JPH10107476A - 高周波回路基板の接地及び電波シールド構造 - Google Patents
高周波回路基板の接地及び電波シールド構造Info
- Publication number
- JPH10107476A JPH10107476A JP8277183A JP27718396A JPH10107476A JP H10107476 A JPH10107476 A JP H10107476A JP 8277183 A JP8277183 A JP 8277183A JP 27718396 A JP27718396 A JP 27718396A JP H10107476 A JPH10107476 A JP H10107476A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency circuit
- grounding
- radio wave
- circuit board
- shield frame
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で高周波回路基板の確実な接地と
電波シールドを行える高周波回路基板の接地及び電波シ
ールド構造を提供する。 【解決手段】 金属筐体１と、金属筐体１内に載置され
た高周波回路基板２と、高周波回路基板２を金属筐体１
とともに挟持しかつ被蓋するシールド枠３とを有する高
周波回路基板の接地及び電波シールド構造において、金
属筐体１の基板載置面の一部に設けた凹部と、凹部に挿
入した弾性体７とを具備し、シールド枠３の装着により
弾性体７の弾性力が働き、高周波回路基板２の回路形成
面の接地面と前記シールド枠の隔壁６の底部とが密着し
接地及び電波シールドがされることを特徴とする。
電波シールドを行える高周波回路基板の接地及び電波シ
ールド構造を提供する。 【解決手段】 金属筐体１と、金属筐体１内に載置され
た高周波回路基板２と、高周波回路基板２を金属筐体１
とともに挟持しかつ被蓋するシールド枠３とを有する高
周波回路基板の接地及び電波シールド構造において、金
属筐体１の基板載置面の一部に設けた凹部と、凹部に挿
入した弾性体７とを具備し、シールド枠３の装着により
弾性体７の弾性力が働き、高周波回路基板２の回路形成
面の接地面と前記シールド枠の隔壁６の底部とが密着し
接地及び電波シールドがされることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願の発明は、高周波回路基
板の接地及び電波シールド構造に関し、特に簡単な構成
で高周波回路基板の確実な接地と電波シールドが行える
ものに関する。
板の接地及び電波シールド構造に関し、特に簡単な構成
で高周波回路基板の確実な接地と電波シールドが行える
ものに関する。
【０００２】
【従来の技術】衛星放送用コンバータは、パラボラアン
テナ等で集束させた高周波信号を後段のテレビ等の信号
処理に適した信号とするため、周波数を中間周波数に低
下させる機能を有しており、その前段の処理にはマイク
ロストリップラインの形成された高周波回路基板が用い
られている。高周波もマイクロ波帯ともなれば、低周波
と異なり、空間電界が影響し、筐体の同一実装面上に複
数の回路が有る場合（例えば一つの基板上に複数の回路
を形成した場合）では、各回路が相互に影響し合うた
め、各回路をシールド枠により仕切り、回路毎に個別の
空間を形成することが行われている。また、交通管制に
おいては、高周波の反射前後の周波数の違いから車の速
度を計測する機器を使用している。この機器においても
高周波を扱う回路はシールド枠により個別の空間が形成
されている。その他レーダー発振器等にも同様な構造が
採用されている。
テナ等で集束させた高周波信号を後段のテレビ等の信号
処理に適した信号とするため、周波数を中間周波数に低
下させる機能を有しており、その前段の処理にはマイク
ロストリップラインの形成された高周波回路基板が用い
られている。高周波もマイクロ波帯ともなれば、低周波
と異なり、空間電界が影響し、筐体の同一実装面上に複
数の回路が有る場合（例えば一つの基板上に複数の回路
を形成した場合）では、各回路が相互に影響し合うた
め、各回路をシールド枠により仕切り、回路毎に個別の
空間を形成することが行われている。また、交通管制に
おいては、高周波の反射前後の周波数の違いから車の速
度を計測する機器を使用している。この機器においても
高周波を扱う回路はシールド枠により個別の空間が形成
されている。その他レーダー発振器等にも同様な構造が
採用されている。
【０００３】図４は衛星放送用コンバータを例にして従
来の高周波信号の処理をする機器の構造を断面で示した
図であり、図４（ａ）は側面断面、図４（ｂ）はそのＣ
―Ｃ断面を示している。本図において１は金属製の筐
体、２は高周波回路がマイクロストリップで形成された
ガラスエポキシやテフロン等からなる基板、３は金属製
