WO2009007252A2 - Steuervorrichtung - Google Patents

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WO2009007252A2
WO2009007252A2 PCT/EP2008/058193 EP2008058193W WO2009007252A2 WO 2009007252 A2 WO2009007252 A2 WO 2009007252A2 EP 2008058193 W EP2008058193 W EP 2008058193W WO 2009007252 A2 WO2009007252 A2 WO 2009007252A2
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circuit board
cover plate
bottom plate
control device
printed circuit
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PCT/EP2008/058193
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Josef Loibl
Karl Smirra
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Continental Automotive Gmbh
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Publication date
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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0049—Casings being metallic containers
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Definitions

  • the invention relates to a control device.
  • the invention has for its object to provide a control device that allows a cost-effective and mechanically secure electrical connection of the circuit substrate to the flexible circuit board.
  • the object is solved by the features of the independent claims.
  • Advantageous embodiments of the invention are characterized in the subclaims.
  • the invention is characterized by a control device having an electrically conductive bottom plate, an electrically conductive cover plate, and a printed circuit board, which is arranged between the bottom plate and the cover plate, wherein the circuit board has a first contact point, which is electrically coupled to the cover plate, and the circuit board has a second contact pad electrically coupled to the first contact pad and the bottom plate.
  • the electromagnetic shielding of the space between the bottom plate and the cover plate can be done in a particularly secure manner by contacting both the bottom plate and the cover plate with the circuit board. Furthermore, no additional components for the shielding or electromagnetic interference suppression required.
  • the cover plate has a spring contact element which is electrically coupled to the first contact point. This has the advantage that a secure electrical coupling of the cover plate to the circuit board is possible.
  • the cover plate has a resiliently formed tab and the bottom plate has a recess, and the resiliently formed tab is engaged with the recess of the bottom plate such that the bottom plate is mechanically coupled to the cover plate.
  • the spring-trained tab can serve for reliable mechanical coupling of the cover plate to the bottom plate.
  • the tab can absorb forces of the spring contact elements, which can counteract the sealing force between the bottom plate and the cover plate.
  • the spring-trained tab is designed such that it partially rests on a side facing away from the circuit board side of the bottom plate. This is advantageous since such an additional conductive contact between the bottom plate and the cover plate is possible. Furthermore, a secure electrical coupling between the cover plate and the circuit board by pressing the spring contact element to the first contact point of the circuit board is possible.
  • the bottom plate on the side remote from the circuit board side on a pocket in which the resiliently formed tab is partially arranged has the advantage that the tab can be arranged inside the pocket so that it does not protrude beyond the side of the bottom plate facing away from the printed circuit board.
  • control device has a circuit carrier, which is arranged between the bottom plate and the cover plate, wherein the circuit board is electrically coupled via the circuit carrier with the bottom plate. This is advantageous because the electrical ground of the circuit carrier can be used to shield the circuit carrier by means of the bottom plate and the cover plate.
  • the printed circuit board is a flexible printed circuit board. This has the advantage that the shield for controls, such as transmission controls, motor controls, etc., can be used in conjunction with flexible circuit boards.
  • the cover plate is formed as a deep-drawn sheet metal. This is advantageous because such a proven and cost-effective Lung method for the cover plate is possible. In addition, it can be achieved that only a small material requirement for the cover plate is required.
  • the cover plate has a thickness of 0.4 to 0.8 mm. This has the advantage that the cover plate can be produced with a very low cost of materials.
  • FIG. 1 shows a sectional view of a control device
  • FIG. 2 shows an enlarged, partially broken sectional view of the control device of section II of FIG. 1,
  • FIG. 3 shows a plan view of a section of a cover plate of the control device
  • Figure 4 is a sectional view of a printed circuit board of the control device.
  • Figure 5 is a plan view of the circuit board and a circuit carrier of the control device.
  • FIG. 1 The sectional views of Figures 1, 2 and 4 show the structure of a control device 10 and a printed circuit board 12.
  • the control device 10 has a bottom plate 22, on which the circuit board 12 is arranged.
  • the bottom plate 22 is made of a material which preferably comprises aluminum, and has a through recess 26, whose function will be discussed in more detail below.
