DE102004007230B4 - Gehäuse mit flüssigkeitsdichter elektrischer Durchführung - Google Patents

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Abstract

Gehäuse mit flüssigkeitsdichter elektrischer Durchführung, wobei ein im Gehäuse (1) vorgesehener Durchbruch (2) mit einem die elektrische Durchführung umfassenden Verschluss verschlossen ist, wobei der Verschluss eine mehrschichtig ausgebildete Leiterplatte (3) ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (3) so am Gehäuse (1) angebracht ist, dass eine zum Gehäuseinnenraum hin weisende, eine Oberseite (O) der Leiterplatte (3) bildende und aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellte erste Schicht (4) den Durchbruch (2) überspannt, dass auf der Oberseite (O) mindestens ein erstes Kontaktelement (10) vorgesehen ist und dass zur Kontaktierung des ersten Kontaktelements (10) ein die erste Schicht (4) durchgreifendes Sackloch (8) vorgesehen ist, welches bis zu einer im Inneren der Leiterplatte (3) geführten eine Leiterbahn bildenden zweiten Schicht (5), reicht.

Description

  • Gehäuse mit flüssigkeitsdichter elektrischer Durchführung Die Erfindung betrifft ein Gehäuse mit einer flüssigkeitsdichten elektrischen Durchführung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Die Erfindung betrifft insbesondere Gehäuse von Röntgenstrahlern. Bei nach dem Stand der Technik bekannten Röntgenstrahlern ist in einem Gehäuse eine Röntgenröhre aufgenommen. Eine derartige Röntgenröhre ist beispielsweise aus der DE 198 51 853 C2 bekannt. Zur Kühlung der Röntgenröhre wird durch das Gehäuse unter einem Überdruck Kühlöl zirkuliert. Bei der aus der DE 198 24 008 C2 bekannten Röntgenröhre sind elektrische Leitungen zur Ansteuerung und zur Überwachung der Röntgenröhre mittels eines Verschlusses durch die Gehäusewand geführt, welcher einen Durchbruch im Gehäuse flüssigkeitsdicht verschließt. Insbesondere wegen der guten Benetzungseigenschaften des Kühlöls kommt es in der Praxis immer wieder vor, dass Kühlöl entlang von im Verschluss eingegossenen Kontaktstiften kriecht und unerwünschterweise an der Außenseite des Gehäuses austritt. Abgesehen davon erfordert die Herstellung herkömmlicher Verschlüsse einen relativ hohen Aufwand; sie sind teuer.
  • Aus der DE 100 51 945 C1 ist ein Gehäuse mit flüssigkeitsdichter elektrischer Durchführung bekannt. Ein im Gehäuse vorgesehener Durchbruch ist mit einem die elektrische Durchführung umfassenden Verschluss verschlossen. Der Verschluss ist eine mehrschichtig ausgebildete Leiterplatte.
  • Aus der WO 00/11481 A2 ist ein eine Bodenplatte und einen Deckel aufweisendes Gehäuse mit einer flüssigkeitsdichten Durchführung bekannt. Auf der Bodenplatte ist auf einer dem Deckel zugewandten Seite ein Leiterbahnträger aufgebracht. Zur Abdichtung des Innenraums des Gehäuses gegenüber eine au ßerhalb des Gehäuses befindliche Flüssigkeit ist ein Dichtring vorgesehen.
  • Aus der DE 44 23 893 C2 ist eine Flachdichtung bekannt. Die Flachdichtung weist Befestigungsdurchbrechungen auf und ist in Form einer Ringdichtung ausgeführt.
  • Aus der DE 33 15 655 A1 ist ein Gehäuse für einen elektrischen Apparat bekannt. Dabei wird eine flüssigkeitsdichte elektrische Durchführung von einem mit Leitern versehenen Dichtelement gebildet. Bei dem Dichtelement handelt es sich um eine Flachdichtung mit einer ausgeschnittenen Innenfläche.
  • Aus der DE 198 00 928 A1 ist ein Gehäuse zur Aufnahme von Bauelementen bekannt. Das Gehäuse ist derart ausgestaltet, dass dieses aus einer einstückigen "zusammenfaltbaren" Leiterplatte gebildet ist.