のシールド枠、４は防水用Ｏリング、５はネジ、６はシ
ールド枠の隔壁、１０は防水パッキンを示す。
来の高周波信号の処理をする機器の構造を断面で示した
図であり、図４（ａ）は側面断面、図４（ｂ）はそのＣ
―Ｃ断面を示している。本図において１は金属製の筐
体、２は高周波回路がマイクロストリップで形成された
ガラスエポキシやテフロン等からなる基板、３は金属製
のシールド枠、４は防水用Ｏリング、５はネジ、６はシ
ールド枠の隔壁、１０は防水パッキンを示す。
【０００４】本図に示すように、シールド枠に隔壁６を
貫通する透孔を設け、それに対応し基板２に透孔を、筐
体１にネジ穴を設けてあり、ネジ５をそれらシールド枠
３と基板２の透孔に挿通し、筐体１のネジ穴に螺入して
いる。この構成をシールド枠の各隔壁毎に採用し、シー
ルド枠３と基板２とを筐体１に共締めすることによって
隔壁６と基板２の回路形成面上の接地パターンとを密着
させていた。
貫通する透孔を設け、それに対応し基板２に透孔を、筐
体１にネジ穴を設けてあり、ネジ５をそれらシールド枠
３と基板２の透孔に挿通し、筐体１のネジ穴に螺入して
いる。この構成をシールド枠の各隔壁毎に採用し、シー
ルド枠３と基板２とを筐体１に共締めすることによって
隔壁６と基板２の回路形成面上の接地パターンとを密着
させていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような構成で
は、シールド枠または筐体や基板が変形（反り等）して
いた場合、ネジを多用しなければ隔壁と基板とが密着せ
ずに接地が安定せず、電波リークを起こし、特性不良に
より十分な性能が得られないことがあった。
は、シールド枠または筐体や基板が変形（反り等）して
いた場合、ネジを多用しなければ隔壁と基板とが密着せ
ずに接地が安定せず、電波リークを起こし、特性不良に
より十分な性能が得られないことがあった。
【０００６】このため、隔壁と基板とを密着させるため
に、細かい間隔でネジ止め等の固定を必要とし、ネジス
ペースの確保が製品の大型化に繋がり、ネジ数増がネジ
締め工程における組立工数増や工程管理工数増に繋がる
など、形状やコストで不利となってしまう。
に、細かい間隔でネジ止め等の固定を必要とし、ネジス
ペースの確保が製品の大型化に繋がり、ネジ数増がネジ
締め工程における組立工数増や工程管理工数増に繋がる
など、形状やコストで不利となってしまう。
【０００７】また、細かい間隔で固定を必要としていた
ため、防水が必要な場合、ネジ穴の封止が困難であり、
パッキン等や接着剤などの封止が必要となり、工数増に
繋がる。そのため、シールド枠を電波シールドのみの用
途とし、その他にシールド枠を被蓋する蓋を用意し、そ
の蓋で防水することも一般に行われているが、蓋のネジ
締め工程が増えてしまう。さらに温度変化による熱膨張
や収縮による影響で安定した接地を行わせるには不十分
であった。
ため、防水が必要な場合、ネジ穴の封止が困難であり、
パッキン等や接着剤などの封止が必要となり、工数増に
繋がる。そのため、シールド枠を電波シールドのみの用
途とし、その他にシールド枠を被蓋する蓋を用意し、そ
の蓋で防水することも一般に行われているが、蓋のネジ
締め工程が増えてしまう。さらに温度変化による熱膨張
や収縮による影響で安定した接地を行わせるには不十分
であった。
【０００８】また、シールド枠、筐体、基板いずれも変
形が無い場合、隔壁毎に固定するネジ５を廃止すれば、
ネジの無い分隔壁を薄くでき、全体の寸法を縮めること
が可能だが、各隔壁の基板との密着性を確実にとること
が難しかった。つまり、シールド枠を筐体に装着したと
きに、隔壁が基板と離間しないような設計をしなければ
ならないので、図５のように隔壁は理論上の寸法よりも
若干長めにしておく。すると、ネジ止め位置（符号８）
が力点となり、そのネジ止め位置に最も近いシールド枠
隔壁６の底部と基板２との接触部（符号９）を支点とし
て、図６に示すようにシールド枠中央部が浮いてしま
う。この場合も接地面が安定せず電波を遮断できず、シ
ールド効果を果たさなくなってしまう。
形が無い場合、隔壁毎に固定するネジ５を廃止すれば、
ネジの無い分隔壁を薄くでき、全体の寸法を縮めること
が可能だが、各隔壁の基板との密着性を確実にとること
が難しかった。つまり、シールド枠を筐体に装着したと
きに、隔壁が基板と離間しないような設計をしなければ
ならないので、図５のように隔壁は理論上の寸法よりも
若干長めにしておく。すると、ネジ止め位置（符号８）
が力点となり、そのネジ止め位置に最も近いシールド枠
隔壁６の底部と基板２との接触部（符号９）を支点とし
て、図６に示すようにシールド枠中央部が浮いてしま
う。この場合も接地面が安定せず電波を遮断できず、シ
ールド効果を果たさなくなってしまう。
【０００９】本願の発明は、これらの問題を解消し、簡
単な構成で高周波回路基板の確実な接地と電波シールド
を行える高周波回路基板の接地及び電波シールド構造を
提供することを目的とする。
