CN107926120A - 具有能经由插座元件灵活放置的器件的电子装置模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

描述了一种电子装置模块(1)及其制造方法。电子装置模块具有电路板(3)、至少一个第一器件(5)、插座元件(7)和第二器件(9)，该插座元件具有第一表面(6)和与之背对的第二表面(8)并且布置成以其第一表面(6)贴靠在电路板(3)的表面上并且紧固在其上，该第二器件紧固在插座元件(7)上并且经由该插座元件与电路板(3)电连接。此外，设置有保护填料(11)，保护填料布置在电路板(3)的表面上并且包住第一器件(5)。电子装置模块(1)的特征在于，插座元件(7)部分地嵌入到保护填料(11)中，使得插座元件(7)的侧向凸缘(10)被保护填料(11)遮盖并且插座元件(7)的第二表面(8)裸露地从保护填料(11)中伸出。插座元件(7)的联接元件(19)和第二器件(9)的联接部(17)可以优选经由熔焊连接(17)连接并且以保护填料(21)或盖来包覆。第二器件(9)，诸如传感器或插头可以以这种方式牢固地机械接合且可靠地电接合至电路板(3)上。因为可以使用标准构件和标准装备方法，所以电子装置模块上的设计改变可以简单且快速地实现。

Description

具有能经由插座元件灵活放置的器件的电子装置模块及其制 造方法

技术领域

本发明涉及一种电子装置模块，如其例如可以用作为机动车的变速器控制模块。此外，本发明还涉及一种用于制造电子装置模块的方法。

技术背景

电子装置模块被用于构建电路，在其中，不同的电器件和/或电子器件彼此互连。借助这样互连的器件，电子装置模块可以提供确定的功能。例如，呈变速器控制模块形式的电子装置模块可以用于控制机动车中的变速器的功能。除了简单的器件，诸如电阻、电容器、电感等或复杂的器件，诸如集成电路(IC-英语：Integrated Circuit)或应用特定IC(ASIC-英语：Application Specific Integrated Circuit)之外，电子装置模块在此也可以具有传感器，以便例如测量在要控制的变速器中或周围环境中的状态，并且/或者具有插头，以便例如可以将电子装置模块或其部分与外部的电路电连接。

电子装置模块的一些器件必须在其运行时能从外部接近或者可以检测周围环境条件。例如，应将传感器安装在电子装置模块上，使得传感器的至少一个传感区域可以与要检测的周围环境条件相互作用。电子装置模块的插头应可以从外部接近。

此外，一些器件，如特别是传感器和插头应与另外的器件或承载有这些另外的器件的电路板电连接，使得在电子装置模块运行时作用到所述一些器件上的很大的力长期地不会导致电连接的损坏。特别是常规的钎焊连接可以免去在电子装置模块的使用寿命期间的机械解体的风险。

DE 10 2013 215 368 A1描述了一种具有在其上紧固有传感器的电路板的电子单元。

发明内容

本发明的优点

本发明的实施方式可以以有利的方式提供一种电子装置模块，在其中，器件、如特别是传感器或插头，可以可靠且长期稳定地紧固在电路板上。尤其地，这样的器件至电路板的机械接合和电接合以如下方式来实现，在其中，所述器件能以工业上建立的制造过程简单地实现，并且/或者，在其中，例如在需要进行设计改变的情况下，要安装的器件在电路板上的定位可以以比较小的耗费且在短时间内实现。

根据本发明的第一方面，描述了一种电子装置模块，其具有电路板、至少一个第一器件、至少一个插座元件、至少一个第二器件和保护填料。第一器件布置在电路板的表面上并且紧固在该表面上。插座元件具有第一表面和与之背对的第二表面并且布置成以其第一表面贴靠在电路板的表面上并且紧固在该表面上。第二器件紧固在插座元件上并且经由该插座元件与电路板电连接。保护填料布置在电路板的表面上并且包住第一器件。电子装置模块的特征在于，插座元件部分地嵌入到保护填料中，使得插座元件的侧向凸缘被保护填料遮盖并且插座元件的第二表面裸露地从保护填料中伸出。