  • Aus der DE 199 44 383 A1 ist ein Gehäuse für elektrische oder elektronische Vorrichtungen mit integrierten Leiterbahnen bekannt. Das Gehäuse besteht aus einem Kunststoffformteil, bei welchem an vorbestimmten Stellen Kontaktstifte vorgesehen sind. Die im Gehäuse vorgesehenen Kontaktstifte dienen zum Anschluss von elektronischen Bauteilen.
  • Die DE 197 34 032 C1 offenbart ein in einem Gehäuse aufgenommenes Steuergerät. Das Steuergerät ist mittels einer flüssigkeitsdichten elektrischen Durchführung versehen. Innerhalb des Gehäuses sind zur Kontaktierung elektronischer Bauteile Leiterbahnen angeordnet. Die Leiterbahnen sind mit sich vom Gehäuse nach außen erstreckenden Kontaktstiften elektrisch leitend verbunden.
    •
  • Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu beseitigen. Es soll insbesondere eine möglichst einfach und kostengünstig herstellbare elektrische Durchführung für ein Gehäuse angegeben werden, die eine verbesserte Dichtigkeit aufweist.
  • Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 20.
  • Nach Maßgabe der Erfindung ist vorgesehen, dass der Verschluss eine mehrschichtig ausgebildete Leiterplatte ist. Die Verwendung einer Leiterplatte ermöglicht eine einfache und kostengünstige Herstellung einer elektrischen Durchführung für ein Gehäuse.
  • Die Leiterplatte ist so am Gehäuse angebracht, dass eine zum Gehäuseinnenraum hin weisende, eine Oberseite der Leiterplatte bildende erste Schicht den Durchbruch überspannt. Indem die Leiterplatte so am Gehäuse angebracht ist, dass eine zum Gehäuseinnenraum hinweisende, eine Oberseite der Leiterplatte bildende erste Schicht den Durchbruch überspannt, wird sicher und zuverlässig ein Kriechen einer im Gehäuse aufgenommenen Flüssigkeit durch die Leiterplatte hindurch vermieden. Der vorgeschlagene Verschluss weist eine verbesserte Dichtigkeit auf.
  • Auf der Oberseite ist mindestens ein erstes Kontaktelement vorgesehen. Das erste Kontaktelement dient zum Anschluss zumindest einer im Gehäuse aufgenommenen elektrischen Leitung. Die erste Schicht ist aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt. Damit ist gewährleistet, dass der Verschluss gegenüber dem Gehäuse elektrisch isoliert ist.
  • Zur Kontaktierung des ersten Kontaktelements ist ein die erste Schicht durchgreifendes Sackloch vorgesehen, welches bis zu einer im Inneren der Leiterplatte geführten eine Leiterbahn bildenden zweiten Schicht reicht. Das Vorsehen eines Sacklochs trägt dazu bei, dass an dem Gehäuse aufgenommene Flüssigkeit nicht quer durch die Schichten der Leiterplatte kriechen kann.
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung ist das erste Kontaktelement über zumindest eine im Inneren der Leiterplatte geführte eine zweite Schicht bildende Leiterbahn mit einem zweiten Kontaktelement elektrisch verbunden.
  • Das zweite Kontaktelement kann auf einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite vorgesehen sein. Es kann aber auch an einer Kante der Leiterplatte herausgeführt sein.
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die Leiterplatte flexibel ausgebildet ist. Das ermöglicht eine einfache Anpassung z.B. an nichtplanare Durchbruchgeometrien.
  • Vorteilhafterweise weist die Leiterplatte mehrere übereinanderliegende zweite Schichten von Leiterbahnen auf. In diesem Fall können das erste und das zweite Kontaktelement über mehrere übereinanderliegende, elektrisch leitende miteinander verbundene Leiterbahnen verbunden sein. Damit kann eine Dichtigkeit bei extremen Beanspruchungen gewährleistet werden.
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, dass zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse eine Dichtung vorgesehen ist. Des Weiteren kann eine an der Unterseite der Leiterplatte anliegende Druckplatte zum Drücken der Leiterplatte gegen die Dichtung vorgesehen sein. Eine solche Druckplatte ermöglicht eine einfache Montage. Abgesehen davon kann damit die Leiterplatte zusätzlich mechanisch, z.B. gegen einen im Gehäuse herrschenden Überdruck, stabilisiert werden.
