JPH1051265A - 表面実装型水晶振動子 - Google Patents
表面実装型水晶振動子Info
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- JPH1051265A JPH1051265A JP22063196A JP22063196A JPH1051265A JP H1051265 A JPH1051265 A JP H1051265A JP 22063196 A JP22063196 A JP 22063196A JP 22063196 A JP22063196 A JP 22063196A JP H1051265 A JPH1051265 A JP H1051265A
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- Japan
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- base substrate
- quartz plate
- sealing
- sealing lid
- mounting portion
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止用蓋とベース基板の接合強度を向上し、
封止蓋の外れ等の製品不良をなくす。 【解決手段】 水晶板搭載部２１Ａ，２２Ａとこの水晶
板搭載部から外部への引き出す引出電極とを有するベー
ス基板１Ａが有り、電極形成された水晶板５Ａを前記搭
載部に導電性接合材で接合して搭載するとともに封止材
料により前記ベース基板の上部に封止用蓋６Ａを取り付
けた表面実装型水晶振動子において、前記封止用蓋と前
記ベース基板の接触部分のうち、前記封止用蓋、前記ベ
ース基板の少なくとも一方に粗面、溝、突起、凹部、凸
部を形成した。
封止蓋の外れ等の製品不良をなくす。 【解決手段】 水晶板搭載部２１Ａ，２２Ａとこの水晶
板搭載部から外部への引き出す引出電極とを有するベー
ス基板１Ａが有り、電極形成された水晶板５Ａを前記搭
載部に導電性接合材で接合して搭載するとともに封止材
料により前記ベース基板の上部に封止用蓋６Ａを取り付
けた表面実装型水晶振動子において、前記封止用蓋と前
記ベース基板の接触部分のうち、前記封止用蓋、前記ベ
ース基板の少なくとも一方に粗面、溝、突起、凹部、凸
部を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型水晶振動子に
関し、特にガラス等の封止材料を用いた表面実装型水晶
振動子に関するものである。
関し、特にガラス等の封止材料を用いた表面実装型水晶
振動子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミック性のベース基板上面に
は、基板上に形成された引き出し端子の電極パッド部分
が形成されており、その上面に、直接、励振電極が形成
された水晶板を導電性接合材で接合して搭載されてい
る。そして、水晶板が搭載されたベース基板の上部の封
止用蓋と前記ベース基板の接合部分である封止用枠部、
及び封止用蓋の接合部分にシールガラスを塗布して気密
封止していた。
は、基板上に形成された引き出し端子の電極パッド部分
が形成されており、その上面に、直接、励振電極が形成
された水晶板を導電性接合材で接合して搭載されてい
る。そして、水晶板が搭載されたベース基板の上部の封
止用蓋と前記ベース基板の接合部分である封止用枠部、
及び封止用蓋の接合部分にシールガラスを塗布して気密
封止していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の構成で
は封止用蓋と前記ベース基板の封止強度が比較的弱く、
落下等、外部から強い衝撃が加わると封止蓋の外れる等
の製品不良を招く事があった。
は封止用蓋と前記ベース基板の封止強度が比較的弱く、
落下等、外部から強い衝撃が加わると封止蓋の外れる等
の製品不良を招く事があった。
【０００４】本発明は、封止用蓋とベース基板の接合強
度を向上し、封止蓋の外れ等の製品不良をなくした、よ
り信頼性の高い表面実装型水晶振動子を提供することを
目的とするものである。
度を向上し、封止蓋の外れ等の製品不良をなくした、よ
り信頼性の高い表面実装型水晶振動子を提供することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、上記問題点を解
決するために、本発明の表面実装型水晶振動子は、水晶
板搭載部とこの水晶板搭載部から外部への引き出す引出
電極とを有するベース基板が有り、電極形成された水晶
板を前記搭載部に導電性接合材で接合して搭載するとと
もに封止材料により前記ベース基板の上部に封止用蓋を
取り付けた表面実装型水晶振動子において、前記封止用
