CN112586095A - 电子模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子模块（1）和一种用于制造其的方法。该电子模块（1）具有：电路板（3）；第一结构元件（5），该第一结构元件布置在电路板（3）的配备侧（7）上并且与该电路板电接触；多个能够导电的、长形的接触销（9），这些接触销分别以电路板侧的端部（13）电接触电路板（3）的配备侧（7）；和电绝缘的保护物质（11），该保护物质液态地加工并且然后能够硬化，并且该保护物质如此遮盖电路板（3）的配备侧（7），从而第一结构元件（5）被封装到保护物质（11）中，并且接触销（9）在侧向被保护物质（11）包围，并且接触销（9）的远离电路板的端部（15）从保护物质（11）中伸出。该电子模块（1）的特征在于，所述接触销（9）并排地布置在保持条（17）中，所述保持条如此机械地接触所有接触销（9），使得所述接触销（9）保持在所述保持条（17）上并且通过所述保持条（17）相对于彼此定位。

Description

电子模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子模块，如其尤其是可用于实施控制器、像比如在机动车中的变速器控制器那样，并且涉及一种用于制造电子模块的方法。

背景技术

电子模块被用于构造如下电路，在所述电路中不同的电气和/或电子结构元件相互连接。借助这样连接的结构元件，电子模块可以提供特定的功能。

例如，形式为变速器控制模块的电子模块用于控制机动车中的变速器的功能。除了简单的结构元件、像比如电阻器、电容器、电感等或者也更复杂的结构元件、像比如集成电路（IC-集成电路、Integrated Circuit）或者专用IC （ASIC-专用集成电路、application-specific integrated circuit）之外，电子模块在此也可以具有传感器，以便例如测量在有待控制的变速器内部或者在环境中的状态，和/或具有插头，以便例如可以将电子模块或者其部分与外部的电路电连接起来。在此，结构元件可以布置在电路板上。

电子模块的敏感的结构元件应该被保护以免由于机械负荷造成的损害以及由于化学腐蚀性物质的侵蚀造成的损害。为此，结构元件例如可以封装在保护物质（Schutzmasse）中，该保护物质遮盖承载结构元件的电路板的表面。保护物质可以由塑料、例如热固性塑料、尤其聚合物、例如环氧树脂构成。

为了能够电接触电路板，例如为了能够将其他的结构元件和/或配对插头电连接在电路板上，可以在电路板上设置如下接触销，所述接触销突伸穿过由保护物质构成的、遮盖电路板的保护层。

DE 10 2015 214 311 A1描述了一种具有可通过插座元件灵活放置的结构元件的电子模块和一种用于制造该电子模块的方法。DE 10 2017 210 176 A1描述了另一种电子模块。DE 10 2016 209 488 A1描述了另一种具有用于变速器控制器的夹紧连接的电子模块。

发明内容

在此背景下，利用在此介绍的方案介绍根据独立权利要求所述的一种电子模块以及一种用于制造电子模块的方法。在此提出的方案的有利的改进方案和改良方案从说明书中得出并且在从属权利要求中描述。

本发明的实施方式能够以有利的方式实现：提供和制造如下电子模块，所述电子模块尤其能够用于变速器控制器，其中多个接触销能够彼此紧密相邻地布置并且能够从由保护物质构成的层的外部来接近并且予以接触，并且所述电子模块能够简单地、可靠地和/或成本适宜地来制造。

根据本发明的第一方面，提出了一种电子模块，其具有电路板、第一结构元件、多个能够导电的长形的接触销以及电绝缘的保护物质。第一结构元件布置在电路板的配备侧上并且与该电路板电接触。这些接触销分别以电路板侧的端部电接触电路板的配备侧。保护物质可以液态地加工，并且然后可以硬化，并且作为保护层如此遮盖电路板的配备侧，从而第一结构元件被封装到保护物质中，并且接触销在侧向被保护物质包围，并且接触销的远离电路板的端部从保护物质中伸出。电子模块的特征在于，接触销并排地布置在保持条中，所述保持条如此机械地接触所有接触销，从而接触销保持在保持条上并且通过保持条相对于彼此定位。

本发明的第二方面涉及一种用于制造具有上述特征的电子模块的方法。该方法的特征在于，提供并排布置在保持条中的、电子模块的接触销，并且保持条如此机械地接触所有接触销，使得接触销保持在保持条上并且通过保持条相对于彼此定位。