  • Die vorgeschlagene elektrische Durchführung eignet sich grundsätzlich für viele Arten von Gehäusen, die mit einer Flüssigkeit gefüllt sind. In Betracht kommen beispielsweise Motor- und Getriebegehäuse, Reaktoren zur Durchführung chemischer Reaktionen, Gehäuse von Kühl- und Heizanlagen und dgl. Insbesondere eignet sich die vorgeschlagene elektrische Durchführung zur Herstellung eines Röntgenstrahles. In diesem Fall ist im Gehäuse eine Röntgenröhre aufgenommen.
  • Nach weiterer Maßgabe der Erfindung ist die Verwendung einer Leiterplatte als Verschluss zum flüssigkeitsdichten Verschließen eines in einem Gehäuse vorgesehenen Durchbruchs und als elektrische Durchführung vorgesehen.
  • Wegen der vorteilhaften Ausgestaltung der Verwendung wird auf die vorerwähnten Merkmale verwiesen, die sinngemäß ebenfalls Ausgestaltungen der Verwendung bilden können.
    •
  • Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1. eine Schnittansicht eines ersten Ausführungsbeispiels und
  • 2 eine Schnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels.
  • Bei dem in 1 gezeigten ersten Ausführungsbeispiel weist ein Gehäuse 1 einen Durchbruch 2 auf. Eine Leiterplatte 3 weist eine aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellte erste Schicht 4 auf, die zum Inneren des Gehäuses 1 weist und den Durchbruch 2 überspannt. Die erste Schicht 4 bildet eine Oberseite O der Leiterplatte 3. Im Inneren der Leiterplatte 3 sind in übereinanderliegender Anordnung mehrere elektrisch leitende zweite Schichten 5 vorgesehen, die über eine Brücke 6 elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Bei den zweiten Schichten 5 handelt es sich zweckmäßigerweise um Leiterbahnen. Eine der Oberseite 0 gegenüberliegende Unterseite U der Leiterplatte 3 ist aus einer dritten Schicht 7 gebildet, die wiederum aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt ist. In der ersten Schicht 4 ist ein erstes 8 und in der dritten Schicht 7 ein zweites Sackloch 9 vorgesehen. Ein an der Oberseite O angebrachtes erstes Kontaktelement 10 ist mittels einer durch das erste Sackloch 8 geführten ersten Verbindung 11 mit der zweiten Schicht 5 elektrisch leitend verbunden. Desgleichen ist ein an der Unterseite U vorgesehenes zweites elektrisches Kontaktelement 12 mittels einer durch das zweite Sackloch 9 geführten zweiten Verbindung 13 elektrisch leitend mit der zweiten Schicht 5 verbunden. Das erste 10 und das zweite Kontaktelement 12 sind vorzugsweise in SMD-Technik auf die Leiterplatte 3 montiert.
  • Eine Druckplatte 14 ist mittels Schrauben 15 am Gehäuse 1 angebracht. Die Druckplatte 14 liegt an der Unterseite U der Leiterplatte 3 an und drückt die der Unterseite U gegenüberliegende Oberseite 0 gegen eine O-Ringdichtung 16. Die Druckplatte 14 ist vorzugsweise so ausgebildet, dass sie einen wesentlichen Teil des Durchbruchs 2 überspannt und damit die Leiterplatte 3 gegen einen im Gehäuse 1 herrschenden Flüssigkeitsüberdruck stabilisiert.
  • Bei dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Leiterplatte 3 mittels eines Deckels 17 am Gehäuse 1 gehalten. In diesem Fall ragt ein Abschnitt der Leiterplatte 3 seitlich aus dem Gehäuse heraus. Anstelle des zweiten Kontaktelements 12 weist die zweite Schicht 5 an der aus dem Gehäuse herausgeführten Kante eine Umbiegung 18 auf. Das ermöglicht die Herstellung einer Verbindung der zweiten Schicht beispielsweise durch Aufstecken eines geeigneten flachen Steckers auf den aus dem Gehäuse seitlich herausstehenden Abschnitt der Leiterplatte 3.
