JPH10107475A - 電子機器のシールド構造 - Google Patents
電子機器のシールド構造Info
- Publication number
- JPH10107475A JPH10107475A JP27543796A JP27543796A JPH10107475A JP H10107475 A JPH10107475 A JP H10107475A JP 27543796 A JP27543796 A JP 27543796A JP 27543796 A JP27543796 A JP 27543796A JP H10107475 A JPH10107475 A JP H10107475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- gasket
- housing
- fitting surface
- fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】安価な平板状シールドガスケットを使用して所
望のシールド効果が得られる電子機器のシールド構造の
実現。 【解決手段】蓋と勘合して長尺な勘着面を形成した筐体
と、該筐体と勘合して長尺な勘着面を形成した蓋と、蓋
と筐体間の勘着面に対応して装着する平板状シールドガ
スケットとする。
望のシールド効果が得られる電子機器のシールド構造の
実現。 【解決手段】蓋と勘合して長尺な勘着面を形成した筐体
と、該筐体と勘合して長尺な勘着面を形成した蓋と、蓋
と筐体間の勘着面に対応して装着する平板状シールドガ
スケットとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、平板状シールド
ガスケットを使用する電磁波をシールド構造において、
勘合部の漏洩経路を長くする構造により電磁シールド効
果を安価に実現する電子機器のシールド構造に関する。
ガスケットを使用する電磁波をシールド構造において、
勘合部の漏洩経路を長くする構造により電磁シールド効
果を安価に実現する電子機器のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】第１に従来技術の電子機器のシールド構
造例を図５に示す。この例では、貴金属混入した丸型シ
ールドガスケットを使用した例である。この丸型シール
ドガスケットを筐体（ケース）に形成された溝部に装着
し、上蓋を圧接してネジ止めする構造である。この場合
では、銀粒子等の貴金属混入した丸型シールドガスケッ
ト自体のシールド効果が高い為特別な構造を設けること
なく所望のシールド効果が期待できる。しかし貴金属混
入した丸型シールドガスケットは高価な為コスト面での
難点となっている。
造例を図５に示す。この例では、貴金属混入した丸型シ
ールドガスケットを使用した例である。この丸型シール
ドガスケットを筐体（ケース）に形成された溝部に装着
し、上蓋を圧接してネジ止めする構造である。この場合
では、銀粒子等の貴金属混入した丸型シールドガスケッ
ト自体のシールド効果が高い為特別な構造を設けること
なく所望のシールド効果が期待できる。しかし貴金属混
入した丸型シールドガスケットは高価な為コスト面での
難点となっている。
【０００３】第２に従来技術の電子機器のシールド構造
例を図６に示す。この例では、平板状シールドガスケッ
トを使用した例である。平板状シールドガスケットは例
えばカーボン等を混入して形成した構造であり、安価で
はあるが体積抵抗が大きい為シールド効果が悪いという
難点がある。この為所望のシールド効果を得る為に長尺
な密着接触面を設ける必要がある。この結果、遮蔽構造
部分の領域が大きくなってしまい、実装回路エリア５０
が狭くなったり、筐体が大きくなったり、装置が重くな
ったりする難点がある。
例を図６に示す。この例では、平板状シールドガスケッ
トを使用した例である。平板状シールドガスケットは例
えばカーボン等を混入して形成した構造であり、安価で
はあるが体積抵抗が大きい為シールド効果が悪いという
難点がある。この為所望のシールド効果を得る為に長尺
な密着接触面を設ける必要がある。この結果、遮蔽構造
部分の領域が大きくなってしまい、実装回路エリア５０
が狭くなったり、筐体が大きくなったり、装置が重くな
ったりする難点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、従
来方法による安価な電磁波をシールド構造の実現におい
ては実用上の難点があった。そこで、本発明が解決しよ
うとする課題は、安価な平板状シールドガスケットを使
用して所望のシールド効果が得られる電子機器のシール
ド構造の実現を目的とする。
