JP2008035410A - 圧電デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧電振動素子に形成した基板接続用電極と、絶縁基板に形成した素子接続用電極パッドとの間を、少なくとも1本のニッケルピラーにより電気的且つ機械的に接続固着した圧電デバイス及びその製造方法。
【選択図】図2
Description
上記基板接続用電極と素子接続用電極パッドとの間を、少なくとも1本のニッケルピラーにより電気的且つ機械的に接続固着してあることを特徴とする圧電デバイスである。
各々の素子接続用電極パッド上に、少なくとも1個のニッケルボール、又は少なくとも1箇所の圧電振動素子側に向かって突起した凸部を形成したニッケルメッキ層を形成する工程と、
このニッケルボール又はニッケルメッキ層の上に、圧電振動素子を、圧電振動素子に形成した基板接続用電極がニッケルボール又はニッケルメッキ層の凸部と対向する形態で配置する工程と、
ニッケルボール又はニッケルメッキ層の凸部と該基板接続用電極との間に電圧を印加し、ニッケルボール又はニッケルメッキ層の凸部から基板接続用電極に向かってニッケルピラーを成長させ、このニッケルピラーを介して該素子接続用電極パッドと基板接続用電極とを電気的且つ機械的に接続固着する工程とを具備することを特徴とする圧電デバイスの製造方法である。
図1は、本発明に係る圧電デバイスを、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に示した概略分解外観図である。図2は、図1記載の圧電振動子を組み立てた後、同図記載の仮想切断線A1−A2で切断した場合の断面図の一部分を拡大して示したものである。図3は、図2記載の点線円B部分を拡大して示した拡大部分断面図である。尚、各図では、同じ符号は同じ部品を示し、又説明を明りょうにするため構造体の一部は図示していない。更に図示した構造体の寸法も一部誇張して示している。
まず、外部接続用電極端子19や封止用導体パターン18を表面上に形成した絶縁基板15の一方の主面上に形成した各々の素子接続用電極パッド16上に、少なくとも1個のニッケルボール、又は圧電振動素子10側に向かって突起した少なくとも1個の凸部を形成したニッケルメッキ層を形成する。ニッケルボールの直径は約10μmであり、凸部の場合では、このニッケルボールと同等程度の大きさの凸部を形成する。
10・・・圧電振動素子
11・・・圧電素板
12・・・励振用電極
14・・・基板接続用電極
15・・・絶縁基板
16・・・素子接続用電極パッド
17・・・蓋体
20・・・ニッケルピラー
Claims (3)
- 少なくとも、絶縁基板の表面上に一対の素子接続用電極パッドが形成されており、該素子接続用電極パッド上に平板状の圧電振動素子を配置し、圧電振動素子表面に形成されている一対の基板接続用電極と該素子接続用電極パッドとが、対向する各々の該基板接続用電極と該素子接続用電極パッド間で電気的且つ機械的に接続固着されており、更に該圧電振動素子が搭載されている空間を気密に封止する蓋体とにより構成される圧電デバイスにおいて、
該基板接続用電極と該素子接続用電極パッドとの間を、少なくとも1本のニッケルピラーにより電気的且つ機械的に接続固着してあることを特徴とする圧電デバイス。 - 該圧電振動素子に形成されている該基板接続用電極が、該圧電振動素子の中心を基準として相対するエッジ縁部の少なくとも表裏主面に形成されていることを特徴とする請求項1記載の圧電デバイス。
- 少なくとも、絶縁基板の表面上に一対の素子接続用電極パッドを形成し、該素子接続用電極パッド上に圧電振動素子を配置し、圧電振動素子表面に形成されている一対の基板接続用電極と該素子接続用電極パッドとを、対向する各々の該基板接続用電極と該素子接続用電極パッド間で電気的且つ機械的に接続固着し、更に該圧電振動素子が搭載されている空間を蓋体により気密に封止する圧電デバイスの製造方法において、
各々の該素子接続用電極パッド上に、少なくとも1個のニッケルボール、又は少なくとも1箇所の圧電振動素子側に向かって突起した凸部を形成したニッケルメッキ層を形成する工程と、
該ニッケルボール又は該ニッケルメッキ層の上に、該圧電振動素子を、該圧電振動素子に形成した該基板接続用電極が該ニッケルボール又は該ニッケルメッキ層の該凸部と対向する形態で配置する工程と、
該ニッケルボール又は該ニッケルメッキ層の該凸部と該基板接続用電極との間に電圧を印加し、該ニッケルボール又は該ニッケルメッキ層の該凸部から該基板接続用電極に向かってニッケルピラーを成長させ、該ニッケルピラーを介して該素子接続用電極パッドと該基板接続用電極とを電気的且つ機械的に接続固着する工程と
を具備することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
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