根据本发明的第二方面，描述了一种用于制造电子装置模块的方法，其具有以下步骤：首先提供电路板。将至少一个第一器件布置在电路板的表面上。此外，将至少一个插座元件以其第一表面布置在电路板的表面上。将第二器件布置在插座元件上。将第一器件嵌入保护填料中，使得第一器件被包入保护填料中。该方法的特征在于，随着第一器件的嵌入，插座元件也部分地嵌入到保护填料中，使得插座元件的侧向凸缘被保护填料遮盖并且插座元件的第二表面裸露地从保护填料中伸出。第二器件在此优选地在施装保护填料之后且必要时在保护填料交联之后才布置在插座元件上。

本发明的实施方式的想法特别是可以被视为基于下面所述的思想和认识。

如进一步在下面借助示例描述地那样，在常规的电子装置模块中，传感器和/或插头往往借助承载板紧固在电路板上。承载板(其必要时应该吸收由传感器或插头施加的相对高的力并且同时应该将传感器或插头与通向例如设置在电路板上的另外的器件的电连接部可靠地连接)可以例如通过螺钉或铆钉连接可靠地机械紧固在电子装置模块内部。从传感器或插头伸出的引脚可以插入电路板或柔性膜中并且特别是通过穿插钎焊接触(THT接触)与所述电路板或柔性膜电连接或者熔焊或钎焊到传导的引线框架上。这些电路板、柔性膜或引线框架可以将传感器或插头与例如中央变速器控制设备(iTCU)或变速器插头连接。

然而，如今传感器或插头的位置在此通常固定地设置，这尤其由承载板、引线框架和柔性膜的固定的构型而引起。如果例如应该改变电子装置模块的设计，可能需要的是，将传感器或插头重新定位在电路板上。然而迄今为止，这可能往往由于被用于紧固所属的承载板的紧固螺钉或铆钉而无法实现，所述紧固螺钉或铆钉例如需要在电路板或承载板上的面积或自由空间。

因此寻求的解决方案是，构造和制造尤其是作为变速器控制模块来使用的电子装置模块，使得例如针对电子装置模块应该执行设计改变或变型的情况下，确定器件、特别是传感器或插头在电子装置模块的电路板上的位置可以以简单的方式来调整。

在此提出的电子装置模块的或在此描述的制造方法的实施方式可以满足这样的需求。在此，传感器或插头可以按照有利方式在完成制造电子装置之后才装配或接触，并且在此特别是非常稳定地固定在模块上。此外，可以实现最优的保护以防切屑和/或例如在连接位置上的化学侵蚀。

提出的是，第二器件、诸如传感器、插头或具有联接接触部的另外的结构组件经由插座元件紧固在电路板上，然而其中，插座元件不必然地类似上述的承载板那样经由螺钉或铆钉连接保持在电路板上。

取而代之地，插座元件应一同嵌入到保护填料中，该保护填料布置在电路板的表面上并且在那里应包覆另外的器件。然而，另外的器件应被完全地包覆，即另外的器件应以受到保护以防诸如来自外部作用的化学物质的外部影响的方式整合到保护填料中并且应被保护填料优选完全遮盖，而插座元件仅应该以如下方式嵌入到保护填料中，使得虽然插座元件的侧向凸缘被保护填料遮盖，但是插座元件未完全被包入保护填料中，而是插座元件的第二表面裸露地从保护填料中伸出。换而言之，虽然保护填料应在侧向包围插座元件并且通过机械抵靠到插座元件的侧向凸缘上使插座元件稳定在电路板上，但是保护填料不应该完全覆盖插座元件，使得至少插座元件的第二表面保持为没有保护填料并且因此保持为能从外接近。

保护填料例如可以是漆、模制填料、浇铸填料或树脂，尤其由热固性材料构成。例如，保护填料可以是漆或基于环氧化物的树脂或基于热固性聚酯的填料，如其往往被用于浇铸或包覆电器件。这样的漆、树脂、模制填料或浇铸填料可以在加工期间是能流动的并且随后热硬化或通过辐射能量被硬化。

尤其地，保护填料可以借助分散过程(Dispensvorgang)来施装，用以嵌入插座元件和第一器件。在这样的分散过程中，能流动的待加工的原料施装、即例如滴落到表面上，即在该情况下施装到电路板的表面上，并且必要时分布在期望的区域中，以便随后使其硬化。这样的分散过程的优点特别是在于，无需耗费的工具。