来方法による安価な電磁波をシールド構造の実現におい
ては実用上の難点があった。そこで、本発明が解決しよ
うとする課題は、安価な平板状シールドガスケットを使
用して所望のシールド効果が得られる電子機器のシール
ド構造の実現を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の構成では、蓋１１と勘合して長尺な勘着面
２０を形成した筐体１２と、筐体１２と勘合して長尺な
勘着面２０を形成した蓋１１と、蓋１１と筐体１２間の
勘着面２０に対応して装着する平板状シールドガスケッ
ト１３とする構成手段とする。これにより、シールドガ
スケットによるシールド構造において、安価な平板状シ
ールドガスケットを使用して所望のシールド効果が得ら
れる電子機器のシールド構造を実現する。
に、本発明の構成では、蓋１１と勘合して長尺な勘着面
２０を形成した筐体１２と、筐体１２と勘合して長尺な
勘着面２０を形成した蓋１１と、蓋１１と筐体１２間の
勘着面２０に対応して装着する平板状シールドガスケッ
ト１３とする構成手段とする。これにより、シールドガ
スケットによるシールド構造において、安価な平板状シ
ールドガスケットを使用して所望のシールド効果が得ら
れる電子機器のシールド構造を実現する。
【０００６】また、斜め勘合構造により長尺な勘着面２
０として形成するシールド構造や、Ｖ字型溝勘合構造に
より長尺な勘着面２０を形成するシールド構造がある。
０として形成するシールド構造や、Ｖ字型溝勘合構造に
より長尺な勘着面２０を形成するシールド構造がある。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に詳細に説明する。
例と共に詳細に説明する。
【０００８】
（実施例１）本発明実施例１の斜面シールド構造断面図
例を図１に示して説明する。この例は、上蓋１１と筐体
１２間の勘着面を斜め構造としてシールド面積を多くし
たシールド構造例である。即ち筐体１２の厚みは厚くせ
ず、代わりに上蓋１１との勘着部分を斜めにして長尺な
勘着面２０を形成して接合面積を増加させる手段として
いる。例えば４５度の場合には約１．４倍の面積増にな
り、６０度の場合は２倍の面積増になる。この斜めの勘
着部分に対して導電性の粘着材で平板状シールドガスケ
ット１３を貼り付け固定する。
例を図１に示して説明する。この例は、上蓋１１と筐体
１２間の勘着面を斜め構造としてシールド面積を多くし
たシールド構造例である。即ち筐体１２の厚みは厚くせ
ず、代わりに上蓋１１との勘着部分を斜めにして長尺な
勘着面２０を形成して接合面積を増加させる手段として
いる。例えば４５度の場合には約１．４倍の面積増にな
り、６０度の場合は２倍の面積増になる。この斜めの勘
着部分に対して導電性の粘着材で平板状シールドガスケ
ット１３を貼り付け固定する。
【０００９】上蓋１１側は、前記筐体１２の勘着部分の
斜めの長尺な勘着面２０に対応した勘合構造を設ける。
両者を勘合した後、止めビス等の固定手段で圧接密着さ
れて内外との電磁シールドを実現する。
斜めの長尺な勘着面２０に対応した勘合構造を設ける。
両者を勘合した後、止めビス等の固定手段で圧接密着さ
れて内外との電磁シールドを実現する。
【００１０】ここで平板状シールドガスケット１３は、
図４（ａ）に示すように、例えばゴム系弾性体にカーボ
ンを化学合成した板状の薄いカーボン化合物ガスケット
（例えば０．５mm厚み）であり、この一面には導電性の
粘着材が塗布して接着構造となっていて比較的安価であ
る。これを筐体１２側あるいは上蓋１１側に接着して固
定させる。その他の平板状シールドガスケット１３例と
しては、図４（ｂ）に示すように導電性ワイヤを埋め込
んだガスケット構造物がある。
図４（ａ）に示すように、例えばゴム系弾性体にカーボ
ンを化学合成した板状の薄いカーボン化合物ガスケット
（例えば０．５mm厚み）であり、この一面には導電性の
粘着材が塗布して接着構造となっていて比較的安価であ
る。これを筐体１２側あるいは上蓋１１側に接着して固
定させる。その他の平板状シールドガスケット１３例と
しては、図４（ｂ）に示すように導電性ワイヤを埋め込
んだガスケット構造物がある。
【００１１】上記説明のシールド構造により、比較的安
価な平板状シールドガスケットを使用して所望のシール
ド効果が比較的容易に得られる。また筐体１２の厚みに
対しての増加抑止の利点が得られ、筐体が大きくなった
り重くなるのを大幅に軽減できる効果が得られる。
価な平板状シールドガスケットを使用して所望のシール
ド効果が比較的容易に得られる。また筐体１２の厚みに
対しての増加抑止の利点が得られ、筐体が大きくなった
り重くなるのを大幅に軽減できる効果が得られる。
