WO2022190437A1 - 電子制御装置 - Google Patents

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雄亮 高橋
義夫 河合
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日立Astemo株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic control device.
  • in-vehicle electronic control units have adopted a direct fixing structure that shortens the length of the connection cable between the control unit and the sensor and between the actuators, and the use of resin for the housing (for example, patented Reference 1) is progressing.
  • the direct fixing structure of the in-vehicle electronic control unit includes direct fixing to the engine body, direct fixing to the transmission, and the like.
  • the use of resin for the housing is intended to reduce the weight by replacing metal materials with high specific gravity, which have been widely used in the past, with resin materials.
  • Patent Document 1 describes a structure for grounding by providing a convex structure from a metal housing and bringing it close to a circuit board.
  • An object of the present invention is to provide an electronic control device that can discharge static electricity applied to a metal housing to a circuit ground with low impedance.
  • an electronic control device of the present invention includes a non-conductive resin housing, a circuit board having a circuit ground, and held by the resin housing; a conductive metal housing attached to a resin housing; a waterproof sealing material for sealing and waterproofing the resin housing and the metal housing; and a conductive adhesive that electrically connects the body and the circuit ground at multiple points.
  • static electricity applied to the metal housing can be discharged to the circuit ground with low impedance.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a transmission to which an electronic control unit is attached;
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic control unit according to an embodiment of the invention;
  • FIG. 1 is an example of an exploded perspective view of an electronic control unit according to an embodiment of the present invention;
  • FIG. 3 is a top view of an electronic control unit according to Comparative Example 1;
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 4A;
  • FIG. 11 is a top view of an electronic control unit according to Comparative Example 2;
  • 5B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 5A;
  • FIG. 1 is a top view of an electronic control unit according to a first embodiment of the invention;
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 6A;
  • FIG. FIG. 5 is a top view of an electronic control unit according to a second embodiment of the invention;
  • 7B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 7A;
  • FIG. It is a top view of the electronic control unit by the 3rd Embodiment of this invention.
  • 8B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 8A;
  • FIG. It is a top view of the electronic control unit by the 4th Embodiment of this invention.
  • 9B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 9A;
  • FIG. It is a top view of the electronic control unit by the 5th Embodiment of this invention.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 10A; FIG. It is a top view of the electronic control unit by the 6th Embodiment of this invention.
  • 11B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 11A.
  • FIG. It is a top view of the electronic control unit by the 7th Embodiment of this invention.
  • 12B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 12A;
  • FIG. FIG. 20 is a top view of the vicinity of a rectangular depression of an electronic control device according to an eighth embodiment of the present invention;
  • FIG. 20 is a top view of the vicinity of an arcuate depression of an electronic control device according to an eighth embodiment of the present invention;
  • FIG. 20 is a top view of the vicinity of the U-shaped depression of the electronic control unit according to the eighth embodiment of the present invention; It is a top view of the electronic control unit by the 9th Embodiment of this invention.
  • 14B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 14A;
  • FIG. FIG. 20 is a top view of an electronic control device according to a tenth embodiment of the present invention;
  • 15B is a cross-sectional view of the electronic control unit shown in FIG. 15A;
  • FIG. FIG. 20 is a top view of the vicinity of the rectangular hole of the electronic control device according to the eleventh embodiment of the present invention;
  • FIG. 20 is a top view of the vicinity of the arcuate hole of the electronic control unit according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a top view of the vicinity of the U-shaped hole of the electronic control unit according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • the electronic control unit controls, for example, actuators (solenoid valves, etc.) used in engines, transmissions, and the like.
  • actuators solenoid valves, etc.
  • symbol shows the same part.
  • the purpose of this embodiment is to replace the material on the vehicle fixed side of the electronic control unit with a resin material, and to prevent ESD (Electro-Static Discharge) when a conductive adhesive is placed between the metal housing and the circuit board.
  • ESD Electro-Static Discharge
  • the transmission 103 includes a mechanism section (not shown) that shifts and transmits rotational driving force of an engine or the like, and a transmission case 131 that houses the mechanism section.
  • Electronic control unit 100 is attached to transmission case 131 .
  • a connection cable 133 electrically connects between the transmission connectors 132 (the electronic control device side and the transmission side).
  • the conductive material (conductive adhesive 1) shown in FIG. 5B may cause a short circuit when it comes into contact with the electronic component 8, it is necessary to set a parts forbidden zone around the conductive material. In addition, it is necessary to arrange them at the edge of the circuit board 5 in order to set the component forbidden band as small as possible.
  • the electronic control unit 100 that requires waterproofness has a waterproof sealing material 9 arranged on the outer periphery. Due to spread of the coating during assembly, it mixes with the waterproof sealing material 9 arranged on the outer periphery, the carbon content of the conductive adhesive 1 decreases, and the resistance value increases, resulting in ESD. There is concern that it may cause defects. As a countermeasure, it is possible to separate the waterproof sealant 9 and the conductive adhesive 1 from each other to prevent them from mixing.
  • a conductive adhesive 1 that electrically connects the metal housing 6 and the circuit board 5 is placed at four or more places on the circuit board 5 .
  • the electronic control unit 100 includes at least a non-conductive resin housing 7, a circuit board 5, a metal housing 6, a waterproof sealing material 9, and a conductive adhesive 1.
  • the circuit board 5 has a circuit ground (GND pattern 4 ) and is held by the resin casing 7 .
  • the metal housing 6 covers the circuit board 5 and is attached to the resin housing 7 .
