CN106953947B - 盖板组件、盖板组件的制造方法和电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种盖板组件的制造方法，其中，盖板组件包括盖板及支架，盖板开设有安装孔，支架包括安装片及自安装片向上延伸的穿插部，制造方法包括步骤：将穿插部插入安装孔中；使安装片抵靠盖板的下表面；使用第一粘胶粘接安装片的周缘侧面及下表面；和固化第一粘胶。上述盖板组件的制造方法中，由于使用第一粘胶粘接安装片的周缘侧面及下表面，使得安装片与盖板的粘接面积较大，从而使得支架与盖板固定牢靠，不易从盖板上脱落，保证手机正常使用。本发明还公开了一种盖板组件及一种电子装置。
Description
技术领域
本发明涉及电子装置领域，尤其涉及一种盖板组件、盖板组件的制造方法和电子装置。
背景技术
在相关技术中，某些手机包括盖板和固定在盖板上的支架，支架用于收容和固定指纹识别模块以使手机具有指纹识别功能。然而，目前的支架与盖板固定不牢靠，使得支架与指纹识别模块容易从盖板上脱落，影响手机正常使用。
发明内容
本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种盖板组件、盖板组件的制造方法和电子装置。
本发明实施方式的盖板组件的制造方法中，所述盖板组件包括盖板及支架，所述盖板开设有安装孔，所述支架包括安装片及自所述安装片向上延伸的穿插部，所述制造方法包括步骤：将所述穿插部插入所述安装孔中；使所述安装片抵靠所述盖板的下表面；使用第一粘胶粘接所述安装片的周缘侧面及所述下表面；和固化所述第一粘胶。
本发明实施方式的盖板组件包括：盖板，所述盖板开设有安装孔；支架，所述支架包括安装片及自所述安装片向上延伸的穿插部，所述穿插部插设在所述安装孔中，所述安装片抵靠在所述盖板的下表面；第一粘胶，所述第一粘胶粘接所述安装片的周缘侧面及所述下表面。
本发明实施方式的电子装置包括以上实施方式的盖板组件。
本发明实施方式的盖板组件的制造方法、盖板组件及电子装置中，由于使用第一粘胶粘接安装片的周缘侧面及下表面，使得安装片与盖板的粘接面积较大，从而使得支架与盖板固定牢靠，不易从盖板上脱落，保证手机正常使用。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施方式的盖板组件的制造方法的流程示意图；
图2是本发明实施方式的盖板组件的制造方法的过程示意图；
图3是本发明实施方式的盖板组件的部分平面示意图；
图4是本发明实施方式的支架的立体示意图；
图5是图2中的盖板组件V部分的放大示意图；
图6是本发明实施方式的盖板组件的制造方法的另一个流程示意图；
图7是本发明实施方式的电子装置的平面示意图。
主要元件符号说明：
盖板组件100；
盖板10、安装孔11、内侧壁111、盖板的下表面12、盖板的上表面13；
支架20、安装片21、伸出部212、顶面2121、周缘侧面211、穿插部22、外周面221、中心孔222；
第一粘胶30；
第二粘胶40；
第三粘胶50；
电子装置200。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请一并参阅图1-图3，本发明实施方式的盖板组件100的制造方法中，盖板组件100包括盖板10及支架20。盖板10开设有安装孔11，支架20包括安装片21及自安装片21向上延伸的穿插部22。
本发明实施方式的制造方法包括步骤：
S10，将穿插部22插入安装孔11中；
S20，使安装片21抵靠盖板10的下表面12；
S30，使用第一粘胶30粘接安装片21的周缘侧面211及下表面12；和
S40，固化第一粘胶30。
在一个例子中，本发明实施方式的盖板组件100可由上述制造方法制得，也即是说，本发明实施方式的盖板组件100包括盖板10、支架20和第一粘胶30。盖板10开设有安装孔11。
支架20包括安装片21及自安装片21向上延伸的穿插部22，穿插部22插设在安装孔11中，安装片21抵靠在盖板10的下表面12。第一粘胶30粘接安装片21的周缘侧面211及下表面12。
本发明实施方式的制造方法及盖板组件100，由于使用第一粘胶30粘接安装片21的周缘侧面211及下表面12，使得安装片21与盖板10的粘接面积较大，从而使得支架20与盖板10固定牢靠，不易从盖板10上脱落，保证手机等电子装置正常使用。