原则上，也能设想借助注塑或模制来施装和成形出保护填料。然而，例如针对复杂的注塑或模制工具，这要求明显更高的耗费并且在期望改变构件或插座元件在电路板上的位置时也引起附加的耗费。

插座元件可以是表面装配在电路板上的构件。换而言之，插座元件可以构造成，使得其可以以常规的SMD技术(SMD：表面装配设备)安装在电路板上并且可以与该电路板电连接。这样的表面装配的安装可以实现插座元件与电路板之间的可靠的机械连接以及电连接。此外，例如可以避免的是，穿插钎焊接触在电路板的背对的侧上超过电路板的表面并且必要时必须受到保护。

根据一种实施方式，第二器件，即例如传感器或插头具有电联接部。插座元件可以具有电联接元件，所述电联接元件与电路板上的能导电的结构电连接。在此，第二器件的电联接部与插座元件的电联接元件电连接。因此整体上，第二器件可以经由插座元件和其联接元件与电路板的能导电的结构电连接。

在此按照有利方式，插座元件的联接元件可以通过SMD技术或以另外的方式与电路板上的相应的联接面连接，尤其是钎焊连接。联接元件的部分例如可以由形成插座元件的本体的塑料块引出，使得所述部分可以在那里与第二器件的联接部连接。联接元件可以是金属的，例如呈冲压的传导板形式。此外，它们可以嵌入形成传感器元件的块的塑料中。块例如可以是长方体形的。

按照有利方式，第二器件的电联接部可以与插座元件的电联接元件熔焊连接。为此，例如可以使用激光焊或电阻焊。第二器件的电联接部与插座元件的电联接元件之间的熔焊连接可以实现这些部件之间的非常可靠的电连接以及能长期负载的机械连接。尤其地，激光焊可以实现能与空间条件匹配的灵活的方式，以便实现熔焊连接。

替代地，提到的部件也可以通过其他连接方法，诸如钎焊，尤其是电弧钎焊或激光钎焊彼此连接。

联接位置(在其上，电联接部与电联接元件连接)可以被包覆。这样的包覆可以被用于保护联接位置以防外部影响的作用，尤其以防化学物质，诸如变速器液体的作用。包覆可以严密密封地实施，使得没有化学物质可以到达联接位置。包覆例如可以包括保护漆或树脂，其在液态状态下提供到联接位置之上，在那里必要时被分布并且最后硬化。替代地，包覆例如可以借助密闭的保护罩来实现。

插座元件和第二电器件可以不可逆地，尤其通过粘贴、热敛缝和/或冲压连接而机械紧固在彼此上。这样的不可逆的紧固可以决定，插座元件和第二电器件不再能够无损坏地彼此分开。例如，第二器件可以通过如下方式与插座元件连接，即，这两个元件之间的接触面配备有随后硬化的粘接剂。替代地，两个元件的部分区域或两个元件中的一个的部分区域暂时受热，以便随后将两个元件热敛缝，使得它们在冷却之后彼此牢固地连接。作为另外的替代方案，插座元件的部分可以与第二器件的部分压紧，使得在两个部分之间得到不可逆的连接。这样的不可逆的紧固可以是长期稳定的，使得第二器件也可以在很长时间段上且在尽管有作用到其上的很大的力的情况下可靠地保持在电路板上。

根据一种实施方式，第一器件和插座元件具有这样的结构大小，使得它们可以借助同一自动装备机装备到电路板上。换而言之，插座元件不应明显大于在其他情况下待布置在电路板上的第一器件，使得插座元件可以以与这些器件相同的方式利用自动装备机装备到电路板上。在此，自动装备机例如可以抓取器件或替代地抓取插座元件并且在合适的位置处将其安放到电路板上，并且将其紧固在电路板上，例如使用SMD技术。插座元件应比待布置在电路板上的第一器件之一，尤其是比待布置在电路板上的第一器件中最大的大了例如不超过100％，优选不超过50％并且更优选不超过20％。例如插座元件不应具有例如大于20cm²的充当底面的第一表面。例如，插座元件应具有典型地小于2x2cm²的底面。用于转速传感器的插座具有例如15x15mm²的通常的底面。但是也可以放置用于长接触条的插座，以便例如将20个用于插头的传导板紧固在该插座上，其中，这样的插座例如具有10x150mm²的底面。因此在制造过程期间，不仅第一器件而且插座元件或更多的插座元件可以在共同的装备过程中且利用共同的自动装备机装备到电路板上。