蓋と前記ベース基板の接触部分のうち、前記封止用蓋、
前記ベース基板の少なくとも一方に粗面を形成した。
決するために、本発明の表面実装型水晶振動子は、水晶
板搭載部とこの水晶板搭載部から外部への引き出す引出
電極とを有するベース基板が有り、電極形成された水晶
板を前記搭載部に導電性接合材で接合して搭載するとと
もに封止材料により前記ベース基板の上部に封止用蓋を
取り付けた表面実装型水晶振動子において、前記封止用
蓋と前記ベース基板の接触部分のうち、前記封止用蓋、
前記ベース基板の少なくとも一方に粗面を形成した。
【０００６】以上の構成により、封止用蓋とベース基板
との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料が
封止用蓋とベース基板の接触部分の粗面に機械的にから
み合い、封止材料と封止蓋、並びに封止材料とベース基
板との密着度を向上させて、封止用蓋とベース基板の封
止材料による接合強度が向上する。
との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料が
封止用蓋とベース基板の接触部分の粗面に機械的にから
み合い、封止材料と封止蓋、並びに封止材料とベース基
板との密着度を向上させて、封止用蓋とベース基板の封
止材料による接合強度が向上する。
【０００７】また、水晶板搭載部とこの水晶板搭載部か
ら外部への引き出す引出電極とを有するベース基板が有
り、電極形成された水晶板を前記搭載部に導電性接合材
で接合して搭載するとともに封止材料により前記ベース
基板の上部に封止用蓋を取り付けた表面実装型水晶振動
子において、前記封止用蓋と前記ベース基板の接触部分
のうち、前記封止用蓋、前記ベース基板の少なくとも一
方に溝、又は突起を形成した。
ら外部への引き出す引出電極とを有するベース基板が有
り、電極形成された水晶板を前記搭載部に導電性接合材
で接合して搭載するとともに封止材料により前記ベース
基板の上部に封止用蓋を取り付けた表面実装型水晶振動
子において、前記封止用蓋と前記ベース基板の接触部分
のうち、前記封止用蓋、前記ベース基板の少なくとも一
方に溝、又は突起を形成した。
【０００８】以上の構成により、封止用蓋とベース基板
との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料が
封止用蓋とベース基板の接触部分に形成された溝部分、
又は突起部分に機械的にからみ合い、硬化してアンカー
効果を生じ、封止用蓋とベース基板の封止材料による接
合強度が向上する。
との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料が
封止用蓋とベース基板の接触部分に形成された溝部分、
又は突起部分に機械的にからみ合い、硬化してアンカー
効果を生じ、封止用蓋とベース基板の封止材料による接
合強度が向上する。
【０００９】また、水晶板搭載部とこの水晶板搭載部か
ら外部への引き出す引出電極とを有するベース基板が有
り、電極形成された水晶板を前記搭載部に導電性接合材
で接合して搭載するとともに封止材料により前記ベース
基板の上部に封止用蓋を取り付けた表面実装型水晶振動
子において、前記封止用蓋と前記ベース基板の接触部分
のうち、前記封止用蓋、前記ベース基板の少なくとも一
方に凹部、又は凸部を形成した。
ら外部への引き出す引出電極とを有するベース基板が有
り、電極形成された水晶板を前記搭載部に導電性接合材
で接合して搭載するとともに封止材料により前記ベース
基板の上部に封止用蓋を取り付けた表面実装型水晶振動
子において、前記封止用蓋と前記ベース基板の接触部分
のうち、前記封止用蓋、前記ベース基板の少なくとも一
方に凹部、又は凸部を形成した。
【００１０】以上の構成により、封止用蓋とベース基板
との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料が
封止用蓋とベース基板の接触部分に形成された凹部部
分、又は凸部部分に機械的にからみ合い、硬化してアン
カー効果を生じ、封止用蓋とベース基板の封止材料によ
る接合強度が向上する。
との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料が
封止用蓋とベース基板の接触部分に形成された凹部部
分、又は凸部部分に機械的にからみ合い、硬化してアン
カー効果を生じ、封止用蓋とベース基板の封止材料によ
る接合強度が向上する。
【００１１】また、前記粗面、前記溝、前記突起、前記
凹部、前記凸部は、アルミナコート、又はメタライズ、
又は積層技術により構成した。
凹部、前記凸部は、アルミナコート、又はメタライズ、
又は積層技術により構成した。
【００１２】上記手法を用いて構成することにより、極
めて簡単に、かつ、製造効率がよく形成する事ができ
る。
めて簡単に、かつ、製造効率がよく形成する事ができ
