CN116636312A - 电子控制装置 - Google Patents

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CN116636312A
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高桥雄亮
河合义夫
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Hitachi Astemo Ltd
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Abstract

电子控制装置(100)包括非导电性的树脂壳体(7)、电路基板(5)、金属壳体(6)、防水密封材料(9)、具有导电性的粘接剂(1)。电路基板(5)具有电路接地(GND图案(4))，并保持在树脂壳体(7)上。金属壳体(6)覆盖电路基板(5)，安装在树脂壳体(7)上。防水密封材料(9)密封树脂壳体(7)和金属壳体(6)，进行防水。具有导电性的粘接剂(1)与金属壳体(6)和电路接地接触，将金属壳体(6)和电路接地在多个部位进行电连接。

Description

电子控制装置
技术领域
本发明涉及电子控制装置。
背景技术
近年来，车载用电子控制装置以车辆的轻量化等为目的，正在进行使控制装置与传感器间、致动器间的连接电缆长度缩短的直接固定结构化、壳体的树脂化(例如，参照专利文献1)。车载用电子控制装置的直接固定结构为向发动机主体的直接固定、向变速器的直接固定等。壳体的树脂化是为了通过将以往大量使用的比重高的金属材料置换为树脂材料来实现轻量化。
这里，在组装作业人员带电的状态下，在将电子控制装置安装到车辆上时，会担心静电经由电子控制装置的壳体施加到电子元器件上而导致电子元器件的破损。
在专利文献1中，记载了通过从金属壳体设置凸结构，使其与电路基板接近从而取得接地的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2019－133858号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在专利文献1所公开的电子控制装置中，在金属壳体的凸结构与电路基板之间存在空间的情况下，存在阻抗变高、耐噪声性能恶化的问题。
本发明的目的在于提供一种能够将施加在金属壳体上的静电以低阻抗向电路接地放电的电子控制装置。
用于解决技术问题的技术手段
为了达到上述目的，本发明的电子控制装置包括：非导电性的树脂壳体；具有电路接地并保持在所述树脂壳体上的电路基板；覆盖所述电路基板并安装在所述树脂壳体上的导电性的金属壳体；密封所述树脂壳体和所述金属壳体并防水的防水密封材料；以及具有导电性的粘接剂，该具有导电性的粘接剂与所述金属壳体和所述电路接地接触，将所述金属壳体和所述电路接地在多个部位进行电连接。
发明效果
根据本发明，能够将施加在金属壳体上的静电以低阻抗向电路接地放电。上述以外的问题、结构以及效果通过以下实施方式变得更为明确。
附图说明
图1是安装有电子控制装置的变速器的概要立体图。
图2是本发明的实施方式所涉及的电子控制装置的立体图。
图3是本发明的实施方式所涉及的电子控制装置的分解立体图的一例。
图4A是比较例1的电子控制装置的俯视图。
图4B是图4A所示的电子控制装置的剖视图。
图5A是比较例2的电子控制装置的俯视图。
图5B是图5A所示的电子控制装置的剖视图。
图6A是本发明的实施方式1所涉及的电子控制装置的俯视图。
图6B是图6A所示的电子控制装置的剖视图。
图7A是本发明的实施方式2所涉及的电子控制装置的俯视图。
图7B是图7A所示的电子控制装置的剖视图。
图8A是本发明的实施方式3所涉及的电子控制装置的俯视图。
图8B是图8A所示的电子控制装置的剖视图。
图9A是本发明的实施方式4所涉及的电子控制装置的俯视图。
图9B是图9A所示的电子控制装置的剖视图。
图10A是本发明的实施方式5所涉及的电子控制装置的俯视图。
图10B是图10A所示的电子控制装置的剖视图。
图11A是本发明的实施方式6所涉及的电子控制装置的俯视图。
图11B是图11A所示的电子控制装置的剖视图。