要指出的是，本发明的一些可能的特征和优点，在这方面参考不同的实施例，尤其是部分参考电子装置模块并且部分参考用于制造电子装置模块的方法予以描述。本领域技术人员知道能够将这些特征以合适的方式进行组合、调整或交换，以便实现本发明的另外的实施方式。

附图说明

下面参考附图描述了本发明的实施方式，其中，附图和说明书都不被视为对本发明的限制。

图1示出常规的电子装置模块；

图2示出根据本发明的一种实施方式的电子装置模块；

图3示出图2中的电子装置模块的部分的放大视图；

图4示出根据本发明的另一种实施方式的电子装置模块。

附图仅是示意性的并且不是严格按照比例的。相同的附图标记在附图中表示相同或作用相同的特征。

具体实施方式

图1示出常规的电子装置模块101的示例，其例如可以作为变速器控制模块来使用。在电路板103上，在正面和背面上设置有多个电器件和电子器件105。此外，设置有呈传感器109形式的第二类器件。传感器109在电路板103上保持在凸缘107之上。凸缘107借助螺钉或铆钉115机械固定在电路板103上。凸缘107还具有至少一个传导板119，其容纳在电路板103的贯通孔中并且因此从电路板103的正面(在其上布置有凸缘107)到达电路板103的背面，并且以穿插钎焊接触形式与电路板103上的导电结构电连接。传导板119被引入到传感器109的传感器柱中的匹配的开口中并且与那里的金属接触部117例如通过钎焊连接来电连接。传感器IC 113布置在传感器109的最靠上的端部上并且形成其传感元件。传感器IC113因此经由接触部117和传导板119与电路板103电连接。器件105借助保护填料111包覆。然而在这种情况下，保护填料没有覆盖凸缘107，而是中止在凸缘附近。在电路板103的背面上，漆点121保护穿插钎焊接触的在那里凸起的部分。

在这样的电子装置模块101中，传感器109的位置在任何情况下以很大耗费来改变。此外，电路板103的设计改变或重新设计要求，必须改变电路板113上和必要时还有凸缘107上的紧固螺钉或铆钉115的位置。在电路板和/或承载板上的为此设置的自由空间也必须被调整。根据经验，特别是在较复杂的电子装置模块中(在它们中，还可能使用引线框架模块、由塑料载体板和/或柔性膜构成的模块)对于这样广泛的设计改变需要直至12个月的长的提前时间才能实现所述设计改变。

此外，通常在制造常见的电子装置模块(如其示例性地参考图1描述)时，整个传感器109已经装备和连接有所属的电子装置，尽管它们不是符合自动装备机的器件。补充或替代地，在用于构造保护填料111的浇注或涂漆过程中，在电路板103上必须典型地留出自由空间，随后传感器109可以放置、紧固在这些保护填料中并且与之接触。这是耗费的并且需要很大结构空间。

此外，在图1中示出的电子装置模块101中使用电接触方法，诸如波峰焊过程中的销孔钎焊(Pin-in-Hole)或THT钎焊(英语：Through-Hole Technology，通孔技术)。这可以带来的是，钎焊引脚从电路板103中凸出并且必要时除了在电路板103的正面上的保护之外，钎焊引脚必须额外地受到保护以防短路或类似情况。

因此，提出了一种电子装置模块1，如其随后应该示例性结合图2、3和4中示出的实施方式来描述。

电子装置模块1具有电路板3，在其上设置有至少一个、优选多个第一器件5，必要时是既在上表面上又在下表面上。电器件或电子器件5可以以任意的方式，优选以表面装配(SMD)方式装备到电路板3上。

