CN112788846A - 电子模块和用于制造电子模块的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子模块，其具有：电路板；布置在电路板装配侧上且与装配侧电气接触的第一结构元件；以电路板侧的端部布置在电路板装配侧上的至少一个接触体；待液态处理且而后能时效硬化的电气绝缘的保护物料，其覆盖电路板装配侧，使第一结构元件被包入到保护物料中且接触体在侧面被保护物料包围且接触体的远离电路板的端部从保护物料中伸出；带有塑料体的第二结构元件，塑料体具有至少一个其中布置金属插入件的凹缺；及插入件与接触体间的焊接连接部。按本发明建议，接触体和金属插入件都仅用于将第二结构元件机械固定在电路板上且没有电气连接到设置在电路板上的电子线路和第二结构元件的电气功能件上。此外介绍一种该电子模块的制造方法。

Description

电子模块和用于制造电子模块的方法

技术领域

本发明涉及一种如尤其能够用于实现控制器、如例如机动车中的传动机构控制器那样的电子模块以及一种用于制造电子模块的方法。

背景技术

电子模块用于构造开关电路，在所述开关电路中不同的电气的和/或电子的结构元件彼此连接。借助于如此连接的结构元件，所述电子模块能够提供特定的功能。

例如，形式为传动机构控制模块的电子模块被用于控制机动车中的传动机构的功能。除了简单的结构元件如例如电阻、电容器、感应线圈等又或者更复杂的结构元件如例如集成电路（IC-Integrated Circuit）或者专用集成电路（ASIC－application-specificintegrated circuit）之外，在此电子模块还能够具有传感器以便例如测量有待控制的传动机构内部的状态或者周围环境中的状态，并且/或者具有插头以便例如能够将所述电子模块或者其部件与外部的开关电路电气连接起来。所述结构元件在此能够布置在电路板上。

电子模块的敏感的结构元件应该得到保护以防止由于机械负荷引起的损坏以及由于化学侵蚀性的物质的侵蚀而引起的损坏。为此，所述结构元件例如能够被包裹在保护物料中，所述保护物料覆盖承载着所述结构元件的电路板的表面。所述保护物料能够由塑料、例如热固塑料、尤其是聚合物、例如环氧树脂构成。

为了能够电气接触所述电路板例如以便能够电气连接所述电路板上的另外的结构元件和/或配对插头，能够在所述电路板上设置接触销，所述接触销穿过将所述电路板覆盖的由保护物料构成的保护层伸出。

DE 10 2015 214 311 A1描述了一种带有能够灵活地安放到底座元件上的结构元件的电子模块以及一种用于制造所述电子模块的方法。DE 10 2016 209 488 A1描述了另一种带有用于传动机构控制器的夹紧连接部的电子模块。

从DE 10 2017 210 176 A1中已知一种电子模块，所述电子模块具有电路板。第一结构元件布置在所述电路板的装配侧上并且与所述装配侧电气接触。此外设置了至少一个接触体，所述至少一个接触体以电路板侧的端部布置在所述电路板的装配侧上。有待去液态处理并且而后能时效硬化的电气绝缘的保护物料如此覆盖所述电路板的装配侧，使得所述第一结构元件被包入到所述保护物料中并且所述接触体在侧面被所述保护物料所包围并且所述接触体的远离电路板的端部从所述保护物料中伸出来。第二结构元件设有塑料体，所述塑料体具有至少一个凹缺，在所述凹缺中布置有金属的插入件。

在DE 10 2017 210 176 A1中，所述插入件与接触体焊接在一起，其中焊接连接部被确定用于建立电路板与第二结构元件之间的电气连接部。为此目的，所述接触体通过电路板的导体电路被电气连接到设置在所述电路板上的电子线路上并且所述金属的插入件被电气连接到第二结构元件的电气功能件上。通过接触体与插入件之间的焊接连接部将所述第二结构元件的功能件与所述电路板上的电子线路电气连接起来。