本发明的实施方式的思想尤其可以视为基于下面描述的构思和认识。

如开头所述，可以借助封装地沉积在电路板上的保护物质来保护电路板包括配备在其上的结构元件不受化学腐蚀性介质的损害和/或不受外部机械影响的损害。在此，接触销可从电路板的配备侧起伸展穿过保护物质，从而可从外部来接触这些接触销。

接触销可以在施加保护物质之前安置到电路板的配备侧上。通常，接触销大多预先钎焊到配备侧上。为此，接触销有可能具有加宽的基部，该基部可以平面地钎焊在配备侧处的接触面上。

随后，可以施加保护物质，使得所述保护物质遮盖待保护的结构元件并且在侧向邻接到接触销上或者包围所述接触销，其中接触销的远离电路板的端部分别向外突伸超过保护物质并且因此是可自由接近的。

保护物质然后可以被硬化。为此，电路板连同保护物质大多被置入炉中、例如贯通式炉（Durchlaufofen）中，以便能够在提高的温度下硬化保护物质。在此，电路板连同保护物质能够具有小的结构高度，使得所使用的炉能够尽可能节省空间地设计。尤其地，应当在炉中容纳用于加热的电路板的容积可以是平坦的。

在保护物质硬化之后，在接触销的暴露的远离电路板的端部处可安置另外的结构元件和/或可从外部接近的插头。在此，其能够导电的端子可以与接触销的端部电连接，例如通过钎焊、夹紧或优选焊接而连接。因此，在加热和硬化保护物质时还不需要装配其他的结构元件或插头，从而对于其而言在用于加热的炉中不需要设置附加的空间。

然而已知的是，尤其对于多个接触销应当紧密相邻地并排布置在电路板的配备侧上的情况，于是可能出现困难，即，接触销能够足够紧密地并排布置和/或以相对于彼此的合适的定位布置在电路板上并且与该电路板电连接。

为了克服这些困难，提出不将多个接触销单独地布置在电路板上并将其与电路板连接起来。取而代之，多个接触销应预先布置在专门的保持条中，该保持条将接触销适当地相对于彼此机械地保持定位。保持条于是可以连同保持在其中的接触销一起布置在电路板的配备侧上并且接触销与电路板电连接，例如通过钎焊来电连接。这可以在制造电子模块的范围内优选地进行，然后将保护物质施加到电路板的配备侧上，以便形成保护层。如果保护物质随后被施加，那么所述保护物质能够包围保持条或者紧密地贴靠在所述保持条上，使得保护物质在硬化之后将保持条机械地固定在电路板上。

在此，长形的接触销能够具有比其最大横截面尺寸更大的长度、优选大于其两倍或者甚至大于其四倍的长度。换句话说，接触销可以具有与其长度相比更小的横截面尺寸，也就是说在圆形接触销的情况下具有小的直径，从而可以将多个接触销并排地布置在电路板的配备侧的小的部分面上。尤其地，接触销不需要加宽的基部，否则通常为此使用该加宽的基部，使得长形的细的接触销能够在其基部处通过足够的机械保持而被安置在电路板上，而不会在受到负荷侧向弯折远离。取而代之，接触销可以在其整个长度上是细的并且例如具有恒定的横截面尺寸。这种接触销可以简单且成本有利地制造。接触销于是可以在电路板侧的端部上和/或在进一步远离电路板侧的端部的区域中固定在保持条中并且由该保持条尤其予以保持，以防止侧向的弯折远离。

在此，优选在最邻近的接触销之间的最小侧向距离可以小于接触销长度，优选小于接触销长度的一半或甚至小于接触销长度的四分之一。换句话说，接触销能够彼此非常接近地布置，即在小的面上布置，其中保持条能够确保在相邻的接触销之间的正确的定位和/或足够的间距。

保持条在此可以这样嵌入到保护物质中，使得保护物质邻接到保持条的电路板侧的区域上，并且保持条的远离电路板的区域从保护物质中伸出。换句话说，保护物质可以在侧向包围保持条并且在侧向一直达到该保持条。然而，在此由保护物质形成的保护层可以具有比保持条的高度更小的厚度，从而保持条从电路板远离地伸出超过保护层。保持条因此可以与容纳在其中的接触销类似地从外部可接近，从而保持条例如可以与电子模块的其他部件联接。