  • the waterproof sealing material 9 seals the resin housing 7 and the metal housing 6 to make them waterproof.
  • the conductive adhesive 1 is in contact with the metal housing 6 and the circuit ground (GND pattern 4), and electrically connects the metal housing 6 and the circuit ground at multiple points. As a result, the static electricity applied to the metal housing 6 can be discharged to the circuit ground at low impedance.
  • the conductive adhesive 1 electrically connects the metal housing 6 and the circuit ground (GND pattern 4) at four or more locations.
  • the electronic component 8 is near the upper edge (side) of the circuit board 5 in FIG. 6A and the connector 132 is near the lower edge (side) of the circuit board 5 in FIG.
  • the flexible adhesive 1 is placed near the left and right edges (sides) of the circuit board 5 . Since there are two conductive adhesives 1 on each of the left and right edges (sides) of the circuit board 5, one of the two conductive adhesives 1 on each edge (side) is electrically conductive. Static electricity can be discharged even if a defect occurs.
  • the conductive adhesive 1 is positioned at the edge of the circuit board 5 . This makes it possible to prevent a short circuit.
  • a recess 3 is set between the conductive adhesive 1 placed on the circuit board 5 and the waterproof sealing material 9 placed on the outer periphery. That is, the electronic control unit 100 has a recess (recess 3 ) provided between the waterproof sealant 9 and the conductive adhesive 1 .
  • a recess 3 provided between a conductive adhesive 1 placed on a circuit board 5 and a waterproof sealing material 9 is formed into a circuit.
  • the structure is such that it is inserted into the lower side of the substrate 5 .
  • the recess is the recess 3 provided in the resin housing 7 , and the recess 3 is below the circuit board 5 .
  • the unit size can be made smaller than in the second embodiment, and the waterproof sealing material 9 and the conductive adhesive 1 can be prevented from being mixed, so that the occurrence of ESD defects can be more reliably prevented. It is possible to realize a highly reliable electronic control device.
  • FIGS. 9A and 9B In the shape of the second embodiment, as shown in FIGS. 9A and 9B, for example, a wall 10 is provided on the waterproof sealing material 9 side and a depression 3 is provided on the conductive adhesive 1 side. As a result, the waterproof sealing material 9 is suppressed from wetting and spreading by the wall 10, and the wet-spreading conductive adhesive 1 falls into the recess 3, so that the waterproof sealing material 9 and the conductive adhesive 1 are mixed. can be prevented.
  • the unit size can be made smaller, and ESD countermeasures can be obtained.
  • the electronic control unit 100 has a protrusion (wall 10) adjacent to the inner wall of the recess (recess 3) on the side of the waterproof sealant 9. As shown in FIG. This makes it difficult for the waterproof sealing material 9 to flow into the recess (recess 3), so that the size of the recess can be reduced in consideration of only the inflow of the conductive adhesive 1.
  • the viscosities of the conductive adhesive 1 and the waterproof sealing material 9 are v1 and v9, respectively, with v9 being greater than v1.
  • the protrusion (wall 10) is adjacent to the inner wall of the recess (hollow 3) on the side of the conductive adhesive 1 or waterproof sealant 9, whichever has higher viscosity (waterproof sealant 9). This makes it easier for the conductive adhesive 1 with low viscosity to flow into the recess (recess 3).
  • the height h of the wall 10 is set higher than the thickness t of the waterproof sealing material for the metal housing 6.
  • the recess 3 is provided on the waterproof sealing material 9 side and the wall 10 is provided on the conductive adhesive 1 side.
  • the protrusion (wall 10) is provided on the resin housing 7 and adjoins the inner wall of the recess (recess 3) on the conductive adhesive 1 side.
  • the wet-spread waterproof sealing material 9 falls into the recess 3, and the wet-spread conductive adhesive 1 is suppressed by the wall 10, so that the same effect as in the fourth embodiment can be obtained.
  • the wall 10 in this embodiment can also be used as a positioning mechanism for the circuit board 5 during assembly.
  • the viscosities of the conductive adhesive 1 and the waterproof sealing material 9 are v1 and v9, respectively, with v1 being greater than v9.
  • the protrusion (wall 10) is adjacent to the inner wall of the recess (hollow 3) on the side of the conductive adhesive 1 or the waterproof sealing material 9, whichever has the higher viscosity (conductive adhesive 1). This makes it easier for the waterproof sealing material 9 with a low viscosity to flow into the recess (recess 3).
  • the wall 10 is provided with a taper 12, as shown in FIGS. 12A and 12B.
  • the projection (wall 10) is provided with a taper 12 .
  • the wall 10 provided in the resin housing 7 can be improved in moldability, so that the defect rate during molding can be reduced. can be done.
  • the shape of the depression 3 is rectangular, arc-shaped, or U-shaped, as shown in FIGS. 13A, 13B, and 13C.
  • the cross section of the recess (hollow 3) seen in the depth direction is rectangular. As a result, for example, processing of the concave portion (dent 3) is facilitated.
  • the cross-section of the recess (hollow 3) seen in the depth direction includes an arc shape.
  • the cross-section of the recess (indentation 3) seen in the depth direction includes a curved line along the outer periphery of the conductive adhesive 1. As shown in FIG. This makes it easier for the conductive adhesive 1 to radially flow into the recesses (recesses 3).
  • the cross-section of the recess (hollow 3) seen in the depth direction is U-shaped (U-shaped).