发明内容

本发明提出，在开头所描述的确定类型的种类的电子模块中设置仅仅用于将第二结构元件机械地固定在电路板上的接触体和金属的插入件，其中不仅所述接触体而且所述插入件都没有电气连接到设置在电路板上的电子线路和第二结构元件的电气功能件上。此外，本发明涉及一种用于制造这样的电子模块的方法。

本发明源自于以下考虑：为了制造确定类型的种类的电子模块，必须以单独的制造方法制造电路板连同布置在其上的电子线路和所述第二结构元件并且随后将其彼此连接起来，所述第二结构元件例如能够是传感器、插头或者用于操控电气组件的电子的子模块。对于所述第二结构元件与所述电路板之间的电气接触部来说有利的是，使用经过证明且经过检验的方法例如钎焊和熔焊，其中原则上必须避免在所述电子模块的运行中在所述电气接触部的区域中的信号中断和电阻变化。这能够通过单独的机械固定部来实现，所述机械固定部独立于组件的电气连接部来实施。

一种在初步试验中所研究的可行方案例如在于，将由塑料构成的保持条布置在电路板上，其中所述保持条借助于塑料铆接部与第二结构元件的塑料体连接。但是，为此需要额外的过程，因为不能在与建立第二结构元件与电路板之间的电气的钎焊或者熔焊连接部相同的过程中建立所述塑料铆接部。

通过将不仅接触体而且金属的插入件仅仅设置用于将第二结构元件机械地固定在电路板上有利地实现了：能够以价廉的焊接法在所述第二结构元件与所述电路板之间建立机械连接部。所述电气接触部能够在其他位置处借助于其他的或者同类的手段来实现。这例如也能够包括在电路板的电气接触销与第二结构元件的另外的电气插入件之间的另外的焊接连接部。用于机械固定的接触体和金属的插入件没有电气连接到设置在所述电路板上的电子线路和第二结构元件的电气功能件上。因此，所述接触体和金属的插入件能够在机械强度方面优化地得到设计。

所述第二结构元件与所述电路板之间的机械连接部能够有利地成本低廉地通过焊接法、尤其激光焊接法来建立，因为焊接连接部具有比塑料铆接连接部更高的强度。

尤其可能的是，在所述电路板上设置大量的接触体，为所述大量的接触体分配了大量的金属的插入件。多个第二结构元件能够设有多个金属的插入件，为所述多个金属的插入件各分配一个处于所述电路板上的接触体。有利的实施方式例如具有两个处于第二结构元件上的金属的插入件，所述两个处于第二结构元件上的金属的插入件被固定在电路板上的两个接触体上。此外，每个第二结构元件也能够具有大量的电气的连接导体。能够为每个电气的连接导体各分配一个处于所述电路板上的电气接触销。

本发明的有利的设计方案和改进方案能够通过被包含在从属权利要求中的特征来实现。

特别有利的是，设置了至少一个电气接触销，所述至少一个电气接触销以电路板侧的端部电气接触所述电路板的装配侧，其中所述至少一个接触销在侧面被保护物料所包围并且所述接触销的远离电路板的端部从所述保护物料中伸出来。所述第二结构元件能够具有配属于所述至少一个接触销的、被嵌入到塑料体中的电气的连接导体，其中所述塑料体具有凹部，所述电气的连接导体暴露在所述凹部处，并且其中在所述凹部中暴露着的连接导体与所述电气接触销的远离电路板的端部焊接在一起。通过这种设计方案能够有利地实现：所述第二结构元件与所述电路板之间的电气连接部能够以与将所述第二结构元件机械连接到所述电路板上相同的技术来实现。由此能够成本特别低廉地制造所述电子模块。

此外有利的是，所述电气的连接导体具有能弹性偏移的区域。因为所述接触体与所述金属的插入件之间的机械固定部非常稳定，所以在温度交变负荷下所述第二结构元件与所述电路板的不同的膨胀引起热应力，所述热应力作用到电气连接位置上。因此有利的是，使所述至少一个电气的连接导体设有能弹性偏移的区域，所述能弹性偏移的区域防止所述热应力被传递到所述电气连接位置上。