る。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例についてセラミ
ックケースを用いた表面実装型水晶振動子を例にとり、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例
を示す分解斜視図である。
ックケースを用いた表面実装型水晶振動子を例にとり、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例
を示す分解斜視図である。
【００１４】セラミック基板１Ａ（ベース基板）は長方
形状のアルミナからなり、薄板状に加工され、かつその
端面に外部端子をなす切り欠きが設けられている。この
セラミック基板１Ａの外周近傍には、例えば、周状で粒
子の若干粗い（通常の平均表面粗さ０．５μｍに対し、
本発明では平均表面粗さ１〜５μｍとした）アルミナコ
ート１１Ａが設けられている。このアルミナコートは、
アルミナペーストをスクリーン印刷等により塗布し、そ
の後焼成する事により得られる。そして、このアルミナ
コートの内方においては、素子搭載部２１Ａ，２２Ａが
設けられており、その上面に、接続電極３Ａ，４Ａが設
けられている。この接続電極３Ａ，４Ａには、接続電極
をセラミック基板１Ａの裏面へ導くビア３４Ａ，４４Ａ
（貫通孔を設けこれに金属の電極材料を充填したもの）
が設けられている。このビア３４Ａ，４４Ａにより表面
の接続電極３Ａ，４Ａは裏面電極（図示せず）と導通し
ている。これら接続電極、裏面電極は例えばタングステ
ンをメタライズし、この上面にニッケルメッキ並びに金
メッキを行った構成である。
形状のアルミナからなり、薄板状に加工され、かつその
端面に外部端子をなす切り欠きが設けられている。この
セラミック基板１Ａの外周近傍には、例えば、周状で粒
子の若干粗い（通常の平均表面粗さ０．５μｍに対し、
本発明では平均表面粗さ１〜５μｍとした）アルミナコ
ート１１Ａが設けられている。このアルミナコートは、
アルミナペーストをスクリーン印刷等により塗布し、そ
の後焼成する事により得られる。そして、このアルミナ
コートの内方においては、素子搭載部２１Ａ，２２Ａが
設けられており、その上面に、接続電極３Ａ，４Ａが設
けられている。この接続電極３Ａ，４Ａには、接続電極
をセラミック基板１Ａの裏面へ導くビア３４Ａ，４４Ａ
（貫通孔を設けこれに金属の電極材料を充填したもの）
が設けられている。このビア３４Ａ，４４Ａにより表面
の接続電極３Ａ，４Ａは裏面電極（図示せず）と導通し
ている。これら接続電極、裏面電極は例えばタングステ
ンをメタライズし、この上面にニッケルメッキ並びに金
メッキを行った構成である。
【００１５】矩形状のＡＴカット水晶板５Ａは、表裏面
にスパッタリング蒸着法等により、励振電極５１Ａ（表
面については図示せず）と接続電極５２Ａ，５３Ａとが
形成されている。これら励振電極、接続電極は例えばク
ロムメッキ上面に銀メッキを行った構成、あるいは前記
電極構成にさらにクロムメッキを行った構成である。
にスパッタリング蒸着法等により、励振電極５１Ａ（表
面については図示せず）と接続電極５２Ａ，５３Ａとが
形成されている。これら励振電極、接続電極は例えばク
ロムメッキ上面に銀メッキを行った構成、あるいは前記
電極構成にさらにクロムメッキを行った構成である。
【００１６】そして、水晶板５Ａの接続電極５２Ａ，５
３Ａと基板１Ａの接続電極３Ａ，４Ａとがお互いに重な
り合うように搭載し、例えばシリコーン樹脂系、又はポ
リイミド系、エポキシ系等の導電性接合材（図示せず）
により電気的機械的な接続が施される。
３Ａと基板１Ａの接続電極３Ａ，４Ａとがお互いに重な
り合うように搭載し、例えばシリコーン樹脂系、又はポ
リイミド系、エポキシ系等の導電性接合材（図示せず）
により電気的機械的な接続が施される。
【００１７】キャップ６Ａ（封止用蓋）はセラミック基
板と同じアルミナ製で、逆凹型でその外周寸法は前記ア
ルミナコートの寸法と等しく設計されており、キャップ
６Ａのセラミック基板接触部分にも粒子の若干粗いアル
ミナコート６１Ａが設けられている。そして、封止ガラ
ス（図示せず）にて前記セラミック基板のアルミナコー
ト１１Ａとキャップのアルミナコート６１Ａを接合する
ことにより気密封止される。
板と同じアルミナ製で、逆凹型でその外周寸法は前記ア
ルミナコートの寸法と等しく設計されており、キャップ
６Ａのセラミック基板接触部分にも粒子の若干粗いアル
ミナコート６１Ａが設けられている。そして、封止ガラ
ス（図示せず）にて前記セラミック基板のアルミナコー
ト１１Ａとキャップのアルミナコート６１Ａを接合する
ことにより気密封止される。
【００１８】尚、第１の実施例では、セラミック基板と
キャップの両方に粗面（アルミナコート）を形成した
が、どちらか一方のみに形成しても接合強度を向上させ