图12A是本发明的实施方式7所涉及的电子控制装置的俯视图。
图12B是图12A所示的电子控制装置的剖视图。
图13A是本发明的实施方式8所涉及的电子控制装置的长方形的凹陷附近的俯视图。
图13B是本发明的实施方式8所涉及的电子控制装置的圆弧状的凹陷附近的俯视图。
图13C是本发明的实施方式8所涉及的电子控制装置的コ字形的凹陷附近的俯视图。
图14A是本发明的实施方式9所涉及的电子控制装置的俯视图。
图14B是图14A所示的电子控制装置的剖视图。
图15A是本发明的实施方式10所涉及的电子控制装置的俯视图。
图15B是图15A所示的电子控制装置的剖视图。
图16A是本发明的实施方式11所涉及的电子控制装置的长方形的孔附近的俯视图。
图16B是本发明的实施方式11所涉及的电子控制装置的圆弧状的孔附近的俯视图。
图16C是本发明的实施方式11所涉及的电子控制装置的コ字形的孔附近的俯视图。
具体实施方式
以下，关于本发明所涉及的电子控制装置，将列举实施方式、参照附图来进行详细说明。电子控制装置例如控制用于发动机、变速器等的致动器(电磁阀等)。另外，在各附图中，相同标号表示相同或相当部分。
本实施方式的目的在于，提供一种电子控制装置，将电子控制装置的车辆固定侧的材料置换为树脂材料，即使在金属壳体与电路基板之间配置有具有导电性的粘接剂时的ESD(Electro-Static Discharge：静电放电)对策结构及具有导电性的粘接剂润湿扩散的情况下，也能够在实现单元尺寸的小型化的同时，抑制与防水密封材料的混合。
(比较例)
首先，使用图1、图4A、图4B、图5A、图5B，说明与本发明的比较例所涉及的电子控制装置的结构。
关于电子控制装置的直接固定结构，例如图1表示变速器中的直接固定结构的示例。在图1中，变速器103具有变速传递发动机等的旋转驱动力的机构部(未图示)和收容机构部的变速器外壳131。在变速器外壳131上安装有电子控制装置100。变速器连接器132之间(电子控制装置侧和变速器侧)通过连接电缆133电连接。
这里，在组装作业人员带电的状态下，在将电子控制装置100安装到车辆上时，如图4A、4B所示，会担心静电经由电子控制装置的壳体(金属壳体6)施加到电子元器件8上而导致电子元器件8的破损。
在电子控制装置的车辆固定侧的构件(树脂壳体7)是绝缘体的树脂，且将电路基板5安装于该树脂的情况下，由于静电不向车辆接地侧流动，因此需要以狭窄的间隙控制金属壳体6和电路基板5，使静电向车辆接地侧流动，但是阻抗变高，会存在耐噪声性能差的问题。因此，为了通过可靠地接地来提高耐噪声性能，考虑在金属壳体6和电路基板5之间配置具有导电性的粘接剂1的结构。
但是，如果图5B所示的导电性材料(具有导电性的粘接剂1)与电子元器件8接触，则有可能引起短路不良，因此需要在导电性材料周边设定部件禁止带。另外，为了尽量将部件禁止带设定得较小，需要配置在电路基板5的端部。
这里，需要防水性的电子控制装置100在外周配置防水密封材料9，但在电路基板5的端部设定导电性材料(具有导电性的粘接剂1)的情况下，由于组装时的涂布扩散而与配置在外周的防水密封材料9混合，具有导电性的粘接剂1所具有的碳含量降低，电阻值上升，从而有可能引起ESD不良。作为对策，可以举出使防水密封材料9与具有导电性的粘接剂1的距离分离而防止混合的对策，但在该情况下，存在单元尺寸变大这样的问题。
(实施方式1)
如图6A、图6B所示，例如配置将金属壳体6与电路基板5电连接的具有导电性的粘接剂1，配置部位设为电路基板5上的4处以上。
详细地说，电子控制装置100至少包括非导电性的树脂壳体7、电路基板5、金属壳体6、防水密封材料9、具有导电性的粘接剂1。电路板5具有电路接地(GND图案4)，并保持在树脂壳体7上。金属壳体6覆盖电路基板5，安装在树脂壳体7上。防水密封材料9密封树脂壳体7和金属壳体6，进行防水。具有导电性的粘接剂1与金属壳体6和电路接地(GND图案4)接触，将金属壳体6和电路接地在多个部位电连接。由此，能够将施加在金属壳体6上的静电以低阻抗向电路接地放电。
即，在将静电施加到金属壳体6上时，能够可靠地使静电流过电路接地(GND图案4)，因此能够防止电子元器件8的破损。