  • the bottom plate 22 On a side facing away from the printed circuit board 12 side 28, the bottom plate 22 has a pocket 30th
  • the printed circuit board 12 may be a rigid printed circuit board, but the printed circuit board 12 is preferably a flexible printed circuit board. If the printed circuit board 12 is a flexible printed circuit board, then it has a base film 14 and a cover film 18, between which one or more conductor tracks 16, which are preferably made of copper, are arranged. The conductor track 16 is embedded in various adhesive layers 20 which are arranged between the base film 14 and the conductor track 16 on the one hand and the conductor track 16 and the cover foil 18 on the other hand (FIG. 4). Both the base film 14 and the cover film 18 are flexible and are preferably made of polyimide having the chemical, thermal and mechanical properties required for use in vehicle components.
  • a circuit carrier 32 is further arranged on the bottom plate 22 ( Figure 5).
  • the circuit carrier 32 can either rest on the bottom plate 22 or fixedly coupled thereto, preferably glued to this.
  • the printed circuit board 12 has an electrically conductive first contact point 50 and an electrically conductive second contact point 52.
  • the first contact point 50 and the second contact point 52 of the printed circuit board 12 are electrically coupled to one another via the printed conductor 16 of the printed circuit board 12.
  • the circuit carrier 32 has an electrically conductive third contact point 54 and an electrically conductive fourth contact point 56.
  • the third contact point 54 and the fourth contact point 56 of the circuit carrier 32 are within the Circuit carrier 32 is electrically coupled to each other by means of a connecting line 58.
  • the circuit board 12 has further electrically conductive contact points 37, the circuit carrier 32 further electrically conductive contact points 36.
  • the electrically conductive contact points 37, 52 of the printed circuit board 12 and the electrically conductive contact points 36, 54 of the circuit substrate 32 are each electrically coupled to one another by means of connecting wires 34.
  • the connecting wires 34 are preferably bonding wires, more preferably aluminum thick-wire bonding wires having a thickness of about 300 microns.
  • a cover plate 24 is arranged, which is coupled to the bottom plate 22.
  • the coupling of the cover plate 24 with the bottom plate 22 is preferably carried out by riveting or by means of a lamination.
  • an inner space 38 is formed, in which the circuit carrier 32 is arranged. Further, parts of the printed circuit board 12 are arranged between the bottom plate 22 and the cover plate 24 or in the interior 38.
  • the cover plate 24 is coupled to the bottom plate 22 by a Anpressitati oil-tight.
  • the circuit board 12 is led out between the bottom plate 22 and the cover plate 24 from the inner space 38 between the bottom plate 22 and the cover plate 24 and outside of the interior 38 contacted with electrical or electronic components.
  • the cover plate 24 is preferably formed as a deep-drawn sheet metal, since such metal sheets are easy to produce and only a small material requirement for the cover plate 24 is required. It is preferred if the cover plate 24 has a thickness of 0.4 to 0.8 mm, wherein a thickness of about 0.6 mm is particularly preferred. It is thus possible to produce the cover plate 24 with a very low cost of materials.
  • the cover plate 24 has a resiliently formed lug 44.
  • the resiliently formed lug 44 has a recess 46 in which an S-shaped spring contact element 42 is arranged.
  • the resiliently formed tab 44 is guided by the continuous recess 26 of the bottom plate 22.
  • the spring-trained tab 44 is bent on the side facing away from the circuit substrate 32 and the circuit board 12 side 28 of the bottom plate 22 and thus partially disposed in the pocket 30 of the bottom plate 22.
  • the spring-trained tab 44 is partially on the side remote from the circuit substrate 32 and the circuit board 12 side 28 of the bottom plate 22 at.
  • the S-shaped spring contact element 42 of the cover plate 24 is electrically coupled to the first pad 50 of the printed circuit board 12.
  • the electrical coupling of the first contact point 50 of the printed circuit board 12 with the second contact point 52 of the printed circuit board 12 via the conductor track 16 the electrical coupling of the second contact point of the printed circuit board 12 with the third contact point 54 of the circuit substrate 32 via the connecting wire 34, the electrical coupling third contact point 54 of the circuit substrate 32 with the fourth contact point 56 of the circuit substrate 32 via the connecting line 58 and the concern and the electrical coupling of the bottom plate 22 to the fourth contact point 56 of the circuit substrate 32 is an electrical coupling between the cover plate 24 and the bottom plate 22nd achieved via the circuit board 12 and the circuit substrate 32.