作为替代方案或者补充方案，所述金属的插入件能够借助于能弹性偏移的连接区域布置在塑料体处。所述能弹性偏移的连接区域优选沿着平行于电路板的装配侧的方向具有其弹性，而以下实施方式也是可能的，所述实施方式例如沿着垂直于所述装配侧的方向没有弹性。

所述电路板连同被装配在其上的结构元件一起能够借助于以包裹在其上的方式沉淀的保护物料得到保护以防止由于化学侵蚀性的介质引起的损坏和/或外部的机械影响。所述接触体和接触销在此能够从所述电路板的装配侧穿过所述保护物料，以使得所述接触体和接触销是能够从外部接触到的。

所述接触体和接触销能够在施加保护物料之前被安置到所述电路板的装配侧上。所述接触销为此可能具有加宽的脚部，所述脚部能够面状地被钎焊到所述装配侧上的接触面上。

随后能够施加所述保护物料，使得所述保护物料覆盖有待保护的、能够形成电子线路的第一结构元件并且在侧面邻接到所述接触体和接触销处或者包围所述接触体和接触销，其中接触体的和接触销的远离电路板的端部相应地超出所述保护物料向外伸出并且因此是能够自由接近的。所述保护物料能够如此包围所述接触体和接触销，使得所述保护物料在侧面直接接触所述接触体和接触销又或者在侧面通过缝隙与所述接触体和接触销隔开。因此，如果设置保持条，那么例如所述接触销就不能直接由保护物料来接触，因为所述保护物料在这种情况下通过保持条与接触销隔开。但是，即使在这种情况下所述接触销也在侧面被保护物料包围。然而也可能的是，所述保护物料侵入到保持条中并且在侧面与所述接触销处于直接的接触之中。

所述保护物料而后能够被时效硬化。为此，大多将所述电路板连同保护物料一起放入炉、例如贯通炉中，以便能够在提高的温度下使所述保护物料时效硬化。所述电路板连同所述保护物料一起在此能够具有小的结构高度，从而能够尽可能节省空间地设计所使用的炉。所述电路板为了在炉中进行加热要被容纳在一体积空间中，所述体积空间尤其能够是扁平的。所述保护物料能够作为所谓的HCD（Hard Cover Dispense，硬盖分配）根据填坝法（Dam-Fill-Verfahren）来施加。在此，将由高粘性的材料构成的环绕的坝涂到装配侧上并且随后将可流动的填料填入到被所述坝环绕着的区域中。此后在炉中进行时效硬化。在对所述保护物料进行时效硬化之后，能够在接触体的和接触销的暴露着的远离电路板的端部处安置第二结构元件。所述第二结构元件的电气的连接导体在此能够例如通过钎焊、夹接或者优选熔焊与接触销的端部电气连接。

所述第二结构元件例如能够是传感器，所述传感器从所述电路板伸出，以便能够局部地测量物理参数。作为替代方案，所述第二结构元件例如能够是插头，所述插头能够从外部被接触，以便能够例如建立与外部的传感器或者另外的开关电路的电气连接部。所述第二结构元件在此能够具有与电路板连同在其上所施加的保护物料相类似的或者比其更大的结构高度。所述第二结构元件能够在后来、也就是说在使所述电路板设有保护物料并且所述保护物料已被时效硬化之后与接触体的和接触销的远离电路板的端部相连接。

所述第二结构元件具有塑料体，所述塑料体能够机械地与布置在电路板上的保持条共同起作用，以便将第二结构元件固定在保持条上。

此外，所述电子模块能够具有切屑保护盖，所述切屑保护盖遮盖所述接触销的远离电路板的区域。所述切屑保护盖在此尤其能够遮盖接触销的区域，所述区域在没有切屑保护盖的情况下会暴露，并且在所述区域处例如可导电的金属屑可能与接触销形成接触并且使其彼此短路。

