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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung, bei der zwei Leiterplatten miteinander mechanisch und elektrisch verbunden sind und Verbindungsstellen durch einen Spanschutz geschützt sind. Eine solche Leiterplattenanordnung ist insbesondere bei Getriebesteuergeräten für Kraftfahrzeuge vorteilhaft.
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Stand der Technik
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Mit elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatten werden in vielen Bereichen der Technik eingesetzt. Beispielsweise werden Schalt- oder Kupplungsvorgänge in Automatikgetrieben moderner Kraftfahrzeuge mithilfe von Steuergeräten gesteuert, bei denen mittels geeignet bestückter Leiterplatten Steuerungsschaltkreise ausgebildet sind. Dabei kann es häufig notwendig sein, Teile der Elektronik des gesamten Steuergeräts aufgeteilt auf verschiedene Leiterplatten bereitzustellen und dann die Schaltkreise der einzelnen Leiterplatten elektrisch miteinander zu verbinden. Auch kann eine Leiterplatte als Träger für Sensoren, Aktuatoren oder Ähnliches dienen, sodass diese Bauteile über die Leiterplatte mit einer anderen Leiterplatte, die beispielsweise mit einer Auswerteelektronik bestückt ist, verbunden werden kann. Leiterbahnen einer ersten Leiterplatte müssen hierzu in Kontakt mit Leiterbahnen einer zweiten Leiterplatte gebracht werden.
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Herkömmlich wird zum Bilden eines solchen elektrischen Kontakts häufig an einer ersten Leiterplatte eine Mehrzahl elektrisch leitfähiger Stifte vorgesehen, welche von der ersten Leiterplatte abragen und welche dann an ihren Enden mit Kontaktstellen an der zweiten Leiterplatte elektrisch verbunden, beispielsweise verlötet, werden. Die einzelnen benachbarten Stifte sowie die zugehörigen elektrischen Verbindungsstellen, das heißt beispielsweise die Lötstellen, müssen hierbei elektrisch voneinander separiert sein, um Kurzschlüsse zu vermeiden.
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In modernen Getrieben werden Steuergeräte häufig im Innern eines Getriebegehäuses angeordnet, um sie beispielsweise vor äußeren mechanischen Einflüssen zu schützen. Dort kann eine hierbei verwendete Leiterplattenanordnung jedoch in Kontakt mit aggressiven Medien wie beispielsweise chemisch aggressivem Getriebeöl kommen. Insbesondere können in diesen Medien elektrisch leitfähige Partikel, wie beispielsweise durch Abrieb entstandene Metallspäne aus dem Getriebe, enthalten sein. Um Kurzschlüsse zu vermeiden, sollte verhindert werden, dass die Medien oder zumindest die darin enthaltenen elektrisch leitfähigen Partikel zu den zwei Leiterplatten verbindenden Kontaktstellen gelangen und sich zwischen zwei benachbarten Kontaktstellen anlagern und dabei einen elektrischen Pfad zwischen diesen beiden Kontaktstellen bilden.
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Herkömmlich wurde hierzu versucht, einen Bereich um die Kontaktstellen herum beispielsweise mithilfe eines an der Leiterplattenanordnung angebrachten Deckels hermetisch dicht zu umgeben. Der Deckel und zumindest eine der Leiterplatten umschlossen dabei beispielsweise einen Raum, in dem sich die Kontaktstellen, das heißt beispielsweise die Lötstellen, zwischen der einen Leiterplatte und Stiften der anderen Leiterplatte befanden. Der Deckel wurde hierzu zur mechanischen Anbindung an zumindest eine der Leiterplatten beispielsweise warmverstemmt und/oder verklebt.
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Allerdings hat es sich als schwierig herausgestellt, den Deckel derart auszubilden und mechanisch anzubringen, dass eine hermetische Dichtheit langfristig und insbesondere auch bei den in einem Kraftfahrzeug häufig herrschenden rauen Bedingungen mit starken Vibrationen und Temperaturschwankungen aufrechtzuerhalten und somit eine zuverlässige Vermeidung von Kurzschlüssen langfristig zu gewährleisten.