単な構成で高周波回路基板の確実な接地と電波シールド
を行える高周波回路基板の接地及び電波シールド構造を
提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願の第一の発明は、金属筐体と、該金属筐体内に
載置された高周波回路基板と、該高周波回路基板を前記
金属筐体とともに挟持しかつ該高周波回路基板を被蓋す
るシールド枠とを有する高周波回路基板の接地及び電波
シールド構造において、前記金属筐体の前記高周波回路
基板載置面の一部に設けた凹部と、該凹部に挿入した弾
性体とを具備し、前記シールド枠の装着及び基板押圧と
前記弾性体の弾性により、前記高周波回路基板の回路形
成面の接地面と前記シールド枠の隔壁底部とが密着し接
地及び電波シールドがされることを特徴とする。
め、本願の第一の発明は、金属筐体と、該金属筐体内に
載置された高周波回路基板と、該高周波回路基板を前記
金属筐体とともに挟持しかつ該高周波回路基板を被蓋す
るシールド枠とを有する高周波回路基板の接地及び電波
シールド構造において、前記金属筐体の前記高周波回路
基板載置面の一部に設けた凹部と、該凹部に挿入した弾
性体とを具備し、前記シールド枠の装着及び基板押圧と
前記弾性体の弾性により、前記高周波回路基板の回路形
成面の接地面と前記シールド枠の隔壁底部とが密着し接
地及び電波シールドがされることを特徴とする。
【００１１】また、第二の発明は、金属筐体と、該金属
筐体内に載置された高周波回路基板と、該高周波回路基
板を前記金属筐体とともに挟持しかつ該高周波回路基板
を被蓋するシールド枠とを有する高周波回路基板の接地
及び電波シールド構造において、
筐体内に載置された高周波回路基板と、該高周波回路基
板を前記金属筐体とともに挟持しかつ該高周波回路基板
を被蓋するシールド枠とを有する高周波回路基板の接地
及び電波シールド構造において、
【００１２】前記シールド枠の隔壁底部の一部に設けた
凹部と、該凹部に挿入した導電性弾性体とを具備し、前
記シールド枠の装着及び基板押圧と前記弾性体の弾性に
より、前記高周波回路基板の回路形成面の接地面と前記
シールド枠の隔壁底部とが密着し接地及び電波シールド
がされることを特徴とする。
凹部と、該凹部に挿入した導電性弾性体とを具備し、前
記シールド枠の装着及び基板押圧と前記弾性体の弾性に
より、前記高周波回路基板の回路形成面の接地面と前記
シールド枠の隔壁底部とが密着し接地及び電波シールド
がされることを特徴とする。
【００１３】このように構成することにより、第一の発
明では、弾性体の弾性力が常に基板に働き、基板をシー
ルド枠に押し付けるため、確実に接地され、電波の遮断
を行うことができる。また、第二の発明では、導電性弾
性体の弾性力が常に基板とシールド枠の間に働き、両者
の電気的接続を果たすため、確実に接地され、電波の遮
断を行うことができる。また、第一、第二の発明とも温
度変化による熱膨張や収縮が発生しても弾性体の弾性に
より影響無く常に安定した密着が可能である。
明では、弾性体の弾性力が常に基板に働き、基板をシー
ルド枠に押し付けるため、確実に接地され、電波の遮断
を行うことができる。また、第二の発明では、導電性弾
性体の弾性力が常に基板とシールド枠の間に働き、両者
の電気的接続を果たすため、確実に接地され、電波の遮
断を行うことができる。また、第一、第二の発明とも温
度変化による熱膨張や収縮が発生しても弾性体の弾性に
より影響無く常に安定した密着が可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態をいくつかの実
施例を挙げて説明する。なお、以下に図面に沿って説明
を進めるが、図において同一または相当するものには共
通の符号を付す。
施例を挙げて説明する。なお、以下に図面に沿って説明
を進めるが、図において同一または相当するものには共
通の符号を付す。
【００１５】図１は第一の発明の実施例を示す図であ
り、図１（ａ）には側面断面を、図１（ｂ）には図１
（ａ）のＡ−Ａ断面をそれぞれ示す。また、本図におい
て符号７は弾性体を示す。本図に示すように、支点とな
らない隔壁６に対応し、筐体の一部に凹部を設け、そこ
に導電性ゴムからなる弾性体７を入れている。弾性体７
は凹部の深さよりも大きい高さを有し、一部が凹部開口
より突出し、基板２の裏面に当接している。
り、図１（ａ）には側面断面を、図１（ｂ）には図１
（ａ）のＡ−Ａ断面をそれぞれ示す。また、本図におい
て符号７は弾性体を示す。本図に示すように、支点とな
らない隔壁６に対応し、筐体の一部に凹部を設け、そこ
に導電性ゴムからなる弾性体７を入れている。弾性体７
は凹部の深さよりも大きい高さを有し、一部が凹部開口
より突出し、基板２の裏面に当接している。
【００１６】これを組み立てるには、筐体１に設けられ
た凹部に弾性体を挿入した後、基板２の回路形成面を筐
体接触面の逆側となるように配置し防水Ｏリング４を入
れ、シールド枠３の隔壁６底部が基板２に接触する方向