电子模块在此可以具有至少一个第二结构元件，该第二结构元件与接触销中的至少一个接触销的远离电路板的端部电连接、尤其是焊接。第二结构元件例如能够是传感器，所述传感器从电路板伸出，以便能够局部地测量物理参数。替代地，第二结构元件例如能够是插头，所述插头能够从外部来接触，以便例如能够建立与外部传感器或其他电路的电连接。第二结构元件在此可以具有与在其上施加有保护物质的电路板类似的或更大的结构高度。第二结构元件必要时可以事后，也就是说在电路板设有保护物质并且保护物质硬化之后，与接触销的远离电路板的端部连接。为此，例如第二结构元件的金属接触端子与接触销能够导电地焊接、尤其是激光焊接。与此相应地，在保护物质在为此所使用的炉中硬化时不需要为第二结构元件预留额外的结构空间。

第二结构元件可以至少在接触区域中具有配对条，该配对条与保持条机械地配合作用，以便将第二结构元件固定在保持条上。配对条和保持条在此可以分别在几何形状上如此构造，使得它们可以力锁合和/或形状锁合地相互联接。配对条尤其可以包围第二结构元件和/或从该第二结构元件伸出的部件，像比如电导线或端子，并且由此在机械上尽可能刚性地与第二结构元件连接。当配对条与保持条联接时，因此第二结构元件固定在保持条上并且经由该保持条固定在电路板上。在此，作用到第二结构元件上的力不再需要例如通过第二结构元件的连接元件和接触销之间的焊接连接或钎焊连接来导出，而是可以绝大部分通过彼此机械联接的配对条和保持条来导出。

此外，电子模块可以具有如下碎屑防护盖，该碎屑防护盖遮盖接触销的远离电路板的区域。在此，该碎屑防护盖尤其可以遮盖接触销的如下区域，所述区域在没有碎屑防护盖的情况下是暴露的，并且在所述区域上例如能够导电的金属碎屑可能与接触销接触并将接触销彼此短路。在此，碎屑防护盖可以与保持条和/或配对条联接，也就是说固定在其上。于是，碎屑防护盖与保持条和/或配对条一起能够如此包围在其中容纳有接触销的容积，使得具有足以使相邻的接触销短路的临界尺寸的碎屑不能够到达被包围的容积中。然而，该容积在此不必严密密封地包围，也就是说流体、像比如变速器油可能经过碎屑防护盖侵入到该容积中。

在此，保持条和配对条或者碎屑防护盖在几何形状上可以如此构造，从而在保持条与配对条或者碎屑防护盖配合作用的接触面上形成迷宫式密封部。迷宫式密封部在此可以如此构造，从而具有上述临界尺寸的碎屑不再能穿过它进入到由碎屑防护盖覆盖的容积中。

保持条、配对条和/或碎屑防护盖可以是塑料结构元件、尤其是注塑结构元件。这种塑料构件可以简单且成本有利地并且以对于相应的构件来说足够的精度来制造。

要指出的是，本发明的可能的特征和优点中的一些特征和优点在此一方面参考电子模块的和另一方面参考用于制造电子模块的方法的不同的实施方式来描述。本领域技术人员认识到，所述特征能够以合适的方式组合、匹配或者替换，以便实现本发明的其它实施方式。

附图说明

下面参照附图描述本发明的实施方式，其中，附图和说明书都不应视为对本发明的限制。

图1示出了穿过根据本发明的电子模块的透视性的横截面视图。

图2示出与第二结构元件联接的根据本发明的电子模块的透视性的俯视图。

图3示出了穿过设有碎屑防护盖的根据本发明的电子模块的透视性的横截面视图。

图4示出了穿过设有碎屑防护盖的根据本发明的电子模块的纵向剖视图。

图5 （a）、（b）示出通过根据本发明的电子模块的不同设计方案的纵向剖视图。

附图仅是示意性的并且不是按比例的。相同的附图标记在附图中表示相同的或起相同作用的特征。

具体实施方式

图1示出了根据本发明的一种实施方式的电子模块1的横截面视图。电子模块1包括电路板3，在其配备侧7上布置有一个或优选多个结构元件5 （为了简单起见仅极其示意性地示出） 。结构元件5能够以能够导电的结构（未明确示出）、像比如印制导线在电路板3上电连接。这些能够导电的结构又可以与接触销9连接，借助于所述接触销可以实现与其他结构元件的接触或者呈插头形式的有待从外部实现的接触。