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Offenbarung der Erfindung
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Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können in vorteilhafter Weise eine Leiterplattenanordnung ermöglichen, bei der zwei Leiterplatten derart miteinander elektrisch verbunden sind, dass ein Risiko elektrischer Kurzschlüsse zwischen benachbarten elektrischen Verbindungsstellen minimiert ist.
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Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird eine Leiterplattenanordnung vorgeschlagen, die insbesondere zur Bildung eines Getriebesteuergeräts in einem Kraftfahrzeug geeignet ausgebildet ist und die eine erste Leiterplatte, eine zweite Leiterplatte und einen Deckel aufweist. Die erste und die zweite Leiterplatte sind aneinander mechanisch fixiert. Der Deckel ist an der zweiten Leiterplatte angeordnet. An der ersten Leiterplatte sind elektrisch leitfähige Stifte angeordnet, welche quer zu einer Leiterplattenebene von der ersten Leiterplatte abragen. In der zweiten Leiterplatte sind Ausnehmungen vorgesehen. Die erste und die zweite Leiterplatte sind derart ausgebildet und angeordnet, dass die Stifte der ersten Leiterplatte durch die Ausnehmungen der zweiten Leiterplatte verlaufen. Der Deckel ist derart ausgebildet und angeordnet, dass Enden der Stifte in einem von Außenwänden des Deckels und der zweiten Leiterplatte umgebenen Raum aufgenommen sind. Die Leiterplattenanordnung zeichnet sich dadurch aus, dass in der zweiten Leiterplatte längliche Schlitze zwischen benachbarten Stiften ausgebildet sind und an dem Deckel längliche Innenwände ausgebildet sind, welche von einer der Außenwände des Deckels in einer Richtung hin zu der ersten Leiterplatte verlaufen und in die länglichen Schlitze in der zweiten Leiterplatte hineinragen.
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Ideen zu Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden.
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Wie einleitend angedeutet, wurde bisher versucht, Kontaktstellen zwischen zwei Leiterplatten möglichst hermetisch dicht zu kapseln, um zu vermeiden, dass potenziell schädigende Fluide hin zu den elektrischen Kontaktstellen gelangen und dort Kurzschlüsse bewirken.
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Da sich eine langfristige Haltbarkeit einer solchen hermetischen Kapselung als schwierig erwiesen hat, wird nun alternativ vorgeschlagen, die zwischen von einer ersten Leiterplatte abragenden Stiften und an einer zweiten Leiterplatte vorgesehenen Kontaktflächen auszubildenden Kontaktstellen zwar weiterhin in einem Raum schützend aufzunehmen, der von einem Deckel und zumindest einer der Leiterplatten umgeben wird, jedoch nicht mehr zwingend darauf zu achten, dass dieser Raum hermetisch dicht umschlossen wird. Mit anderen Worten wird davon ausgegangen, dass es unter bestimmten Umständen akzeptabel ist, dass Fluid in diesen Raum eindringt. Allerdings sollte sichergestellt werden, dass beispielsweise elektrisch leitfähige Partikel, die zusammen mit dem Fluid in den Raum eindringen, nicht zu Kurzschlüssen zwischen benachbarten Kontaktstellen führen können.
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Hierzu werden an dem Deckel längliche Innenwände vorgesehen, welche von Außenwänden des Deckels nach innen abragen und hin zu der ersten Leiterplatte verlaufen und in die länglichen Schlitze der zweiten Leiterplatte hineinragen. Ein direkter Weg zwischen benachbarten Stiften ist somit durch die dazwischenliegenden länglichen Schlitze sowie die in diese Schlitze hineinragenden messerartigen Innenwände des Deckels blockiert, so dass sich keine elektrisch leitfähigen Partikel aus einem eindringenden Fluid entlang dieses direkten Weges anlagern und einen elektrisch leitfähigen Pfad bilden können.