  • Wie aus den 1 und 2 ersichtlich ist, wird der Durchbruch 2 jeweils durch die erste Schicht 4 der Leiterplatte 3 überspannt. Es ist lediglich in der ersten Schicht 4 ein erstes Sackloch 8 vorgesehen, welches bis zur zweiten Schicht 5 reicht. Insbesondere weist die Leiterplatte 3 keinerlei durchgehenden Durchbruch auf. Infolgedessen wird ein Kriechen beispielsweise von Kühlöl entlang derartiger durchgehender Durchbrüche, wie sie nach dem Stand der Technik verwendet werden, sicher und zuverlässig vermieden. Die vorgeschlagene elektrische Durchführung lässt sich einfach und kostengünstig unter Verwendung nach herkömmlichen Techniken hergestellter mehrlagiger Leiterplatten realisieren.

Claims (20)

  1. Gehäuse mit flüssigkeitsdichter elektrischer Durchführung, wobei ein im Gehäuse (1) vorgesehener Durchbruch (2) mit einem die elektrische Durchführung umfassenden Verschluss verschlossen ist, wobei der Verschluss eine mehrschichtig ausgebildete Leiterplatte (3) ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (3) so am Gehäuse (1) angebracht ist, dass eine zum Gehäuseinnenraum hin weisende, eine Oberseite (O) der Leiterplatte (3) bildende und aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellte erste Schicht (4) den Durchbruch (2) überspannt, dass auf der Oberseite (O) mindestens ein erstes Kontaktelement (10) vorgesehen ist und dass zur Kontaktierung des ersten Kontaktelements (10) ein die erste Schicht (4) durchgreifendes Sackloch (8) vorgesehen ist, welches bis zu einer im Inneren der Leiterplatte (3) geführten eine Leiterbahn bildenden zweiten Schicht (5), reicht.
  2. Gehäuse nach Anspruch 1, wobei das erste Kontaktelement (10) über zumindest eine zweite Schicht mit einem zweiten Kontaktelement (12) elektrisch verbunden ist.
  3. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das zweite Kontaktelement (12) auf einer der Oberseite (O) gegenüberliegenden Unterseite (U) vorgesehen ist.
  4. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das zweite Kontaktelement (12) an einer Kante der Leiterplatte (3) herausgeführt ist.
  5. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (3) flexibel ist.
  6. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (3) mehrere übereinanderliegende zweite Schichten (5) von Leiterbahnen aufweist.
  7. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das erste (10) und das zweite Kontaktelement (12) über mehrere übereinanderliegende, elektrisch leitend miteinander verbundene Leiterbahnen verbunden sind.
  8. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen der Leiterplatte (3) und dem Gehäuse (1) eine Dichtung (16) vorgesehen ist.
  9. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine an der Unterseite (U) der Leiterplatte (3) anliegende Druckplatte (14) zum Drücken der Leiterplatte (3) gegen die Dichtung (16) vorgesehen ist.
  10. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei im Gehäuse (1) eine Röntgenröhre aufgenommen ist.
  11. Verwendung einer Leiterplatte (3) als Verschluss zum flüssigkeitsdichten Verschließen eines in einem Gehäuse (1) vorgesehenen Durchbruchs (2) und als elektrische Durchführung, wobei die Leiterplatte (3) so am Gehäuse (1) angebracht ist, dass eine zum Gehäuseinnenraum hin weisende, eine Oberseite (O) der Leiterplatte (3) bildende und aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellte erste Schicht (4) den Durchbruch (2) überspannt, wobei auf der Oberseite (O) mindestens ein erstes Kontaktelement (16) vorgesehen ist und wobei zur Kontaktierung des ersten Kontaktelements (10) ein die erste Schicht (4) durchgreifendes Sackloch (8) vorgesehen ist, welches bis zu einer im Inneren der Leiterplatte (3) geführten, eine Leiterbahn bildenden zweiten Schicht (5), reicht.
  12. Verwendung nach Anpruch 11, wobei das erste Kontaktelement (10) über zumindest eine zweite Schicht (5) mit einem zweiten Kontaktelement (12) elektrisch verbunden ist.
  13. Verwendung nach Anspruch 11 oder 12, wobei das zweite Kontaktelement (12) auf einer der Oberseite (O) gegenüberliegenden Unterseite (U) vorgesehen ist.
