11，台阶部12，基体13，功能层14，通孔15，摄像头盖板20，粘胶层30，第一粘胶部31，第二粘胶部32，

电子设备100，显示屏组件2，

固定件200，保护膜300。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考附图描述根据本申请实施例的壳体组件1的装配方法。

根据本申请实施例的壳体组件1的装配方法，壳体组件1包括：壳体10和摄像头盖板20，壳体10上形成有安装孔11，摄像头盖板20与壳体10分别独立成型，摄像头盖板20设在安装孔11内，摄像头盖板20的外表面与壳体10的外表面齐平，如图1和图2所示，装配方法包括如下步骤：

步骤S102，在壳体10的外表面粘贴固定件200且固定件200封盖安装孔11，可以在固定件200的朝向壳体10的表面粘贴双面胶，将固定件200粘贴在壳体10上，固定件200的朝向壳体10的表面为平面，固定件200的朝向壳体10的表面与壳体10的外表面贴合，由此可以使得摄像头盖板20与固定件200的朝向安装孔11的表面贴合时，能够使得摄像头盖板20靠近固定件200的平面与壳体10外平面平齐，其中，固定件200可以呈平板状；

步骤S104，将摄像头盖板20安装至安装孔11内，且使得摄像头盖板20的外表面与固定件200的朝向安装孔11的表面贴合，由此使得摄像头盖板20的外表面与壳体10的外表面平齐；

步骤S106，在摄像头盖板20的外周壁与安装孔11的内周壁之间填充胶水以形成粘胶层30，例如，向摄像头盖板20的外周壁与安装孔11的内周壁之间喷射UV胶水，可以使用紫外线光照加速UV胶水的凝固，待UV胶水凝固形成粘胶层30，由此实现将摄像头盖板20固定在壳体10上；

步骤S108，去除固定件200，可以直接从壳体10上直接揭掉固定件200。摄像头盖板20的外表面与壳体10的外表面齐平。摄像头盖板20的外表面与壳体10的外表面存在高度差会使得摄像头盖板20外表面处容易聚集灰尘，影响拍摄效果，并且容易有刮手感。由此通过设置摄像头盖板20的外表面与壳体10的外表面齐平，能够降低摄像头外表面积聚灰尘的可能性，并且显著降低摄像头盖板20与壳体10之间的连接处存在的刮手感，使得壳体组件1的外表面整体平滑。

根据本申请实施例的壳体组件1的装配方法，操作简单，能够实现将摄像头盖板20安装到壳体10上，且使得壳体组件1的厚度较薄，并且可以使得摄像头盖板20外表面与壳体10外表面平齐，从而使得壳体组件1的外表面整体平滑。

根据本申请的一些实施例，固定件200为树脂件，例如，固定件200为PET件，PET件朝向壳体10外表面的一侧为平面。由此可以降低成本，同时降低摄像头盖板20外表面被刮花的可能性。

根据本申请的一些实施例，将摄像头盖板20安装至安装孔11之前(即在上述步骤S104之前)，在摄像头盖板20的内表面贴保护膜300(此步骤为步骤S110)，由此可以降低摄像头内表面被刮花的可能性。在摄像头盖板20的外周壁与安装孔11的内周壁之间填充胶水以形成粘胶层30之后，去除保护膜300(此步骤为步骤S112)，由此可以在将摄像头盖板20与壳体10安装完成后，降低摄像头盖板20被保护膜300阻挡光线的可能性。需要说明的是，步骤S110可以在步骤S102之后且在步骤S104之前，如图4所示。步骤S110还可以在步骤S102之前，如图3所示。

可选地，保护膜300为可溶于水的保护膜300，例如，保护膜300为PVA膜，由此可以降低在摄像头盖板20与壳体10安装完成后，去掉保护膜300的操作难度，且不会对摄像头盖板20造成影响。去除保护膜300的步骤如下：至少将摄像头盖板20的贴设有保护膜300的部分放入水中浸泡，待保护膜300溶解之后取出。需要说明的是，可以是将摄像头盖板20的贴有保护膜300的部分放入水中浸泡，还可以将摄像头盖板20与壳体10全部放入水中浸泡。

可选地，在摄像头盖板20的外周壁与安装孔11的内周壁之间填充胶水以形成粘胶层30的步骤中(即在上述步骤S106中)，壳体10的内表面邻近安装孔11的部分形成有台阶部12，台阶部12围绕所述保护膜300的外周设置，且台阶部12与所述保护膜300之间限定出点胶槽，由此可以限制胶水在壳体10内表面到处流动的可能性。将胶水喷射至点胶槽内，且胶水在喷射力的作用下渗入摄像头盖板20的外周壁与安装孔11的内周壁之间的间隙中。由此可以实现将摄像头盖板20与壳体10粘接在一起。