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Insbesondere kann es vorteilhaft sein, die an dem Deckel vorgesehenen länglichen Innenwände sowie gegebenenfalls die zwischen benachbarten Stiften ausgebildeten länglichen Schlitze derart auszubilden, dass jedes einzelne der Enden der Stifte in einem eigenen Teilraum aufgenommen ist, wobei dieser Teilraum sowohl von Außenwänden des Deckels als auch zumindest teilweise von der zweiten Leiterplatte sowie wenigstens von einer der Innenwände des Deckels umgeben ist. Mit anderen Worten kann jede einzelne der zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte gebildeten elektrischen Kontaktstellen im Bereich der hierzu eingesetzten leitfähigen Stifte in einem eigenen Teilraum, d.h. einem Teil des gesamten von dem Deckel umgebenen Raums, aufgenommen sein, wobei die Teilräume benachbarter Kontaktstellen bzw. Stifte voneinander durch zumindest eine der Innenwände des Deckels separiert sind.
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Es kann als wichtig angesehen werden, dass die von einer der Außenwände des Deckels abragenden Innenwände sich bis in die länglichen Schlitze in der zweiten Leiterplatte hinein erstrecken. Auf diese Weise erstrecken sich die Innenwände quer durch eine von der Oberfläche der zweiten Leiterplatte gebildeten Ebene, an der sich Partikel anlagern könnten und entlang derer sich ansonsten ein elektrisch leitfähiger Pfad bilden könnte. Es kann hierbei genügen, dass sich die Innenwände lediglich geringfügig in die Schlitze in der zweiten Leiterplatte hinein erstrecken. Die Innenwände können jedoch auch lang genug ausgebildet sein, dass sie sich durch die gesamten Schlitze in der zweiten Leiterplatte hindurch erstrecken und sogar über eine entgegengesetzte Oberfläche der zweiten Leiterplatte hinausragen.
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Hierbei ist es jedoch nicht erforderlich, dass die Innenwände des Deckels mechanisch in Kontakt mit der zweiten Leiterplatte gelangen. Im Gegenteil kann es vorteilhaft sein, wenn die länglichen Schlitze in der zweiten Leiterplatte breiter sind als die länglichen Innenwände des Deckels. Die länglichen Innenwände des Deckels können dann mit ausreichend seitlichem Spiel in die Schlitze der zweiten Leiterplatte eingeführt werden, was eine Montage erleichtern kann und die Gefahr von Beschädigungen bei der Montage verringern kann. Insbesondere kann der Deckel bei seiner Montage an der zweiten Leiterplatte angeordnet werden, ohne dass seine Innenwände Ränder der Schlitze in der zweiten Leiterplatte berühren oder gar in die Schlitze eingepresst werden müssten. Beispielsweise können die Schlitze in der zweiten Leiterplatte wenigstens 10%, vorzugsweise wenigstens 20% breiter sein als die länglichen Innenwände, beispielsweise bezogen auf einen Bereich, in dem die Innenwände in die länglichen Schlitze hineinragen.
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Es kann ferner vorteilhaft sein, die Innenwände des Deckels hin zu Enden verjüngend auszubilden. Unter „verjüngend“ kann hierbei verstanden werden, dass die Innenwände hin zu ihren Enden, mit denen sie in die länglichen Schlitze der zweiten Leiterplatte hineinragen, eine abnehmende Dicke aufweisen. Beispielsweise können die Innenwände hin zu Kanten an diesen freitragenden Enden angeschrägt und/oder verrundet ausgebildet sein. Aufgrund der sich hin zu den Enden verjüngenden Kontur können die Innenwände des Deckels einfacher in die länglichen Schlitze der zweiten Leiterplatte eingeführt werden, insbesondere auch dann, wenn die Innenwände beispielsweise aufgrund von Fertigungstoleranzen nicht exakt mit den länglichen Schlitzen fluchten.