ることができる。また、第１の実施例では、粒子の粗い
アルミナコートを被接合物（セラミック基板とキャッ
プ）の上面に形成して粗面を得ていたが、粒子の粗いメ
タライズを前記被接合物の上面に形成したり、粒子の粗
いセラミックシートを前記被接合物上に積層、焼成する
ことにより形成してもよい。また、被接合物自体を研磨
することにより粗面加工してもよい。
キャップの両方に粗面（アルミナコート）を形成した
が、どちらか一方のみに形成しても接合強度を向上させ
ることができる。また、第１の実施例では、粒子の粗い
アルミナコートを被接合物（セラミック基板とキャッ
プ）の上面に形成して粗面を得ていたが、粒子の粗いメ
タライズを前記被接合物の上面に形成したり、粒子の粗
いセラミックシートを前記被接合物上に積層、焼成する
ことにより形成してもよい。また、被接合物自体を研磨
することにより粗面加工してもよい。
【００１９】次に、本発明の第２の実施例についてセラ
ミックケースを用いた表面実装型水晶振動子を例にと
り、図面を参照して説明する。図２は本発明の第２の実
施例を示す分解斜視図である。尚、第１の実施例と同様
の部分については同番号を付した。
ミックケースを用いた表面実装型水晶振動子を例にと
り、図面を参照して説明する。図２は本発明の第２の実
施例を示す分解斜視図である。尚、第１の実施例と同様
の部分については同番号を付した。
【００２０】セラミック基板１Ａは長方形状のアルミナ
からなり、薄板状に加工され、かつその端面に外部端子
をなす切り欠きが設けられている。このセラミック基板
１Ａの外周近傍（キャップ接触部分）には、例えば、周
状の溝１２Ａ，１３Ａが研削により設けられている。そ
して、この溝の内方においては、素子搭載部２１Ａ，２
２Ａが設けられており、その上面に、接続電極３Ａ，４
Ａが設けられている。この接続電極３Ａ，４Ａには、接
続電極をセラミック基板１Ａの裏面へ導くビア３４Ａ，
４４Ａ（貫通孔を設けこれに金属の電極材料を充填した
もの）が設けられている。このビア３４Ａ，４４Ａによ
り表面の接続電極３Ａ，４Ａは裏面電極（図示せず）と
導通している。これら接続電極、裏面電極は例えばタン
グステンをメタライズし、この上面にニッケルメッキ並
びに金メッキを行った構成である。
からなり、薄板状に加工され、かつその端面に外部端子
をなす切り欠きが設けられている。このセラミック基板
１Ａの外周近傍（キャップ接触部分）には、例えば、周
状の溝１２Ａ，１３Ａが研削により設けられている。そ
して、この溝の内方においては、素子搭載部２１Ａ，２
２Ａが設けられており、その上面に、接続電極３Ａ，４
Ａが設けられている。この接続電極３Ａ，４Ａには、接
続電極をセラミック基板１Ａの裏面へ導くビア３４Ａ，
４４Ａ（貫通孔を設けこれに金属の電極材料を充填した
もの）が設けられている。このビア３４Ａ，４４Ａによ
り表面の接続電極３Ａ，４Ａは裏面電極（図示せず）と
導通している。これら接続電極、裏面電極は例えばタン
グステンをメタライズし、この上面にニッケルメッキ並
びに金メッキを行った構成である。
【００２１】矩形状のＡＴカット水晶板５Ａは、表裏面
にスパッタリング蒸着法等により、励振電極５１Ａ（表
面については図示せず）と接続電極５２Ａ，５３Ａとが
形成されている。これら励振電極、接続電極は例えばク
ロムメッキ上面に銀メッキを行った構成、あるいは前記
電極構成にさらにクロムメッキを行った構成である。
にスパッタリング蒸着法等により、励振電極５１Ａ（表
面については図示せず）と接続電極５２Ａ，５３Ａとが
形成されている。これら励振電極、接続電極は例えばク
ロムメッキ上面に銀メッキを行った構成、あるいは前記
電極構成にさらにクロムメッキを行った構成である。
【００２２】そして、水晶板５Ａの接続電極５２Ａ，５
３Ａと基板１Ａの接続電極３Ａ，４Ａとがお互いに重な
り合うように搭載し、例えばシリコーン樹脂系、又はポ
リイミド系、エポキシ系等の導電性接合材（図示せず）
により電気的機械的な接続が施される。キャップ６Ａは
セラミック基板と同じアルミナ製で、逆凹型に形成され
ており、封止ガラス（図示せず）にて前記セラミック基
板の溝部分１２Ａ，１３Ａとキャップを接合することに
より気密封止される。
３Ａと基板１Ａの接続電極３Ａ，４Ａとがお互いに重な
り合うように搭載し、例えばシリコーン樹脂系、又はポ
リイミド系、エポキシ系等の導電性接合材（図示せず）
により電気的機械的な接続が施される。キャップ６Ａは
セラミック基板と同じアルミナ製で、逆凹型に形成され
ており、封止ガラス（図示せず）にて前記セラミック基
板の溝部分１２Ａ，１３Ａとキャップを接合することに
より気密封止される。
【００２３】尚、第２の実施例では、セラミック基板の
みに溝を形成したが、キャップの基板接触部分のみに溝
を形成してもよく、また、セラミック基板とキャップの
両方に形成しても接合強度を向上させることができる。