附图说明

附图中：

图1示出了服务于阐述的透视的穿过电子模块的横截面视图；

图2示出了穿过按本发明的电子模块的部分横截面；

图2a示出了在制造电子模块期间在拆下切屑保护盖的情况下的图2中的部分横截面；

图3a和3b示出了第二结构元件的实施方式；

图4a示出了第二结构元件的另一种实施方式；

图4b示出了沿着A-A线穿过图4a的剖分截面；

图5示出了第二结构元件的另一种实施方式。

所述附图仅仅是示意性的并且不是按比例的。相同的附图标记在附图中表示相同的或者起相同作用的特征。

具体实施方式

图1示出了穿过电子模块1的横截面视图。所述电子模块1例如能够具有：带有用于信号处理的电气构件的控制器、功率电子件以及如用于检测位置和转速的传感器、例如形式为插塞连接部的电气接口以及至少一个用于连接到车辆电缆束上的插塞连接部一样的离散的构件。所述电子模块1能够在传动机构油中被使用并且在那里经受高温（例如-40……+150℃）。因此，控制模块的设计应该满足不同的要求，如例如有助于避免由于侵蚀性的油引起的化学侵蚀以及引起良好的耐温性和耐振动性和防止由于金属切屑引起的短路的效果。离散的构件的位置在此大多通过传动机构的设计来预先给定。通常，该位置处于控制器的平面之外。为了与控制器进行电气连接而需要电气导体。所述电气导体例如能够是缆线、冲裁网格或者柔性薄膜。但是，本发明的实施方式也能够用在其他电子模块、尤其其他控制器中。

所述电子模块1包括电路板3，在所述电路板3的装配侧7上布置有一个或者优选多个电子的第一结构元件5。所述结构元件5能够与可导电的结构（未明确示出）如例如电路板3上的导体电路电气连接并且形成电子线路50。所述电路板3的这些导体电路又能够与电气接触销9导电地连接。借助于所述电气接触销9能够实现第二结构元件19的电气接触。

所述接触销9例如能够布置在保持条17中，所述保持条17机械地保持所述接触销9并且使所述接触销9相对彼此紧密相邻地定位。所述接触销9能够比其直径明显更长并且比最近相邻的接触销9之间的间距明显更长。优选所述接触销9能够彼此平行定向地被容纳在保持条17中。所述保持条17能够是简单的塑料构件。例如能够通过注塑用电气绝缘的塑料对多个接触销9进行挤压包封。

在组装所述电子模块1时，多个接触销9能够以容纳在保持条17中的方式被共同安装，其方式为：将所述保持条17布置在电路板3的装配侧7上并且而后将所述接触销9的电路板侧的端部13与电路板3上的所属的接触面电气连接、尤其钎焊在一起。

为了保护所述第一结构元件5以尤其防止由于化学侵蚀性的介质例如传动机构油引起的侵蚀，在制造所述电子模块1时，在将结构元件5和保持条17连同接触销9布置在装配侧7那里之后，用聚合的保护物料11覆盖所述装配侧7。所述保护物料11在此覆盖第一结构元件5并且由此将所述第一结构元件5包入。但是，与第一结构元件5相比，所述保持条17具有更大的高度，该高度尤其大于由保护物料11形成的保护层的厚度，从而使得所述保护物料11虽然邻接到保持条17的电路板侧的区域处，但是所述保持条17的远离电路的区域向上从保护物料11中伸出来并且由此暴露。然而所述保持条17并不是强制必需的。所述保护物料11尤其能够具有环氧树脂。

所述保护物料11能够以所谓的填坝法被涂到装配侧7上。在此，如在图2中所勾画的那样，首先将环绕着所述至少一个第一结构元件5和/或电子线路50的、由高粘性的材料构成的坝60施加到装配侧7上。随后将由可流动的并且能时效硬化的材料、例如低粘性的环氧树脂构成的保护物料11填入到被坝60环绕的区域中，直至所述第一结构元件5和/或所述电子线路50被完全用保护物料11覆盖。

