KR20160053283A - 터치모션 측정기능이 있는 지문인식센서 모듈 - Google Patents
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Abstract
지문인식센서가 장착된 FPCB 내지 PCB 인 회로 기판에 별도의 위치센서전극(Position Sensor Electrode)을 형성하며, 위치센서전극을 지문인식센서 내지 별도의 칩에 연결하며, 이러한 위치센서 정보를 스마트폰의 프로세스로 전달해서 위치정보를 인지하게 하는 것이다.
위치센서전극의 기능은 사용자의 터치가 된 손가락의 모션(Motion) 움직임을 전기신호로 변환하는 기능을 하는 것이다.
위치센서전극의 기능은 사용자의 터치가 된 손가락의 모션(Motion) 움직임을 전기신호로 변환하는 기능을 하는 것이다.
Description
본 발명의 기술 분야는 지문인식 센서의 모듈의 제작에 관한 것으로서 상세하게는 지문인식 센서의 기능을 추가하기 위한 지문인식 센서 제조와 구조에 관한 것이다.
스마타폰에 지문인식 센서를 장착하는 것은 일반적인 추세가 되고 있으며 스마트폰을 열거나 비밀번호 대신에 사용을 할 수 있다.
지문인식의 정확도가 증가함에 따라 점점 더 지문인식 센서의 스마트폰에 장착 비율과 활용도가 높아질 것이며, 각종 금융거래에 이르기 까지 활용도가 확대될 것이다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 지문인식센서의 불법적인 사용 가능성을 방지하고자 하는 것이다.
지문인식센서는 지문을 카피한 고무등으로 지문을 대체해서 지문인식을 시킬 수 있다는 리포트가 다수 인터넷 등에 발표되고 있다.
지문의 불법적인 사용은 중요한 사회 경제적인 문제가 되며, 이를 방지하는 기술이 중요하다.
더우기 지문인식센서는 보통의 경우 스마트폰의 홈버튼에 위치를 한다.
따라서 스마트폰의 터치스크린 보조기능으로 마우스 대용으로도 사용하거나 여러가지 용도로 활용을 할 수 있으나, 지문인식센서는 위치 변환 데이터를 알기가 어려워서 홈버튼에서 제대로 된 기능을 하지 못하고 있다.
따라서 지문인식센서의 보안기능을 강화함과 동시에, 위치 변환 기능을 할 수 있는 기능적인 보완이 필요하다.
본 발명에 의한 과제를 해결하기 위해서는 지문인식센서가 장착된 FPCB 내지 PCB 인 회로 기판에 별도의 위치센서전극(Position Sensor Electrode)을 형성하며, 위치센서전극을 지문인식센서 내지 별도의 칩에 연결하며, 이러한 위치센서 정보를 스마트폰의 프로세스로 전달해서 위치정보를 인지하게 하는 것이다.
위치센서전극의 기능은 사용자의 터치가 된 손가락의 모션(Motion) 움직임을 전기신호로 변환하는 기능을 하는 것이다.
따라서 별도의 손가락 모션을 암호로 지정을 할 수도 있고, 마우스 기능을 대체하게 할 수도 있다.
본 발명의 효과는 지문인식센서의 기능과 함께 손가락의 위치 변화 감지 기능을 같이 할 수 있는 지문인식센서 모듈을 제작해서, 지문인식만의 암호화를 보강해서 사인과 같은 손가락의 모션을 암호화로 사용할 수 있다.
실제 사용에 있어서 지문인식과 간단한 모션을 암호화로 추가하면 지문인식을 카피할 수 있는 가능성이 사라진다.
특히 지문인식이 오동작을 할 수 있기 때문에 모션인식을 대용으로 활용할 수 있다.
또 한 터치가된 손가락의 위치변환을 활용해서 스마트폰의 화면을 제어할 수 있는 추가적인 기능을 할 수 있으며, 더우기 스마트폰의 화면이 파손이 되어 전화번호등을 입력하지 못할 경우 대용으로 임시 전화번호나 문자 등의 입력수단으로 활용할 수 있다.
제 1도는 기본적인 지문인식센서 모듈의 구조도이다.
제 2도는 위치센서전극이 형성된 구조도이다.
제 3도는 지문인식센서 단면도이다.
제 4도는 보호카바를 형성한 구조도이다.
제 2도는 위치센서전극이 형성된 구조도이다.
제 3도는 지문인식센서 단면도이다.
제 4도는 보호카바를 형성한 구조도이다.
본 발명에 의한 과제를 해결하기 위해서는 지문인식센서가 장착된 회로기판에 별도의 위치센서전극을 형성하는 것과, 지문인식센서에 위치인식 기능을 추가해서 위치센서전극과 연결하는 것과, 지문인식 센서 결과와 위치인식 결과를 신호전극선으로 내보내는 것이다.
위치인식에는 정적인 위치와 동적인 위치변화를 포함해서 터치가 된 손가락을 움직일 때 위치변화를 감지하는 기능인 것이다.