【００１２】（実施例２）本発明実施例２のＶ字凹溝シ
ールド構造断面図例を図２に示して説明する。この例で
は、上蓋１１と筐体１２間の勘着面を斜めＶ字凹溝構造
としてシールド面積を多くしたシールド構造例である。
即ち筐体１２側の勘着部分をＶ字構造にして実質的に長
尺な勘着面２０の構造手段としている。対向する上蓋１
１側は前記筐体１２に対応する長尺な勘着面２０のＶ字
凸構造とする。この両者間に実施例１同様にして、導電
性の粘着材で平板状シールドガスケット１３を屈曲貼付
け固定する。これにより、比較的容易に所望のシールド
効果が得られる。また、図２に示す凸凹Ｖ字形状に対し
て逆Ｖ字形状としても良い。
ールド構造断面図例を図２に示して説明する。この例で
は、上蓋１１と筐体１２間の勘着面を斜めＶ字凹溝構造
としてシールド面積を多くしたシールド構造例である。
即ち筐体１２側の勘着部分をＶ字構造にして実質的に長
尺な勘着面２０の構造手段としている。対向する上蓋１
１側は前記筐体１２に対応する長尺な勘着面２０のＶ字
凸構造とする。この両者間に実施例１同様にして、導電
性の粘着材で平板状シールドガスケット１３を屈曲貼付
け固定する。これにより、比較的容易に所望のシールド
効果が得られる。また、図２に示す凸凹Ｖ字形状に対し
て逆Ｖ字形状としても良い。
【００１３】なお、上記実施例の基本的なガスケット構
造物である上蓋１１や筐体１２材としてはアルミダイキ
ャスト製が一般的であるが、所望により図３（ａ）の断
面構造図に示すように、金属薄板をプレス湾曲加工して
所定の筐体を実現することも可能であり、この場合には
筐体も含めて一層安価なシールド構造を実現可能であ
る。
造物である上蓋１１や筐体１２材としてはアルミダイキ
ャスト製が一般的であるが、所望により図３（ａ）の断
面構造図に示すように、金属薄板をプレス湾曲加工して
所定の筐体を実現することも可能であり、この場合には
筐体も含めて一層安価なシールド構造を実現可能であ
る。
【００１４】また、上記実施例の基本的なガスケット構
造物の応用例として、図３（ｂ）の筐体平面図に示すよ
うに、内部の間仕切り部分に対しても同様の長尺な勘着
面２０のシールド構造を形成して使用に供する例があ
る。
造物の応用例として、図３（ｂ）の筐体平面図に示すよ
うに、内部の間仕切り部分に対しても同様の長尺な勘着
面２０のシールド構造を形成して使用に供する例があ
る。
【００１５】また、上記実施例の平板状シールドガスケ
ット１３としては一面に導電性粘着材を有する場合で説
明していたが、開閉頻度が少ない場合には両面に導電性
粘着材を有する平板状シールドガスケット１３としても
良い。また、逆に導電性粘着材を有しない場合には、導
電性接着剤を塗布して使用するシールドガスケットでも
良い。
ット１３としては一面に導電性粘着材を有する場合で説
明していたが、開閉頻度が少ない場合には両面に導電性
粘着材を有する平板状シールドガスケット１３としても
良い。また、逆に導電性粘着材を有しない場合には、導
電性接着剤を塗布して使用するシールドガスケットでも
良い。
【００１６】また、上記実施例の説明では、平板状シー
ルドガスケットを使用する具体例で説明していたが、所
望によりこの平板状シールドガスケットの代わりに導電
性ペーストを使用する利用形態としても良い。
ルドガスケットを使用する具体例で説明していたが、所
望によりこの平板状シールドガスケットの代わりに導電
性ペーストを使用する利用形態としても良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上説明した内容から、下記
に記載される効果を奏する。上蓋１１と筐体１２の勘合
部分に対して、斜めの勘合構造にした長尺な勘着面２０
を設けることで、筐体１２の厚みを抑制できる利点が得
られる。また多面積シールドによりカーボン化合物等の
比較的安価な平板状シールドガスケットでも所望のシー
ルド効果が得られ、コスト面での利点が得られる。
に記載される効果を奏する。上蓋１１と筐体１２の勘合
部分に対して、斜めの勘合構造にした長尺な勘着面２０
を設けることで、筐体１２の厚みを抑制できる利点が得
られる。また多面積シールドによりカーボン化合物等の
比較的安価な平板状シールドガスケットでも所望のシー
ルド効果が得られ、コスト面での利点が得られる。
【図１】 本発明実施例１の、斜面シールド構造断面図
例である。
例である。
【図２】 本発明実施例２の、Ｖ字凹溝シールド構造断
面図例である。
面図例である。
【図３】 本発明の、（ａ）金属薄板を湾曲加工した筐
体断面構造図例と、（ｂ）内部の間仕切りにも適用させ
た筐体平面図例である。
体断面構造図例と、（ｂ）内部の間仕切りにも適用させ
た筐体平面図例である。