また、第２の実施例では、被接合物（セラミック基板）
を研削することにより溝を形成したが、マスキングされ
た被接合物（セラミック基板、キャップ）上にアルミナ
コート、メタライズを形成することにより溝を形成する
こともできるし、溝が設けられたセラミックシートを前
記被接合物上に積層、焼成することにより形成してもよ
い。
みに溝を形成したが、キャップの基板接触部分のみに溝
を形成してもよく、また、セラミック基板とキャップの
両方に形成しても接合強度を向上させることができる。
また、第２の実施例では、被接合物（セラミック基板）
を研削することにより溝を形成したが、マスキングされ
た被接合物（セラミック基板、キャップ）上にアルミナ
コート、メタライズを形成することにより溝を形成する
こともできるし、溝が設けられたセラミックシートを前
記被接合物上に積層、焼成することにより形成してもよ
い。
【００２４】次に、本発明の第３の実施例についてセラ
ミックケースを用いた表面実装型水晶振動子を例にと
り、図面を参照して説明する。図３は本発明の第３の実
施例を示す分解斜視図である。
ミックケースを用いた表面実装型水晶振動子を例にと
り、図面を参照して説明する。図３は本発明の第３の実
施例を示す分解斜視図である。
【００２５】セラミックシート１Ｂはアルミナからな
り、側面には外部端子をなす切り欠き（一部のみ図示）
が設けられている。このセラミックシート１Ｂ上には、
前記切り欠きから後述する素子搭載部１１Ｃ，１２Ｃの
下側部分にかけて、図示しない引出電極がメタライズ処
理されている。そして、前記セラミックシート１Ｂの上
部に、素子搭載部１１Ｃ，１２Ｃ、切り抜き１３Ｃが設
けられたセラミックシート１Ｃを積層し、さらに、前記
セラミックシート１Ｃの上部に、切り抜き１３Ｄが設け
られたセラミックシート１Ｄが積層されている。そし
て、セラミックシート１Ｄの上部には複数の穴が形成さ
れたセラミック枠状シート１Ｅを積層し、これらのセラ
ミックシート１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを焼結することに
より、前記切り抜き１３Ｃ，１３Ｄによる収容スペース
が形成され、後述するキャップ６Ｂと接触する部分には
複数の凹部が形成されたセラミックケース（ベース基
板）が得られる。そして、前記素子搭載部１１Ｃ，１２
Ｃの上面には接続電極１４Ｃ，１５Ｃが形成されてお
り、この電極をセラミック基板１Ｂの表面の前記引出電
極（図示せず）へ導くビア１６Ｃ，１７Ｃ（貫通孔を設
けこれに金属の電極材料を充填したもの）が設けられて
いる。これら接続電極、引出電極は例えばタングステン
をメタライズし、この上面にニッケルメッキ並びに金メ
ッキを行った構成、あるいは、タングステンに銀パラジ
ウムメッキを行った構成である。
り、側面には外部端子をなす切り欠き（一部のみ図示）
が設けられている。このセラミックシート１Ｂ上には、
前記切り欠きから後述する素子搭載部１１Ｃ，１２Ｃの
下側部分にかけて、図示しない引出電極がメタライズ処
理されている。そして、前記セラミックシート１Ｂの上
部に、素子搭載部１１Ｃ，１２Ｃ、切り抜き１３Ｃが設
けられたセラミックシート１Ｃを積層し、さらに、前記
セラミックシート１Ｃの上部に、切り抜き１３Ｄが設け
られたセラミックシート１Ｄが積層されている。そし
て、セラミックシート１Ｄの上部には複数の穴が形成さ
れたセラミック枠状シート１Ｅを積層し、これらのセラ
ミックシート１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを焼結することに
より、前記切り抜き１３Ｃ，１３Ｄによる収容スペース
が形成され、後述するキャップ６Ｂと接触する部分には
複数の凹部が形成されたセラミックケース（ベース基
板）が得られる。そして、前記素子搭載部１１Ｃ，１２
Ｃの上面には接続電極１４Ｃ，１５Ｃが形成されてお
り、この電極をセラミック基板１Ｂの表面の前記引出電
極（図示せず）へ導くビア１６Ｃ，１７Ｃ（貫通孔を設
けこれに金属の電極材料を充填したもの）が設けられて
いる。これら接続電極、引出電極は例えばタングステン
をメタライズし、この上面にニッケルメッキ並びに金メ
ッキを行った構成、あるいは、タングステンに銀パラジ
ウムメッキを行った構成である。
【００２６】矩形状のＡＴカット水晶板５Ｂは、表裏面
にスパッタリング蒸着法等により、励振電極５１Ｂ（表
面については図示せず）と接続電極５２Ｂ，５３Ｂとが
形成されている。これら励振電極、接続電極は例えばク
ロムメッキ上面に銀メッキ、並びに金メッキを行った構
成である。
にスパッタリング蒸着法等により、励振電極５１Ｂ（表
面については図示せず）と接続電極５２Ｂ，５３Ｂとが
形成されている。これら励振電極、接続電極は例えばク
ロムメッキ上面に銀メッキ、並びに金メッキを行った構
成である。