  14. Verwendung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei das zweite Kontaktelement (12) an einer Kante der Leiterplatte (3) herausgeführt ist.
  15. Verwendung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, wobei die Leiterplatte (3) flexibel ist.
  16. Verwendung nach einem der Ansprüche 11 bis 15, wobei die Leiterplatte (3) mehrere übereinanderliegende zweite Schichten (5) von Leiterbahnen aufweist.
  17. Verwendung nach einem der Ansprüche 11 bis 16, wobei das erste (10) und das zweite Kontaktelement (12) über mehrere übereinanderliegende, elektrisch leitend miteinander verbundene Leiterbahnen verbunden sind.
  18. Verwendung nach einem der Ansprüche 11 bis 17, wobei zwischen der Leiterplatte (3) und dem Gehäuse (1) eine Dichtung (16) vorgesehen ist.
  19. Verwendung nach einem der Ansprüche 11 bis 18, wobei eine an der Unterseite (U) der Leiterplatte (3) anliegende Druckplatte (14) zum Drücken der Leiterplatte (3) gegen die Dichtung (16) vorgesehen ist.
  20. Verwendung nach einem der Ansprüche 11 bis 19, wobei im Gehäuse (1) eine Röntgenröhre aufgenommen ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008022742A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur druckdichten Durchführung elektrischer Leitungen sowie Feldgerät zur Prozessinstrumentierung mit einer derartigen Anordnung
DE102008022743A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur druckdichten Durchführung elektrischer Leitungen sowie Feldgerät zur Prozessinstrumentierung mit einer derartigen Anordnung

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014216123A (ja) * 2013-04-24 2014-11-17 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気コネクタ組立体及びその実装構造
DE102013220464A1 (de) * 2013-10-10 2014-11-20 Carl Zeiss Smt Gmbh Verschluss zum Verschließen eines Behälters und zur Übertragung von Signalen
CN104319541B (zh) * 2014-11-13 2017-01-18 潍坊歌尔电子有限公司 一种电子产品的防水连接器结构
DE102017200766A1 (de) 2017-01-18 2018-07-19 Siemens Healthcare Gmbh Gehäuse für einen Hochspannungstank, Hochspannungstank für eine Hochspannungserzeugung und Verfahren zum Betrieb eines Hochspannungstanks
DE102018218434A1 (de) * 2018-10-29 2020-04-30 Bühler Motor GmbH Elektronikmodul, Pumpenantrieb mit diesem Elektronikmodul

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3315655A1 (de) * 1982-04-30 1983-11-10 Interad Systems Inc Gehaeuse fuer eine elektrische vorrichtung sowie bildgeraet mit einem solchen gehaeuse
DE4423893C2 (de) * 1994-07-07 1996-09-05 Freudenberg Carl Fa Flachdichtung mit flexibler Leiterplatte
DE19734032C1 (de) * 1997-08-06 1998-12-17 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät mit Kontaktstift sowie Herstellungsverfahren
DE19800928A1 (de) * 1997-10-07 1999-04-15 Fraunhofer Ges Forschung Gehäuse zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2000011481A2 (de) * 1998-08-19 2000-03-02 Siemens Aktiengesellschaft Elektronische sensoranordnung
DE19944383A1 (de) * 1999-09-16 2001-04-19 Ticona Gmbh Gehäuse für elektrische oder elektronische Vorrichtungen mit integrierten Leiterbahnen
DE10051945C1 (de) * 2000-10-19 2001-11-29 Siemens Ag Dichte Aufnahmekammer für Kfz-Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3879836A (en) * 1973-01-15 1975-04-29 Control Data Corp Printed circuit card component removal method
US3797342A (en) * 1973-03-22 1974-03-19 Ncr Printed circuit board with plated through holes
US4593961A (en) * 1984-12-20 1986-06-10 Amp Incorporated Electrical compression connector
GB8830057D0 (en) 1988-12-23 1989-02-22 Lucas Ind Plc An electrical connection arrangement and a method of providing an electrical connection
DE4038394A1 (de) 1990-12-01 1992-06-04 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur dichten durchfuehrung eines leiters durch die wand eines gehaeuses