在本实施方式中，具有导电性的粘接剂1将金属壳体6和电路接地(GND图案4)在4处以上电连接。在图6A的示例中，由于电子元器件8位于电路基板5的图6A上侧的边缘(边)附近，连接器132位于电路基板5的图6A下侧的边缘(边)附近，因此具有导电性的粘接剂1配置在电路基板5的左右的边缘(边)附近。由于在电路基板5的左右边缘(边)上分别有两个具有导电性的粘接剂1，因此即使对于各个边缘(边)在两个中的一个具有导电性的粘接剂1中发生导电性不良，也能够释放静电。
即，通过将具有导电性的粘接剂1配置在电路基板5上的至少4处以上，无论在金属壳体6上何处施加静电，都能够可靠地使静电导通至电路接地，且即使在组装后相对于金属壳体6或电路基板5发生具有导电性的粘接剂1粘接不良的情况下，由于配置在4处以上，因此能够抑制ESD不良的发生，能够实现可靠性较高的电子控制装置100。
具有导电性的粘接剂1位于电路基板5的边缘。由此，能够防止电路的短路。
(实施方式2)
如图7A、7B所示，例如在配置于电路基板5上的具有导电性的粘接剂1与配置于外周的防水密封材料9之间设定凹陷3。即，电子控制装置100包括设置在防水密封材料9和具有导电性的粘接剂1之间的凹部(凹陷3)。
由此，能够在不扩大单元尺寸的情况下防止防水密封材料9与具有导电性的粘接剂1混合，因此能够更可靠地抑制ESD不良的发生，能够实现可靠性较高的电子控制装置100。
(实施方式3)
在实施方式2的形状中，如图8A、8B所示，例如，形成使设置在配置于电路基板5上的具有导电性的粘接剂1和防水密封材料9之间的凹陷3进入电路基板5的下侧的结构。换言之，凹部是设置在树脂壳体7的凹陷3，凹陷3进入电路基板5的下方。
由此，与实施方式2相比，能够使单元尺寸小型化，防止防水密封材料9与具有导电性的粘接剂1混合，因此能够更可靠地抑制ESD不良的发生，能够实现可靠性较高的电子控制装置。
(实施方式4)
在实施方式2的形状中，如图9A、9B所示，例如在防水密封材料9侧设置壁10，在具有导电性的粘接剂1侧设置凹陷3。由此，防水密封材料9被壁10抑制润湿扩散，润湿扩散后的具有导电性的粘接剂1落入凹陷3，从而能够防止防水密封材料9与具有导电性的粘接剂1的混合。
另外，与实施方式2相比，通过设置壁10，能够使单元尺寸更小型而达成ESD对策。换言之，电子控制装置100包括与防水密封材料9一侧的凹部(凹陷3)的内壁邻接的突起(壁10)。由此，防水密封材料9难以流入凹部(凹陷3)，因此能够仅考虑具有导电性的粘接剂1的流入而减小凹部的大小。
在本实施方式中，具有导电性的粘接剂1和防水密封材料9的粘度分别为v1、v9，v9比v1要大。并且，突起(壁10)与具有导电性的粘接剂1和防水密封材料9中粘度较高的一方(防水密封材料9)的一侧的凹部(凹陷3)的内壁邻接。由此，粘度较小的具有导电性的粘接剂1容易流入凹部(凹陷3)。
(实施方式5)
在实施方式4的形状中，如图10A、图10B所示，例如将壁10的高度h设定得比防水密封材料相对于金属壳体6的厚度t要高。即，突起(壁10)的高度h比防水密封材料9的厚度t要高。
由此，与实施方式4相比，能够可靠地抑制防水密封材料的涂布扩散，因此能够实现可靠性更高的电子控制装置。
(实施方式6)
在实施方式4的形状中，如图11A、11B所示，例如在防水密封材料9侧设置凹陷3，在具有导电性的粘接剂1侧设置壁10。换言之，突起(壁10)设置在树脂壳体7上，与具有导电性的粘接剂1侧的凹部(凹陷3)的内壁邻接。
由此，润湿扩散后的防水密封材料9落入凹陷3，润湿扩散后的具有导电性的粘接剂1被抑制在壁10上，因此能够得到与实施方式4相同的效果。另外，本实施方式中的壁10也可以用作组装时的电路基板5的定位机构。
在本实施方式中，具有导电性的粘接剂1和防水密封材料9的粘度分别为v1、v9，v9比v1要大。并且，突起(壁10)与具有导电性的粘接剂1和防水密封材料9中粘度较高的一方(具有导电性的粘接剂1)的一侧的凹部(凹陷3)的内壁邻接。由此，粘度较小的防水密封材料9容易流入凹部(凹陷3)。
(实施方式7)
在实施方式4、5、6的形状中，如图12A、12B所示，例如在壁10上设置锥形件12。换言之，在突起(壁10)上设置有锥形件12。
由此，能够获得与实施方式4、5、6相同的效果，并且能够期待设置在树脂壳体7上的壁10的成形性的提高，因此能够降低成型时的不良发生率。