【００２７】キャップはアルミナからなりセラミック基
板である。このキャップはセラミックシート６Ｂとセラ
ミック枠状シート６Ｃからなり、セラミックシートの下
に複数の穴が形成されたセラミック枠状基板６Ｃを積層
し、焼結することにより、前記セラミックケースと接触
する部分には複数の凹部が形成されたキャップ（封止用
蓋）が得られる。
板である。このキャップはセラミックシート６Ｂとセラ
ミック枠状シート６Ｃからなり、セラミックシートの下
に複数の穴が形成されたセラミック枠状基板６Ｃを積層
し、焼結することにより、前記セラミックケースと接触
する部分には複数の凹部が形成されたキャップ（封止用
蓋）が得られる。
【００２８】そして、水晶板５Ｂの接続電極５２Ｂ，５
３Ｂと素子搭載部１１Ｃ，１２Ｃの接続電極１４Ｃ，１
５Ｃとがお互いに重なり合うように搭載し、例えば、シ
リコーン樹脂系、又はポリイミド系、エポキシ系等の導
電性接合材（図示せず）により電気的機械的な接続が施
される。以上を収容されたセラミックケースにキャップ
６Ｂをかぶせ、封止ガラス（図示せず）にて気密封止さ
れる。
３Ｂと素子搭載部１１Ｃ，１２Ｃの接続電極１４Ｃ，１
５Ｃとがお互いに重なり合うように搭載し、例えば、シ
リコーン樹脂系、又はポリイミド系、エポキシ系等の導
電性接合材（図示せず）により電気的機械的な接続が施
される。以上を収容されたセラミックケースにキャップ
６Ｂをかぶせ、封止ガラス（図示せず）にて気密封止さ
れる。
【００２９】尚、第３の実施例では、セラミックケース
とキャップの両方に凹部としての穴を形成したが、どち
らか一方のみに形成しても接合強度を向上させることが
できる。また、第３の実施例では、セラミックの積層技
術により凹部としての穴を形成したが、マスキングされ
た被接合物（セラミックケース、キャップ）上にアルミ
ナコート、メタライズを形成することにより凹部として
の穴を形成することもできるし、被接合物自体を研削す
ることにより凹部としての穴を形成してもよい。
とキャップの両方に凹部としての穴を形成したが、どち
らか一方のみに形成しても接合強度を向上させることが
できる。また、第３の実施例では、セラミックの積層技
術により凹部としての穴を形成したが、マスキングされ
た被接合物（セラミックケース、キャップ）上にアルミ
ナコート、メタライズを形成することにより凹部として
の穴を形成することもできるし、被接合物自体を研削す
ることにより凹部としての穴を形成してもよい。
【００３０】上記実施例に示された溝形状、又は凹部形
状に限定されることがなく、例えば、図４（ａ）〜
（ｅ）に示すような形状も考えられる。尚、実施例２と
実施例３、並びに図４では、溝、凹部についてのみ説明
したが、同様の平面形状である突起、凸部により構成し
ても全く問題はなく（図示せず）、同様の製造方法で構
成することができ、同様の作用効果が得られる。また、
前記粗面、前記溝、前記突起、前記凹部、前記凸部のい
ずれかを組み合わせて構成してもよい。
状に限定されることがなく、例えば、図４（ａ）〜
（ｅ）に示すような形状も考えられる。尚、実施例２と
実施例３、並びに図４では、溝、凹部についてのみ説明
したが、同様の平面形状である突起、凸部により構成し
ても全く問題はなく（図示せず）、同様の製造方法で構
成することができ、同様の作用効果が得られる。また、
前記粗面、前記溝、前記突起、前記凹部、前記凸部のい
ずれかを組み合わせて構成してもよい。
【００３１】
【発明の効果】特許請求項１により、封止用蓋とベース
基板との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材
料が封止用蓋とベース基板の接触部分の粗面に機械的に
からみ合い、封止材料と封止蓋、並びに封止材料とベー
ス基板との密着度を向上させて、封止用蓋とベース基板
の封止材料による接合強度が向上する。そして、封止蓋
の外れ等の製品不良をなくしたより信頼性の高い表面実
装型水晶振動子を提供することができる。
基板との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材
料が封止用蓋とベース基板の接触部分の粗面に機械的に
からみ合い、封止材料と封止蓋、並びに封止材料とベー
ス基板との密着度を向上させて、封止用蓋とベース基板
の封止材料による接合強度が向上する。そして、封止蓋
の外れ等の製品不良をなくしたより信頼性の高い表面実
装型水晶振動子を提供することができる。
【００３２】特許請求項２により、封止用蓋とベース基
板との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料
が封止用蓋とベース基板の接触部分に形成された溝部
分、又は突起部分に機械的にからみ合い、硬化してアン
カー効果を生じ、封止用蓋とベース基板の封止材料によ
る接合強度が向上する。そして、封止蓋の外れ等の製品