  • the cross-section of the recess (indentation 3 ) seen in the depth direction includes three straight lines surrounding the conductive adhesive 1 . This prevents, for example, the conductive adhesive 1 from wetting and spreading in the longitudinal direction of the circuit board 5 of FIG. 13C.
  • a notch 13 is provided in the circuit board to provide a space between the waterproof sealant 9 and the conductive adhesive 1.
  • FIG. In other words, the recess is the notch 13 provided in the circuit board 5 .
  • the wet and spread conductive adhesive 1 falls into this space, so that the same effect as in the fourth embodiment can be obtained. Further, by not providing the recess 3 formed from the resin housing 7, improvement in moldability of the resin housing 7 can be expected.
  • circuit board 5 is provided below the surface of the resin housing 7 that contacts the waterproof sealing material 9 . As a result, for example, the distance for the waterproof sealing material 9 to reach the notch 13 is increased.
  • a hole 11 is set in the circuit board 5 between the waterproof sealant 9 and the conductive adhesive 1 .
  • the recess is the hole 11 provided in the circuit board 5 .
  • the waterproof sealing material 9 that is wet and spread is suppressed by the thickness of the circuit board 5, and the conductive adhesive 1 falls into the hole 11 formed in the circuit board 5. Therefore, the same effect as in the fourth embodiment is obtained. can be obtained. Further, by not providing the wall 10 formed from the resin housing 7 and the depression 3, it is expected that the moldability of the resin housing is improved.
  • the surface of the resin housing 7 in contact with the waterproof sealing material 9 and the surface of the resin housing 7 in contact with the circuit board 5 are on one plane. This facilitates assembly of the electronic control unit, for example.
  • the shape of the hole 11 formed on the substrate is rectangular, arc-shaped, or U-shaped.
  • the cross section of the recess (hole 11) seen in the depth direction is rectangular. As a result, for example, processing of the recess (hole 11) is facilitated.
  • the cross section of the recess (hole 11) seen in the depth direction includes an arc shape.
  • the cross-section of the recess (hole 11) seen in the depth direction includes a curved line along the perimeter of the conductive adhesive 1. FIG. This makes it easier for the conductive adhesive 1 to radially flow into the recesses (holes 11).
  • the cross section of the recess (hole 11) seen in the depth direction is U-shaped (U-shaped).
  • the cross-section of the recess (hole 11 ) seen in the depth direction includes three straight lines surrounding the conductive adhesive 1 . This prevents, for example, the conductive adhesive 1 from wetting and spreading in the longitudinal direction of the circuit board 5 of FIG. 16C.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes various modifications.
  • the above-described embodiments have been described in detail in order to explain the present invention in an easy-to-understand manner, and are not necessarily limited to those having all the described configurations.
  • part of the configuration of one embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of one embodiment.
  • a resin housing 7 made of a resin material, a circuit board 5 mounted with electronic components 8 held in the resin housing 7, and a metal housing covering the circuit board 5 and attached to the resin housing 7. 6, a waterproof sealing material 9 provided on the outer peripheral side of the resin housing 7 and the metal housing 6, and a conductive adhesive that electrically connects the circuit board 5 and the metal housing 6. 1, wherein the conductive adhesive 1 connects the circuit board 5 and the metal housing 6 at four or more locations.
  • a resin housing 7 made of a resin material, a circuit board 5 mounted with electronic components 8 held in the resin housing 7, and a metal housing covering the circuit board 5 and attached to the resin housing 7. 6, a waterproof sealing material 9 provided on the outer peripheral side of the resin housing 7 and the metal housing 6, and a conductive adhesive that electrically connects the circuit board 5 and the metal housing 6. 1 and a recess 3 formed from the resin casing 7 between the waterproof sealing material 9 and the conductive adhesive 1, the recess 3 entering under the circuit board 5.
  • An electronic control device characterized by:
  • An electronic control unit characterized by:
  • the height of the protrusion (wall 10) is higher than the thickness of the waterproof sealing material 9.
  • the electronic control device is characterized in that.
  • An electronic control device characterized by:
  • a resin housing 7 made of a resin material, a circuit board 5 mounted with electronic components 8 held in the resin housing 7, and a metal housing covering the circuit board 5 and attached to the resin housing 7. 6, a waterproof sealing material 9 provided on the outer peripheral side of the resin housing 7 and the metal housing 6, and a conductive adhesive that electrically connects the circuit board 5 and the metal housing 6. 1, wherein a notch 13 is provided in the circuit board 5 between the conductive adhesive 1 and the waterproof sealing material 9.
  • the hole 11 is arc-shaped.
  • the hole 11 is U-shaped.
  • the projection (wall 10) is made of a highly viscous adhesive and the recess, with respect to the conductive adhesive 1 and the waterproof sealing material 9.
  • the material of the conductive adhesive 1 and the waterproof sealing material 9 is silicone, epoxy, acrylic, urethane, or the like.
  • the material of the resin casing 7 is PBT (polybutylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), PA (polyamide), POM (polyacetal), or the like. Control device.
  • the material of the metal housing 6 is A5052, A1050, ADC12, steel, or the like.