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Es wird darauf hingewiesen, dass der Begriff „Leiterplatte“ hierin breit interpretiert werden soll. Eine Leiterplatte wird teilweise auch als Platine oder PCB (Printed Circuit Board) bezeichnet. Eine Leiterplatte kann starr oder flexibel sein. Insbesondere kann eine Leiterplatte eine starre Platte, beispielsweise aus Kunststoff, wie zum Beispiel einem Duroplast, zum Beispiel auf Epoxidhardbasis, sein. Alternativ soll hierin unter einer Leiterplatte auch eine sogenannte flexible Leiterplatte (FCB – Flexible Circuit Board) verstanden werden können. An einer Oberfläche einer Leiterplatte und/oder im Innern einer Leiterplatte können elektrisch leitfähige Leiterbahnen vorgesehen sein, mithilfe derer elektrische Bauelemente, welche an die Leiterplatte bestückt sind, elektrisch miteinander und/oder mit nach außen führenden Anschlüssen verbunden werden können.
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In einer konkreten Ausgestaltung ist die zweite Leiterplatte als eine flexible folienartige Leiterplatte vorgesehen. Leiterplattenanordnungen, bei der zumindest eine der darin vorgesehene Leiterplatten als flexible folienartige Leiterplatte (FCB) vorgesehen sind, können Vorteile beispielsweise bei der Montage oder bei einer flexiblen Ausnutzung eines zur Verfügung stehenden Bauraums aufweisen. Insbesondere kann es bei einer solchen Ausgestaltung vorteilhaft sein, zur elektrischen Verbindung der beiden Leiterplatten Kontaktflächen an der folienartigen Leiterplatte um darin ausgebildete Ausnehmungen herum mit durch diese Ausnehmungen hindurchragenden elektrisch leitfähigen Stiften der ersten Leiterplatte zu verbinden, beispielsweise zu verlöten.
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Insbesondere um eine solche folienartige Leiterplatte mechanisch zu stabilisieren, kann zwischen der zweiten Leiterplatte und der ersten Leiterplatte eine Stabilisierungsplatte angeordnet sein. Eine solche Stabilisierungsplatte kann insbesondere im Vergleich zu einer flexiblen folienartigen Leiterplatte eine erhöhte mechanische Stabilität aufweisen. Beispielsweise kann die Stabilisierungsplatte wesentlich dicker sein als die folienartige Leiterplatte, beispielsweise wenigstens um einen Faktor 3 oder vorzugsweise wenigstens um einen Faktor 10. Die Stabilisierungsplatte kann, ähnlich wie die erste und/oder zweite Leiterplatte, aus Kunststoff, insbesondere aus einem Duroplast oder vorzugsweise aus einem Thermoplast, bestehen.
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Bei einer eine Stabilisierungsplatte aufweisenden Leiterplattenanordnung können in der Stabilisierungsplatte ähnlich wie in der zweiten Leiterplatte Ausnehmungen derart ausgebildet sein, dass die Stifte der ersten Leiterplatte durch die Ausnehmungen in der Stabilisierungsplatte verlaufen. Außerdem können in der Stabilisierungsplatte längliche Schlitze derart zwischen benachbarten Stiften ausgebildet sein, dass die länglichen Innenwände des Deckels in die länglichen Schlitze der Stabilisierungsplatte hineinragen.
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Mit anderen Worten können bei einer Ausgestaltung, bei der die zweite Leiterplatte als folienartige Leiterplatte vorgesehen ist und durch eine Stabilisierungsplatte gestützt wird, sowohl in der zweiten Leiterplatte als auch in der Stabilisierungsplatte Ausnehmungen und längliche Schlitze vorgesehen sein. Die Ausnehmungen und Schlitze in der zweiten Leiterplatte sollten sich hierbei möglichst weitgehend mit entsprechenden Ausnehmungen und Schlitzen in der Stabilisierungsplatte überdecken, so dass die Stifte der ersten Leiterplatte bzw. die Innenwände des Deckels jeweils durch beide Ausnehmungen hindurch verlaufen bzw. in beide Schlitze hineinragen können. Insbesondere sollten die Schlitze in der zweiten Leiterplatte näherungsweise deckungsgleich mit den Schlitzen in der Stabilisierungsplatte ausgebildet sein.