도 1 에는 기본적인 지문인식센서 모듈의 구조가 도시되어 있다
지문인식센서(101)은 회로기판(102)에 실장되어 있으며, 회로기판에는 지문인식센서로 부터의 신호전극선(103)이 형성되어 지문인식에 따른 결과가 신호전극선을 통해서 전달된다.
도 2 에는 지문인식센서(101)가 회로기판(102)에 실장되어 있으며, 회로기판에는 지문인식센서로 부터의 신호전극선(103)이 형성되어 있는 구조에서 회로기판에 추가로 위치센서전극(Position Sensor Electrode)(201)이 지문인식센서 주변으로 형성된 것과 위치센서전극은 신호선(202)으로 지문인식센서(101)과 연결된다.
본 발명에서는 지문인식센서로 통칭하지만, 지문인식센서에 위치센서전극으로 부터의 위치변화 신호를 받아서 손가락의 모션을 인지하는 위치측정(Position Sensing)기능이 추가되어 있는 것을 포함한다.
지문인식센서칩과 별도로 위치센서칩을 실장할 수 있지만, 이 경우도 지문인식기능과 위치측정기능을 가지고 있는 지문인식센서로 통칭한다.
도 3 에는 도 2 의 구조의 단면도가 도시되어 있다.
지문인식센서(101)가 회로기판(102)에 실장되어 있으며, 회로기판에는 지문인식센서로 부터의 신호전극선(103)이 형성되어 있는 구조에서 회로기판에 추가로 위치센서전극(Position Sensor Electrode)(201)이 지문인식센서 주변으로 형성된 것과 위치센서전극은 신호선으로 지문인식센서(101)과 연결된다.
또 한 회로기판의 하부에는 받침판(301)이 있어서 전체적으로 버튼기능을 할 때 받침 기능을 하며, 받침판의 하부에 돔스위치등을 위치할 수 있다.
도 4 에는 지문인식센서위에 보호카바를 씌운 구조가 도시되어 있다.
도 4의 (a)는 평면도이며, (b)는 단면도로서 지문인식센서는 반도체로서 외부충격에 약하기 때문에 고분자 수지(Polymer Resin) 나 사파이어나 글라스나 플라스틱등으로 보호카바(401)를 씌운다.
본 구조에 의해 보호카바에 손가락이 접촉하는 경우 지문을 인식하거나, 접촉이 된 손가락이 움직이면 지문인식 주변의 위치센서전극의 변화가 되는 신호를 지문인식센서에 내장되거나 별도의 칩으로 전기 변화 신호를 감지해서 손가락의 움직임을 파악한다.
지문인식센서에 접촉이 된 손가락의 움직임을 파악해서 지문인식의 보조기능으로 사용자가 특정한 움직임의 패턴을 미리 등록을 하고 그 움직임(모션)이 일치할 경우 스마트폰이 해제되는 효과를 가지게 할 수 있어서 지문인식과 터치모션을 이중의 안전장치로 사용할 수 도 있고, 별도로 각각을 스마트폰을 해제하는 기능으로 사용할 수도 있다.
또 한 지문인식센서와 일체화 된 터치모션 기능을 스마트폰의 화면을 제어하는 마우스기능으로 활용할 수도 있다.
101: 지문인식센서 102: 회로기판
103: 신호전극선 201: 위치센서전극
202: 신호선 301; 받침판
401: 보호카바
103: 신호전극선 201: 위치센서전극
202: 신호선 301; 받침판
401: 보호카바
Claims (5)
- 지문인식 센서 모듈에 있어서,
지문인식 센서가 실장된 회로기판에 위치측정전극이 형성된 것을 특징으로 하는 지문인식 센서 모듈. - 청구항 1에 있어서,
지문인식센서에 위치측정 전극으로부터의 전기신호를 위치신호로 바꾸는 기능이 추가된 것을 을 특징으로 하는 지문인식 센서 모듈. - 청구항 1에 있어서,
지문인식센서와 별도의 위치측정센서가 있어서 위치측정 전극이 연결된 것을 특징으로 하는 지문인식센서 모듈. - 지문인식센서 모듈에 터치 위치측정 기능이 있는 지문인식센서 모듈에 있어서,
지문인식과 터치모션의 패턴을 암호화로 활용하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서 모듈. - 지문인식센서 모듈에 터치 위치측정 기능이 있는 지문인식센서 모듈에 있어서,
지문인식과 터치모션을 마우스 기능으로 활용하는 것을 특징으로 하는 지문인식센서 모듈.
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KR1020140150876A KR20160053283A (ko) | 2014-11-03 | 2014-11-03 | 터치모션 측정기능이 있는 지문인식센서 모듈 |
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CN107438855A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-12-05 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法 |
US11157713B2 (en) | 2018-12-12 | 2021-10-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including fingerprint recognition module provided with conductive pattern |
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2014
- 2014-11-03 KR KR1020140150876A patent/KR20160053283A/ko not_active Application Discontinuation
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