【図４】 本発明の、平板状シールドガスケットの構造
例である。
例である。
【図５】 従来の、電子機器のシールド構造例の第１例
である。
である。
【図６】 従来の、電子機器のシールド構造例の第２例
である。
である。
１１ 上蓋（蓋） １２ 筐体 １３ 平板状シールドガスケット ２０ 勘着面 ５０ 実装回路エリア
Claims (4)
- 【請求項１】 シールドガスケットによるシールド構造
において、 蓋と勘合して長尺な勘着面を形成した筐体と、 該筐体と勘合して長尺な勘着面を形成した蓋と、 蓋と筐体間の勘着面に対応して装着する平板状シールド
ガスケットと、 以上を具備して電磁波をシールドする構造を特徴とした
電子機器のシールド構造。 - 【請求項２】 シールドガスケットによるシールド構造
において、 斜め勘合構造により長尺な勘着面として形成する請求項
１記載の電子機器のシールド構造。 - 【請求項３】 シールドガスケットによるシールド構造
において、 Ｖ字型溝勘合構造により長尺な勘着面を形成する請求項
１記載の電子機器のシールド構造。 - 【請求項４】 シールドガスケットによるシールド構造
において、 蓋構造体あるいは筐体構造体あるいは両方の構造体は金
属薄板を使用し、湾曲加工して所定の長尺な勘着面を形
成する請求項１記載の電子機器のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27543796A JPH10107475A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 電子機器のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27543796A JPH10107475A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 電子機器のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107475A true JPH10107475A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17555516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27543796A Pending JPH10107475A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 電子機器のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107475A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
| US6770812B2 (en) | 2002-02-27 | 2004-08-03 | Fujitsu Limited | Metal housing with auxiliary parts glued to housing base |
| US6822162B1 (en) * | 2003-11-07 | 2004-11-23 | Agilent Technologies, Inc. | Microcircuit housing with sloped gasket |
| JPWO2018186041A1 (ja) * | 2017-04-04 | 2020-02-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器 |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP27543796A patent/JPH10107475A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
| US6770812B2 (en) | 2002-02-27 | 2004-08-03 | Fujitsu Limited | Metal housing with auxiliary parts glued to housing base |
| US6822162B1 (en) * | 2003-11-07 | 2004-11-23 | Agilent Technologies, Inc. | Microcircuit housing with sloped gasket |
| JPWO2018186041A1 (ja) * | 2017-04-04 | 2020-02-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030603 |