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Abstract

電子制御装置（１００）は、非導電性の樹脂筐体（７）、回路基板（５）、金属筐体（６）、防水シール材（９）、導電性のある接着剤（１）を備える。回路基板（５）は、回路アース（ＧＮＤパターン（４））を有し、樹脂筐体（７）に保持される。金属筐体（６）は、回路基板（５）を覆い、樹脂筐体（７）に取り付けられる。防水シール材（９）は、樹脂筐体（７）と金属筐体（６）とをシールし、防水する。導電性のある接着剤（１）は、金属筐体（６）と回路アースとに接し、金属筐体（６）と回路アースとを電気的に複数箇所で接続する。

Description

電子制御装置
　本発明は、電子制御装置に関する。
　近年、車載用電子制御装置は、車両の軽量化などを目的とした、制御装置とセンサ間、アクチュエータ間の接続ケーブル長さを短縮させた直固定構造化、筐体の樹脂化（例えば、特許文献１参照。）が進んでいる。車載用電子制御装置の直固定構造は、エンジン本体への直固定、変速機への直固定などである。筐体の樹脂化は、従来多く使用されていた比重の高い金属材から樹脂材へと置き換えることで軽量化を図るためである。
　ここで、組立作業者が電気を帯びていた状態で、電子制御装置を車両に取り付ける際、静電気が電子制御装置の筐体を介して電子部品に印加されることで電子部品の破損が懸念される。
　特許文献１には、金属筐体から凸構造を設け、回路基板と近接させることでアースを取る構造が記載されている。
特開２０１９－１３３８５８号公報
　特許文献１に開示されるような電子制御装置では、金属筐体の凸構造と回路基板との間に空間がある場合、インピーダンスが高くなり耐ノイズ性能が悪化するといった課題がある。
　本発明の目的は、金属筐体に印加された静電気を低インピーダンスで回路アースに放電することができる電子制御装置を提供することにある。
　上記目的を達成するために、本発明の電子制御装置は、非導電性の樹脂筐体と、回路アースを有し、前記樹脂筐体に保持される回路基板と、前記回路基板を覆い、前記樹脂筐体に取り付けられる導電性の金属筐体と、前記樹脂筐体と前記金属筐体とをシールし、防水する防水シール材と、前記金属筐体と前記回路アースとに接し、前記金属筐体と前記回路アースとを電気的に複数箇所で接続する導電性のある接着剤と、を備える。
　本発明によれば、金属筐体に印加された静電気を低インピーダンスで回路アースに放電することができる。上記以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態により明らかにされる。
電子制御装置が取り付けられる変速機の概略斜視図である。 本発明の実施形態による電子制御装置の斜視図である。 本発明の実施形態による電子制御装置の分解斜視図の一例である。 比較例１による電子制御装置の上面図である。 図４Ａに示す電子制御装置の断面図である。 比較例２による電子制御装置の上面図である。 図５Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第１の実施形態による電子制御装置の上面図である。 図６Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第２の実施形態による電子制御装置の上面図である。 図７Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第３の実施形態による電子制御装置の上面図である。 図８Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第４の実施形態による電子制御装置の上面図である。 図９Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第５の実施形態による電子制御装置の上面図である。 図１０Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第６の実施形態による電子制御装置の上面図である。 図１１Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第７の実施形態による電子制御装置の上面図である。 図１２Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第８の実施形態による電子制御装置の長方形状の窪みの近傍の上面図である。 本発明の第８の実施形態による電子制御装置の円弧状の窪みの近傍の上面図である。 本発明の第８の実施形態による電子制御装置のコの字状の窪みの近傍の上面図である。 本発明の第９の実施形態による電子制御装置の上面図である。 図１４Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第１０の実施形態による電子制御装置の上面図である。 図１５Ａに示す電子制御装置の断面図である。 本発明の第１１の実施形態による電子制御装置の長方形状の穴の近傍の上面図である。 本発明の第１１の実施形態による電子制御装置の円弧状の穴の近傍の上面図である。 本発明の第１１の実施形態による電子制御装置のコの字状の穴の近傍の上面図である。
　以下、本発明に関する電子制御装置について実施の形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。電子制御装置は、例えば、エンジン、変速機などに用いられるアクチュエータ（電磁弁等）を制御する。なお、各図において、同一符号は同一部分を示す。
　本実施形態の目的は、電子制御装置の車両固定側の材料を樹脂材に置き換え、金属筐体と回路基板の間に導電性のある接着剤を配置した場合のＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｓｔａｔｉｃ　Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）対策構造、及び導電性のある接着剤が濡れ広がった場合でも、ユニットサイズの小型化を実現しながら防水シール材との混ざり合いを抑制できる電子制御装置を提供することにある。