にシールド枠を配置し、ネジ５をシールド枠３の透孔に
挿通し、筐体１のネジ穴に螺入する。
た凹部に弾性体を挿入した後、基板２の回路形成面を筐
体接触面の逆側となるように配置し防水Ｏリング４を入
れ、シールド枠３の隔壁６底部が基板２に接触する方向
にシールド枠を配置し、ネジ５をシールド枠３の透孔に
挿通し、筐体１のネジ穴に螺入する。
【００１７】このネジ５の螺入によってシールド枠３が
基板２を押圧してゆき、それにつれて弾性体７が潰され
るため、弾性体７の弾性力（反力）が働き、基板２の裏
面を押すことになる。
基板２を押圧してゆき、それにつれて弾性体７が潰され
るため、弾性体７の弾性力（反力）が働き、基板２の裏
面を押すことになる。
【００１８】このような構成なので、数少ない取付ネジ
数でシールド枠等の反りや取付時の歪みなどによって基
板の回路形成面とシールド枠の隔壁底部に隙間ができた
場合にも、弾性体の弾性力によって基板がシールド枠に
押し付けられるため、安定した接触が可能であり、確実
に接地されると共に電波の遮断を行うことができる。ま
た、いかにネジ本数を増やしたとしても、熱による膨
張、収縮を繰り返すうちに、基板と隔壁底部には基板の
変形による隙間が発生するものであるが、この場合にも
熱変形に関係なく確実な接地とシールドが可能となる。
数でシールド枠等の反りや取付時の歪みなどによって基
板の回路形成面とシールド枠の隔壁底部に隙間ができた
場合にも、弾性体の弾性力によって基板がシールド枠に
押し付けられるため、安定した接触が可能であり、確実
に接地されると共に電波の遮断を行うことができる。ま
た、いかにネジ本数を増やしたとしても、熱による膨
張、収縮を繰り返すうちに、基板と隔壁底部には基板の
変形による隙間が発生するものであるが、この場合にも
熱変形に関係なく確実な接地とシールドが可能となる。
【００１９】図１に示した実施例では、隔壁６底部に対
応する筐体部に弾性体を取り付けたが、密着が可能であ
れば弾性体の位置は問わない。例えば、図２に示した他
の実施例では、基板２の中央部に弾性体７を挿入し、こ
の弾性体７のみで基板２を押し上げ、基板接地パターン
と隔壁６底部とを密着させている。
応する筐体部に弾性体を取り付けたが、密着が可能であ
れば弾性体の位置は問わない。例えば、図２に示した他
の実施例では、基板２の中央部に弾性体７を挿入し、こ
の弾性体７のみで基板２を押し上げ、基板接地パターン
と隔壁６底部とを密着させている。
【００２０】図３は第二の発明の実施例を示す図であ
り、図３（ａ）には側面断面を、図３（ｂ）には図３
（ａ）のＢ−Ｂ断面をそれぞれ示す。また、本図におい
て符号７は弾性体を示す。本図に示すように、シールド
枠の支点とならない隔壁６の底部の一部に凹部を設け、
そこに導電性ゴムからなる弾性体７を入れている。弾性
体７は凹部の深さよりも大きい高さを有し、一部が凹部
開口より突出し、基板２の回路形成面に設けた接地パタ
ーンに当接している。
り、図３（ａ）には側面断面を、図３（ｂ）には図３
（ａ）のＢ−Ｂ断面をそれぞれ示す。また、本図におい
て符号７は弾性体を示す。本図に示すように、シールド
枠の支点とならない隔壁６の底部の一部に凹部を設け、
そこに導電性ゴムからなる弾性体７を入れている。弾性
体７は凹部の深さよりも大きい高さを有し、一部が凹部
開口より突出し、基板２の回路形成面に設けた接地パタ
ーンに当接している。
【００２１】これを組み立てるには、基板２の回路形成
面を筐体接触面の逆側となるように配置し防水Ｏリング
４を入れ、隔壁６に設けられた凹部に弾性体を挿入した
後、シールド枠３の隔壁６底部が基板２に接触する方向
にシールド枠を配置し、ネジ５をシールド枠３の透孔に
挿通し、筐体１のネジ穴に螺入する。
面を筐体接触面の逆側となるように配置し防水Ｏリング
４を入れ、隔壁６に設けられた凹部に弾性体を挿入した
後、シールド枠３の隔壁６底部が基板２に接触する方向
にシールド枠を配置し、ネジ５をシールド枠３の透孔に
挿通し、筐体１のネジ穴に螺入する。
【００２２】このネジ５の螺入によってシールド枠３が
基板２を押圧してゆき、それにつれて弾性体７が潰され
るため、弾性体７の弾性力（反力）が働き、基板２の表
面を押すことになる。
基板２を押圧してゆき、それにつれて弾性体７が潰され
るため、弾性体７の弾性力（反力）が働き、基板２の表
面を押すことになる。
【００２３】このような構成なので、数少ない取付ネジ
数でシールド枠等の反りや取付時の歪みなどによって基
板の回路形成面とシールド枠の隔壁底部に隙間ができた
場合にも、弾性体の弾性力によって基板接地パターンと
シールド枠間が電気的に接続されるため、安定した接触
が可能であり、確実に接地されると共に電波の遮断を行
うことができる。また、いかにネジ本数を増やしたとし
ても、熱による膨張、収縮を繰り返すうちに、基板と隔
壁底部には基板の変形による隙間が発生するものである
が、この場合にも熱変形に関係なく確実な接地とシール
ドが可能となる。