  • the resilient design of the spring contact element 42 is particularly advantageous, since so by the resilient pressing of the spring contact element 42, a secure electrical coupling of the cover plate 24 to the circuit board 12 is possible.
  • the tab 44 of the cover plate 24 is formed resilient and the tab 44 is bent and on the side facing away from the circuit substrate 32 and the circuit board 12 side 28 of the bottom plate 22, a secure mechanical coupling of the cover plate 24 can be achieved with the bottom plate 22.
  • Forces of the spring contact elements 42 which can counteract the sealing force between the bottom plate 22 and the cover plate 24, can be accommodated by the resiliently formed tab 44 such that a secure seal between the bottom plate 22 and the cover plate 24 is made possible.
  • the tab 44 is flush with the side facing away from the circuit substrate 43 and the circuit board 12 side 28 of the bottom plate 22 or completely in the pocket 30 of the bottom plate 22 is located. This allows a particularly simple and safe handling of the control device 10.
  • the bottom plate 22 may also be electrically coupled to the cover plate 24 by the second contact point 52 of the circuit board 12 is disposed on a side facing away from the cover plate 24 side 48 of the circuit board 12 and is electrically coupled to the bottom plate 22 ,
  • the cover plate 24 may also have a plurality of tabs 44 and each associated spring contact elements 42, in particular, the tabs 44 and the associated respectively Spring contact elements 42 may be arranged in the region of the corners of the cover plate 24. It is thus achievable that in the case of larger circuit carriers 32, the seal between the bottom plate 22 and the cover plate 24 over the entire circumference of the cover plate 24 may be well formed.

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Abstract

Steuervorrichtung (10), mit einer elektrisch leitenden Bodenplatte (22), einer elektrisch leitenden Deckplatte (24), und einer Leiterplatte (12), die zwischen der Bodenplatte (22) und der Deckplatte (24) angeordnet ist. Die Leiterplatte (12) weist eine erste Kontaktstelle (50) auf, die mit der Deckplatte (24) elektrisch gekoppelt ist, und die Leiterplatte (12) weist eine zweite Kontaktstelle (52) auf, die mit der ersten Kontaktstelle (50) und der Bodenplatte (22) elektrisch gekoppelt ist.

Description

Steuervorrichtung
Die Erfindung betrifft eine Steuervorrichtung.
Bei Kraftfahrzeugen besteht immer häufiger die Anforderung, eine Steuerelektronik und die dazugehörigen Sensoren in einem Automatikgetriebe zu integrieren. Auch bei der Steuerung von Motoren und Bremsanlagen ist diese Art der Integration in zunehmendem Maß gewünscht. In den dabei eingesetzten mechatro- nischen Systemen kommen dabei häufig flexible Leiterplatten oder Flexfolien zum Einsatz. Diese Leiterplatten sind aus ö- konomischen Gründen als einlagige Leiterplatten ausgeführt. Die auf einem Schaltungsträger aufgebrachte Steuerelektronik ist elektrisch mit der flexiblen Leiterplatte gekoppelt. Der Schaltungsträger muss gegenüber den in den Motoren und Getrieben verwendeten Ölen, die chemisch höchst aggressive Additive enthalten, abgeschirmt werden. Zugleich müssen aber elektrische Leitungen durch die Abschirmung hindurchgeführt werden, um Komponenten eines Motors oder eines Getriebes e- lektronisch steuern zu können. Technologische Systemanforderungen ergeben sich insbesondere in Bezug auf Dichtigkeit gegenüber den Umgebungsmedien (Öl, Benzin, Wasser), der Funktionsfähigkeit über einen großen Temperaturbereich (-40°C bis +140°C) und Festigkeit gegenüber Vibrationsbeschleunigungen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Steuervorrichtung zu schaffen, die eine kostengünstig realisierbare und mechanisch sichere elektrische Anbindung des Schaltungsträgers an die flexible Leiterplatte ermöglicht.
Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet. Die Erfindung zeichnet sich aus durch eine Steuervorrichtung, mit einer elektrisch leitenden Bodenplatte, einer elektrisch leitenden Deckplatte, und einer Leiterplatte, die zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte angeordnet ist, wobei die Leiterplatte eine erste Kontaktstelle aufweist, die mit der Deckplatte elektrisch gekoppelt ist, und die Leiterplatte eine zweite Kontaktstelle aufweist, die mit der ersten Kontaktstelle und der Bodenplatte elektrisch gekoppelt ist.