进一步地，如图6所示，壳体10包括基体13和设置在基体13的内表面的功能层14，功能层14用于使得基体13呈现出各种图案，安装孔11形成在基体13上，功能层14与安装孔11对应的位置形成有通孔15，通孔15的内周壁形成有缺口，缺口的内壁与基体13之间限定出台阶部12。

下面参考附图描述根据本申请实施例的电子设备100。

根据本申请实施例的电子设备100，如图5-图7所示，包括：壳体组件1、显示屏组件2、主板以及摄像头。

具体地，壳体组件1包括壳体10和摄像头盖板20。壳体10上形成有安装孔11，安装孔11的形状与摄像头盖板20的形状相对应，摄像头盖板20与壳体10分别独立成型，由于摄像头盖板20对光学成像有影响，因此摄像头盖板20对材质透光度等光学性能有较高要求，而壳体10本身对于光学性能没有要求，将摄像头盖板20与壳体10分别独立成型，可以使得摄像头盖板20与壳体10的各自选材更为灵活，例如摄像头盖板20可以选择光学性能较好的材质制成，壳体10可以选择机械性能较好的材质制成，壳体10的材质与摄像头盖板20的材质不同。由此可以同时兼顾摄像头盖板20以及壳体10的各自要求，并且可以降低壳体组件1的生产成本。

摄像头盖板20设在安装孔11内，例如安装孔11形成为圆形且摄像头盖板20也形成为圆形。摄像头盖板20与安装孔11的内周壁相连，从而实现将摄像头盖板20安装在壳体10上。由于直接将摄像头盖板20连接至壳体10的安装孔11内，省去了相关技术中的摄像头盖板支架，减少了零部件的数量，简化了装配工序，并且减小了壳体组件1的整体厚度。摄像头盖板20的外表面与壳体10的外表面齐平。摄像头盖板20的外表面与壳体10的外表面存在高度差会使得摄像头盖板20外表面处容易聚集灰尘，影响拍摄效果，并且容易有刮手感。由此通过设置摄像头盖板20的外表面与壳体10的外表面齐平，能够降低摄像头外表面积聚灰尘的可能性，并且显著降低摄像头盖板20与壳体10之间的连接处存在的刮手感，使得壳体组件1的外表面整体平滑。

需要说明的是，摄像头盖板20的厚度可以根据实际需要设计。

显示屏组件2与壳体组件1相连，显示屏组件2与壳体组件1之间限定出安装空间。主板设在安装空间内，显示屏组件2与主板电连接，摄像头设在安装空间内且与主板电连接，主板可以发出信号控制摄像头对外部图像进行摄取，摄取的图像可以在显示屏组件2上显示，摄像头的镜头与摄像头盖板20相对设置由此能够使得摄像头需要拍摄时，能够从摄像头盖板20处摄取外部图像，同时使得摄像头盖板20对摄像头起到保护作用，防止摄像头刮花。

根据本申请实施例的电子设备100，壳体组件1的装配简单，减少了装配零部件，成本降低，壳体组件1的厚度减小，有利于电子设备100整体轻薄化，提升用户体验。

在本申请的一些实施例中，如图6所示，摄像头盖板20与安装孔11的内周壁之间通过粘胶层30相连。由此使得摄像头盖板20与壳体10的装配成本低廉，效果可靠。

可选地，粘胶层30为UV胶层。由此，可以进一步地保证摄像头盖板20可靠地连接在壳体10上。

在本申请的一些可选实施例中，如图5和图6所示，粘胶层30包括：第一粘胶部31和第二粘胶部32。第一粘胶部31位于摄像头盖板20的外周壁与安装孔11的内周壁之间，从而将摄像头盖板20与壳体10粘连在一起。第二粘胶部32连接在第一粘胶部31的内侧，第二粘胶部32的一部分与壳体10的内表面连接，第二粘胶部32的另一部分与摄像头盖板20的内表面连接。由此能够更进一步地对摄像头盖板20进行限位，同时进一步增加摄像头盖板20与壳体10粘连的可靠性。

当本申请的实施例的电子设备100的壳体组件1应用于电子设备100时，此处的“内侧”是指第一粘胶部31靠近摄像头的一侧。同样地，壳体10的内表面是指壳体10的靠近摄像头一侧的表面，摄像头盖板20的内表面是指摄像头盖板20的靠近摄像头一侧的表面。

可选地，如图5和图6所示，第一粘胶部31在参考面的投影位于第二粘胶部32在参考面的投影内，参考面平行于摄像头盖板20。由此，可以使得第二粘胶部32具有较大的尺寸，从而使得第二粘胶部32与壳体10的内表面及摄像头盖板20的内表面具有较大的粘接面积，能够进一步增加摄像头盖板20与壳体10粘连的可靠性。

可选地，如图6所示，第二粘胶部32在壳体10的厚度方向上的尺寸D大于第一粘胶部31在安装孔11的径向方向上的尺寸d。由此能够进一步增加摄像头盖板20与壳体10粘连的可靠性。