在此，接触销9布置在保持条17中，该保持条将接触销9机械地保持并且相对于彼此紧密相邻地定位。接触销9明显长于其直径以及长于最邻近的接触销9之间的距离。优选地，接触销9可以彼此平行定向地被容纳在保持条17中。保持条17可以是简单的塑料构件。例如，多个接触销9可通过用电绝缘的塑料的注塑来注塑包封。

在组装电子模块1时，多个接触销9可以容纳在保持条17中地共同装配，其方式是，保持条17布置在电路板3的配备侧7上并且接触销9的电路板侧的端部13与电路板3上的所属的接触面电连接、例如钎焊在一起。

为了保护第一结构元件5尤其免受由于化学腐蚀性介质（如变速器油）的侵蚀，在制造电子模块1时，配备侧7 （在那里布置有结构元件5和带有接触销9的保持条17之后）被聚合物保护物质11遮盖。保护物质11在此覆盖结构元件5并且因此将其封装。然而，与结构元件5相比，保持条17具有更大的高度，该高度尤其大于通过保护物质11形成的保护层的厚度，从而保护物质11虽然邻接到保持条17的电路板侧的区域上，但是保持条17的远离电路板的区域向上从保护物质11中伸出进而露出。

图2示出了电子模块1的透视图，其中电路板3与第二结构元件19连接。第二结构元件例如可以是附加的电路板、冲压格栅或具有配备在其上的构件的类似结构。替代地，第二结构元件19也能够是传感器、配对插头或类似器件。第二结构元件19可以通过配对条21与保持条17联接。在此，布置在配对条21中的接触端子25可以在其远离电路板的端部15电接触容纳在保持条17中的接触销9并且与其尤其是焊接在一起。然而，在电路板3和第二结构元件19之间的承载负荷的机械联接优选不主要通过与接触销9连接的接触端子25进行，而是通过在保持条17和配对条21之间的合适的机械联接来建立。

图3示出了通过电子模块1的横截面视图，该电子模块通过其保持条17与第二结构元件19的配对条21连接。图4示出了类似构造的电子模块1的纵向剖视图。配对条21和保持条17在此在几何形状上如此构造，使得它们能够简单、可靠并且可足够机械负荷地相互联接。例如，配对条21和保持条17可以相互夹紧。可能设置在保持条17上的保持元件27在此例如可以嵌入到设置在配对条21中的凹槽29中，以便稳定保持条17和配对条21之间的机械连接，使得作用到第二结构元件19上的力不会过度地加载保持条17中的接触销9和配对条21中的接触端子25之间的电连接。

为了能够避免例如在周围的变速器油中漂浮的金属碎屑到达接触销9或接触端子25并且能够使它们电短路这种情况，在保持条17与配对条21之间的连接部位附近设置有碎屑防护盖23。该碎屑防护盖23可在接触销9的远离电路板的端部15附近遮盖所述接触销9的远离电路板的区域，从而没有金属碎屑可到达那里。以类似的方式，该碎屑防护盖23也可以遮盖接触端子25。在此，碎屑防护盖23可以类似于保持条17和配对条21由电绝缘的塑料材料制成并且例如是简单的注塑构件。

碎屑防护盖23、保持条17和配对条21在几何形状上可以如此构造，使得在这些部件之间的过渡部处构造迷宫式密封部。沿着该迷宫式密封部，到被碎屑防护盖23所覆盖的容积的内部的路径被迷宫式地如此缠绕，使得没有长形的金属碎屑能穿过。然而，流体、像尤其是变速器油可能仍能够穿过该迷宫式密封部。

在图5（a）和（b）中示出了通过电子模块1的可能的设计方案的并且尤其是通过其保持条17的纵剖面。

如图5（a）所示，保持板17可以设计有开口31，接触销9以一定的侧向间隙延伸穿过所述开口。在此，接触销9仅通过接片33保持在保持条17的剩余部分上。由此，虽然接触销9粗略地定位在保持条17中，但是在其然后以其电路板侧的端部13例如以接触面35钎焊在电路板3的配备侧7上之前，在装配保持条17时仍可以略微侧向地移位。

替代地，如图5（b）所示，保持板17可以紧密地包围接触销9，并且因此固定地予以定位。例如，接触销9可以压入保持条17中的狭窄的开口中或者直接在制造保持条17时注入。