数でシールド枠等の反りや取付時の歪みなどによって基
板の回路形成面とシールド枠の隔壁底部に隙間ができた
場合にも、弾性体の弾性力によって基板接地パターンと
シールド枠間が電気的に接続されるため、安定した接触
が可能であり、確実に接地されると共に電波の遮断を行
うことができる。また、いかにネジ本数を増やしたとし
ても、熱による膨張、収縮を繰り返すうちに、基板と隔
壁底部には基板の変形による隙間が発生するものである
が、この場合にも熱変形に関係なく確実な接地とシール
ドが可能となる。
【００２４】以上、実施の形態について述べたが、本願
の発明はこれに限らず、種々の変更が可能である。例え
ば、実施例において弾性体は導電性ゴムであったが、金
属製のコイルバネや板バネでも良い。但し、成形性の良
さや単価の安さから導電性ゴムを用いる方が望ましい。
また、筐体の凹部や弾性体は２つ以上あっても良いこと
は言うまでもない。
の発明はこれに限らず、種々の変更が可能である。例え
ば、実施例において弾性体は導電性ゴムであったが、金
属製のコイルバネや板バネでも良い。但し、成形性の良
さや単価の安さから導電性ゴムを用いる方が望ましい。
また、筐体の凹部や弾性体は２つ以上あっても良いこと
は言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、第一の発明では基
板をシールド枠に押し付ける弾性体が筐体と基板の間に
配設されているため、基板やシールド枠の反りや変形が
あっても、さらに熱膨張や熱収縮があったとしても、安
定した接地と電波シールドができる。
板をシールド枠に押し付ける弾性体が筐体と基板の間に
配設されているため、基板やシールド枠の反りや変形が
あっても、さらに熱膨張や熱収縮があったとしても、安
定した接地と電波シールドができる。
【００２６】第二の発明では基板とシールド枠の間に押
圧された導電性弾性体が配設されているため、基板やシ
ールド枠の反りや変形があっても、さらに熱膨張や熱収
縮があったとしても、安定した接地と電波シールドがで
きる。
圧された導電性弾性体が配設されているため、基板やシ
ールド枠の反りや変形があっても、さらに熱膨張や熱収
縮があったとしても、安定した接地と電波シールドがで
きる。
【００２７】また、これらの発明によれば、細かいピッ
チでのネジ止めが不要であるため、ネジスペースの省略
ができ、製品の小型化が可能となり、ネジ本数が少なく
なることにより、部品コストと組立コスト、管理コスト
が減少する。
チでのネジ止めが不要であるため、ネジスペースの省略
ができ、製品の小型化が可能となり、ネジ本数が少なく
なることにより、部品コストと組立コスト、管理コスト
が減少する。
【００２８】さらに、防水Ｏリングの外側のネジだけで
も安定した接地と電波シールドを得られるため、図４に
示すような防水Ｏリング内側ネジのパッキンが必要なく
なり、防水施行箇所を減らすことができ、防水性も向上
する。
も安定した接地と電波シールドを得られるため、図４に
示すような防水Ｏリング内側ネジのパッキンが必要なく
なり、防水施行箇所を減らすことができ、防水性も向上
する。
【図１】第一の発明の一実施例を示す図である。
【図２】第一の発明の他の実施例を示す図である。
【図３】第二の発明の一実施例を示す図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
【図５】従来例における作用例を示す断面図である。
【図６】従来例における作用例を示す断面図である。
１ 筐体 ２ 基板 ３ シールド枠 ４ 防水Ｏリング ５ 固定ネジ ６ シールド枠の隔壁底部 ７ 弾性体 ８ 力点 ９ 支点 １０ 防水パッキン
Claims (2)
- 【請求項１】 金属筐体と、該金属筐体内に載置された
高周波回路基板と、該高周波回路基板を前記金属筐体と
ともに挟持しかつ該高周波回路基板を被蓋するシールド
枠とを有する高周波回路基板の接地及び電波シールド構
造において、 前記金属筐体の前記基板載置面の一部に設けた凹部と、
該凹部に挿入した弾性体とを具備し、前記シールド枠の
装着及び基板押圧と前記弾性体の弾性により、前記高周
波回路基板の回路形成面の接地面と前記シールド枠の隔
壁底部とが密着し接地及び電波シールドがされることを
特徴とする高周波回路基板の接地及び電波シールド構
造。 - 【請求項２】 金属筐体と、該金属筐体内に載置された
高周波回路基板と、該高周波回路基板を前記金属筐体と
ともに挟持しかつ該高周波回路基板を被蓋するシールド
枠とを有する高周波回路基板の接地及び電波シールド構
造において、 前記シールド枠の隔壁底部の一部に設けた凹部と、該凹
部に挿入した導電性弾性体とを具備し、前記シールド枠
の装着及び基板押圧と前記弾性体の弾性により、前記高
周波回路基板の回路形成面の接地面と前記シールド枠の
隔壁底部とが密着し接地及び電波シールドがされること