Dies hat den Vorteil, dass die elektromagnetische Abschirmung eines Raums zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte durch ein einheitliches Spannungspotential an Bodenplatte und Deckplatte möglich ist. Die elektromagnetische Abschirmung des Raums zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte kann dabei in besonders sicherer Weise durch die Kontaktierung sowohl der Bodenplatte als auch der Deckplatte mit der Leiterplatte erfolgen. Des Weiteren sind keine zusätzlichen Bauteile für die Abschirmung oder zur elektromagnetischen Entstörung erforderlich.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Deckplatte ein Federkontaktelement auf, das mit der ersten Kontaktstelle e- lektrisch koppelnd in Eingriff ist. Dies hat den Vorteil, dass eine sichere elektrische Kopplung der Deckplatte an die Leiterplatte möglich ist.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Deckplatte eine federnd ausgebildete Lasche und die Bodenplatte eine Ausnehmung auf, und die federnd ausgebildete Lasche ist derart in Eingriff mit der Ausnehmung der Bodenplatte, dass die Bodenplatte mit der Deckplatte mechanisch gekoppelt ist.
Dies hat den Vorteil, dass die federnd ausgebildete Lasche zur sicheren mechanischen Kopplung der Deckplatte an die Bodenplatte dienen kann. Die Lasche kann Kräfte der Federkontaktelemente, die der Dichtkraft zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte entgegenwirken können, aufnehmen. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die federnd ausgebildete Lasche derart ausgebildet, dass sie teilweise auf einer von der Leiterplatte abgewandten Seite der Bodenplatte anliegt. Dies ist vorteilhaft, da so ein zusätzlicher leitender Kontakt zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte möglich ist. Des Weiteren ist eine sichere elektrische Kopplung zwischen der Deckplatte und der Leiterplatte durch Andrücken des Federkontaktelements an die erste Kontaktstelle der Leiterplatte möglich.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Bodenplatte auf der von der Leiterplatte abgewandten Seite eine Tasche auf, in der die federnd ausgebildete Lasche teilweise angeordnet ist. Dies hat den Vorteil, dass die Lasche innerhalb der Tasche so angeordnet sein kann, dass sie nicht über die von der Leiterplatte abgewandte Seite der Bodenplatte hinaus steht.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform hat die Steuervorrichtung einen Schaltungsträger, der zwischen der Bodenplatte und der Deckplatte angeordnet ist, wobei die Leiterplatte über den Schaltungsträger elektrisch mit der Bodenplatte gekoppelt ist. Dies ist vorteilhaft, da die elektrische Masse des Schaltungsträgers zur Abschirmung des Schaltungsträgers mittels der Bodenplatte und der Deckplatte eingesetzt werden kann.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte. Dies hat den Vorteil, dass die Abschirmung für Steuerungen, beispielsweise Getriebesteuerungen, Motorsteuerungen etc., in Verbindung mit flexiblen Leiterplatten eingesetzt werden kann.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die Deckplatte als tiefgezogenes Metallblech ausgebildet. Dies ist vorteilhaft, da so ein bewährtes und kostengünstiges Herstel- lungsverfahren für die Deckplatte möglich ist. Darüber hinaus kann erreicht werden, dass nur ein geringer Materialbedarf für die Deckplatte erforderlich ist.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die Deckplatte eine Dicke von 0,4 bis 0,8 mm auf. Dies hat den Vorteil, dass die Deckplatte mit einem sehr geringen Materialaufwand hergestellt werden kann.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind nachfolgend anhand der schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen :
Figur 1 eine Schnittansicht einer Steuervorrichtung,
Figur 2 eine vergrößerte, teilweise gebrochene Schnittansicht der Steuervorrichtung des Ausschnitts II der Figur 1,
Figur 3 eine Aufsicht auf einen Abschnitt einer Deckplatte der Steuervorrichtung,
Figur 4 eine Schnittansicht einer Leiterplatte der Steuervorrichtung, und
Figur 5 eine Aufsicht auf die Leiterplatte und einen Schaltungsträger der Steuervorrichtung.
Elemente gleicher Konstruktion oder gleicher Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet .
Die Schnittansichten der Figuren 1, 2 und 4 zeigen den Aufbau einer Steuervorrichtung 10 und einer Leiterplatte 12. Die Steuervorrichtung 10 hat eine Bodenplatte 22, auf der die Leiterplatte 12 angeordnet ist. Die Bodenplatte 22 besteht aus einem Material, das vorzugsweise Aluminium aufweist, und hat eine durchgehende Ausnehmung 26, auf deren Funktion weiter unten noch näher eingegangen wird. Auf einer der Leiterplatte 12 abgewandten Seite 28 hat die Bodenplatte 22 eine Tasche 30.
Die Leiterplatte 12 kann eine starre Leiterplatte sein, bevorzugt ist die Leiterplatte 12 aber eine flexible Leiterplatte. Ist die Leiterplatte 12 eine flexible Leiterplatte, so hat sie eine Basisfolie 14 und eine Deckfolie 18, zwischen denen eine oder mehrere Leiterbahnen 16, die vorzugsweise aus Kupfer bestehen, angeordnet sind. Die Leiterbahn 16 ist in verschiedene Kleberschichten 20 eingebettet, die zwischen der Basisfolie 14 und der Leiterbahn 16 einerseits und der Leiterbahn 16 und der Deckfolie 18 andererseits angeordnet sind (Figur 4) . Sowohl die Basisfolie 14 als auch die Deckfolie 18 sind flexibel und bestehen bevorzugt aus Polyimid, das die für den Einsatz in Fahrzeugkomponenten erforderlichen chemischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften aufweist.
In einer Ausnehmung 40 der Leiterplatte 12 ist auf der Bodenplatte 22 weiter ein Schaltungsträger 32 angeordnet (Figur 5) . Der Schaltungsträger 32 kann entweder auf der Bodenplatte 22 aufliegen oder mit dieser fest gekoppelt, vorzugsweise auf diese aufgeklebt sein. Der Schaltungsträger 32 ist vorzugsweise ein LTCC-Substrat (LTCC = low temperature co-fired ce- ramic) und ist mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückt.
Die Leiterplatte 12 weist eine elektrisch leitende erste Kontaktstelle 50 und eine elektrisch leitende zweite Kontaktstelle 52 auf. Die erste Kontaktstelle 50 und die zweite Kontaktstelle 52 der Leiterplatte 12 sind über die Leiterbahn 16 der Leiterplatte 12 miteinander elektrisch gekoppelt. Der Schaltungsträger 32 weist eine elektrisch leitende dritte Kontaktstelle 54 und eine elektrisch leitende vierte Kontaktstelle 56 auf. Die dritte Kontaktstelle 54 und die vierte Kontaktstelle 56 des Schaltungsträgers 32 sind innerhalb des Schaltungsträgers 32 mittels einer Verbindungsleitung 58 miteinander elektrisch gekoppelt. Die Leiterplatte 12 weist weitere elektrisch leitende Kontaktstellen 37, der Schaltungsträger 32 weitere elektrisch leitende Kontaktstellen 36 auf. Die elektrisch leitenden Kontaktstellen 37, 52 der Leiterplatte 12 und die elektrisch leitenden Kontaktstellen 36, 54 des Schaltungsträgers 32 sind jeweils mittels Verbindungsdrähten 34 miteinander elektrisch gekoppelt. Die Verbindungsdrähte 34 sind vorzugsweise Bonddrähte, besonders bevorzugt sind Aluminium-Dickdraht-Bonddrähte mit einer Dicke von etwa 300 μm.
Auf der Leiterplatte 12 ist eine Deckplatte 24 angeordnet, die mit der Bodenplatte 22 gekoppelt ist. Die Kopplung der Deckplatte 24 mit der Bodenplatte 22 erfolgt vorzugsweise durch Vernieten oder mittels einer Laminierung. Zwischen der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 ist ein Innenraum 38 ausgebildet, in dem der Schaltungsträger 32 angeordnet ist. Weiter sind Teile der Leiterplatte 12 zwischen der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 beziehungsweise in dem Innenraum 38 angeordnet.
Die Deckplatte 24 ist mit der Bodenplatte 22 durch eine Anpressverbindung öldicht gekoppelt. Die Leiterplatte 12 ist zwischen der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 aus dem Innenraum 38 zwischen der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 herausgeführt und außerhalb des Innenraums 38 mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen kontaktiert.