在电路板3的表面上还设置有插座元件7，其具有第一表面6和与之背对地布置的第二表面8。第一和第二表面6、8可以彼此平行，但是它们彼此也可以处于其他的布置方式。即，例如第二表面8也可以倾斜于第一表面6。尤其地，第二表面8可以是平坦或弯曲的。插座元件7以其第一表面6贴靠在电路板3的表面上。必要时，插座元件7可以经由钎焊面29(参见图3)优选以表面装配方式钎焊在电路板3的表面上。插座元件7在此可以具有例如长方体形的本体，其由不导电的材料、诸如热固性塑料(诸如环氧树脂)构成。例如呈冲压板形式的电联接元件19装入到该本体中。所述联接元件19的端部向外凸伸超过插座元件7的本体并且因此可以向外被接触到。例如，联接元件19的下端部可以邻接电路板3的表面上的焊盘23并且与之钎焊连接。联接元件19的上端部可以向上凸伸超过插座元件7的本体并且进而超过插座元件7的第二表面8。

在这种情况下，插座元件7足够地小并且以如下方式设计，即其类似于第一电器件5那样可以借助自动装备机来装备到电路板3上。在此，自动装备机可以将插座元件7定位在电路板3上的合适位置处，并且必要时与电路板钎焊连接，以便建立电连接和/或机械连接。

在将第一电器件5和插座元件7都装备到电路板3上之后，将例如呈漆或树脂形式的保护填料11施装到电路板3的一个或两个表面上。例如，保护填料11可以在分散过程的范围内来施装，在其中，保护填料在能流动的状态下例如滴落到电路板3的要受保护的表面上并且在此或者随后分布到期望的区域之上。保护填料11在此完全覆盖第一器件5，使得第一器件被包覆并且因此受保护以防环境影响并且容纳在保护填料11与电路板3之间。同时，液态的保护填料11也绕流插座元件7。然而，插座元件7以比器件5更大的高度构造，使得保护填料11尽管包围插座元件7的侧向凸缘10并且因此插座元件7被嵌入其中，但是插座元件7的上面的第二表面8没有被覆盖。因此，插座元件7在其上面的第二表面8处向上凸伸超过保护填料11并且因此未被覆盖地裸露。在下面的步骤中，保护填料11例如可以热硬化或通过辐射能量硬化。插座元件7紧接着嵌入到已硬化的保护填料11中并且经由其底面和其侧向凸缘在机械上非常稳定地紧固。尤其地，插座元件7与电路板3之间的连接、即例如联接元件19与焊盘23之间的电连接以及在插座元件7的背面上的经由表面装配的钎焊连接部29的机械连接，通过保护填料11完全受保护。

在紧接着的制造步骤中，即例如在随后的装配线中，可以为以这种方式准备的具有已装备的电路板3的电子装置装备第二器件9、诸如传感器或插头。第二器件9在此可以具有例如长方体形或柱体形的本体12，其例如由塑料填料、尤其是热固性塑料填料构成。电构件或电子构件、诸如是例如呈IC或ASIC形式的传感器单元13被嵌入到该本体12中。这些构件例如可以牢固地模制或压铸到本体12的热固性塑料中。在没有进一步延长的理想情况下，可以形成第二器件9的电联接部17的原始联接脚可以在下面或在本体12的边缘处伸出。

如在图3中能良好地看出，联接部17的凸伸超出传感器本体12的部分随后可以与联接元件19的凸伸超出插座元件7的本体的部分电连接，例如其方式是：它们在联接位置25上在形成充当电接触部的熔焊点27的情况下熔焊连接。这样的熔焊连接可以实现第二器件9经由插座元件7长期可靠地电接合到电路板3的能导电的结构上。

随后，联接位置25可以被包覆，以便保护联接位置例如以防环境影响，如化学物质、特别是变速箱液体的侵蚀。为此，例如呈漆或树脂形式的另外的保护填料21可以在联接位置25上分散并且紧接着硬化，如这在图3中的实施方式中示出的那样。

替代地，如图4中所示那样，插座元件7的联接元件19的向上凸伸的端部可以被引入到传感器本体12中的合适地设定大小的凹部中。此外，在传感器本体12中还设置有首先向外敞开的留空部31，其例如呈盲孔形式。在该留空部31的区域中，联接元件19的端部和第二器件9的联接部17的端部可以彼此重叠并且在联接位置25上通过熔焊连接27彼此连接。最后，留空部31例如可以借助罩33来闭合并且因此被包覆。