下面以部分略微修改的词汇选择来阐述根据本发明的电子模块的实施方式的补充信息和可能的设计方案。

本发明的实施方式涉及一种分立构件在电子模块中的机械和电连接，其优选用于自动变速器的变速器控制。特别有利的是，本发明适合于将插塞连接器、传感器模块等与多个待接合的电导体连接。

已知的电子模块主要包括具有用于信号处理的电构件的控制器、功率电子装置以及分立构件如用于检测位置和转速的传感器、例如呈插塞连接形式的电接口以及至少一个用于连接到车辆电缆束上的插塞连接。

电子模块例如安装在变速器油之下并且承受在变速器中的高温（例如-40 …+150℃） 。因此，控制模块的设计应满足各种要求，像比如有助于避免侵蚀性油的化学侵蚀，以及提供良好的耐温度和耐振动性和防止由于金属碎屑导致的短路。

在此，分立构件的位置大多通过变速器的结构预先给定。通常，该位置在控制器的平面之外。为了与控制器电连接，需要电导体。这例如可以是电缆、冲压格栅或柔性薄膜。附加地，为了在空间中机械地定位和固定而需要承载件。这例如可以是塑料本体。电导体和机械承载件可以组合成一个组件或一个构件并且在下面被称为传感器拱顶（Sensordom）。

通常，控制器和分立构件、如传感器拱顶在单独的制造步骤中进行制造。随后，这些部件被接合在一起。对于电接触使用如钎焊、焊接和插塞连接的方法。在此必须避免在运行中接触区的信号中断和电阻改变。为了机械连接，例如使用螺钉、塑料激光焊接、金属铆钉或塑料热铆钉。

本发明的实施方式可特别有利地用于本申请人的具有聚合物保护系统的控制模块的新的模块平台。在此，电子构件布置在基底、像比如电路板上并且随后利用随后硬化的液态聚合物来包围。

为了在例如炉中的硬化过程中获得尽可能多的电路板，该构件应该是尽可能扁平的。在此，传感器拱顶的或其它分立构件的装配应在聚合物硬化之后进行。

然而，本发明的实施方式也可以应用在其它电子模块中，尤其是其它控制器中。

本发明的任务尤其在于，能够在例如控制器和分立构件、如传感器和插塞连接器之间建立更简单的并且因此更成本有利的连接。

利用在此所描述的电子模块的实施方式所产生的连接在机械上非常稳健（robust）。尤其地，与直接在电路板中钎焊的针脚相比，它在振动负荷和热变换的情况下是稳健的。

应需要在各个印制导线区段之间的尽可能少的接触部位。电的接触部位在运行中存在质量风险，并且由于所需的工艺而增加了制造成本。

本发明的实施方式尤其在必须建立大量连接时是有利的，如在插头和传感器模块作为分立构件的情况下那样。

当使用聚合物保护系统用于包装控制器时，该解决方案是特别有利的。在这些保护系统中，需要如回流钎焊、硬化工艺、模制工艺等类似工艺，其中待处理的构件应尽可能扁平，因为否则会由于较大的工具和设备而显著提高成本。因此，必须从控制器基底的平面中伸出的分立构件能够导致在制造电子模块时的显著提高的成本。

分立构件/组件的制造通常与实际的电路板制造无关。因此，能够分别为每个组件选择最有利的设计、供应商和制造方法。

总之，可以得到以下优点：

- 由于通过焊接连接在电的接触部位处的可靠连接而带来的在运行中的高可靠性；

- 低成本，因为连接工艺对于所有构件和组件来说是足够的；

- 中断、电阻变化、接触部位与介质（例如变速器液体（ATF））的相互作用方面的高可靠性；不需要补偿由接触面中的振动负荷引起的热膨胀或微运动。（优点：与插塞触头或弹簧触头的焊接连接）

- 高数量的连接可成本有利地实现。

对于聚合物保护系统平台的优点尤其在于：

- 用于硬化工艺的扁平组件导致显著的成本降低；

- PCB （电路板）上的最小空间消耗导致用于配备用于控制器的电构件的更多空间；

- 电连接的位置比传统的解决方案更灵活。

在根据本发明构造电子模块时，接触销或针脚钎焊到控制器的电路板（FR4，HDI，…）上。优选地，这通过SMD方法来完成。这可以在相同的步骤中实现，如果放置并且钎焊其他SMD构件的话。然后，电路板被树脂（例如环氧树脂）包覆成型并硬化。针脚以其端面从树脂中伸出。