Die Deckplatte 24 ist vorzugsweise als tief gezogenes Metallblech ausgebildet, da derartige Metallbleche einfach herstellbar sind und nur ein geringer Materialbedarf für die Deckplatte 24 erforderlich ist. Bevorzugt ist, wenn die Deckplatte 24 eine Dicke von 0,4 bis 0,8 mm aufweist, wobei eine Dicke von zirka 0,6 mm besonders bevorzugt ist. Es ist so möglich, die Deckplatte 24 mit einem sehr geringen Materialaufwand herzustellen. Die Deckplatte 24 hat eine federnd ausgebildete Lasche 44. Die federnd ausgebildete Lasche 44 weist eine Ausnehmung 46 auf, in der ein S-förmig gestaltetes Federkontaktelement 42 angeordnet ist. Die federnd ausgebildete Lasche 44 ist durch die durchgehende Ausnehmung 26 der Bodenplatte 22 geführt. Die federnd ausgebildete Lasche 44 ist auf der von dem Schaltungsträger 32 und der Leiterplatte 12 abgewandten Seite 28 der Bodenplatte 22 umgebogen und damit teilweise in der Tasche 30 der Bodenplatte 22 angeordnet. Die federnd ausgebildete Lasche 44 liegt teilweise auf der von dem Schaltungsträger 32 und der Leiterplatte 12 abgewandten Seite 28 der Bodenplatte 22 an.
Das S-förmig gestaltete Federkontaktelement 42 der Deckplatte 24 ist elektrisch mit der ersten Kontaktstelle 50 der Leiterplatte 12 gekoppelt. Durch die elektrische Kopplung der ersten Kontaktstelle 50 der Leiterplatte 12 mit der zweiten Kontaktstelle 52 der Leiterplatte 12 über die Leiterbahn 16, die elektrische Kopplung der zweiten Kontaktstelle der Leiterplatte 12 mit der dritten Kontaktstelle 54 des Schaltungsträgers 32 über den Verbindungsdraht 34, die elektrische Kopplung der dritten Kontaktstelle 54 des Schaltungsträgers 32 mit der vierten Kontaktstelle 56 des Schaltungsträgers 32 ü- ber die Verbindungsleitung 58 und das Anliegen und die elektrische Kopplung der Bodenplatte 22 an die vierte Kontaktstelle 56 des Schaltungsträgers 32 wird eine elektrische Kopplung zwischen der Deckplatte 24 und der Bodenplatte 22 über die Leiterplatte 12 und den Schaltungsträger 32 erreicht. Da diese elektrische Kopplung vorzugsweise über das Massepotential des Schaltungsträgers 32 erfolgt, kann so eine gute elektromagnetische Abschirmung des Schaltungsträgers 32 zwischen der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 durch ein einheitliches Spannungspotential an der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 erreicht werden. Es ist so möglich, auf zusätzliche Bauteile für die Abschirmung des Schaltungsträgers 32 zu verzichten. Des Weiteren können Bauteile zur elektromagnetischen Entstörung, die ansonsten auf den Schaltungsträger 32 angeordnet werden müssten, entfallen.
Die federnde Ausbildung des Federkontaktelement 42 ist besonders vorteilhaft, da so durch das federnde Andrücken des Federkontaktelements 42 eine sichere elektrische Kopplung der Deckplatte 24 an die Leiterplatte 12 möglich ist.
Da die Lasche 44 der Deckplatte 24 federn ausgebildet ist und die Lasche 44 umgebogen ist und auf der von dem Schaltungsträger 32 und der Leiterplatte 12 abgewandten Seite 28 der Bodenplatte 22 anliegt, kann eine sichere mechanische Kopplung der Deckplatte 24 mit der Bodenplatte 22 erreicht werden. Kräfte der Federkontaktelemente 42, die der Dichtkraft zwischen der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 entgegenwirken können, können von der federnd ausgebildeten Lasche 44 derart aufgenommen werden, dass eine sichere Dichtung zwischen der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 ermöglicht ist .
Da die federnd ausgebildete Lasche 44 an der Bodenplatte 22 anliegt, ist es möglich, einen zusätzlichen elektrisch leitenden Kontakt zwischen der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 auf der von dem Schaltungsträger 32 und der Leiterplatte 12 abgewandten Seite 28 der Bodenplatte 22 herzustellen.
