CN204793267U - 一种主板及包含其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备制造技术领域，公开了一种主板及包含其的电子设备。该主板包含：主板本体、至少一连接器以及第一密封层；连接器具有多个引脚，且多个引脚连接于主板本体；第一密封层包覆多个引脚且固定于主板本体。与现有技术相比，本实用新型使得连接器具有较佳的防水性能，极大地提高了连接器自身的使用寿命。

Description

一种主板及包含其的电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备制造技术领域，特别涉及一种主板及包含其的电子设备。

背景技术

随着科技的迅速发展，手机、平板电脑、数码相机等各种电子产品已成为人们生活中必不可少的一部分。例如手机，不管用户到哪儿都会随身携带，以保持与外界的联系；智能手机还能为用户提供各种附加功能。

然而，在日常生活中，水汽、雾气、汗液等常常会经由手机的USB、耳机等连接器进入手机内部。USB、耳机等连接器一旦受潮，连接器引脚的电连接性能很可能首当其冲地被破坏，从而影响到连接器的使用性能。而且，进入连接器的水汽、雾气、汗液等也很容易通过连接器与壳体之间的间隙进入到手机内部，破坏手机主板上的电子元件，进而影响手机的其它功能，甚至造成手机无法正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主板及包含其的电子设备，使得连接器具有较佳的防水性能，极大地提高了连接器自身的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种主板，包含：主板本体、至少一连接器以及第一密封层；所述连接器具有多个引脚，且所述多个引脚连接于所述主板本体；所述第一密封层包覆所述多个引脚且固定于所述主板本体。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含如上所述的主板。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过采用密封层包覆连接器的引脚，从而使得连接器具有较佳的防水性能，极大地提高了连接器自身的使用寿命。

优选地，所述第一密封层为点胶层。胶取材广泛、成本低、防水效果好，并且胶层还能增加连接器的连接强度。

优选地，所述连接器为USB连接器或者耳机连接器。普通的USB连接器或者耳机连接器容易进水，通过对其引脚设置密封层，可大大提高其防水性能，有利于保护主板。

优选地，所述电子设备还包含壳体与至少一第二密封层，所述主板位于所述壳体内，所述第二密封层设置于所述主板与所述壳体之间。第二密封层能够阻止水汽、汗液等通过连接器进入壳体内部，从而保护壳体内的主板。

优选地，所述连接器为板上式连接器且安装在所述主板本体的第一表面，所述一个第二密封层夹持于所述主板本体的第一表面与所述壳体之间。优选地，所述连接器为沉板式连接器，所述第二密封层的数目至少为二个，第一个第二密封层夹持于所述主板本体的第一表面与所述壳体之间，第二个第二密封层夹持于所述主板本体的第二表面与所述壳体之间。通过在主板的正、反面均设置密封层，从而将从沉板式连接器进入的水分与主板内部完全隔离，可以更全面地防水。

优选地，所述沉板式连接器的底面与所述主板本体的第二表面齐平，所述第二个第二密封层覆盖所述沉板式连接器的底面。从而，使得第二密封层的安装更为简单、且防水效果好。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的主板的结构示意图；

图2是根据本实用新型第二实施方式的电子设备的结构示意图；

图3是根据本实用新型第三实施方式的电子设备的结构示意图；

图4是根据本实用新型第四实施方式的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种主板。该主板上至少安装有USB和/或耳机连接器。然而，应当理解，本实用新型对连接器的类型不作任何限制。

如图1所示，该主板包含：主板本体1、连接器2。连接器2具有多个引脚20，多个引脚20连接于主板本体1，使得与连接器2相连接的外部设备与主板之间进行信息传输、数据交换等。主板还包含第一密封层100，第一密封层100包覆多个引脚20且固定于主板本体1。本实施方式中的第一密封层100为点胶层。例如，可以使用点胶机在多个引脚表面涂覆足量的胶，待胶固化后即形成点胶层。电工领域常用的绝缘、防水密封胶等均适用于本实施方式。