不良をなくしたより信頼性の高い表面実装型水晶振動子
を提供することができる。
板との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料
が封止用蓋とベース基板の接触部分に形成された溝部
分、又は突起部分に機械的にからみ合い、硬化してアン
カー効果を生じ、封止用蓋とベース基板の封止材料によ
る接合強度が向上する。そして、封止蓋の外れ等の製品
不良をなくしたより信頼性の高い表面実装型水晶振動子
を提供することができる。
【００３３】特許請求項３により、封止用蓋とベース基
板との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料
が封止用蓋とベース基板の接触部分に形成された凹部部
分、又は凸部部分に機械的にからみ合い、硬化してアン
カー効果を生じ、封止用蓋とベース基板の封止材料によ
る接合強度が向上する。そして、封止蓋の外れ等の製品
不良をなくしたより信頼性の高い表面実装型水晶振動子
を提供することができる。
板との実質的な接合面積が拡大するとともに、封止材料
が封止用蓋とベース基板の接触部分に形成された凹部部
分、又は凸部部分に機械的にからみ合い、硬化してアン
カー効果を生じ、封止用蓋とベース基板の封止材料によ
る接合強度が向上する。そして、封止蓋の外れ等の製品
不良をなくしたより信頼性の高い表面実装型水晶振動子
を提供することができる。
【００３４】特許請求項４により、封止蓋の外れ等の製
品不良をなくしたより信頼性の高い表面実装型水晶振動
子を、極めて簡単に、かつ、製造効率がよく形成する事
ができる。
品不良をなくしたより信頼性の高い表面実装型水晶振動
子を、極めて簡単に、かつ、製造効率がよく形成する事
ができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施例を示す平面図である。
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ・・・セラミック基板（セラミ
ックシート） ５Ａ，５Ｂ・・・水晶板 ６Ａ，６Ｂ・・・キャップ
ックシート） ５Ａ，５Ｂ・・・水晶板 ６Ａ，６Ｂ・・・キャップ
Claims (4)
- 【請求項１】 水晶板搭載部とこの水晶板搭載部から外
部への引き出す引出電極とを有するベース基板が有り、
電極形成された水晶板を前記搭載部に導電性接合材で接
合して搭載するとともに封止材料により前記ベース基板
の上部に封止用蓋を取り付けた表面実装型水晶振動子に
おいて、前記封止用蓋と前記ベース基板の接触部分のう
ち、前記封止用蓋、前記ベース基板の少なくとも一方に
粗面を形成した事を特徴とする表面実装型水晶振動子。 - 【請求項２】 水晶板搭載部とこの水晶板搭載部から外
部への引き出す引出電極とを有するベース基板が有り、
電極形成された水晶板を前記搭載部に導電性接合材で接
合して搭載するとともに封止材料により前記ベース基板
の上部に封止用蓋を取り付けた表面実装型水晶振動子に
おいて、前記封止用蓋と前記ベース基板の接触部分のう
ち、前記封止用蓋、前記ベース基板の少なくとも一方に
溝、又は突起を形成した事を特徴とする表面実装型水晶
振動子。 - 【請求項３】 水晶板搭載部とこの水晶板搭載部から外
部への引き出す引出電極とを有するベース基板が有り、
電極形成された水晶板を前記搭載部に導電性接合材で接
合して搭載するとともに封止材料により前記ベース基板
の上部に封止用蓋を取り付けた表面実装型水晶振動子に
おいて、前記封止用蓋と前記ベース基板の接触部分のう
ち、前記封止用蓋、前記ベース基板の少なくとも一方に
凹部、又は凸部を形成した事を特徴とする表面実装型水
晶振動子。 - 【請求項４】 前記粗面、前記溝、前記突起、前記凹
部、前記凸部は、アルミナコートを形成する手法、又は
メタライズを形成する手法、又は積層技術を用いた手法
により構成されている事を特徴とする特許請求項１〜３
記載の表面実装型水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22063196A JPH1051265A (ja) | 1996-08-02 | 1996-08-02 | 表面実装型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22063196A JPH1051265A (ja) | 1996-08-02 | 1996-08-02 | 表面実装型水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051265A true JPH1051265A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16754006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22063196A Pending JPH1051265A (ja) | 1996-08-02 | 1996-08-02 | 表面実装型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051265A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002344277A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス用パッケージ |
| JP2007184931A (ja) * | 2005-12-30 | 2007-07-19 | Honeywell Internatl Inc | 真空封入単結晶シリコン・デバイス |
| JP2008035410A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2009246188A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 電極構造、及び電子デバイス |
| WO2010074127A1 (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス、圧電振動デバイスの製造方法、および圧電振動デバイスを構成する構成部材のエッチング方法 |
| JP2011087275A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-04-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法 |
| JP2012074837A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
| WO2016111038A1 (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-14 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-08-02 JP JP22063196A patent/JPH1051265A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002344277A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス用パッケージ |
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| WO2010074127A1 (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス、圧電振動デバイスの製造方法、および圧電振動デバイスを構成する構成部材のエッチング方法 |
| JP5370371B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-12-18 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスの製造方法、および圧電振動デバイスを構成する構成部材のエッチング方法 |
| JP2011087275A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-04-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法 |
| US8429800B2 (en) | 2009-09-16 | 2013-04-30 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Methods for manufacturing piezoelectric vibrating pieces |
| JP2012074837A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
| WO2016111038A1 (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-14 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品及びその製造方法 |
| JPWO2016111038A1 (ja) * | 2015-01-08 | 2017-09-07 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品及びその製造方法 |
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