を特徴とする高周波回路基板の接地及び電波シールド構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8277183A JPH10107476A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 高周波回路基板の接地及び電波シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8277183A JPH10107476A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 高周波回路基板の接地及び電波シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107476A true JPH10107476A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17579970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8277183A Pending JPH10107476A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 高周波回路基板の接地及び電波シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107476A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273726A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | 半導体素子パッケージ |
| JP2012191122A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波モジュール |
| JP2013089661A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 無線装置及びリモートキーレスエントリー装置 |
| JP2016153606A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社豊田自動織機 | 電動圧縮機 |
| US9445535B2 (en) | 2012-11-05 | 2016-09-13 | Denso Corporation | High-frequency module |
| WO2022190437A1 (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-15 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
| WO2023089710A1 (ja) * | 2021-11-17 | 2023-05-25 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP8277183A patent/JPH10107476A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273726A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | 半導体素子パッケージ |
| JP4745104B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-08-10 | 株式会社東芝 | 半導体素子パッケージ |
| JP2012191122A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波モジュール |
| JP2013089661A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 無線装置及びリモートキーレスエントリー装置 |
| US9445535B2 (en) | 2012-11-05 | 2016-09-13 | Denso Corporation | High-frequency module |
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| WO2022190437A1 (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-15 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
| WO2023089710A1 (ja) * | 2021-11-17 | 2023-05-25 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
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