CN205486170U - 基板式指纹识别模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种基板式指纹识别模组，包括表面保护层、指纹识别芯片、基环和电路基板，所述表面保护层位于指纹识别芯片正上方；所述表面保护层和指纹识别芯片安装于基环的通孔内，所述电路基板位于指纹识别芯片和基环的正下方，所述基环与电路基板的边缘区域通过胶黏剂层连接，所述电路基板位于指纹识别芯片正下方的中央区域具有一凸起部。本实用新型通过调节电路基板中间厚度来从内部垫高指纹识别芯片，从而灵活调整表面保护层与基环顶部距离，以满足不同设计需求；也使指纹模组与保护玻璃容易对齐，防止断差刮手，从而延长了使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种指纹模组，属于半导体封装技术领域。
背景技术
目前指纹识别已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照图1，传统指纹模组封装结构包括：1.指纹芯片；2.表层保护物；3.基环；4.基板。表层保护物覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，基环通过胶水与基板连接。指纹模组高度堆叠通常存在以下关键点：
（1）基环深度a需配合产品壳料（面板后者后壳或者侧边框），不可随意变动；
（1）模组总厚度b固定；
（2）表层保护物厚度c受制于芯片信号穿透力以及保护物本身材料工艺限制导致厚度固定；
（4）选定型号后芯片封装厚度d固定；
（5）表层保护物与基环顶部持平或者存在微小高度差异，能保持用户体验手感良好无刮擦；
（6）基环边缘厚度e因工艺限制，存在最小设计厚度。
在指纹模组结构堆叠时候，需满足基环深度a以及总厚度b保持不变，只能通过调整基环边缘厚度e以及基板厚度f来实现。
发明内容
本实用新型目的是提供一种基板式指纹识别模组，该基板式指纹识别模组通过调节电路基板中间厚度来从内部垫高指纹识别芯片，灵活调整表面保护层与基环顶部距离，以满足不同设计需求；基环与基板之间除水平面粘合之外还可增加内部竖直边粘结，增强粘合效果。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基板式指纹识别模组，包括表面保护层、指纹识别芯片、基环和电路基板，所述表面保护层位于指纹识别芯片正上方；
所述表面保护层和指纹识别芯片安装于基环的通孔内，所述电路基板位于指纹识别芯片和基环的正下方，所述基环与电路基板的边缘区域通过胶黏剂层连接，所述电路基板位于指纹识别芯片正下方的中央区域具有一凸起部。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述通孔形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形，并不局限于上述形状，还可以为其它中心对称或者左右对称图形。
2. 上述方案中，所述表面保护层形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形，并不局限于上述形状，还可以为其它中心对称或者左右对称图形。
3. 上述方案中，所述表面保护层材质为蓝宝石、玻璃、陶瓷、塑料、固化胶水或者油墨。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型基板式指纹识别模组，其通过调节电路基板中间厚度来从内部垫高指纹识别芯片，灵活调整表面保护层与基环顶部距离，以满足不同设计需求；其次，其基环与基板之间除水平面粘合之外还可增加内部竖直边粘结，增强粘合效果再次，其使相关产品设计时候壳体厚度选择空间增大，减少芯片厚度对产品壳体厚度的设计限制。
附图说明
附图1为现有指纹模组结构示意图一；
附图2为现有指纹模组结构示意图二；
附图3为本实用新型基板式指纹识别模组结构示意图。
以上附图中：1、表面保护层；2、指纹识别芯片；3、胶黏剂层；31、安装通孔；4、电路基板；41、凸起部；5、基环；51、通孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种基板式指纹识别模组，包括表面保护层1、指纹识别芯片2、基环5和电路基板4，所述表面保护层1位于指纹识别芯片2正上方；
所述表面保护层1和指纹识别芯片2安装于基环5的通孔51内，所述电路基板4位于指纹识别芯片2和基环5的正下方，所述基环5与电路基板4的边缘区域通过胶黏剂层3连接，所述电路基板4位于指纹识别芯片2正下方的中央区域具有一凸起部41。
上述通孔51形状为圆形，上述表面保护层1形状为圆形。
上述表面保护层1材质为蓝宝石。
实施例2：一种基板式指纹识别模组，包括表面保护层1、指纹识别芯片2、基环5和电路基板4，所述表面保护层1位于指纹识别芯片2正上方；
所述表面保护层1和指纹识别芯片2安装于基环5的通孔51内，所述电路基板4位于指纹识别芯片2和基环5的正下方，所述基环5与电路基板4的边缘区域通过胶黏剂层3连接，所述电路基板4位于指纹识别芯片2正下方的中央区域具有一凸起部41。
上述通孔51形状为跑道形，上述表面保护层1形状为跑道形。
上述表面保护层1材质为陶瓷。
其中电路基板4位于指纹识别芯片2正下方的中央区域具有一凸起部41，形成多层台阶式结构，电路基板4中间厚度f2大于其边缘厚度f1。
保护玻璃片3覆盖于指纹识别芯片2表面，指纹识别芯片2通过导电材料与电路基板4中间连接（f2厚度区域），基环5通过胶水与电路基板4边缘连接（f1厚度区域）。
采用上述基板式指纹识别模组时，其通过调节电路基板中间厚度来从内部垫高指纹识别芯片，灵活调整表面保护层与基环顶部距离，以满足不同设计需求；其次，其基环与基板之间除水平面粘合之外还可增加内部竖直边粘结，增强粘合效果再次，其使相关产品设计时候壳体厚度选择空间增大，减少芯片厚度对产品壳体厚度的设计限制。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1. 一种基板式指纹识别模组，其特征在于：包括表面保护层（1）、指纹识别芯片（2）、基环（5）和电路基板（4），所述表面保护层（1）位于指纹识别芯片（2）正上方；
所述表面保护层（1）和指纹识别芯片（2）安装于基环（5）的通孔（51）内，所述电路基板（4）位于指纹识别芯片（2）和基环（5）的正下方，所述基环（5）与电路基板（4）的边缘区域通过胶黏剂层（3）连接，所述电路基板（4）位于指纹识别芯片（2）正下方的中央区域具有一凸起部（41）。
2. 根据权利要求1所述的基板式指纹识别模组，其特征在于：所述通孔（51）形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。
3. 根据权利要求1所述的基板式指纹识别模组，其特征在于：所述表面保护层（1）形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。
4. 根据权利要求1所述的基板式指纹识别模组，其特征在于：所述表面保护层（1）材质为蓝宝石、玻璃、陶瓷、塑料、固化胶水或者油墨。
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