　（比較例）
　はじめに、図１，図４Ａ，４Ｂ，図５Ａ，５Ｂを用いて、本発明との比較例による電子制御装置の構成を説明する。
　電子制御装置の直固定構造に関して、例えば、変速機における直固定構造の例を図１に示す。図１において、変速機１０３は、エンジン等の回転駆動力を変速して伝達する機構部（図示せず）と、機構部を収容する変速機ケース１３１とを備えている。変速機ケース１３１には、電子制御装置１００が取り付けられている。変速機コネクタ１３２間（電子制御装置側と変速機側）は接続ケーブル１３３にて電気的に接続されている。
　ここで、組立作業者が電気を帯びていた状態で、電子制御装置１００を車両に取り付ける際、図４Ａ，４Ｂに示すように静電気が電子制御装置の筐体（金属筐体６）を介して電子部品８に印加されることで電子部品８の破損が懸念される。
　電子制御装置の車両固定側の部材（樹脂筐体７）が絶縁体の樹脂であり、且つ回路基板５をこの樹脂に取り付けた場合、静電気が車両アース側へ流れないため、金属筐体６と回路基板５を狭いクリアランスでコントロールし、静電気を車両アース側へ流す必要があるが、インピーダンスが高くなり、耐ノイズ性能が悪いという課題がある。そこで、確実にアースを取ることで耐ノイズ性能を向上させるために金属筐体６と回路基板５との間に導電性のある接着剤１を配置する構造が考えられる。
　しかし、図５Ｂに示す導電性材料（導電性のある接着剤１）は電子部品８に接触するとショート不良を引き起こす可能性があるため導電性材料周辺に部品禁止帯を設定する必要がある。また、できるだけ部品禁止帯を小さく設定するために回路基板５の端に配置する必要がある。
　ここで、防水性を必要とした電子制御装置１００は外周に防水シール材９を配置しているが、回路基板５の端に導電性材料（導電性のある接着剤１）を設定した場合、組立時の塗れ広がりよって外周に配置されている防水シール材９と混合してしまい、導電性のある接着剤１が有しているカーボン含有量が低下し、抵抗値が上昇することにより、ＥＳＤ不良を引き起こす懸念がある。対策として、防水シール材９と導電性のある接着剤１の距離を離して、混ざり合うことを防ぐ対策が挙げられるが、その場合はユニットサイズが大きくなってしまうといった課題がある。
　（第１の実施形態）
　図６Ａ，６Ｂに示すように、例えば、金属筐体６と回路基板５を電気的に接続する導電性のある接着剤１を配置し、配置箇所は回路基板５上に４箇所以上とする。
　詳細には、電子制御装置１００は、少なくとも、非導電性の樹脂筐体７、回路基板５、金属筐体６、防水シール材９、導電性のある接着剤１を備える。回路基板５は、回路アース（ＧＮＤパターン４）を有し、樹脂筐体７に保持される。金属筐体６は、回路基板５を覆い、樹脂筐体７に取り付けられる。防水シール材９は、樹脂筐体７と金属筐体６とをシールし、防水する。導電性のある接着剤１は、金属筐体６と回路アース（ＧＮＤパターン４）とに接し、金属筐体６と回路アースとを電気的に複数箇所で接続する。これにより、金属筐体６に印加された静電気を低インピーダンスで回路アースに放電することができる。
　すなわち、金属筐体６に静電気が印可されたときに、確実に静電気を回路アース（ＧＮＤパターン４）に流すことができるため、電子部品８の破損を防ぐことができる。
　本実施形態では、導電性のある接着剤１は、金属筐体６と回路アース（ＧＮＤパターン４）とを電気的に４箇所以上で接続する。図６Ａの例では、電子部品８が回路基板５の図６Ａ上側の縁（辺）の近傍にあり、コネクタ１３２が回路基板５の図６Ａ下側の縁（辺）の近傍にあるため、導電性のある接着剤１は回路基板５の左右の縁（辺）の近傍に配置される。回路基板５の左右の縁（辺）にそれぞれ２個の導電性のある接着剤１があるので、それぞれの縁（辺）について２個のうち１個の導電性のある接着剤１に導電性不良が発生しても静電気を放電できる。
　すなわち、導電性のある接着剤１を回路基板５上に最低４箇所以上配置することにより、金属筐体６上どこに静電気が印加されても確実に回路アースに静電気を導通させることができ、且つ組立後に金属筐体６もしくは回路基板５に対して、導電性のある接着剤１の接着不良が発生した場合でも、４箇所以上に配置しているため、ＥＳＤ不良の発生を抑制することができ、信頼性の高い電子制御装置１００を実現することができる。
　なお、導電性のある接着剤１は、回路基板５の縁に位置する。これにより、回路のショートを防止することができる。
　（第２の実施形態）
　図７Ａ，７Ｂに示すように、例えば、回路基板５上に配置された導電性のある接着剤１と外周に配置された防水シール材９の間に窪み３を設定する。すなわち、電子制御装置１００は、防水シール材９と導電性のある接着剤１の間に設けられる凹部（窪み３）を備える。
　これにより、ユニットサイズを拡大することなく、防水シール材９と導電性のある接着剤１が混ざり合うことを防止することができるため、ＥＳＤ不良の発生をより確実に抑制することができ、信頼性の高い電子制御装置１００を実現することができる。
　（第３の実施形態）
　第２の実施形態の形状において、図８Ａ，８Ｂに示すように、例えば、回路基板５上に配置された導電性のある接着剤１と防水シール材９の間に設けられた窪み３を回路基板５の下側に入り込ませる構造とする。換言すれば、凹部は、樹脂筐体７に設けられる窪み３であり、窪み３は、回路基板５の下に入り込んでいる。
　これにより、第２の実施形態よりもユニットサイズを小型にして、防水シール材９と導電性のある接着剤１が混ざり合うことを防止することができるため、ＥＳＤ不良の発生をより確実に防止することができ、信頼性の高い電子制御装置を実現することができる。
　（第４の実施形態）
　第２の実施形態の形状において、図９Ａ，９Ｂに示すように、例えば、防水シール材９側に壁１０、導電性のある接着剤１側に窪み３を設ける。これにより、防水シール材９は壁１０により濡れ広がりを抑制され、濡れ広がった導電性のある接着剤１が窪み３に落ちることにより、防水シール材９と導電性のある接着剤１の混ざり合いを防止することができる。