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Bei einer Ausgestaltung mit einer durch eine Stabilisierungsplatte gestützten folienartigen zweiten Leiterplatte kann der Deckel an der Stabilisierungsplatte befestigt sein. Insbesondere kann der Deckel mit der Stabilisierungsplatte warmverstemmt sein. Die Stabilisierungsplatte weist, gegebenenfalls im Gegensatz zu einer folienartig ausgebildeten ersten Leiterplatte, eine ausreichend hohe mechanische Stabilität auf, um einen daran befestigten Deckel zuverlässig zu halten. Insbesondere kann die Stabilisierungsplatte aus einem warmverstemmbaren Material wie zum Beispiel einem Thermoplast bestehen. Eine Warmverstemmung ist einfach herzustellen und kann für langfristigen zuverlässigen Halt des Deckels an der Leiterplattenanordnung sorgen.
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Hierbei kann vorteilhaft genutzt werden, dass bei der hierin vorgeschlagenen Leiterplattenanordnung eine Verbindung zwischen dem Deckel und einer der Leiterplatten bzw. der Stabilisierungsplatte nicht notwendigerweise hermetisch dicht zu sein braucht. Es kann beispielsweise genügen, den Deckel lediglich lokal, beispielsweise punktuell, an einer der Leiterplatten bzw. an der Stabilisierungsplatte zu befestigen bzw. warm zu verstemmen.
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Der Deckel kann einstückig ausgebildet sein. Mit anderen Worten können die Außenwände wie auch die Innenwände des Deckels integraler Bestandteil eines einzigen Bauteils sein. Beispielsweise kann der Deckel aus Kunststoff wie zum Beispiel PA6 oder PA66 bestehen. Beispielsweise kann der Deckel als kostengünstig herstellbares Spritzgussteil bereitgestellt werden.
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Es wird darauf hingewiesen, dass einige der möglichen Merkmale und Vorteile der Erfindung hierin mit Bezug auf unterschiedliche Ausführungsformen beschrieben sind. Ein Fachmann erkennt, dass die Merkmale in geeigneter Weise kombiniert, angepasst oder ausgetauscht werden können, um zu weiteren Ausführungsformen der Erfindung zu gelangen.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Zeichnungen noch die Beschreibung als die Erfindung einschränkend auszulegen sind.
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1 zeigt eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung.
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2 zeigt eine Schnittansicht durch die Leiterplattenanordnung aus 1 entlang der Richtung A-A.
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3 zeigt eine Schnittansicht durch die Leiterplattenanordnung aus 1 entlang der Richtung B-B.
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Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den Figuren gleiche oder gleichwirkende Merkmale.
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Ausführungsformen der Erfindung
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1 zeigt eine Draufsicht auf eine Leiterplattenanordnung 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Leiterplattenanordnung 1 weist eine erste Leiterplatte 3 und eine zweite Leiterplatte 5 auf. Die beiden Leiterplatten 3, 5 sind in einem Verbindungsbereich 7 elektrisch und mechanisch miteinander verbunden. Die Leiterplattenanordnung 1 weist ferner einen Deckel 9 auf, der zumindest Teile dieses Verbindungsbereichs 7 abdeckt.
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Die 2 und 3 zeigen jeweils Schnittansichten durch den Verbindungsbereich 7 der Leiterplattenanordnung 1 entlang der Linien A-A bzw. B-B, wie in 1 dargestellt.