图2示出了穿过按本发明的电子模块的第一实施例的部分横截面，其中所述电路板3与第二结构元件19相连接。所述第二结构元件例如能够是传感器、插头或子模块。所述第二结构元件19能够具有在图3a中勾画的电气功能件51。所述电气功能件51例如能够是传感器元件、插头件的被构造用于容纳配对插头的插塞容纳部或者电子线路件或者其他功能件。所述第二结构元件19具有塑料体21，在所述塑料体21中布置有至少一个金属的插入件42。所述金属的插入件42不与功能件51电气连接。所述金属的插入件42例如能够被构造为冲裁网格件，所述冲裁网格件以注塑法利用塑料体21的塑料被挤压包封。所述塑料体21具有凹缺43，所述金属的插入件42在所述凹缺43中暴露。所述凹缺43例如能够被构造为贯通凹缺或者边缘凹部。所述电路板3设有接触体41，所述接触体41以其电路板侧的端部44布置在电路板3的装配侧7上，其方式例如是：将所述接触体41钎焊到电路板3的连接面47上。所述接触体41能够由金属构成并且例如具有柱筒形的外壳。所述连接面47不与电路板3的电子线路50电气接触。

为了将所述第二结构元件19机械地固定在电路板3上，所述金属的插入件42与所述接触体41的远离电路板的端部45焊接在一起。如可以看出的那样，所述接触体41和所述金属的插入件42没有电气连接到设置在电路板3上的电子线路50或第二结构元件19的电气功能件51并且仅仅被设置用于将第二结构元件19机械地固定在电路板3上。

所述第二结构元件19与所述电路板3之间的电气接触部能够以不同的方式来实施。下面介绍一种特别有利的实施方式。

为此，所述电路板3能够设有至少一个电气接触销9，所述电气接触销9如在图1中已经介绍的那样以其电路板侧的端部13被钎焊到电路板3的接触面48上。所述接触销9以其远离电路板的端部15从保护物料11中伸出来。至少一个与所述功能件51电气连接的连接导体25在凹部46中从塑料体21中伸出来。所述连接导体25的这个暴露的区段与接触销9的远离电路板的端部15焊接在一起。

为了避免例如在传动机构油中浮动着的金属屑能够到达接触销9或者连接导体25的暴露着的端部并且使其电气短路，在保持条17与配对条21之间的连接位置的附近设置了切屑保护盖23。该切屑保护盖23能够在所述接触销9的远离电路板的端部15的附近遮盖所述接触销9的远离电路板的区域，从而使得没有金属屑能够到达那里。以类似的方式，所述切屑保护盖23也能够遮盖接触接头25。所述切屑保护盖23能够由电气绝缘的塑料材料构成并且例如能够是简单的注塑构件。

保持条17能够额外地被安装在电路板上。但是，这一点并不是强制必需的。所述接触销9例如能够与图1中类似地布置在保持条17中。所述保持条17能够是简单的塑料构件并且设有开口31，所述接触销9穿过所述开口31以一定的侧向间隙延伸。所述接触销9在此仅仅通过接片33被保持在保持条17的剩余部分上。由此，所述接触销9虽然粗略地定位在保持条17中，但是在安装保持条17时，在所述接触销9而后以其电路板侧的端部13例如以接触面35被钎焊在电路板3的装配侧7上之前，所述接触销9还能够细微地侧向移动。所述第二结构元件21的塑料体21能够如在图2中所示出的那样平坦地安放在保持条17上。

所述切屑保护盖23、保持条17和塑料体能够在几何上如此构成，从而在这些组件之间的过渡区处构成迷宫式密封件。沿着该迷宫式密封件，通入到被切屑保护盖23覆盖的体积空间的内部中的路径如此迷宫状地来回摆动，从而没有微长的金属切屑能够穿过。但是，流体、如尤其传动机构油则可能能够穿过该迷宫式密封件。

图3a和3b以俯视图示出了所述第二结构元件的实施方式。如可以在图3a中看出的那样，所述第二结构元件19例如能够具有四个彼此平行地延伸的连接导体25。所述金属的插入件42布置在塑料体21的中心中。在其下方是所述金属的接触体41。图3b示出了一种带有12个连接导体25的类似的实施方式。为每个连接导体25各分配了一个电气接触销9。