　また、第２の実施形態と比べ、壁１０を設けることにより、ユニットサイズをより小型にしてＥＳＤ対策を得ることができる。換言すれば、電子制御装置１００は、防水シール材９の側の凹部（窪み３）の内壁に隣接する突起（壁１０）を備える。これにより、防水シール材９が凹部（窪み３）へ流入しにくくなるため、導電性のある接着剤１の流入のみを考慮して凹部の大きさを小さくすることができる。
　なお、本実施形態では、導電性のある接着剤１と防水シール材９の粘度は、それぞれｖ１，ｖ９であり、ｖ１よりｖ９の方が大きい。そして、突起（壁１０）は、導電性のある接着剤１と防水シール材９のうち粘度の高い方（防水シール材９）の側の凹部（窪み３）の内壁に隣接する。これにより、粘度の小さい導電性のある接着剤１は凹部（窪み３）へ流入しやすくなる。
　（第５の実施形態）
　第４の実施形態の形状において、図１０Ａ，１０Ｂに示すように、例えば、壁１０の高さｈを金属筐体６に対する防水シール材の厚みｔよりも高く設定する。すなわち、突起（壁１０）の高さｈは、防水シール材９の厚みｔよりも高い。
　これにより、第４の実施形態よりも確実に防水シール材の塗れ広がりを抑制できるため、より信頼性の高い電子制御装置を実現することができる。
　（第６の実施形態）
　第４の実施形態の形状において、図１１Ａ，１１Ｂに示すように、例えば、防水シール材９側に窪み３、導電性のある接着剤１側に壁１０を設ける。換言すれば、突起（壁１０）は、樹脂筐体７に設けられ、導電性のある接着剤１の側の凹部（窪み３）の内壁に隣接する。
　これにより、濡れ広がった防水シール材９は窪み３に落ち、濡れ広がった導電性のある接着剤１は壁１０に抑制されるため、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態での壁１０は組立時の回路基板５の位置決め機構としても利用することが可能である。
　なお、本実施形態では、導電性のある接着剤１と防水シール材９の粘度は、それぞれｖ１，ｖ９であり、ｖ９よりｖ１の方が大きい。そして、突起（壁１０）は、導電性のある接着剤１と防水シール材９のうち粘度の高い方（導電性のある接着剤１）の側の凹部（窪み３）の内壁に隣接する。これにより、粘度の小さい防水シール材９は凹部（窪み３）へ流入しやすくなる。
　（第７の実施形態）
　第４，５，６の実施形態の形状において、図１２Ａ，１２Ｂに示すように、例えば、壁１０にテーパー１２を設ける。換言すれば、突起（壁１０）には、テーパー１２が設けられている。
　これにより、第４，５，６の実施形態と同様の効果を得ながら、樹脂筐体７に設けられた壁１０の成形性の向上が期待できるため、成型時の不良発生率を低減させることができる。
　（第８の実施形態）
　第４，５，６，７の実施形態の形状において、図１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃに示すように、例えば、窪み３の形状は長方形、円弧状、コの字状がある。
　図１３Ａの例では、深さ方向に見た凹部（窪み３）の断面は、長方形状である。これにより、例えば、凹部（窪み３）の加工が容易となる。
　図１３Ｂの例では、深さ方向に見た凹部（窪み３）の断面は、円弧状の形状を含む。詳細には、深さ方向に見た凹部（窪み３）の断面は、導電性のある接着剤１の外周に沿った曲線を含む。これにより、導電性のある接着剤１が放射状に凹部（窪み３）へ流れ易くなる。
　図１３Ｃの例では、深さ方向に見た凹部（窪み３）の断面は、Ｕ字状（コの字状）である。詳細には、深さ方向に見た凹部（窪み３）の断面は、導電性のある接着剤１を囲む３本の直線を含む。これにより、例えば、図１３Ｃの回路基板５の縦方向に導電性のある接着剤１が濡れ広がらない。
　また、これらは、第４，５，６，７の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（第９の実施形態）
　図１４Ａ，１４Ｂに示すように、回路基板に切り欠き１３を設け、防水シール材９と導電性のある接着剤１の間にスペースを設ける。換言すれば、凹部は、回路基板５に設けられる切り欠き１３である。
　これにより、濡れ広がった導電性のある接着剤１がこのスペースに落ちるため、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、樹脂筐体７から形成される窪み３を設けないことにより、樹脂筐体７の成形性の向上が期待できる。
　なお、回路基板５は、防水シール材９と接する樹脂筐体７の面よりも下に設けられている。これにより、例えば、防水シール材９が切り欠き１３に到達するまでの距離が長くなる。
　（第１０の実施形態）
　図１５Ａ，１５Ｂに示すように、例えば、防水シール材９と導電性のある接着剤１の間の回路基板５に穴１１を設定する。換言すれば、凹部は、回路基板５に設けられる穴１１である。
　これにより、濡れ広がった防水シール材９は回路基板５の厚みにより抑制され、導電性のある接着剤１は回路基板５に形成された穴１１に落ちるため、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、樹脂筐体７から形成される壁１０、及び窪み３を設けないことにより、樹脂筐体の成形性の向上が期待できる。
　なお、防水シール材９と接する樹脂筐体７の面と、回路基板５と接する樹脂筐体７の面は、１つの平面上にある。これにより、例えば、電子制御装置の組み立てが容易となる。
　（第１１の実施形態）
　第１０の実施形態の形状において、図１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃに示すように、例えば、基板上に形成された穴１１の形状は長方形、円弧状、コの字状がある。
　図１６Ａの例では、深さ方向に見た凹部（穴１１）の断面は、長方形状である。これにより、例えば、凹部（穴１１）の加工が容易となる。