分立构件的接触端子的接触面被放置到端面上并且优选通过激光焊接实现不可拆卸的电连接。

为了同时连接尽可能多的触头/焊接件，可在最窄的空间上将任意多的接触销置于一个或多个行中。分立构件的接触面可以由金属板冲压而成。

接触销可以配备到电路板上，其方式是，它们嵌入地、带有间隙地或不带间隙地布置在电路板的配备侧上的塑料保持条中并且随后被钎焊并且用树脂浇注。

作为碎屑防护件，分立构件的金属电路板可以用塑料注塑包封，例如以注塑包封的冲压格栅的形式用塑料来注塑包封。该塑料能够嵌入到塑料保持条中。另一个碎屑防护盖可布置在其上方，并且保护和分离各个针脚。

为了使电连接部位卸载，第二结构元件例如可以利用其注塑包封的冲压格栅固定、热铆接在塑料保持条上或电路板上。

最后要指出，如“具有”、“包括”等等的概念不排除其他的元件或者步骤，并且如“一个”或者“一种”的概念不排除多个或多种。权利要求中的附图标记不应视为限制。

Claims (10)

1.一种电子模块（1），具有：

电路板（3），

第一结构元件（5），该第一结构元件布置在电路板（3）的配备侧（7）上并且与该电路板电接触，

多个能够导电的、长形的接触销（9），这些接触销分别以电路板侧的端部（13）电接触电路板（3）的配备侧（7），

电绝缘的保护物质（11），该保护物质能够液态地加工并且然后能够硬化，并且该保护物质如此遮盖电路板（3）的配备侧（7），从而第一结构元件（5）被封装到保护物质（11）中，并且接触销（9）在侧向被保护物质（11）包围，并且接触销（9）的远离电路板的端部（15）从保护物质（11）中伸出，其特征在于，

所述接触销（9）并排地布置在保持条（17）中，所述保持条如此机械地接触所有接触销（9），使得所述接触销（9）保持在所述保持条（17）上并且通过所述保持条（17）相对于彼此定位。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述保持条（17）如此嵌入到所述保护物质（11）中，使得所述保护物质（11）邻接到所述保持条（17）的电路板侧的区域上，并且所述保持条（17）的远离电路板的区域从所述保护物质（11）中伸出。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，此外具有第二结构元件（19），该第二结构元件与所述接触销（9）中的至少一个接触销的远离电路板的端部（15）电连接、尤其是焊接。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其中，所述第二结构元件（19）至少在接触区域中具有配对条（21），所述配对条与所述保持条（17）机械地配合作用，以便将所述第二结构元件（19）固定在所述保持条（17）上。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，此外具有碎屑防护盖（23），其遮盖接触销（9）的远离电路板的区域。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的电子模块，其中，所述保持条（17）和所述配对条（21）或者所述碎屑防护盖（23）在几何形状上如此构造，使得在保持条（17）与配对条（21）或者所述碎屑防护盖（23）配合作用的接触面上形成迷宫式密封部。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述接触销（9）的长度大于所述接触销（9）的最大横截面尺寸。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，在最邻近的接触销（9）之间的最小侧向距离小于所述接触销（9）的长度。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块，其中，所述保持条（17）、所述配对条（21）和/或所述碎屑防护盖（23）是塑料结构元件、尤其是注塑结构元件。

10.一种用于制造电子模块（1）的方法，包括：

提供电路板（3），

如此提供和布置电路板（3）的配备侧（7）的第一结构元件（5），使得结构元件（5）电接触电路板（3），

如此提供和布置多个能够导电的、长形的接触销（9），使得每个接触销（9）以电路板侧的端部（13）与电路板（3）的配备侧（7）电接触，

在液态下如此施加电绝缘的保护物质（11），使得保护物质（11）如此遮盖电路板（3）的配备侧（7），从而第一结构元件（5）封装到保护物质（11）中并且接触销（9）在侧向被保护物质（11）包围，并且接触销（9）的远离电路板的端部（15）从保护物质（11）中伸出，并且随后硬化保护物质（11），

其特征在于，

所述接触销（9）并排地布置在保持条（17）中，其中，所述保持条（17）如此机械地接触所有接触销（9），使得所述接触销（9）保持在所述保持条（17）上并且通过所述保持条（17）相对于彼此定位。

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