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Im dargestellten Beispiel ist die erste Leiterplatte 3 eine starre Leiterplatte, bei der beispielsweise eine starre Duroplast-Platte Leiterbahnen (aus Übersichtlichkeitsgründen nicht dargestellt) trägt. Die zweite Leiterplatte 5 ist als flexible folienartige Leiterplatte (FCB) ausgeführt. Sie ist wesentlich dünner als die erste Leiterplatte 3 und ist aufgrund ihrer geringen Dicke sowie des verwendeten Materials schädigungsfrei reversibel biegbar. Zwischen der ersten Leiterplatte 3 und der zweiten Leiterplatte 5 ist eine Stabilisierungsplatte 13, manchmal auch als Grundplatte bezeichnet, angeordnet. Die Stabilisierungsplatte 13 ist wesentlich dicker und damit auch wesentlich stabiler als die folienartige zweite Leiterplatte 5. Sie kann auch dicker als die erste Leiterplatte 3 sein.
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Die Leiterplattenanordnung 1 kann beispielsweise mit ihrer ersten Leiterplatte 3 an einer tragenden Struktur 15 wie zum Beispiel einem Gehäuse eines Fahrzeuggetriebes gehalten sein.
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Um Leiterbahnen der ersten Leiterplatte 3 mit leitenden Strukturen an der zweiten Leiterplatte 5 elektrisch verbinden zu können, sind an der ersten Leiterplatte 3 im Verbindungsbereich 7 mehrere elektrisch leitfähige Stifte 17 oder Pins vorgesehen. Die Stifte 17 können z.B. aus Metall bestehen und können beispielsweise als verzinnte Stahlpins ausgeführt sein. Jeder der Stifte 17 ragt quer, vorzugsweise senkrecht, zu einer Leiterplattenebene von der ersten Leiterplatte 3 ab. Jeder Stift 17 weist dabei eine Länge auf, die wesentlich länger ist als die Dicke der zweiten Leiterplatte 5 und im dargestellten Beispiel auch länger ist als die Dicke einer Kombination der zweiten Leiterplatte 5 mit der darunterliegenden Stabilisierungsplatte 13. Sowohl in der zweiten Leiterplatte 5 als auch in der darunterliegenden Stabilisierungsplatte 13 sind Ausnehmungen 19, 21 vorgesehen, durch die hindurch die Stifte 17 verlaufen können. Aufgrund ihrer größeren Länge ragen die Stifte 17 dabei über die zweite Leiterplatte 5 hinaus ab.
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Angrenzend an die Ausnehmungen 19 der zweiten Leiterplatte 5 sind Kontaktflächen 23 vorgesehen. Die Stifte 17 können mit diesen Kontaktflächen 23 in elektrischen Kontakt gebracht werden. Beispielsweise können die Stifte 17 mit den Kontaktflächen 23 über Lötstellen 25 verlötet werden. Ein Verlöten kann dabei beispielsweise durch Wellenlöten in umgedrehter Position oder auch Selektivlöten von oben durchgeführt werden.
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Um den Verbindungsbereich 7 und insbesondere die darin angeordneten Stifte 17, Lötstellen 25 etc. gegen äußere Einflüsse zu schützen, wird über diesem Verbindungsbereich 17 der Deckel 9 angeordnet. Der Deckel 9 kann ein einfaches Kunststoffbauteil sein und Außenwände 11 beispielsweise in Form eines nach unten offenen Quaders aufweisen, mit denen er teilweise einen Raum 27 umschließt, in dem die Stifte 17, Lötstellen 25 etc. aufgenommen sind. An einer dem Deckel 9 gegenüberliegenden Seite wird dieser Raum 27 von der zweiten Leiterplatte 5 bzw. der daran angeordneten Stabilisierungsplatte 13 begrenzt. Der Deckel 9 ist in einem Befestigungsbereich 29 mit der Stabilisierungsplatte 13 über eine Warmverstemmung 31 mechanisch verbunden und auf diese Weise an der zweiten Leiterplatte 5 fixiert.