具体地，在步骤S10中，在一个例子中，将盖板10固定不动，然后将支架20从盖板10的下表面12向盖板10的上表面13插入安装孔11中；在另一个例子中，将支架20固定不动，然后将盖板10的安装孔11从上往下套设穿插部22，以使穿插部22插入安装孔11中。
在步骤S20中，需要说明的是，安装片21抵靠盖板10的下表面12可以指的是安装片21直接与盖板10的下表面12贴合接触，也可以指的是安装片21与盖板10的下表面12之间设置有其他元件，安装片21通过其他元件抵靠盖板10的下表面12。
在步骤S30中，在一个例子中，可以先使用视觉传感系统获取安装片21的周缘的轮廓，从而确定第一粘胶30的粘接轮廓，然后通过机械手在已确定的粘接轮廓上点上第一粘胶30，使得第一粘胶30粘接安装片21的周缘侧面211及盖板10的下表面12。
在步骤S40中，可以理解，在第一粘胶30固化前，第一粘胶30处于流体状态，第一粘胶30的流动性较强，粘着力较弱。因此，固化第一粘胶30使得第一粘胶30的粘着力提高，以使第一粘胶30粘接安装片21及盖板10的下表面12更加牢固。
在一个例子中，第一粘胶30固化后的邵氏硬度(Shore-A)范围为10-20。例如，第一粘胶30固化后的邵氏硬度为12、15、17或18等。
如此，第一粘胶30固化后的硬度较低，对盖板10所产生的拉力较低以使盖板10受到的拉应力较低，从而可以防止盖板10产生裂纹甚至破裂。
在某些实施方式中，第一粘胶30包括硅胶。硅胶可以在室温下与空气中的水汽接触后快速地固化成弹性体，并且固化后的硬度较低，可以防止盖板10损坏。另外，硅胶中没有含有对人体有害的物质，保证用户可以安全地使用盖板组件100。
在某些实施方式中，步骤S40具体包括：在当前环境温度下自然冷却以固化第一粘胶30。
如此，固化第一粘胶30的成本较低，可以降低盖板组件100的制造成本。可以理解，当前环境温度指的是第一粘胶30所处的空间的空气温度，例如环境温度为20℃或25℃等温度。
在某些实施方式中，安装孔11贯穿盖板10的上表面13及下表面12，步骤S10包括：
将穿插部22自盖板10的下表面12向盖板10的上表面13插入安装孔11中以使穿插部22暴露于上表面13。
如此，用户可以从盖板10的上表面13观察到穿插部22，由此，穿插部22可以作为装饰件，从而使得盖板组件100更加美观。
另外，穿插部22形成有中心孔222，中心孔222内可以设置有指纹识别芯片，安装孔11为通孔使得指纹识别芯片更加接近盖板10的上表面13，使得用户进行指纹识别操作时，指纹识别芯片与用户的手指的距离较短，有利于提高指纹识别芯片的识别率。
当然，安装孔11可以为盲孔，也即是说，安装孔11没有贯穿盖板10的上表面13。
请结合图4及图5，在某些实施方式中，安装片21包括连接穿插部22且向外延伸的伸出部212，伸出部212包括与周缘侧面211连接的顶面2121，步骤S20包括：
使用第二粘胶40粘接顶面2121及下表面12；和
固化第二粘胶40，从而使安装片21抵靠下表面12。
由此可得，在一些实施方式中，盖板组件100包括第二粘胶40，第二粘胶40粘接安装片21的顶面2121及盖板10的下表面12。
如此，第二粘胶40可以进一步增加支架20与盖板10的粘接面积，使得支架20与盖板10粘接更加牢固。第二粘胶40例如为环氧胶。
在某些实施方式中，使用第二粘胶40粘接顶面2121及下表面12的步骤包括：
在顶面2121上涂设第二粘胶40；
压紧顶面2121及下表面12，以使第二粘胶40粘接顶面2121及下表面12。
在一个例子中，可通过视觉传感系统获取第二粘胶40的点胶路径，然后在伸出部212的顶面2121上涂设第二粘胶40，在压紧伸出部212的顶面2121及盖板10的下表面12时，第二粘胶40散开以增加粘接伸出部212的顶面2121及盖板10的下表面12的面积。
在一个例子中，压紧顶面2121及下表面12的压力小于20N。如此，可以在压散开第二粘胶40的同时防止盖板10被压碎。
在某些实施方式中，固化第二粘胶40是通过加热的方式实现的。或者说，第二粘胶40为热固胶，例如为环氧胶。第二粘胶40加热后可以固化以提高第二粘胶40的粘着力。
在一个例子中，固化第二粘胶40通过加热的方式的加热温度范围为80-130摄氏度。
请再次参阅图2及图6，在某些实施方式中，穿插部22包括与安装孔11的内侧壁111相对的外周面221，制造方法包括：
S50，在外周面221及内侧壁111之间注入第三粘胶50以使第三粘胶50粘接外周面221及内侧壁111。
由此可知，请参阅图5，在一些实施方式中，盖板组件100包括第三粘胶50，第三粘胶50粘接外周面221及内侧壁111。