图4a示出了所述第二结构元件19的另一种实施方式。图4b示出了沿着A-A线穿过图4a的部分截面。在该实施例中，所述电气的连接导体25具有能弹性偏移的区域25a。该能弹性偏移的区域25a例如能够被构造为c形的或u形的弯曲部。所述有弹簧弹性的区域25a能够在第二结构元件19与电路板3之间存在热应力时进行补偿。两个金属的插入件41伸到所述塑料体21的边缘处的塑料的凹缺中。

图5示出了所述第二结构元件19的另一种实施方式。在该实施例中设置了众多的连接导体25，所述众多的连接导体25布置在腔室中并且彼此平行地延伸。两个金属的插入件42借助于能弹性偏移的连接区域49布置在塑料体21处。所述能弹性偏移的连接区域49例如能够包括塑料框架或者塑料叉。所述能弹性偏移的连接区域49具有凹缺43，在所述凹缺43中相应地布置了插入件42。所述插入件42被固定在连接区域49处。所述能弹性偏移的连接区域49允许所述插入件42在图5的平面中、也就是平行于电路板3的装配侧7相对于塑料体21弹性偏移。

图4和图5的实施方式当然也能够组合起来，以便实现相对于热交变负荷的进一步更好的补偿。

要借助于图2a对按本发明的电子模块的有利的制造方法进行描述。

为此提供了电路板3，所述电路板3具有所述第一结构元件5，所述第一结构元件5布置在电路板3的装配侧7上并且与所述装配侧7电气接触。所述至少一个接触体41已经以电路板侧的端部44布置在电路板3的装配侧7上。所述电气绝缘的保护物料11如此覆盖所述电路板3的装配侧7，使得所述第一结构元件5被包入到保护物料11中并且所述接触体41在侧面被保护物料11所包围并且所述接触体41的远离电路板的端部45从保护物料11中伸出来。此外，所述电路板3例如能够具有至少一个电气接触销9，所述电气接触销9相应地以电路板侧的端部13电气接触所述电路板3的装配侧7，其中所述至少一个接触销9在侧面被保护物料11所包围并且所述接触销9的远离电路板的端部15从保护物料11中伸出来。

此外，提供所述第二结构元件19。所述第二结构元件19具有塑料体21，所述塑料体21具有至少一个凹缺43，在所述凹缺43中布置有金属的插入件42。所述第二结构元件19能够具有至少一个被嵌入到塑料体21中的电气的连接导体25，其中所述塑料基体21具有凹部46，所述电气的连接导体25在所述凹部46处暴露。

所述第二结构元件19如此布置在电路板3上，使得所述接触体41侵入到凹缺43中，直至所述金属的插入件42安放在接触体41的远离电路板的端部45上并且所述连接导体25安放在接触销9的远离电路板的端部15上。随后，能够在焊接装置中在相同的方法步骤中例如借助于激光束输入102将所述插入件42与接触体41焊接起来并且借助于激光束输入101将所述连接导体25与接触销9焊接起来。最后能够安装切屑保护盖23。

Claims (10)

1.电子模块（1），具有：

电路板（3）；

第一结构元件（5），所述第一结构元件（5）布置在所述电路板（3）的装配侧（7）上并且与所述装配侧（7）电气接触；

至少一个接触体（41），所述至少一个接触体（41）以电路板侧的端部（44）布置在所述电路板（3）的装配侧（7）上；

电气绝缘的保护物料（11），所述保护物料（11）有待进行液态处理并且而后能时效硬化并且所述保护物料（11）如此覆盖所述电路板（3）的装配侧（7），使得所述第一结构元件（5）被包入到所述保护物料（11）中并且所述接触体（41）在侧面被所述保护物料（11）所包围并且所述接触体（41）的远离电路板的端部（45）从所述保护物料（11）中伸出来；