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Wie in 3 dargestellt, sind an dem Deckel 9 zusätzlich zu den Außenwänden 11 ergänzend Innenwände 33 ausgebildet. Diese Innenwände 33 können dünner sein als die Außenwände 11, da sie im Allgemeinen nur eine geringe mechanische Stabilität aufweisen müssen. Die Innenwände 33 können auch als Messer bezeichnet werden.
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In zu den Innenwänden 33 räumlich korrespondierenden Bereichen weisen sowohl die zweite Leiterplatte 5 als auch die Stabilisierungsplatte 13 längliche Schlitze 35, 37 auf. Eine Längsrichtung dieser Schlitze 35, 37 entspricht dabei einer Längsrichtung der länglichen Innenwände 33 und verläuft in 3 senkrecht zur Bildebene. Die Innenwände 33 ragen derart weit von einer der Außenwände 11 des Deckels 9 hin zu der ersten Leiterplatte 3 ab, dass sie in die länglichen Schlitze 35, 37 der zweiten Leiterplatte 5 und der Stabilisierungsplatte 13 hineinragen.
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Die länglichen Schlitze 35, 37 weisen dabei eine größere Breite B1 auf als die länglichen Innenwände 33 des Deckels 9, welche eine Breite B2 aufweisen. Dadurch können die länglichen Innenwände 33 mit einem seitlichen Spiel in den Schlitzen 35, 37 aufgenommen sein. Außerdem sind freitragende Enden 39 der Innenwände 33 verjüngend bzw. im dargestellten Beispiel spitz zulaufend ausgebildet.
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Dadurch, dass Innenwände 33 des Deckels 9 benachbart zu jedem der Stifte 17 in entsprechende Schlitze 35, 37 in der zweiten Leiterplatte 5 und der Stabilisierungsplatte 13 hineinragen, kann verhindert werden, dass sich elektrisch leitfähige Partikel wie zum Beispiel Metallspäne zwischen benachbarten Stiften 17 bzw. zugehörigen Lötstellen 25 anlagern und Kurzschlüsse bilden. Jedes einzelne der Enden 41 der Stifte 17 ist individualisiert in einem eigenen Teilraum 43 aufgenommen, der von Außenwänden 11 des Deckels 9, der zweiten Leiterplatte 5 sowie wenigstens einer der Innenwände 33 umgeben ist.
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Zusammenfassend kann eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung mit anderen Worten wie folgt beschrieben werden. Es wird eine Verbindung einer flexiblen folienartigen Leiterplatte mit einer Lötung, zum Beispiel Innolot, an einem verzinnten Stahlpin oder Stift eines beispielsweise hermetisch dichten Steuergeräts gezeigt, welche eine elektrische Kontaktierung darstellt. Eine mit der flexiblen Leiterplatte fest verbundene Grund- oder Stabilisierungsplatte kann einem Spanschutzdeckel, der eine Lotstelle mit einer Einzelkammerung vor Spänen schützt, über eine Warmverstemmung einen notwendigen Halt liefern. Um vor elektrisch leitenden Ablagerungen zu schützen, sind die Pins voneinander durch Schlitze an der flexiblen Leiterplatte sowie der Grundplatte getrennt. Der Spanschutzdeckel weist messerartige Innenwände auf, die in diese Schlitze hineinragen, wodurch eine Vereinzelung der Kammer verbessert wird. Hierdurch können Vorteile wie zum Beispiel ein einfaches Lötverfahren, geringer Platzaufwand, eine gute Ausgleichbarkeit von Temperaturunterschieden der verschiedenen Materialien durch die flexible Leiterplatte, ein guter Toleranzausgleich sowie ein leicht integrierbarer Schutz vor leitenden Ablagerungen erreicht werden.
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Abschließend ist darauf hinzuweisen, dass Begriffe wie „aufweisend“, „umfassend“, etc. keine anderen Elemente oder Schritte ausschließen und Begriffe wie „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließen. Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale oder Schritte, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsbeispiele beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen oder Schritten anderer oben beschriebener Ausführungsbeispiele verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.