进一步地，如图5和图6所示，壳体10的内表面邻近安装孔11的部分形成有台阶部12，台阶部围绕在第二粘胶部32的外周。由此可以对第二粘胶部32进行限位。例如，壳体10包括基体13和设置在基体13的内表面的功能层14，功能层14用于使得基体13呈现出各种图案，安装孔11形成在基体13上，功能层14与安装孔11对应的位置形成有通孔15，通孔15的内周壁形成有缺口，缺口的内壁与基体13之间限定出台阶部12。需要说明的是，壳体10的内表面是指当壳体组件1应用于电子设备100时，壳体10靠近摄像头的表面。

进一步地，壳体10的材质与摄像头盖板20的材质不同。由此可以同时兼顾摄像头盖板20以及壳体10的各自要求，并且可以降低壳体组件1的生产成本。

示例性的，电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图7中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备100或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备100还可以是多个电子设备100中的任何一个，多个电子设备100包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子设备100可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备100可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“内”、“外”、“径向”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种壳体组件的装配方法，其特征在于，所述壳体组件包括：壳体和摄像头盖板，所述壳体上形成有安装孔，所述摄像头盖板与所述壳体分别独立成型，所述摄像头盖板设在所述安装孔内，所述装配方法包括如下步骤：

在所述壳体的外表面粘贴固定件且所述固定件封盖所述安装孔，所述固定件的朝向所述壳体的表面为平面，所述固定件的朝向所述壳体的表面与所述壳体的外表面贴合；

将所述摄像头盖板安装至所述安装孔内，且使得所述摄像头盖板的外表面与所述固定件的朝向所述安装孔的表面贴合；

在所述摄像头盖板的外周壁与所述安装孔的内周壁之间填充胶水以形成粘胶层；

去除所述固定件，所述摄像头盖板的外表面与所述壳体的外表面齐平。

2.根据权利要求1所述的壳体组件的装配方法，其特征在于，在将所述摄像头盖板安装至所述安装孔之前，在所述摄像头盖板的内表面贴保护膜；在所述摄像头盖板的外周壁与所述安装孔的内周壁之间填充胶水以形成所述粘胶层之后，去除所述保护膜。

3.根据权利要求2所述的壳体组件的装配方法，其特征在于，所述保护膜为可溶于水的保护膜，去除所述保护膜的步骤如下：至少将摄像头盖板的贴设有保护膜的部分放入水中浸泡，待所述保护膜溶解之后取出。

4.根据权利要求2所述的壳体组件的装配方法，其特征在于，在所述摄像头盖板的外周壁与所述安装孔的内周壁之间填充胶水以形成所述粘胶层的步骤中，所述壳体的内表面邻近所述安装孔的部分形成有台阶部，所述台阶部围绕所述保护膜的外周设置，且所述台阶部与所述保护膜之间限定出点胶槽，将胶水喷射至所述点胶槽内，且所述胶水在喷射力的作用下渗入所述摄像头盖板的外周壁与所述安装孔的内周壁之间的间隙中。

5.根据权利要求4所述的壳体组件的装配方法，其特征在于，所述壳体包括基体和设置在所述基体的内表面的功能层，所述安装孔形成在所述基体上，所述功能层与所述安装孔对应的位置形成有通孔，所述通孔的内周壁形成有缺口，所述缺口的内壁与所述基体之间限定出所述台阶部。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件包括壳体和摄像头盖板，所述壳体上形成有安装孔，所述摄像头盖板与所述壳体分别独立成型，所述摄像头盖板设在所述安装孔内，所述摄像头盖板与所述安装孔的内周壁相连，所述摄像头盖板的外表面与所述壳体的外表面齐平；

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，所述显示屏组件与所述壳体组件之间限定出安装空间；

主板，所述主板设在所述安装空间内，所述显示屏组件与所述主板电连接；

摄像头，所述摄像头设在所述安装空间内且与所述主板电连接，所述摄像头的镜头与所述摄像头盖板相对设置；

其中，所述壳体组件为权利要求1-5中任一项所述的壳体组件的装配方法装配而成的。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头盖板与所述安装孔的内周壁之间通过粘胶层相连。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述粘胶层包括：

第一粘胶部，所述第一粘胶部位于所述摄像头盖板的外周壁与所述安装孔的内周壁之间；

第二粘胶部，所述第二粘胶部连接在所述第一粘胶部的内侧，所述第二粘胶部的一部分与所述壳体的内表面连接，所述第二粘胶部的另一部分与所述摄像头盖板的内表面连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一粘胶部在参考面的投影位于所述第二粘胶部在所述参考面的投影内，所述参考面平行于所述摄像头盖板。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二粘胶部在所述壳体的厚度方向上的尺寸大于所述第一粘胶部在所述安装孔的径向方向上的尺寸。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的内表面邻近所述安装孔的部分形成有台阶部，所述台阶部围绕在所述第二粘胶部的外周。

12.根据权利要求6-11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的材质与所述摄像头盖板的材质不同。

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