US5846097A (en) * 1995-10-04 1998-12-08 Acuson Corporation Submersible connector system
US5844781A (en) * 1996-09-16 1998-12-01 Eaton Corporation Electrical device such as a network protector relay with printed circuit board seal
KR200145406Y1 (ko) * 1996-11-05 1999-06-15 호우덴코 내연 기관용 흡기관 압력측정 센서의 하우징구조
US6316768B1 (en) * 1997-03-14 2001-11-13 Leco Corporation Printed circuit boards as insulated components for a time of flight mass spectrometer
JP2959506B2 (ja) * 1997-02-03 1999-10-06 日本電気株式会社 マルチチップモジュールの冷却構造
US6316363B1 (en) * 1999-09-02 2001-11-13 Micron Technology, Inc. Deadhesion method and mechanism for wafer processing
US6138674A (en) * 1997-10-16 2000-10-31 Datex-Ohmeda, Inc. Active temperature and humidity compensator for anesthesia monitoring systems
DE19751095C1 (de) 1997-11-18 1999-05-20 Siemens Ag Elektrische Verbindungsanordnung
DE19851853C1 (de) 1998-11-10 2000-06-08 Siemens Ag Drehkolbenstrahler
US6108201A (en) * 1999-02-22 2000-08-22 Tilton; Charles L Fluid control apparatus and method for spray cooling
US7092031B1 (en) * 1999-07-30 2006-08-15 Zoran Corporation Digital camera imaging module
US6198631B1 (en) * 1999-12-03 2001-03-06 Pass & Seymour, Inc. High temperature ground connection
DE10022124B4 (de) * 2000-05-06 2010-01-14 Wabco Gmbh Elektronisches Steuergerät
US6542577B1 (en) 2000-08-18 2003-04-01 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Hermetically sealed stator cord for x-ray tube applications
US6931723B1 (en) * 2000-09-19 2005-08-23 International Business Machines Corporation Organic dielectric electronic interconnect structures and method for making
US6305975B1 (en) * 2000-10-12 2001-10-23 Bear Instruments, Inc. Electrical connector feedthrough to low pressure chamber
US6614108B1 (en) * 2000-10-23 2003-09-02 Delphi Technologies, Inc. Electronic package and method therefor
US6593535B2 (en) * 2001-06-26 2003-07-15 Teradyne, Inc. Direct inner layer interconnect for a high speed printed circuit board
US6892781B2 (en) * 2002-05-28 2005-05-17 International Business Machines Corporation Method and apparatus for application of pressure to a workpiece by thermal expansion
US7164197B2 (en) * 2003-06-19 2007-01-16 3M Innovative Properties Company Dielectric composite material
US7063511B2 (en) * 2003-07-28 2006-06-20 Delphi Technologies, Inc. Integrated control valve for a variable capacity compressor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3315655A1 (de) * 1982-04-30 1983-11-10 Interad Systems Inc Gehaeuse fuer eine elektrische vorrichtung sowie bildgeraet mit einem solchen gehaeuse
DE4423893C2 (de) * 1994-07-07 1996-09-05 Freudenberg Carl Fa Flachdichtung mit flexibler Leiterplatte
DE19734032C1 (de) * 1997-08-06 1998-12-17 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät mit Kontaktstift sowie Herstellungsverfahren
DE19800928A1 (de) * 1997-10-07 1999-04-15 Fraunhofer Ges Forschung Gehäuse zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2000011481A2 (de) * 1998-08-19 2000-03-02 Siemens Aktiengesellschaft Elektronische sensoranordnung
DE19944383A1 (de) * 1999-09-16 2001-04-19 Ticona Gmbh Gehäuse für elektrische oder elektronische Vorrichtungen mit integrierten Leiterbahnen
DE10051945C1 (de) * 2000-10-19 2001-11-29 Siemens Ag Dichte Aufnahmekammer für Kfz-Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008022742A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur druckdichten Durchführung elektrischer Leitungen sowie Feldgerät zur Prozessinstrumentierung mit einer derartigen Anordnung
DE102008022743A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur druckdichten Durchführung elektrischer Leitungen sowie Feldgerät zur Prozessinstrumentierung mit einer derartigen Anordnung

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