(实施方式8)
在实施方式4、5、6、7的形状中，如图13A、13B、13C所示，例如凹陷3的形状为长方形、圆弧状、コ字形。
在图13A的示例中，从深度方向观察的凹部(凹陷3)的截面为长方形。由此，例如凹部(凹陷3)的加工变得容易。
在图13B的示例中，从深度方向观察的凹部(凹陷3)的截面包含圆弧状的形状。具体地，在深度方向上观察到的凹部(凹陷3)的截面包含沿着具有导电性的粘接剂1的外周的曲线。由此，具有导电性的粘接剂1容易放射状地流向凹部(凹陷3)。
在图13C的示例中，从深度方向观察的凹部(凹陷3)的截面为U字形(コ字形)。具体地，在深度方向上观察到的凹部(凹陷3)的截面包含围绕具有导电性的粘接剂1的三条直线。由此，例如，在图13C的电路基板5的纵向上具有导电性的粘接剂1不会润湿扩散。
另外，它们能够得到与实施方式4、5、6、7相同的效果。
(实施方式9)
如图14A、14B所示，在电路基板上设置切口13，在防水密封材料9和具有导电性的粘接剂1之间设置空间。换言之，凹部是设置在电路基板5上的切口13。
由此，润湿扩散的具有导电性的粘接剂1落入该空间，因此能够得到与实施方式4相同的效果。另外，通过不设置由树脂壳体7形成的凹陷3，可以期待树脂壳体7的成形性的提高。
电路基板5设置在与防水密封材料9接触的树脂壳体7的表面以下。由此，例如防水密封材料9到达切口13为止的距离变长。
(实施方式10)
如图15A、15B所示，例如在防水密封材料9与具有导电性的粘接剂1之间的电路基板5上设定孔11。换言之，凹部是设置在电路基板5上的孔11。
由此，润湿扩散的防水密封材料9被电路基板5的厚度抑制，具有导电性的粘接剂1落入形成于电路基板5的孔11中，因此能够得到与实施方式4相同的效果。另外，通过不设置由树脂壳体7形成的壁10及凹陷3，可以期待树脂壳体7的成形性的提高。
与防水密封材料9接触的树脂壳体7的表面和与电路基板5接触的树脂壳体7的表面位于一个平面上。由此，例如电子控制装置的组装变得容易。
(实施方式11)
在实施方式10的形状中，如图16A、16B、16C所示，例如在基板上形成的孔11的形状为长方形、圆弧状、コ字形。
在图16A的示例中，从深度方向观察的凹部(孔11)的截面为长方形。由此，例如凹部(孔11)的加工变得容易。
在图16B的示例中，从深度方向观察的凹部(孔11)的截面包含圆弧状的形状。具体地，在深度方向上观察到的凹部(孔11)的截面包含沿着具有导电性的粘接剂1的外周的曲线。由此，具有导电性的粘接剂1容易放射状地流向凹部(孔11)。
在图16C的示例中，从深度方向观察的凹部(孔11)的截面为U字形(コ字形)。具体地，在深度方向上观察到的凹部(孔11)的截面包含围绕具有导电性的粘接剂1的三条直线。由此，例如，在图16C的电路基板5的纵向上具有导电性的粘接剂1不会润湿扩散。
另外，它们能够得到与实施方式10相同的效果。
本发明并不局限于上述实施方式，也包含各种变形例。例如，上述的实施方式是为了便于理解地说明本发明而进行的详细说明，本发明不必限定于要包括所说明的所有结构。另外，可将某个实施方式的结构的一部分替换成其它实施方式的结构，另外，也可将其它实施方式的结构加入某个实施方式的结构。另外，也可以对各实施方式的一部分结构添加、删除、替换其他结构。
本发明的实施方式也可以是以下方式。
(1).一种电子控制装置，其特征在于，包括：由树脂材料形成的树脂壳体7、搭载有保持在所述树脂壳体7上的电子元器件8的电路基板5、覆盖所述电路基板5并安装在所述树脂壳体7上的金属壳体6、设置在所述树脂壳体7和所述金属壳体6的外周侧的防水密封材料9、以及将所述电路基板5和所述金属壳体6电连接的具有导电性的粘接剂1，所述具有导电性的粘接剂1将所述电路基板5和所述金属壳体6在4处以上进行连接。
(2).一种电子控制装置，其特征在于，包括：由树脂材料形成的树脂壳体7、搭载有保持在所述树脂壳体7上的电子元器件8的电路基板5、覆盖所述电路基板5并安装在所述树脂壳体7上的金属壳体6、设置在所述树脂壳体7和所述金属壳体6的外周侧的防水密封材料9、将所述电路基板5和所述金属壳体6电连接的具有导电性的粘接剂1、以及在所述防水密封材料9与所述具有导电性的粘接剂1之间由所述树脂壳体7形成的凹陷3。