　図１６Ｂの例では、深さ方向に見た凹部（穴１１）の断面は、円弧状の形状を含む。詳細には、深さ方向に見た凹部（穴１１）の断面は、導電性のある接着剤１の外周に沿った曲線を含む。これにより、導電性のある接着剤１が放射状に凹部（穴１１）へ流れ易くなる。
　図１６Ｃの例では、深さ方向に見た凹部（穴１１）の断面は、Ｕ字状（コの字状）である。詳細には、深さ方向に見た凹部（穴１１）の断面は、導電性のある接着剤１を囲む３本の直線を含む。これにより、例えば、図１６Ｃの回路基板５の縦方向に導電性のある接着剤１が濡れ広がらない。
　また、これらは、第１０の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
　なお、本発明の実施形態は、以下の態様であってもよい。
　（１）．樹脂材で形成される樹脂筐体７と、前記樹脂筐体７に保持される電子部品８を搭載した回路基板５と、前記回路基板５を覆い、前記樹脂筐体７に取り付けられる金属筐体６と、前記樹脂筐体７と前記金属筐体６との外周側に設けられる防水シール材９と、前記回路基板５と前記金属筐体６とを電気的に接続する導電性のある接着剤１と、を備え、前記導電性のある接着剤１は前記回路基板５と前記金属筐体６とを４箇所以上接続していること、を特徴とする電子制御装置。
　（２）．樹脂材で形成される樹脂筐体７と、前記樹脂筐体７に保持される電子部品８を搭載した回路基板５と、前記回路基板５を覆い、前記樹脂筐体７に取り付けられる金属筐体６と、前記樹脂筐体７と前記金属筐体６との外周側に設けられる防水シール材９と、前記回路基板５と前記金属筐体６とを電気的に接続する導電性のある接着剤１と、前記防水シール材９と前記導電性のある接着剤１の間に前記樹脂筐体７から形成される窪み３と、を備えることを特徴とする電子制御装置。
　（３）．樹脂材で形成される樹脂筐体７と、前記樹脂筐体７に保持される電子部品８を搭載した回路基板５と、前記回路基板５を覆い、前記樹脂筐体７に取り付けられる金属筐体６と、前記樹脂筐体７と前記金属筐体６との外周側に設けられる防水シール材９と、前記回路基板５と前記金属筐体６とを電気的に接続する導電性のある接着剤１と、前記防水シール材９と前記導電性のある接着剤１の間に前記樹脂筐体７から形成される窪み３と、を備え、前記窪み３が前記回路基板５の下に入り込んでいること、を特徴とする電子制御装置。
　（４）．樹脂材で形成される樹脂筐体７と、前記樹脂筐体７に保持される電子部品８を搭載した回路基板５と、前記回路基板５を覆い、前記樹脂筐体７に取り付けられる金属筐体６と、前記樹脂筐体７と前記金属筐体６との外周側に設けられる防水シール材９と、前記回路基板５と前記金属筐体６とを電気的に接続する導電性のある接着剤１と、前記防水シール材９と前記導電性のある接着剤１の間に前記樹脂筐体７から形成される窪み３と、前記防水シール材９と前記導電性のある接着剤１の間に前記樹脂筐体７から形成される突起（壁１０）と、を備え、前記窪み３は前記導電性のある接着剤１側に、前記突起（壁１０）は前記防水シール材９側に形成されていること、を特徴とした電子制御装置。
　（５）．（４）の電子制御装置において、前記突起（壁１０）の高さは前記防水シール材９の厚みよりも高く設けられていること、を特徴とした電子制御装置。
　（６）．樹脂材で形成される樹脂筐体７と、前記樹脂筐体７に保持される電子部品８を搭載した回路基板５と、前記回路基板５を覆い、前記樹脂筐体７に取り付けられる金属筐体６と、前記樹脂筐体７と前記金属筐体６との外周側に設けられる防水シール材９と、前記回路基板５と前記金属筐体６とを電気的に接続する導電性のある接着剤１と、前記防水シール材９と前記導電性のある接着剤１の間に前記樹脂筐体７から形成される窪みと、前記防水シール材９と前記導電性のある接着剤１の間に前記樹脂筐体７から形成される突起（壁１０）と、を備え、前記窪み３は前記防水シール材９側に、前記突起（壁１０）は前記導電性のある接着剤１側に形成されていること、を特徴とした電子制御装置。
　（７）．（４）または（５）または（６）の電子制御装置において、前記突起（壁１０）にはテーパー１２（傾斜）が設けられていること、を特徴とした電子制御装置。
　（８）．（２）または（３）または（４）または（５）または（６）の電子制御装置において、前記窪み３の形状は長方形であること、を特徴とした電子制御装置。
　（９）．（２）または（３）または（４）または（５）または（６）の電子制御装置において、前記窪み３の形状は円弧状であること、を特徴とした電子制御装置。
　（１０）．（２）または（３）または（４）または（５）または（６）の電子制御装置において、前記窪み３の形状はコの字状であること、を特徴とした電子制御装置。
　（１１）．樹脂材で形成される樹脂筐体７と、前記樹脂筐体７に保持される電子部品８を搭載した回路基板５と、前記回路基板５を覆い、前記樹脂筐体７に取り付けられる金属筐体６と、前記樹脂筐体７と前記金属筐体６との外周側に設けられる防水シール材９と、前記回路基板５と前記金属筐体６とを電気的に接続する導電性のある接着剤１と、を備え、前記導電性のある接着剤１と前記防水シール材９の間の前記回路基板５に切り欠き１３が設けられていること、を特徴とする電子制御装置。
　（１２）．樹脂材で形成される樹脂筐体７と、前記樹脂筐体７に保持される電子部品８を搭載した回路基板５と、前記回路基板５を覆い、前記樹脂筐体７に取り付けられる金属筐体６と、前記樹脂筐体７と前記金属筐体６との外周側に設けられる防水シール材９と、前記回路基板５と前記金属筐体６とを電気的に接続する導電性のある接着剤１と、を備え、前記導電性のある接着剤１と前記防水シール材９の間の前記回路基板５に穴１１を設けていること、を特徴とした電子制御装置。
　（１３）．（１２）の電子制御装置において、前記穴１１は長方形であること、を特徴とした電子制御装置。
　（１４）．（１２）の電子制御装置において、前記穴１１は円弧状であること、を特徴とした電子制御装置。
　（１５）．（１２）の電子制御装置において、前記穴１１はコの字状であること、を特徴とした電子制御装置。
　（１６）．（４）または（５）または（６）の電子制御装置において、前記導電性のある接着剤１と前記防水シール材９に対して、前記突起（壁１０）は粘度が高い接着剤、前記窪み３は粘度が低い接着剤の方に設けられていること、を特徴とした電子制御装置。