为了将第二器件9与插座元件7在机械上也牢固地连接，例如可以将它们彼此粘接、热敛缝、经由冲压连接彼此保持或以其他方式彼此机械连接。

在此所述的电子装置模块的实施方式和用于制造这样的电子装置模块1的方法的实施方式可以提供多个优点。例如，电路板3上的设计改变可以简单且快速地实现，例如在仅2个月内实现。呈例如传感器或插头形式的第二器件9可以非常稳定地固定在模块1或其电路板3上。此外，所有的关键位置，特别是联接位置25，可以最优地受到保护以防例如切屑或化学侵蚀。可以使用例如由组合件构成的标准传感器柱，其中，这样的标准化构件可以具有标准化接口。第二构件9、特别是传感器的差异可能由插座元件7引起，例如由不同高度的插座元件7或插座元件7上的倾斜面引起。

最后要注意的是，术语如“具有”、“包括”等不排除另外的元件或步骤，并且术语如“一个”或“一”并不排除多个。权利要求中的附图标记不应视为限制。

Claims (12)

1.一种电子装置模块(1)，其具有：

电路板(3)；

第一器件(5)，所述第一器件布置在所述电路板(3)的表面上并且紧固在所述电路板的表面上；

插座元件(7)，所述插座元件具有第一表面(6)和与之背对的第二表面(8)并且所述插座元件以其第一表面(6)贴靠在所述电路板(3)的表面上地布置并且紧固在所述电路板的表面上；

第二器件(9)，所述第二器件紧固在所述插座元件(7)上并且经由所述插座元件与所述电路板(3)电连接；

保护填料(11)，所述保护填料布置在所述电路板(3)的表面上并且包住所述第一器件(5)；

其特征在于，

所述插座元件(7)部分地嵌入到所述保护填料(11)中，使得所述插座元件(7)的侧向凸缘(10)被所述保护填料(11)遮盖并且所述插座元件(7)的第二表面(8)裸露地从所述保护填料(11)中伸出。

2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述第二器件(9)具有电联接部(17)，并且其中，所述插座元件(7)具有电联接元件(19)，所述电联接元件与所述电路板(3)上的能导电的结构电连接；其中，所述电联接部(17)与所述电联接元件(19)电连接。

3.根据权利要求2所述的电子装置模块，其中，所述电联接部(17)与所述电联接元件(19)熔焊连接。

4.根据权利要求2或3所述的电子装置模块，其中，所述电联接部(17)与所述电联接元件(19)连接所处的联接位置(25)被包覆。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置模块，其中，所述插座元件(7)是表面装配在所述电路板(3)上的构件。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置模块，其中，所述第一器件(5)和所述插座元件(7)具有类似的结构大小，使得它们能够借助同一自动装备机装备到所述电路板(3)上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置模块，其中，所述第二器件(9)是传感器、插头或具有联接接触部的另外的结构组件。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子装置模块，其中，所述保护填料(11)是漆、浇铸填料、模制填料或树脂，尤其由热固性材料构成。

9.一种用于制造电子装置模块(1)的方法，其具有以下步骤：

提供电路板(3)；

将第一器件(5)布置在所述电路板(3)的表面上；

将具有第一表面(6)和与之背对的第二表面(8)的插座元件(7)以其第一表面(6)布置在所述电路板(3)的表面上；

将第二器件(9)布置在所述插座元件(7)上；

将第一器件(5)嵌入到保护填料(11)中，使得所述第一器件(5)被包入所述保护填料(11)中；

其特征在于，

随着所述第一器件(5)的嵌入，所述插座元件(7)也部分地嵌入到所述保护填料(11)中，使得所述插座元件(7)的侧向凸缘(10)被所述保护填料(11)遮盖并且所述插座元件(7)的第二表面(8)裸露地从所述保护填料(11)中伸出。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述嵌入借助分散过程来实现。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，所述第二器件(9)具有电联接部(17)，并且其中，所述插座元件(7)具有电联接元件(19)，所述电联接元件与所述电路板(3)上的能导电的结构电连接；其中，所述电联接部(17)与所述电联接元件(19)熔焊连接。

12.根据权利要求8至10中任一项所述的方法，其中，所述插座元件(7)和所述第二电器件(9)不可逆地，尤其通过粘贴、热敛缝和/或冲压连接而机械紧固在彼此上。