(3).一种电子控制装置，其特征在于，包括：由树脂材料形成的树脂壳体7、搭载有保持在所述树脂壳体7上的电子元器件8的电路基板5、覆盖所述电路基板5并安装在所述树脂壳体7上的金属壳体6、设置在所述树脂壳体7和所述金属壳体6的外周侧的防水密封材料9、将所述电路基板5和所述金属壳体6电连接的具有导电性的粘接剂1、以及在所述防水密封材料9与所述具有导电性的粘接剂1之间由所述树脂壳体7形成的凹陷3，所述凹陷3进入所述电路基板5的下方。
(4).一种电子控制装置，其特征在于，包括：由树脂材料形成的树脂壳体7、搭载有保持在所述树脂壳体7上的电子元器件8的电路基板5、覆盖所述电路基板5并安装在所述树脂壳体7上的金属壳体6、设置在所述树脂壳体7和所述金属壳体6的外周侧的防水密封材料9、将所述电路基板5和所述金属壳体6电连接的具有导电性的粘接剂1、在所述防水密封材料9与所述具有导电性的粘接剂1之间由所述树脂壳体7形成的凹陷3、以及在所述防水密封材料9与所述具有导电性的粘接剂1之间由所述树脂壳体7形成的突起(壁10)，所述凹陷3形成在所述具有导电性的粘接剂1侧，所述突起(壁10)形成在所述防水密封材料9侧。
(5).如(4)所述的电子控制装置，其特征在于，所述突起(壁10)的高度设置得比所述防水密封材料9的厚度要高。
(6).一种电子控制装置，其特征在于，包括：由树脂材料形成的树脂壳体7、搭载有保持在所述树脂壳体7上的电子元器件8的电路基板5、覆盖所述电路基板5并安装在所述树脂壳体7上的金属壳体6、设置在所述树脂壳体7和所述金属壳体6的外周侧的防水密封材料9、将所述电路基板5和所述金属壳体6电连接的具有导电性的粘接剂1、在所述防水密封材料9与所述具有导电性的粘接剂1之间由所述树脂壳体7形成的凹陷、以及在所述防水密封材料9与所述具有导电性的粘接剂1之间由所述树脂壳体7形成的突起(壁10)，所述凹陷3形成在所述防水密封材料9侧，所述突起(壁10)形成在所述具有导电性的粘接剂1侧。
(7).如(4)或(5)或(6)所述的电子控制装置，其特征在于，在所述突起(壁10)上设置有锥形件12(倾斜)。
(8).如(2)或(3)或(4)或(5)或(6)所述的电子控制装置，其特征在于，所述凹陷3的形状为长方形。
(9).如(2)或(3)或(4)或(5)或(6)所述的电子控制装置，其特征在于，所述凹陷3的形状为圆弧状。
(10).如(2)或(3)或(4)或(5)或(6)所述的电子控制装置，其特征在于，所述凹陷3的形状为コ字形。
(11).一种电子控制装置，其特征在于，包括：由树脂材料形成的树脂壳体7、搭载有保持在所述树脂壳体7上的电子元器件8的电路基板5、覆盖所述电路基板5并安装在所述树脂壳体7上的金属壳体6、设置在所述树脂壳体7和所述金属壳体6的外周侧的防水密封材料9、以及将所述电路基板5和所述金属壳体6电连接的具有导电性的粘接剂1，在所述具有导电性的粘接剂1与所述防水密封材料9之间的所述电路基板5上设有切口13。
(12).一种电子控制装置，其特征在于，包括：由树脂材料形成的树脂壳体7、搭载有保持在所述树脂壳体7上的电子元器件8的电路基板5、覆盖所述电路基板5并安装在所述树脂壳体7上的金属壳体6、设置在所述树脂壳体7和所述金属壳体6的外周侧的防水密封材料9、以及将所述电路基板5和所述金属壳体6电连接的具有导电性的粘接剂1，在所述具有导电性的粘接剂1与所述防水密封材料9之间的所述电路基板5上设有孔11。
(13).如(12)所述的电子控制装置，其特征在于，所述孔11为长方形。
(14).如(12)所述的电子控制装置，其特征在于，所述孔11为圆弧状。
(15).如(12)所述的电子控制装置，其特征在于，所述孔11为コ字形。
(16).如(4)或(5)或(6)所述的电子控制装置，其特征在于，相对于所述具有导电性的粘接剂1和所述防水密封材料9，所述突起(壁10)设置在粘度较高的粘接剂，所述凹陷3设置在粘度较低的粘接剂。
(17).如(1)所述的电子控制装置，其特征在于，所述具有导电性的粘接剂1和所述防水密封材料9的材料是硅酮、环氧树脂、丙烯酸、聚氨酯等。
(18).如(1)所述的电子控制装置，其特征在于，所述树脂壳体7的材料是PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PPS(聚苯硫醚)、PA(聚酰胺)、POM(聚缩醛)等。