本实施方式与现有技术相比，通过点胶层作为密封层包覆连接器连接于主板的多个引脚，使得连接器具有较佳的防水性能，提高其使用寿命。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备。该电子设备包含如第一实施方式所述的主板。第二实施方式的电子设备还包含壳体3与至少一第二密封层。主板位于壳体内，第二密封层设置于主板与壳体之间。

如图2所示，本实施方式中的连接器为板上式连接器2。连接器2安装在主板本体1的第一表面10，一个第二密封层101夹持于主板本体1的第一表面10与壳体3之间。例如，第二密封层101可以采用防水泡棉，可以将防水泡棉夹持于第一表面10与壳体3的骨位之间。当有少量的水分或者汗液等从连接器2的开孔中进入连接器2内部时，防水泡棉能完全吸收水分，使水分不能继续进入手机内部。若用户甩动手机，即可将水分甩出。例如，将第二密封层101贴附于主板本体1的第一表面10上对应于连接器2的位置，当主板组装于壳体内时，第二密封层101夹持于主板本体1和壳体3的骨位之间。由此可见，第二密封层的设置非常简单，无需修改壳体，实施方便。由于连接器的多个引脚一般呈倒U形分布于主板的边缘，所以第二密封层可以相应地选择裁成倒U形的防水泡棉即可。本实施方式对第二密封层的形状及个数均不作任何限制，只要能实现密封连接器即可。

本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备。第三实施方式与第二实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第二实施方式中，由于连接器为板上式连接器且安装在主板本体的第一表面，因此采用一个第二密封层夹持于第一表面与壳体之间，即可实现手机的有效防水。而在本实用新型第三实施方式中，连接器为沉板式连接器，第二密封层的数目至少为二个。如图3所示，本实施方式中的连接器沉入主板本体时，连接器同时突出主板本体1的第一表面10与第二表面11。第一个第二密封层101夹持于主板本体1的第一表面10与壳体3的骨位之间，第二个第二密封层101夹持于主板本体1的第二表面11与壳体3的骨位之间；即，第一个与第二个第二密封层101均沿着连接器的轮廓形状设置。从而，进入连接器2的水分完全被第一、第二表面与壳体之间的二个密封层吸收，防水更全面。

本实用新型第四实施方式涉及一种电子设备。第四实施方式与第三实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第三实施方式中，第二个第二密封层亦夹持于主板本体的第二表面与壳体的骨位之间。而在第四实施方式中，如图4所示，沉板式连接器的底面与主板本体1的第二表面11齐平，第二个第二密封层101覆盖沉板式连接器2的整个底面。由于第二个第二密封层101的面积较大，使得主板与壳体之间密封更加严密，防水效果更好。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (8)

1.一种主板，其特征在于，包含：主板本体、至少一连接器以及第一密封层；

所述连接器具有多个引脚，且所述多个引脚连接于所述主板本体；

所述第一密封层包覆所述多个引脚且固定于所述主板本体。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述第一密封层为点胶层。

3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述连接器为USB连接器或者耳机连接器。

4.一种电子设备，其特征在于，包含权利要求1至3任意一项所述的主板。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含壳体与至少一第二密封层，所述主板位于所述壳体内，所述第二密封层设置于所述主板与所述壳体之间。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述连接器为板上式连接器且安装在所述主板本体的第一表面，所述一个第二密封层夹持于所述主板本体的第一表面与所述壳体之间。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述连接器为沉板式连接器，所述第二密封层的数目至少为二个，第一个第二密封层夹持于所述主板本体的第一表面与所述壳体之间，第二个第二密封层夹持于所述主板本体的第二表面与所述壳体之间。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述沉板式连接器的底面与所述主板本体的第二表面齐平，所述第二个第二密封层覆盖所述沉板式连接器的底面。