Durch die Ausbildung der Tasche 30 in der Bodenplatte 22, die einen Teil der Lasche 44 der Deckplatte 24 aufnimmt, kann erreicht werden, dass die Lasche 44 bündig mit der von dem Schaltungsträger 43 und der Leiterplatte 12 abgewandten Seite 28 der Bodenplatte 22 abschließt oder vollständig in der Tasche 30 der Bodenplatte 22 liegt. Dies ermöglicht eine besonders einfache und sichere Handhabung der Steuerungsvorrichtung 10. Alternativ zu der hier dargestellten Ausführungsform kann die Bodenplatte 22 auch mit der Deckplatte 24 elektrisch gekoppelt sein, indem die zweite Kontaktstelle 52 der Leiterplatte 12 auf einer von der Deckplatte 24 abgewandten Seite 48 der Leiterplatte 12 angeordnet ist und dabei mit der Bodenplatte 22 elektrisch gekoppelt ist. Dies stellt eine besonders einfache elektrische Kopplung der Bodenplatte 22 mit der Deckplatte 24 dar, da so auf eine elektrische Kopplung zwischen dem Schaltungsträger 32 und der Bodenplatte 22 verzichtet werden kann.
Anstelle der hier dargestellten Ausführungsform der Steuervorrichtung 10 mit der Deckplatte 24 mit der einen Lasche 44 und dem einen diesem zugeordneten Federkontaktelement 42 kann die Deckplatte 24 auch mehrere Laschen 44 und diesen jeweils zugeordnete Federkontaktelemente 42 aufweisen, insbesondere können die Laschen 44 und die diesen jeweils zugeordneten Federkontaktelemente 42 im Bereich der Ecken der Deckplatte 24 angeordnet sein. Damit ist erreichbar, dass im Falle größerer Schaltungsträger 32 die Abdichtung zwischen der Bodenplatte 22 und der Deckplatte 24 über den gesamten Umfang der Deckplatte 24 gut ausgebildet sein kann.

Claims

Patentansprüche
1. Steuervorrichtung (10), mit
- einer elektrisch leitenden Bodenplatte (22),
- einer elektrisch leitenden Deckplatte (24), und
- einer Leiterplatte (12), die zwischen der Bodenplatte (22) und der Deckplatte (24) angeordnet ist, wobei die Leiterplatte (12) eine erste Kontaktstelle (50) aufweist, die mit der Deckplatte (24) elektrisch gekoppelt ist, und die Leiterplatte (12) eine zweite Kontaktstelle (52) aufweist, die mit der ersten Kontaktstelle (50) und der Bodenplatte (22) elektrisch gekoppelt ist.
2. Steuervorrichtung (10) nach Anspruch 1, wobei die Deckplatte (24) ein Federkontaktelement (42) aufweist, das mit der ersten Kontaktstelle (50) elektrisch koppelnd in Eingriff ist .
3. Steuervorrichtung (10) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Deckplatte (24) eine federnd ausgebildete Lasche (44) aufweist und die Bodenplatte (22) eine Ausnehmung (26) aufweist, und die federnd ausgebildete Lasche (44) derart in Eingriff mit der Ausnehmung (26) der Bodenplatte (22) ist, dass die Bodenplatte (22) mit der Deckplatte (24) mechanisch gekoppelt ist .
4. Steuervorrichtung (10) nach Anspruch 3, wobei die federnd ausgebildete Lasche (44) derart ausgebildet ist, dass sie teilweise auf einer von der Leiterplatte (12) abgewandten Seite (28) der Bodenplatte (22) anliegt.
5. Steuervorrichtung (10) nach Anspruch 4, wobei die Bodenplatte (22) auf der von der Leiterplatte (12) abgewandten Seite (28) eine Tasche (30) aufweist, in der die federnd ausgebildete Lasche (44) teilweise angeordnet ist.
6. Steuervorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einem Schaltungsträger (32), der zwischen der Bodenplatte (22) und der Deckplatte (24) angeordnet ist, wobei die Leiterplatte (12) über den Schaltungsträger (32) e- lektrisch mit der Bodenplatte (22) gekoppelt ist.
7. Steuervorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (12) eine flexible Leiterplatte ist.
8. Steuervorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Deckplatte (24) als tiefgezogenes Metallblech ausgebildet ist.
9. Steuervorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Deckplatte (24) eine Dicke von 0,4 bis 0,ϊ mm aufweist.
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