如此，第三粘胶50可以进一步防止支架20从盖板10上脱落，增加盖板组件100的稳定性。在一个例子中，第三粘胶50可以从穿插部22的顶端点入穿插部22与安装孔11的内侧壁111之间的间隙中。
请参阅图7，本发明实施方式的电子装置200包括以上实施方式的盖板组件100。电子装置200例如手机、平板电脑、智能穿戴设备等。
本发明实施方式的电子装置200中，由于使用第一粘胶30粘接安装片21的周缘侧面211及下表面12，使得安装片21与盖板10的粘接面积较大，从而使得支架20与盖板10固定牢靠，不易从盖板10上脱落，保证手机正常使用。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种盖板组件的制造方法，其特征在于，所述盖板组件包括盖板及支架，所述盖板开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述盖板的上表面及下表面，所述支架包括安装片及自所述安装片向上延伸的穿插部，所述制造方法包括步骤：
将所述穿插部插入所述安装孔中，包括：将所述支架固定不动，然后将所述盖板的安装孔从上往下套设所述穿插部，以使所述穿插部插入所述安装孔中；
使所述安装片抵靠所述盖板的下表面；
使用第一粘胶粘接所述安装片的周缘侧面及所述下表面，包括：先使用视觉传感系统获取所述安装片的周缘的轮廓，从而确定所述第一粘胶的粘接轮廓，然后通过机械手在已确定的所述粘接轮廓上点上所述第一粘胶；和
固化所述第一粘胶，所述第一粘胶包括硅胶，所述硅胶在室温下与空气中的水汽接触后固化成弹性体，所述第一粘胶固化后的邵氏硬度范围为10-20；
所述安装片包括连接所述穿插部且向外延伸的伸出部，所述伸出部包括与所述周缘侧面连接的顶面，所述使所述安装片抵靠所述盖板的下表面的步骤包括：
使用第二粘胶粘接所述顶面及所述下表面，包括：在所述顶面上涂设所述第二粘胶；压紧所述顶面及所述下表面，以使所述第二粘胶粘接所述顶面及所述下表面，所述压紧所述顶面及所述下表面的压力小于20N；
固化所述第二粘胶，从而使所述安装片抵靠所述下表面。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固化所述第一粘胶的步骤包括：
在当前环境温度下自然冷却以固化所述第一粘胶。
3.如权利要求1-2任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述将所述穿插部插入所述安装孔中的步骤包括：
将所述穿插部自所述盖板的下表面向所述盖板的上表面插入所述安装孔中以使所述穿插部暴露于所述上表面。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固化所述第二粘胶是通过加热的方式实现的。
5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述加热的方式的加热温度范围为80-130摄氏度。
6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述穿插部包括与所述安装孔的内侧壁相对的外周面，所述制造方法包括：
在所述外周面及所述内侧壁之间注入第三粘胶以使所述第三粘胶粘接所述外周面及所述内侧壁。
7.一种盖板组件，其特征在于，包括：
盖板，所述盖板开设有安装孔；
支架，所述支架包括安装片及自所述安装片向上延伸的穿插部，所述穿插部插设在所述安装孔中，所述安装片抵靠在所述盖板的下表面；和
第一粘胶，所述第一粘胶粘接所述安装片的周缘侧面及所述下表面；
所述安装片包括连接所述穿插部且向外延伸的伸出部，所述伸出部包括与所述下表面相对的顶面，所述顶面与所述周缘侧面连接，所述盖板组件还包括粘接所述顶面与所述下表面的第二粘胶，所述盖板组件通过权利要求1-6任一项所述的制造方法制造得到。
8.如权利要求7所述的盖板组件，其特征在于，所述安装孔贯穿所述盖板的上表面及下表面。
9.如权利要求7所述的盖板组件，其特征在于，所述穿插部包括与所述安装孔的内侧壁相对的外周面，所述盖板组件还包括粘接所述外周面及所述内侧壁的第三粘胶。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求7-9任意一项所述的盖板组件。
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