　（１７）．（１）の電子制御装置において、前記導電性のある接着剤１と前記防水シール材９の材料は、シリコーン、エポキシ、アクリル、ウレタン等であること、を特徴とする電子制御装置。
　（１８）．（１）の電子制御装置において、前記樹脂筐体７の材料は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＯＭ（ポリアセタール）等であること、を特徴とする電子制御装置。
　（１９）．（１）の電子制御装置において、前記金属筐体６の材料は、Ａ５０５２、Ａ１０５０、ＡＤＣ１２、スチール等であること、を特徴とする電子制御装置。
　（１）～（１９）によれば、導電性のある接着剤を用いることにより安価で確実な、ＥＳＤ対策を得ることができ、また、ユニットサイズを小型にした場合でも、導電性のある接着剤と外周に配置された防水シール材が混ざり合うことを防止することができる。
１…導電性のある接着剤
２…熱伝導剤
３…窪み
４…ＧＮＤパターン
５…回路基板
６…金属筐体
７…樹脂筐体
８…電子部品
９…防水シール材
１０…壁（突起）
１１…穴
１２…テーパー
１３…切り欠き
１００…電子制御装置
１０３…変速機
１３１…変速機ケース
１３２…コネクタ
１３３…接続ケーブル（ハーネス）

Claims (15)

  1. 　非導電性の樹脂筐体と、
    　回路アースを有し、前記樹脂筐体に保持される回路基板と、
    　前記回路基板を覆い、前記樹脂筐体に取り付けられる導電性の金属筐体と、
    　前記樹脂筐体と前記金属筐体とをシールし、防水する防水シール材と、
    　前記金属筐体と前記回路アースとに接し、前記金属筐体と前記回路アースとを電気的に複数箇所で接続する導電性のある接着剤と、
    　を備える電子制御装置。
  2. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
    　前記防水シール材と前記導電性のある接着剤の間に設けられる凹部を備える
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  3. 　請求項２に記載の電子制御装置であって、
    　前記凹部は、
    　前記樹脂筐体に設けられる窪みであり、
    　前記窪みは、
    　前記回路基板の下に入り込んでいる
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  4. 　請求項２に記載の電子制御装置であって、
    　前記防水シール材又は前記導電性のある接着剤の側の前記凹部の内壁に隣接する突起を備える
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  5. 　請求項４に記載の電子制御装置であって、
    　前記突起の高さは、
    　前記防水シール材の厚みよりも高い
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  6. 　請求項４に記載の電子制御装置であって、
    　前記突起は、
    　前記樹脂筐体に設けられ、
    　前記導電性のある接着剤の側の前記凹部の内壁に隣接する
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  7. 　請求項４に記載の電子制御装置であって、
    　前記突起には、
    　テーパーが設けられている
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  8. 　請求項２に記載の電子制御装置であって、
    　深さ方向に見た前記凹部の断面は、
    　長方形状である
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  9. 　請求項２に記載の電子制御装置であって、
    　深さ方向に見た前記凹部の断面は、
    　円弧状の形状を含む
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  10. 　請求項２に記載の電子制御装置であって、
    　深さ方向に見た前記凹部の断面は、
    　Ｕ字状である
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  11. 　請求項２に記載の電子制御装置であって、
    　前記凹部は、
    　前記回路基板に設けられる切り欠きである
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  12. 　請求項２に記載の電子制御装置であって、
    　前記凹部は、
    　前記回路基板に設けられる穴である
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  13. 　請求項４に記載の電子制御装置であって、
    　前記突起は、
    　前記導電性のある接着剤と前記防水シール材のうち粘度の高い方の側の前記凹部の内壁に隣接する
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  14. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
    　前記導電性のある接着剤は、
    　前記金属筐体と前記回路アースとを電気的に４箇所以上で接続する
    　ことを特徴とする電子制御装置。
  15. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
    　前記導電性のある接着剤は、
    　前記回路基板の縁に位置する
    　ことを特徴とする電子制御装置。
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