(19).如(1)所述的电子控制装置，其特征在于，所述金属壳体6的材料是A5052、A1050、ADC12、钢等。
根据(1)～(19)，通过使用具有导电性的粘接剂，能够达成廉价且可靠的ESD对策，另外，即使在将单元尺寸小型化的情况下，也能够防止具有导电性的粘接剂与配置在外周的防水密封材料混合。
标号说明
1…具有导电性的粘接剂
2…导热剂
3…凹陷
4…GND图案
5…电路基板
6…金属壳体
7…树脂壳体
8…电子元器件
9…防水密封材料
10…壁(突起)
11…孔
12…锥形件
13…切口
100…电子控制装置
103…变速器
131…变速器外壳
132…连接器
133…连接电缆(线束)。

Claims (15)

1.一种电子控制装置，其特征在于，包括：
非导电性的树脂壳体；
具有电路接地并保持在所述树脂壳体上的电路基板；
覆盖所述电路基板并安装在所述树脂壳体上的导电性的金属壳体；
密封所述树脂壳体和所述金属壳体并防水的防水密封材料；以及
具有导电性的粘接剂，该具有导电性的粘接剂与所述金属壳体和所述电路接地接触，将所述金属壳体和所述电路接地在多个部位进行电连接。
2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
包括设置在所述防水密封材料与所述具有导电性的粘接剂之间的凹部。
3.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
所述凹部是设置在所述树脂壳体上的凹陷，
所述凹陷进入所述电路基板的下方。
4.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
包括与所述防水密封材料或所述具有导电性的粘接剂一侧的所述凹部的内壁邻接的突起。
5.如权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于，
所述突起的高度比所述防水密封材料的厚度要高。
6.如权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于，
所述突起设置在所述树脂壳体上，
与所述具有导电性的粘接剂一侧的所述凹部的内壁邻接。
7.如权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于，
所述突起上设置有锥形件。
8.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
在深度方向上观察的所述凹部的截面为长方形。
9.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
在深度方向上观察的所述凹部的截面包含圆弧状的形状。
10.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
在深度方向上观察的所述凹部的截面为U字形。
11.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
所述凹部是设置在所述电路基板上的切口。
12.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
所述凹部是设置在所述电路基板上的孔。
13.如权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于，
所述突起与所述具有导电性的粘接剂和所述防水密封材料中粘度较高一方的一侧的所述凹部的内壁邻接。
14.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述具有导电性的粘接剂将所述金属壳体和所述电路接地在4处以上进行电连接。
15.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述具有导电性的粘接剂位于所述电路基板的边缘。
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