带有塑料体（21）的第二结构元件（19），所述塑料体（21）具有至少一个凹缺（43），在所述至少一个凹缺（43）中布置有金属的插入件（42）；以及

处于所述插入件（42）与所述接触体（41）之间的焊接连接部，

其特征在于，不仅所述接触体（41）而且所述金属的插入件（42）都仅仅被设置用于将所述第二结构元件（19）机械地固定在所述电路板（3）上并且没有电气连接到设置在所述电路板（3）上的电子线路（50）和所述第二结构元件（19）的电气功能件（51）上。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，设置了至少一个电气接触销（9），所述至少一个电气接触销（9）相应地以电路板侧的端部（13）电气接触所述电路板（3）的装配侧（7），其中所述至少一个接触销（9）在侧面被所述保护物料（11）所包围并且所述接触销（9）的远离电路板的端部（15）从所述保护物料（11）中伸出来。

3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述第二结构元件（19）具有至少一个被嵌入到所述塑料体（21）中的电气的连接导体（25），其中所述塑料体（21）具有凹部（46），所述电气的连接导体（25）在所述凹部（46）处暴露，并且其中在所述凹部（46）中暴露着的连接导体（25）与所述电气接触销（9）的远离电路板的端部（15）焊接在一起。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，所述电气的连接导体（25）具有能弹性偏移的区域（25a）。

5.根据权利要求3或4所述的电子模块，其特征在于，所述金属的插入件（42）借助于能弹性偏移的连接区域（49）布置在所述塑料体（21）上。

6.用于制造电子模块（1）的方法，具有以下步骤：

――提供电路板（3），所述电路板（3）具有：第一结构元件（5），所述第一结构元件（5）布置在所述电路板（3）的装配侧（7）上并且与所述装配侧（7）电气接触；至少一个接触体（41），所述至少一个接触体（41）以电路板侧的端部（44）布置在所述电路板（3）的装配侧（7）上；电气绝缘的保护物料（11），所述保护物料（11）有待进行液态处理并且而后能时效硬化并且所述保护物料（11）如此覆盖所述电路板（3）的装配侧（7），使得所述第一结构元件（5）被包入到所述保护物料（11）中并且所述接触体（41）在侧面被所述保护物料（11）所包围并且所述接触体（41）的远离电路板的端部（45）从所述保护物料（11）中伸出来。

7.――提供带有塑料体（21）的第二结构元件（19），所述塑料体（21）具有至少一个凹缺（43），在所述至少一个凹缺（43）中布置有金属的插入件（42）；

――将所述第二结构元件（19）如此布置在所述电路板（3）上，使得所述金属的插入件（42）安放在所述接触体（41）上；并且

――将所述插入件（42）与所述接触体（41）焊接起来，

其特征在于，不仅所述接触体（41）而且所述金属的插入件（42）都仅仅被设置用于将所述第二结构元件（19）机械地固定在所述电路板（3）上并且没有电气连接到设置在所述电路板（3）上的电子线路（50）和所述第二结构元件（19）的电气功能件（51）上。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置了至少一个电气接触销（9），所述至少一个电气接触销（9）相应地以电路板侧的端部（13）电气接触所述电路板（3）的装配侧（7），其中所述至少一个接触销（9）在侧面被所述保护物料（11）所包围并且所述接触销（9）的远离电路板的端部（15）从所述保护物料（11）中伸出来，并且所述第二结构元件（19）具有至少一个被嵌入到所述塑料体（21）中的电气的连接导体（25），其中所述塑料基体（21）具有凹部（46），所述电气的连接导体（25）在所述凹部（46）处暴露，其中将在所述凹部（46）中暴露着的连接导体（25）与所述电气接触销（9）的远离电路板的端部（15）焊接在一起。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在焊接装置中执行将所述插入件（42）与所述接触体（41）焊接起来的步骤，在所述焊接装置中也并行地将在所述凹部（46）中暴露着的连接导体（25）与所述电气接触销（9）的远离电路板的端部（15）焊接起来。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，借助于激光焊接法来执行将所述插入件（42）与所述接触体（41）焊接起来的步骤和将在所述凹部（46）中暴露着的连接导体（25）与所述电气接触销（9）的远离电气导体的端部（15）焊接起来的步骤。

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